PCB板測試項目(共4頁)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上PCB板測試項目1、切片分析Ø 測試目的： 電鍍銅厚度；測試孔壁的粗糙度；介電層厚度；防焊綠油厚度；Ø 測試方法：對PCB板金屬化孔進行切片分析2、 綠油附著力測試Ø 測試目的：測試防焊漆和板料或線路面的附著力。Ø 測試方法：用600#3M膠帶緊貼于PCB綠油面上長度約2英寸長，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。用手將膠帶垂直板面快速地拉起，檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。3、金屬化孔熱應(yīng)力試驗：Ø 測試目的：觀察金屬化孔內(nèi)的互連是否有破壞，玻璃布基材是否有分層現(xiàn)象。Ø

2、; 試驗方法：1、樣品PCB置入烤箱烘150，4小時，取出試樣待其冷卻至室溫。2、樣品PCB于288±5之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次，共3次。取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。 3、做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。4、介質(zhì)耐壓測試Ø 測試目的：測試線路板材料的絕緣性能及導線間空間是否足夠Ø 測試設(shè)備：耐壓測試儀Ø 測試方法：1、在PCB板上選取2組測試對象，包括同層相鄰導線間及相鄰層間，分別通過軟導線引出2、試驗前，烘烤板子，溫度為50-60/3小時，冷卻至室溫3、將耐電

3、壓測試儀分別連接到被測PCB板上試驗線上4、將電壓值從0V升至500VDC（兩層板2000V），升壓速度不超過100V/s5、在500VDC的電壓作用下持續(xù)時間30sØ 接收標準：在測試過程中，絕緣介質(zhì)或?qū)w間距之間，不應(yīng)出現(xiàn)電弧、火光、閃絡(luò)、擊穿等情況。5、濕熱及絕緣電阻試驗：Ø 測試目的：檢測印制板在暴露于高濕度和熱條件，絕緣材料絕緣電阻的下降程度。Ø 測試設(shè)備：耐壓測試儀、濕熱箱、直流電壓源Ø 測試方法：1、 選擇測試點：在PCB板上選取2組測試對象，包括同層相鄰導線間及相鄰層間，分別通過軟導線引出（與介質(zhì)耐壓試驗選取測試對象相同）2、 試驗前測試

4、：應(yīng)在標準規(guī)定試驗室環(huán)境，施加產(chǎn)品規(guī)定試驗電壓，測量測試點間絕緣電阻，測試時正負極性交替，兩次測試結(jié)果。3、 試驗在濕熱箱內(nèi)進行，樣品應(yīng)垂直放置，并加以遮蓋，試驗開始時在測試點間施加100V直流電壓，溫度25±5/-265±2變化，變化歷程按下圖所示進行，濕度:8593%RH，總共20個循環(huán)，160h4、中間測試：每天定時測量一次絕緣電阻，測量時，去除100V直流電壓，正負極性分別測試。5、最終測量：應(yīng)在標準規(guī)定試驗室環(huán)境恢復(fù)1h2h內(nèi)完成絕緣電阻測量。Ø 驗收標準：測試結(jié)果評估：絕緣電阻滿足表3-11的3級要求，在標準規(guī)定試驗室環(huán)境恢復(fù)24h后印制板不應(yīng)出現(xiàn)起泡

5、、分層等性能降低現(xiàn)象。5、印制板溫度沖擊試驗：Ø 測試目的：測試印制板在溫度驟變時物理忍耐程度Ø 測試設(shè)備：毫歐表、高低熱箱、切片分析工具Ø 測試方法：1、 試驗前選取印制板上兩組印制板導線，測量導線電阻2、 按下列溫度，分別設(shè)置兩臺溫箱工作在高、低溫度點，試驗時間達到后，通過人工在轉(zhuǎn)換時間內(nèi)完成樣品在兩臺溫箱間轉(zhuǎn)移。 -55+0/-5(15min) 25+10/-5(<2min) +125+5/-0(15min) 25+10/-5(<2min) 循環(huán)次數(shù)：100次3、第一個及最后一個熱周期試驗期間，測量導線電阻。Ø 驗收標準：1、在試驗前、第一個及最后一個熱周期這三個時間點的測試電阻，