PCB設計指導書

1、 PCB Layout DesignPCB設設計計 指指 導導 規(guī)規(guī) 范范制作人:閻勝利日期:2008-6-181. 目的說明SMT PCB LAYOUT 的基本要求，使之符合SMT加工要求.以提升生產(chǎn)效率,并確保良好的產(chǎn)品品質,達到大量生產(chǎn)的經(jīng)濟效益.2. 范圍使用于本廠SMT加工的PCB LAYOUT.3. 權責3.1. SMT部：根據(jù)生產(chǎn)線所發(fā)現(xiàn)的制造問題及SMT各機臺對PCB及零件貼片要求提出建議.3.2. PE部門:遵循此規(guī)范,從事新產(chǎn)品的標準化設計以適合SMT生產(chǎn).4.1. SMT PCB尺寸設計要求PCB尺寸規(guī)範(LW=mmmm)4.1.1,目前SMT貼片機要求線路板設計時厚度為

2、:0.5mm2.6mm.貼裝零件最高為6mm.貼裝零件最大尺寸為1010(25mmX25mm).機型PCB最大尺寸PCB最小尺寸PCB厚度SI-E1000MKII330mmX250mm50mmX50mm0.5mm2.6mmSI-E1000MKIII460mmX360mm50mmX50mm0.5mm2.6mmSI-E1100460mmX360mm50mmX50mm0.5mm2.6mmSI-F130AI460mmX360mm50mmX50mm0.5mm2.6mm貼片零件貼裝范圍機型貼裝最大范圍貼裝最小范圍SI-E1000MKII330mmX242mm50mmX42mmSI-E1000MKIII46

3、0mmX352mm50mmX42mmSI-E1100460mmX352mm50mmX42mmSI-F130AI460mmX352mm50mmX42mm內內 容容制作人:閻勝利日期:2008-6-18詳見圖一詳見圖一4.2 PCB聯(lián)板排板規(guī)則：4.2.1，設計拼板時需按以上PCB通用尺寸中較大的尺寸拼板，根據(jù)需要盡量增加聯(lián)板數(shù)量，以發(fā)揮貼片設備的最大功效。4.2.2，PCB聯(lián)板間使用V-CUT聯(lián)接，V-CUT留厚為板厚的1/3，推薦留后0.60.8mm(板厚1.21.6),其開角有60與90選擇,見下圖4.2.3,PCB拼板平行傳送方向的V-CUT數(shù)量盡量3PCS,以防止線路板高溫變形.制作人:

4、閻勝利日期:2008-6-18圖圖一一V-CUT線路板傳送方向V-CUT4.2.4,在聯(lián)板設計時,為了作業(yè)員在打板時防錯的效果,線路板板邊應設計為2邊寬度不同,其中 寬邊的寬度為100.1mm,窄邊寬度為80.1mm,并且在寬邊左邊開橢圓形孔.(圖2)4.2.5,在板邊的其它3個角處各有一定位孔,直徑大小為3.4+0.1mm,孔中心離板邊的距離為 5+0.1mm.(圖2)4.2.6,靠近寬邊的線路板內2邊50mmX50mm范圍內不能有缺口,以防貼片機感應器感應不到.4.2.7,PCB應有必要的標識(線路板物料編號,制作datecode,供應商標識等).零件要有絲印,有方向的零件在線路板上要有其

5、方向性標識.4.2.7,PCB應標有清楚箭頭方向(標在寬邊中央,箭頭方向朝向橢圓)以達防錯之目的.4.3,MARK點要求:4.3.1,PCB所有MARK點的尺寸必須保持一致.4.3.2,MARK點必須與零件面的PAD處于同一層.制作人:閻勝利日期:2008-6-1850mm50mm8mm50mm50mm10mmD:3.4m50mm50mmD3.4mm5+0.1mm5+0.1mmD3.4mm此部分區(qū)域不能有缺口abMARK點大小一定要是如圖a=1.00.1mm,其周圍b=3.00.1mm范圍內無形狀相似的障礙物影響(如:線路板標識,V-CUT,周圍附銅圈等).圖圖24.3.3, MARK點必須分

6、布在線路板2邊的對角處,且成不對稱分布(起到防止線路板打板放錯方向的目的),具體分布請見圖3.4.4,基板容許的彎曲精度.4.4.1,線路板在貼片時容許彎曲的最大距離是0.5mm,否則將影響貼片機的貼裝精度.4.4.2,線路板在聯(lián)板在設計時為避免貼片過程及回流焊接后線路板變形,板與板之間聯(lián)接時一 定要有聯(lián)接,不能處于懸空狀態(tài).4.4.3,線路板板邊四周拐角處應為圓角形(防止線路板在傳送過程中卡板現(xiàn)象.制作人:閻勝利日期:2008-6-1850mm50mm10mmD:3.4m8mm70.1mm110.1mm60.1mm90.1mm線路板上MARK點線路板之間要互相有聯(lián)接最大0.5mm5.1,元件

7、的選擇.5.1.1,所有SMT元件必須要能承受的最高溫度為260,并且有4次回流焊的承受能力.5.1.2,錫膏制程零件不選擇0402的排阻元件.5.1.3,紅膠制程零件選擇0603以上的元件.5.1.4,所有有極性的零件布局極性應同一方向.5.1.5,所有SMD零件貼裝應100%滿足機器貼裝要求,(來料應是卷裝,零件最大尺寸為25mmX25mm,零件最高不超過6mm,).5.1.6,所有SMD零件貼裝表面都要有平的吸附平面,否則需要加mylar片.5.2,元件焊盤的設計.5.2.1,普通晶片零件( 0603,0805,1206等)焊盤設計如下.5.2.2,排阻零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日

8、期:2008-6-185.2.3,電晶體零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日期:2008-6-185.2.3,SOIC零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日期:2008-6-185.2.3,SOP零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日期:2008-6-185.2.3,QFP零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日期:2008-6-185.2.3,PLCC零件焊盤設計如下.制作人:閻勝利日期:2008-6-186.1,波峰焊對電子零件的間距設計如下.6.1.1相同零件之間的距離要求.制作人:閻勝利日期:2008-6-186.1.2,SMT不相同零件之間的距離要求.7.1,貼片元件貼片時貼片零件之間的距離.7.1

9、.1,同種零件之間的距離0.3mm,不同零件為：0.13*h+0.3mm.(h為周圍相鄰零件最大高度差。7.1.2,只能手工貼片的元件之間距離應1.5mm.制作人:閻勝利日期:2008-6-188.1,較重SMD零件回流焊要求;8.1.1,兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.075g/mm2翼形引腳器件：A0.300g/mm2 J形引腳器件：A0.200g/mm2面陣列器：A0.100g/mm28.1.2,大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力

10、較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行8.1.3,盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容,大零件過波峰焊.8.1.4,經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔進產(chǎn)生的應力損壞器件。8.1.5,過波峰焊的表面貼器件的stand off應小于0.15mm,否則不能布在B面過波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間,可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面距離.8.2,波峰焊插件零件間間距要求;8.2.1,為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm,優(yōu)選插件元件引腳間距(pitch)2.0mm.焊盤邊緣間距

11、1.0mm.8.2.2,后焊零件之間的距離至少應為零件的高度.制作人:閻勝利日期:2008-6-188.3,PCB走線之間,走線與零件焊盤之間距離要求;8.3.1,PCB走線之間最小距離為:0.254mm8.3.2,走線寬度最小為:單面板為:0.254mm8.3.3,走線與板邊的最小距離為:0.6mm8.3.4,焊盤與板邊最小距離為:4mm.8.3.5,走線與焊盤之間的最小距離為:0.2mm.8.4,通孔焊盤設計標準;8.4.1,一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的2倍.8.4.2, 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8-10mil）,確保透錫良好,一般 器件引腳直

12、徑（D)與PCB焊盤孔徑之間關系如下表所示.制作人:閻勝利日期:2008-6-18器件引腳直徑（D)PCB焊盤孔徑D1.0mm D+0.3mm/+0.15mm1.0mmD2.0mm D+0.4mm/0.2mmD2.0mm D+0.5mm/0.2mm9.1,PCB設計之ICT標準.9.1.1,線路板定位孔的設定:1,至少在DUT(被測板)上放置二個以上的定位孔，距離越遠越好，每個孔的誤差應 在0.05 mm。2,定位孔最好在相對的對角線上,其直徑應該至少為3.1mm的直徑孔，直徑誤差必須在0.08mm和-0.01mm以內.3,最好采用非金屬的定位孔（不鍍錫或金）以減少因焊錫的增厚而不能達到的公差

13、要求.9.1.2,線路板測試點的設定:1, 測試點的直徑不可小于0.89/1.00mm。2,測試點之間最小距離如下圖所示;探針點間距(中心距離)最好在2.54mm以上.制作人:閻勝利日期:2008-6-18.050”(1.27mm).035”(0.89mm).015” SEPARATION(0.38mm)3,為了避免撞擊零件，造成探針或零件的被破壞, 零件面的測試點邊緣至少1mm范圍內不能有任何零件.4,所有探測范圍最好鍍錫或是相等且不會氧化的傳導物.5,測試點不可被防焊或油墨覆蓋.6, 以Visa為TEST PAD時，上下兩面要開防焊，測試側開防焊是防止油墨覆蓋上，另一側開防焊則為防止油墨，經(jīng)由貫穿孔流到測試側而影響測試。7,元件腳SMT不作測試點,不可靠，而且容易傷害零件。8,原則上每個電子零件2端都