激光鉆孔HDI板品質(zhì)檢查規(guī)范

1、生效日期2009.07.02新增/修訂單號(hào)撰寫人/修人葉應(yīng)才審核劉東部門確認(rèn)副總核準(zhǔn)相關(guān)部門確認(rèn)：品保部. 市場(chǎng)部口 行政部口人力資源部口 財(cái)務(wù)部口 設(shè)備部口制造部. 計(jì)劃部.工程部. 研發(fā)部.管理者代表批準(zhǔn)：文件發(fā)放記錄部門/代號(hào)總經(jīng)理01制造部 02品保部03市場(chǎng)部 04工程部05設(shè)備部06發(fā)放份數(shù)/11/1/部門/代號(hào)行政部 07財(cái)務(wù)部 08人力資源部09計(jì)劃部10研發(fā)部11業(yè)務(wù)課12發(fā)放份數(shù)/11/課別/代號(hào)CAMtM13測(cè)試課14MI課 15壓合課16電鍍課17外層課18發(fā)放份數(shù)1/1111課別/代號(hào)阻焊課19鉆孔課20表向處理課21內(nèi)層課22成型課23品檢課24發(fā)放份數(shù)111111

2、課別/代號(hào)總務(wù)課25報(bào)關(guān)課26資訊課27人事課28物控課29計(jì)劃課30發(fā)放份數(shù)/1課別/代號(hào)采購(gòu)課31研發(fā)課32工藝課33制前控制課34過(guò)程控制課35客訴課36發(fā)放份數(shù)/文件撰寫及修訂履歷版本撰寫/修訂內(nèi)容描述撰寫/修訂人日期備注1.1新增義件葉應(yīng)才/劉東2009-7-081.0目的規(guī)范激光鉆孔 HDI板的各流程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和運(yùn)作流程。保證HDI板各流程的品質(zhì)。2.0范圍：適用于崇達(dá)多層線路板有限公司的激光鉆孔板的品質(zhì)控制和檢驗(yàn)。3.1 職責(zé)：3.1 研發(fā)部負(fù)責(zé)編制并修改該文件。本文為盲埋孔（ HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)的次級(jí)文件，如存在沖突，則以盲埋孔（ HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)內(nèi)

3、容為準(zhǔn)。3.2 品質(zhì)部負(fù)責(zé)執(zhí)行并監(jiān)控該規(guī)范的使用3.3 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)按照此規(guī)范的規(guī)定進(jìn)行作業(yè)3.4 文控負(fù)責(zé)該文件的編號(hào)并進(jìn)行歸檔3.2 作業(yè)內(nèi)容：4.1 CAM資料/菲林檢查4.1.1 檢查規(guī)定序號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率次/每張抽樣 比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林標(biāo)靶、 盲孔矩陣標(biāo)靶位置、檢查矩陣模塊設(shè)計(jì)1100%CAM 查工程菲 林B菲林盲孔開(kāi)窗、底PAD盲孔開(kāi)窗直徑盲孔底PAD大小、1100%CAM 查工程菲 林C鍍孔菲林CCD林、鍍孔菲林開(kāi) 窗大小1100%CAM 查工程菲 林4.1.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.1.2.1 內(nèi)層有激光鉆孔對(duì)位標(biāo)靶標(biāo)，與該激光鉆孔對(duì)位標(biāo)靶點(diǎn)對(duì)應(yīng)的其他層位置要掏空；4.1.

4、2.2 標(biāo)靶必須距離最后一次外圍粗鑼板邊6mnO上；4.1.2.3 內(nèi)層要做激光盲孔檢查矩陣PAD PAD比激光盲孔直徑大 0.15mm （不含補(bǔ)償）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直徑通常大0.25-0.30mm ,最小0.15mm （但需評(píng)審）；4.1.2.5 底銅H oz板的盲孔開(kāi)窗，蝕刻盲孔開(kāi)窗直徑比激光盲孔的直徑大0.10mm,公差為+/-0.01mm , MI中需要注明；4.1.2.6 底銅1 oz板的盲孔開(kāi)窗，蝕刻盲孔開(kāi)窗直徑比激光盲孔的直徑大0.15mm,公差為+/-0.02mm , MI中需要注明；4.1.2.7 除綠油工序以外，內(nèi)、外層所有菲林需要做CCDMI林

5、；4.1.2.8 有盤中孔的板，原則上要做填孔電鍍；客戶要求做填平工藝的板，要做填孔電鍍；如不明確，則問(wèn)客確認(rèn)是否需填孔電鍍填平。4.1.2.9 鍍孔菲林開(kāi)窗要比盲孔開(kāi)窗直徑單邊大0.10mm （即，不含補(bǔ)償，鍍孔菲林開(kāi)窗要比激光盲孔直徑大 0.15mm）;4.2 內(nèi)層（和外層）激光盲孔開(kāi)窗4.2.1 檢查規(guī)定序號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林類型是否為CCDHE林每次生產(chǎn)前100%目視菲林檢查員B盲孔開(kāi)窗 菲林圖形是否全在板上，菲 林封邊每次生產(chǎn)前100%目視菲林檢查員C貼膜干膜到板邊每批20%目視貼膜員D盲孔開(kāi)窗 蝕刻盲孔開(kāi)窗直徑、標(biāo)靶蝕 刻每批首板百倍鏡蝕刻首檢員E

6、激光鉆孔 定位靶標(biāo)靶標(biāo)蝕刻不凈每批100%目視蝕刻員F層間對(duì)位盲孔開(kāi)窗與底PAD對(duì)準(zhǔn)每批首板切片物理實(shí)驗(yàn)室G盲孔開(kāi)窗AOI多開(kāi)窗、少開(kāi)窗每批10%AOIAOI4.2.24.2.2.14.2.2.24.2.2.34.2.2.44.2.2.54.2.2.6檢查標(biāo)準(zhǔn)盲孔開(kāi)窗菲林、鍍孔菲林全部需要使用CCDI林；菲林圖形在板上必須完整；盲孔開(kāi)窗菲林需要全部封邊；貼膜時(shí)干膜距離板邊 3mm盲孔開(kāi)窗蝕刻必須做首板，檢查盲孔開(kāi)窗直徑（注意公差：H oz底銅：土 0.01mm； 1 oz底銅土0.02mm）;首板切對(duì)角的盲孔矩陣，檢查盲孔開(kāi)窗與內(nèi)層底PAD的層間對(duì)位，要求盲孔開(kāi)窗的直徑必須在底表銅PAD直徑的

7、范圍內(nèi)。即開(kāi)窗圖形不超過(guò)焊盤直徑；如有超出，通知內(nèi)層研發(fā)工程師處理。4.2.2.74.2.2.8蝕刻不凈不合格靶標(biāo)靶標(biāo)不完整盲孔開(kāi)窗板蝕刻以后必須過(guò) AOI全檢，確認(rèn)有沒(méi)有漏開(kāi)窗，開(kāi)窗偏小的情況;檢查激光鉆孔定位標(biāo)靶，要求：靶標(biāo)完整、標(biāo)靶四周蝕刻干凈無(wú)殘銅；4.2.2.9百倍鏡檢查菲林對(duì)位孔，不允許對(duì)位孔環(huán)邊上沒(méi)有銅環(huán)（無(wú)銅環(huán)表明已對(duì)偏位）4.34.3.1激光鉆孔檢查規(guī)定20mil序號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣 比例檢查 方法負(fù)責(zé)人A激光鉆孔激光鉆孔與底pad的對(duì) 準(zhǔn)、激光鉆孔孔型每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室B激光鉆孔 外觀孔口燒膠、鉆偏孔每批次5%百倍鏡激光鉆孔員4.3.2檢查標(biāo)準(zhǔn)4.3.2.

8、1 做一塊首板，首板進(jìn)行切片檢查，看盲孔的鉆孔精度以及鉆出來(lái)的孔型是否合格，檢查有激光鉆孔的那一面，取激光鉆孔的矩陣來(lái)做切片；4.3.2.2 盲孔鉆孔在底盤范圍內(nèi)；4.3.2.3 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑0.5: 1 （如下圖中a：b ）,即孔底銅面直徑2mil ;4.3.2.4 盲孔的兩側(cè)與底盤形成的夾角角度75 -85 ;b表銅啜冽級(jí)蓬g笑汽 密彩怒1宅?4.3.2.5激光鉆孔完成后，按5%勺比例抽檢板面品質(zhì)和孔口位是否有燒膠、偏孔的現(xiàn)象。目測(cè)板面盲孔有無(wú)偏孔的現(xiàn)象（允許相切，但不允許破盤）；切片顯示孔壁平滑、無(wú)玻璃絲突出現(xiàn)象。激光鉆孔后合完全偏孔部份偏孔2口 ML，斐F 1TH f-ix

9、 ffllK 白、Ikir* E 出土。激光鉆孔合格圖片:需采用帶光源的200錨檢查.可清晰看到底銅為合格4.4沉銅/板電/填孔/圖電4.4.1檢查規(guī)定序號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A盲孔除膠沉銅后每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室B盲孔板電封口、銅薄、無(wú)銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室C盲孔填孔封口、銅薄、無(wú)銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室填孔高度每批次100%目視電鍍PQCD盲孔圖電封口、銅薄、無(wú)銅每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室E盲孔阻值盲孔矩陣的阻值每批次100%四線飛針電鍍PQC檢查標(biāo)準(zhǔn)4.4.24.4.2.1HK 10um殘膠我司采用Large Windows方式，除膠時(shí)被蝕厚度4.4.2.

10、2 盲孔板電：不得有封口 （包藥水）、銅薄、無(wú)銅的問(wèn)題；孔銅厚度如客戶無(wú)特別要求,統(tǒng)一按15um控制盲孔封口盲孔除膠沉銅后，制造部送樣去物理實(shí)驗(yàn)室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠;4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口 （包藥水）、銅薄、無(wú)銅的問(wèn)題；孔銅厚度如客戶無(wú)特別要求，統(tǒng)一按15um控制；對(duì)于二階 HDI及以上的疊孔結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，必須電鍍填平。電鍍凹陷（ Dimple）按w 10um 控制。包藥水未填平、孔銅薄孔底分層包藥水封口合格的電鍍填平圖片:對(duì)于已經(jīng)有填孔4.4.2.4 盲孔圖電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無(wú)銅的問(wèn)題。具體標(biāo)準(zhǔn)同上述標(biāo)準(zhǔn)。電鍍的板不需要在圖電再打切4.5

11、外層鍍孔開(kāi)窗4.5.1 檢查規(guī)定:序 號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林檢查治具工程設(shè)計(jì) 確認(rèn)每批次100%目視菲林檢查員B顯影后盲孔 開(kāi)窗開(kāi)窗大小、板邊 蓋膜封邊每批次5%百倍鏡顯影檢查4.5.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.5.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范要求，涉及內(nèi)容：4.5.2.1.1 是否CC邱林；4.5.2.1.2 距陣設(shè)計(jì)：激光盲孔不需電鍍填平時(shí)，矩陣中的100個(gè)孔需全部用干膜蓋??；激光盲孔需電鍍填平時(shí)，矩陣中的 50個(gè)孔需用干膜蓋住、50個(gè)孔不需蓋住。4.5.2.1.3 盲孔開(kāi)窗大?。翰缓a(bǔ)償，鍍孔開(kāi)窗比激光盲孔直徑大0.30mm54.5.2.2 顯影后盲孔開(kāi)窗：

12、4.5.2.2.1 首板用百倍鏡檢查盲孔鍍孔的開(kāi)窗，比盲孔開(kāi)窗直徑單邊需再大0.10mm （鍍孔開(kāi)窗比激光盲孔直徑大0.30mm）。盲孔開(kāi)窗做完首板顯影后，測(cè)量開(kāi)窗大小，注意開(kāi)窗的公差。4.5.222檢查距陣處干膜是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范。4.5.2.2.3檢查是否存在激光盲孔對(duì)偏位問(wèn)題。4.6 外層干膜：4.6.1 檢查規(guī)定：序 號(hào)檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林檢查治具工程設(shè) 計(jì)確認(rèn)每批次100%目視菲林檢查員B盲孔對(duì)位精度盲孔對(duì)正每批次100%AOI外層PQC4.6.2 .檢查標(biāo)準(zhǔn)：4.6.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范要求，涉及內(nèi)容：4.6.2.1.1 是否CC邱林；4.6.2.1.2 距陣設(shè)計(jì)：矢I陣中的100個(gè)孔需全部開(kāi)窗且有導(dǎo)線連接成一片；4.6.2.2 對(duì)位精度：4.6.2.2.1 使用CCD自動(dòng)對(duì)位菲林生產(chǎn)；4.6.2.2.2 首板顯影后，過(guò) AOI檢查合格及十倍鏡檢查目視檢查板邊距陣中的激光盲孔無(wú)崩孔后，方可批量顯影出；4.6.2.2.3 所有HDI板必須