SMT制程問題的分析及處理

1、Tech-fullComputer CSMC MBU SMT MESMTSMT制程問題分析及處理制程問題分析及處理 SMT流程 印刷相關(guān)及印刷不良對(duì)策 回焊爐與爐溫曲線簡(jiǎn)介 理解錫膏的回流過程 回焊工藝失效分析 Pro制作 Profile的設(shè)定和調(diào)整 焊接工藝失效分析 SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME1.1 SMT1.1 SMT的組成的組成送料機(jī)印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)高速機(jī)(異型)泛用機(jī)迴焊爐收料機(jī)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME1.2 1.2 SMTSMT成功的三大要件成功的三大要件錫膏供給部品搭載迴焊&檢查1、

2、錫膏供給 依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需制程條件，選擇合適錫膏及鋼板，錫膏使用前回溫，回溫后充分?jǐn)嚢?，開封后盡快使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊后的不良。2、部品搭載 零件嚴(yán)格的控管，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時(shí)避免錯(cuò)件及精準(zhǔn)度的控制。3、迴焊&檢查 Reflow爐溫的調(diào)整及記錄，迴焊后檢查并找出缺點(diǎn)加以檢討改善以減少不良的產(chǎn)生。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT MEScreen PrinterScreen PrinterMountMountReflowReflowAOIAOI1.31.3 SMTSMT流程流程Tech-full

3、Computer CSMC MBU SMT MESolder pasteSolder pasteSqueegeeSqueegeeStencilStencil2.12.1 印刷機(jī)的工作圖印刷機(jī)的工作圖STENCIL PRINTINGSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.2 錫膏Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上

4、至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在錫板的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用 單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。反之，粘度較差。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.3 2.3 錫錫膏的主要成分膏的主要成分錫錫膏的主要成分：膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料

5、作 用Sn/PbSn/Ag/CU活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良Tech-fullComputer CSMC MBU SMT MESqueegee(刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀2.42.4 刮刀刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角Tech-fullComputer CSMC MBU SMT

6、ME2.52.5 印刷參數(shù)印刷參數(shù) 1 1Panasonic 印刷機(jī)S/SC/S刮刀壓力（Squeegee pressure）25-60N 25-60N印刷速度（Printing speed）40-100mm/s40-100mm/s脫模速度（Snap off speed）1-5mm/s1-5mm/s脫模距離（Snap off height）0.1-5mm0.1-5mm為了使印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)化,減少參數(shù)設(shè)定的錯(cuò)誤以下為產(chǎn)線松下印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn).Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.5 2.5 印刷參數(shù)印刷參數(shù) 2 2 刮刀壓力(down pressure):

7、 主要作用在使鋼網(wǎng)與PCB緊密和結(jié)合,以取得較好的印刷效果.并確保鋼網(wǎng)表面的錫膏以刮的平整干凈.因此對(duì)壓力控制必須配合刮刀之特性.設(shè)備功能,角度等取得合適的壓刀.以免壓力太大或太小造成印刷不良現(xiàn)象. 印刷速度(Traverse speed): 理想的狀況下是越慢越好,但會(huì)因此面影響到cycle time.因此在能夠保持錫膏正常滾動(dòng)的狀態(tài)下可將速度提高,并配合壓力的調(diào)整.(因速度局面壓力變小,反則速度慢壓力大) 印刷角度(Attack angle): 角度大小將決定印刷壓力及流入鋼網(wǎng)開孔錫膏量. 間隙(snap-off): 理論上是鋼網(wǎng)越平貼于基板表面越好Tech-fullComputer CS

8、MC MBU SMT MESqueegeeSqueegee的壓力設(shè)定：的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在范本上刮不干凈，在增加 1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮刀沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印刷效果。2.62.6 印刷壓力的設(shè)定印刷壓力的設(shè)定Squeegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍(lán)色 very hard 白色Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.7 2.7 印刷作業(yè)的幾個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn)印刷作業(yè)的幾

9、個(gè)檢驗(yàn)重點(diǎn) 精度:必須對(duì)準(zhǔn)pad的中央并不得偏移,因偏移將造成對(duì)位不準(zhǔn)及錫珠,零件偏移等問題. 解析度:印刷后的形狀必須為一近似塊狀的結(jié)構(gòu)以免和臨近的pad short 印刷厚度:必須一致對(duì)能控制每個(gè)焊點(diǎn)的品質(zhì)水準(zhǔn). 檢驗(yàn)工具: 可用放大鏡檢驗(yàn)印刷后的精度及解析度. 可用微量天秤量測(cè)同一pcb上的印刷材料總量 可使用SPI來檢測(cè)印刷后的狀況 可使用印刷機(jī)上的2D/3D功能來檢測(cè).Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.8 2.8 鋼板的材質(zhì)鋼板的材質(zhì)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME2.9 2.9 錫錫錫膏印刷缺陷分析 1錫膏印刷缺

10、陷分析:問題及原因 對(duì) 策搭錫BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬比例（88 %以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME問題及原因 對(duì) 策發(fā)生皮層 CURS

11、TING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.調(diào)整各金屬含量.減少所印之錫膏厚度提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏印刷缺陷分析2.9 2.9 錫錫錫膏印刷缺陷分析 2Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.粘著力不足 POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以

12、及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印刷的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。錫膏印刷缺陷分析問題及原因 對(duì) 策2.9 2.9 錫錫錫膏印刷缺陷分析 3Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME坍塌 SLUMPING 原因與“搭橋”相似。模糊 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比.增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所

13、施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。錫膏印刷缺陷分析問題及原因 對(duì) 策2.9 2.9 錫錫錫膏印刷缺陷分析 4Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 目前主流的爐子是氮?dú)鉄犸L(fēng)或IR(紅外線）+氮?dú)鉄犸L(fēng)加熱。 單純的IR加熱會(huì)造成陰影效應(yīng)，在大元器件周圍的小元器件由于處在大元器件的陰影下不能接收到足夠的熱量，從而使部分錫膏未融或冷焊的發(fā)生。 氮?dú)鉄犸L(fēng)的作用: （1）防止焊接過程中錫膏的氧化 （2) 使?fàn)t子均溫 3.0 回焊爐回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）Tech-full

14、Computer CSMC MBU SMT ME回焊爐回焊爐回焊爐控制面板回焊爐控制面板3.1 回焊爐目前公司所使用的回焊爐HELLER .TAMURATech-fullComputer CSMC MBU SMT ME3.2 溫度曲線的制定（無鉛）A: 預(yù)熱升溫速率13 /sec BC: 過渡區(qū)溫度170 10 D: 回焊升溫速率24 /sec E: 冷卻速率34/sec FG: 峰值溫度240 255T1: 預(yù)熱時(shí)間80 10 sec T2: 過渡時(shí)間80 10 secT3: 液相溫度上時(shí)間3050 secTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME3.3 3.3 溫度

15、曲線制定說明溫度曲線制定說明 1 1 1、Preheat與Soak：（1）作用： 使助焊劑中的揮發(fā)性物質(zhì)完全揮發(fā)； 避免錫膏急速軟化； 緩和正式加熱時(shí)的熱沖擊 促進(jìn)助焊劑的活化，以清潔Pad。（2）影響： 預(yù)熱不足(溫度、時(shí)間),容易引起錫珠、墓碑及燈芯效應(yīng)； 預(yù)熱過度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化； 在Soak區(qū)，若溫度上升得過快，溫度難以均勻分布,也易引 起墓碑和燈芯效應(yīng)。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 2、回焊區(qū) 回焊區(qū)若溫度不足，就無法確保充足的熔融焊料與PAD的接觸時(shí)間，很難獲得良好的焊接狀態(tài)，同時(shí)由于熔融焊料內(nèi)部的助焊劑成份與氣體無法排除，因而發(fā)生

16、空洞和冷焊。 回焊區(qū)Peak溫度太高或在液相線上停留時(shí)間過長(zhǎng)，則熔融的焊料可能會(huì)被再次氧化而導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性的降低。氮?dú)鉅t回焊中，二次氧化的危險(xiǎn)性有所下降，但是溫度過高或停留時(shí)間過長(zhǎng)，PCB與零件將承受更大的熱沖擊。 3、冷卻區(qū)冷卻速度不宜過快也不宜過慢； 冷卻速度過快，熔融焊料沒有充足的時(shí)間凝固，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)外部凝固，而內(nèi)部還處于熔融狀態(tài)，隨后整體凝固后會(huì)產(chǎn)生大量應(yīng)力從而導(dǎo)致Crack。 冷卻速度過慢，會(huì)導(dǎo)致IMC過度生長(zhǎng)，尤其是Ag3Sn。另外，因?yàn)樵蚉CB熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時(shí)間的差異會(huì)導(dǎo)致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。3.3 溫度曲線制定說明 2Tech

17、-fullComputer CSMC MBU SMT ME3.4 有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別 1 無鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME3.4 有鉛與無鉛溫度曲線的主要區(qū)別 2 熔點(diǎn)的差異典型的有鉛焊料SnPb63/37的熔點(diǎn)為183，而無鉛焊料SAC305熔點(diǎn)則是217 220 峰值溫度的差異有鉛一般控制在235，無鉛則需要更高的溫度（ 240 255 ） 冷卻速率的差異有鉛焊料因?yàn)槿埸c(diǎn)固定，凝固時(shí)不會(huì)因?yàn)槟虝r(shí)間 的差異而產(chǎn)生

18、內(nèi)應(yīng)力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證IMC生長(zhǎng)足夠就可以了。無鉛焊料因?yàn)槭侨辖穑埸c(diǎn)不固定，另還有其他IMC 雜質(zhì)產(chǎn)生，可能會(huì)影響焊點(diǎn)可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點(diǎn)外部凝固而內(nèi)部不能及時(shí)凝固而產(chǎn)生熱應(yīng)力，太慢則可能導(dǎo)致大量Ag3Sn的生成，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。 n 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型

19、助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。4.1 理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段Tech-fullComputer CSMC MBU SMT MEn當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。n這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫

20、點(diǎn)開路。n冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。4.2 理解錫膏的回流過程Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。 時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根

21、據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3 C，和冷卻溫降速度小于5 C。回流焊接要求總結(jié)：4.3 理解錫膏的回流過程Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊錫球焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。通常是升溫速率太快和太慢的結(jié)果，太慢時(shí)由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。太快時(shí)由于溶劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致錫膏塌陷.這個(gè)問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。焊錫珠焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫

22、度曲線解決。通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率。5.1 回焊工藝失效分析Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME墓碑墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過回流區(qū)的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。空洞空洞 空洞是錫點(diǎn)的X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷?？斩词清a點(diǎn)內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊

23、劑?？斩匆话阌扇齻€(gè)曲線錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過高。為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線，適當(dāng)調(diào)整各溫區(qū)的溫度直到問題解決。5.2 回焊工藝失效分析Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)無光澤、顆粒狀焊點(diǎn): : 一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。通常為預(yù)熱區(qū)升溫速率過高或是峰值溫充略不足導(dǎo)致。焊錫不足焊錫不足: : 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看上去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或

24、保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。5.3 回焊工藝失效分析Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME6.0 6.0 ProPro制作制作 1 測(cè)溫線采用鎳鉻-鎳鋁熱電偶線. 2 測(cè)溫線鎳鉻端接測(cè)溫頭的正極，測(cè)溫線鎳鉻端有條細(xì)紅線纏繞。另一根接測(cè)溫頭負(fù)極. 3 測(cè)溫線測(cè)試點(diǎn)必須用點(diǎn)焊機(jī)把兩根線用一個(gè)接點(diǎn)連起來，測(cè)試點(diǎn)不能有交叉現(xiàn)象. 4 PCBA測(cè)溫板測(cè)試位置要求有5-6個(gè)， 通常用6點(diǎn)測(cè)溫板和3點(diǎn)測(cè)溫板。紅線正極1Pro的基本知識(shí)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 1 BGA：BGA正中央底部 2 QFP：零件腳與PAD接觸的區(qū)域 3

25、 特殊零件可能造成熱損壞或冷焊之零件 4 若無上述情況的主板，測(cè)量點(diǎn)選擇到板上最 大的零件處 5 若測(cè)量點(diǎn)超過6個(gè)時(shí)，遵守下面的規(guī)則: 大顆BGA一定要測(cè)量 QFP可以省略不測(cè)，改以目檢焊點(diǎn)的外觀來調(diào)整溫度曲線6.1 6.1 ProPro制作制作 2. Pro的測(cè)量位置Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME1 BGA：用烘槍去除BGA,并在板上相應(yīng)的中心位置鉆孔,將測(cè)溫線頂端穿過鉆孔,之后用高 溫錫固定在主板上,涂上駱泰散熱膏固定測(cè)溫線,并使其吸熱均勻.最后將BGA烘回原位2 QFP：以少量的高溫錫絲將Thermal couple 焊接在QFP零件腳與PAD接觸的區(qū)

26、域 3 較大零件：以少量的高溫錫絲將Thermal couple焊接在零件腳與PAD接觸的區(qū)域 4 測(cè)溫點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的元件編號(hào)、位置要和測(cè)溫頭上的對(duì)應(yīng),測(cè)溫頭上要標(biāo)注編號(hào)和位置5 每根測(cè)溫線必須用高溫膠帶牢牢地固定在測(cè)溫板上，防止松動(dòng) 6.2 6.2 ProPro制作制作 3 測(cè)溫板的制作Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 1Profile的基本知識(shí) 1.1理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。 1.1.1預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度,

27、 在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒25C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的2533%. 1.1.2 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的3350%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。 1.1.3回流區(qū)，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度

28、低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是230245C.這個(gè)區(qū)達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 1.1.4理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 7.0 Profile7.0 Profile的設(shè)定和調(diào)整的設(shè)定和調(diào)整Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME曲線確 定溫度Profile形狀的決定（依客戶或錫膏廠商提供的Spec)傳送帶速度的決定熱 風(fēng) 溫 度決定Heater 溫度決定 測(cè)定OK設(shè)定條件變更N

29、G確認(rèn)Reflow參數(shù)是否與爐溫曲線參數(shù)設(shè)定表一致檢查測(cè)溫板的測(cè)溫頭是否松動(dòng)確認(rèn)Reflow設(shè)備是否有異常調(diào)整爐溫 測(cè)定曲線確 定設(shè)定條件變更OKNG7.1 Profile設(shè)定流程程試產(chǎn)Profile設(shè)定流程 量產(chǎn)Profile設(shè)定流程 Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME7.2 Profile量測(cè)量測(cè)目的:1)為給定的PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定,2)檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性,以保證可重復(fù)的結(jié)果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實(shí)際溫度(溫度曲線)，可以檢驗(yàn)或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。 經(jīng)典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上

30、降低PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力方法:將profile board連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并通過回焊爐,在電腦上讀出曲線。爐溫量測(cè)注意事項(xiàng)： （1）避免線頭浮于零件表面 （2）避免零件表面與測(cè)溫線線頭間有較大的熱電阻 （3）避免線頭暴露出來，直接受熱風(fēng)吹打 （4）避免線頭點(diǎn)太多紅膠，多了會(huì)產(chǎn)生較大誤差溫度記錄器測(cè)溫線測(cè)溫板（Pro)隔熱保護(hù)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求56分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總

31、的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求5分鐘的加熱時(shí)間，使用465cm加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：465cm 5分鐘 = 93cm/m 。 接下來必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。 7.3.1 7.3.1 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME回流工藝在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，而不損傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回

32、流焊接工藝過程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過加熱過程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 - 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在24C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和/或元件所造成的損害。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升

33、溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 - 對(duì)于SAC305焊錫為217C，保溫時(shí)間在3090秒之間。7.3.2 7.3.2 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME 保溫區(qū)有兩個(gè)用途：1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)，2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之

34、上，錫膏變成液態(tài)。 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above liquidous)?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 - 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。7.3.3 7.3.3 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中

35、，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。7.3.4 7.3.4 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)錫膏。經(jīng)典的PCB溫度曲線系統(tǒng)元件一個(gè)經(jīng)典的P

36、CB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB收集溫度信息。 熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。 軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。讀出與評(píng)估溫度曲線數(shù)據(jù)錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果7.3.5 7.3.5 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer C

37、SMC MBU SMT ME總結(jié)總結(jié)做溫度曲線是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。7.3.6 7.3.6 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME典型典型PCBPCB回流區(qū)間溫度設(shè)定回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)區(qū)間溫度設(shè)定定區(qū)間末實(shí)際板溫區(qū)

38、間末實(shí)際板溫預(yù)熱預(yù)熱200-235C120-135C活性活性240-255C185-205C回流回流260-290C235-245C7.3.7 7.3.7 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。 7.4.1 7.4.1 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME7.4.2 7.4.2 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT

39、ME7.4.3 7.4.3 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME7.4.4 7.4.4 怎樣設(shè)定怎樣設(shè)定ProfileTech-fullComputer CSMC MBU SMT ME7.5 客戶要求的無鉛爐溫曲線區(qū)間()時(shí)間(s)升溫斜率(/S)預(yù)熱區(qū)25-1301-2130-20090110恒溫區(qū)200-2173040回流區(qū)217以上5565冷卻區(qū)217-252-4peak235-240peak-2172-425-peak1/2w1039.1.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零

40、件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向)理想狀況(TARGET CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件。W W 1039.2.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/5W1039.2.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-f

41、ullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (元件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil(0.13mm) 1/5W103 1/4D) 。2. 組件端長(zhǎng)(長(zhǎng)邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大於元件金屬電鍍寬的50%(1/2T)。1/2T1/4D1/4D9.3.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在各焊墊的中

42、央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION)9.4.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3W9.4.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1/3W9.4.3 SM

43、T 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1. 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION)9.5.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.5.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接

44、腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣9.5.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGET CONDITION)W2W9.6.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(W)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)WW9.6.2 S

45、MT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於腳寬(W)。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)W1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.7.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。0.5mm( 20mil)晶片狀零件浮高允收狀況9.8.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU

46、 SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型零件浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況2T TT9.8.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件組裝標(biāo)準(zhǔn)- QFP浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度T的兩倍。T2T TQFP浮高允收狀況9.8.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.4 SMT 檢

47、驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.5 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最小量1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過

48、總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.6 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量1. 引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.7 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪

49、廓可見。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.8 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳面焊點(diǎn)最大量1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.9 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延

50、伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。h T 理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.10 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h1/2T)。 h1/2T T 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.11 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T )。h1/2T T 拒收狀況(NONCONFORM

51、ING DEFECT)9.8.12 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.13 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.14 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-QFP腳跟焊

52、點(diǎn)最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收。註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)沾錫角超過90度9.8.15 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGET CONDITION) T9.8.16 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullCompu

53、ter CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T9.8.17 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2T)。註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)h1/2T9.8.18 SMT

54、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1. 凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。理想狀況(TARGET CONDITION)9.8.19 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.8.20 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-

55、fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1. 焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.8.21 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm)1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGE

56、T CONDITION)H9.9.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H9.9.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度=1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度

57、的50%。註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1mm)1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2. 錫皆良好地附著於所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGET CONDITION)H9.9.4 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTAB

58、LE CONDITION)1/3 H1/4 H9.9.5 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度1mm)1. 焊錫帶延伸到組件端的 1/4以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3 。註:錫表面缺點(diǎn)如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 5mil拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.10.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏

59、移性問題 1. 零件於錫PAD內(nèi)無偏移現(xiàn)象理想狀況(TARGET CONDITION)9.11.1 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問題1.零件底座於錫PAD內(nèi)未超出PAD外允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)9.11.2 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME零件偏移標(biāo)準(zhǔn)偏移性問題1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)9.11.3 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT ME附件零件偏移的

60、原因?ANS：搬運(yùn)基版時(shí)震動(dòng)。載置零件壓力不足。錫膏的黏性不夠。錫膏量太多。9.12 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Tech-fullComputer CSMC MBU SMT MESMT SMT 基本名詞解釋基本名詞解釋A AAccuracy(精度) ：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝) ：一種製造PCB導(dǎo)電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力) ： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑) ：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角) ：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropi