懷化關于成立電子電路銅箔公司可行性報告范文模板

1、泓域咨詢/懷化關于成立電子電路銅箔公司可行性報告懷化關于成立電子電路銅箔公司可行性報告xxx有限公司報告說明xxx有限公司主要由xxx有限責任公司和xx集團有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責任公司出資909.00萬元，占xxx有限公司90%股份；xx集團有限公司出資101萬元，占xxx有限公司10%股份。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資29887.51萬元，其中：建設投資23213.42萬元，占項目總投資的77.67%；建設期利息339.94萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金6334.15萬元，占項目總投資的21.19%。項目正常運營每年營業(yè)收入62400.00萬元，綜合總成本費用47

2、524.10萬元，凈利潤10899.35萬元，財務內部收益率30.24%，財務凈現(xiàn)值27379.25萬元，全部投資回收期4.74年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。我國鋁基覆銅板經(jīng)過20多年的發(fā)展，取得了很大的進步。近年來，國內企業(yè)在金屬基板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內金屬基板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章

3、籌建公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經(jīng)營范圍8五、 主要股東8公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)9公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)9公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11六、 項目概況12第二章 行業(yè)發(fā)展分析15一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)15二、 電子電路銅箔行業(yè)17三、 行業(yè)技術水平及特點22第三章 公司組建方案24一、 公司經(jīng)營宗旨24二、 公司的目標、主要職責24三、 公司組建方式25四、 公司管理體制25五、 部門職責及權限26六、 核心人員介紹30七、 財務會計制度32第四章 項目建設背景、必要性35一、 PCB行業(yè)35二、 鋁基覆銅板行業(yè)37三、

4、 下游終端應用領域概況40四、 堅持創(chuàng)新引領，建設國家創(chuàng)新型城市43五、 全面融入新發(fā)展格局45六、 項目實施的必要性46第五章 發(fā)展規(guī)劃48一、 公司發(fā)展規(guī)劃48二、 保障措施49第六章 法人治理52一、 股東權利及義務52二、 董事55三、 高級管理人員60四、 監(jiān)事62第七章 項目環(huán)境影響分析64一、 編制依據(jù)64二、 環(huán)境影響合理性分析64三、 建設期大氣環(huán)境影響分析64四、 建設期水環(huán)境影響分析67五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析67六、 建設期聲環(huán)境影響分析68七、 環(huán)境管理分析69八、 結論及建議71第八章 選址分析73一、 項目選址原則73二、 建設區(qū)基本情況73三、 強化對

5、外開放支撐體系76四、 營造一流營商環(huán)境76五、 項目選址綜合評價77第九章 風險防范78一、 項目風險分析78二、 公司競爭劣勢83第十章 進度實施計劃84一、 項目進度安排84項目實施進度計劃一覽表84二、 項目實施保障措施85第十一章 經(jīng)濟效益及財務分析86一、 經(jīng)濟評價財務測算86營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表86綜合總成本費用估算表87固定資產折舊費估算表88無形資產和其他資產攤銷估算表89利潤及利潤分配表91二、 項目盈利能力分析91項目投資現(xiàn)金流量表93三、 償債能力分析94借款還本付息計劃表95第十二章 投資估算及資金籌措97一、 投資估算的編制說明97二、 建設投資估算9

6、7建設投資估算表99三、 建設期利息99建設期利息估算表100四、 流動資金101流動資金估算表101五、 項目總投資102總投資及構成一覽表102六、 資金籌措與投資計劃103項目投資計劃與資金籌措一覽表104第十三章 總結分析106第十四章 附表附錄108主要經(jīng)濟指標一覽表108建設投資估算表109建設期利息估算表110固定資產投資估算表111流動資金估算表112總投資及構成一覽表113項目投資計劃與資金籌措一覽表114營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表115綜合總成本費用估算表115固定資產折舊費估算表116無形資產和其他資產攤銷估算表117利潤及利潤分配表118項目投資現(xiàn)金流量表119

7、借款還本付息計劃表120建筑工程投資一覽表121項目實施進度計劃一覽表122主要設備購置一覽表123能耗分析一覽表123第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱xxx有限公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本1010萬元三、 注冊地址懷化xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事電子電路銅箔相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx有限公司主要由xxx有限責任公司和xx集團有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限責任公司基本情況1、公司簡介公司全面推行“政府、市場、

8、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司按照“布局合理、產業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業(yè)集群。加強產業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產業(yè)集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額9393

9、.967515.177045.47負債總額4670.363736.293502.77股東權益合計4723.603778.883542.70公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入39063.4031250.7229297.55營業(yè)利潤6728.805383.045046.60利潤總額6332.625066.104749.47凈利潤4749.473704.593419.62歸屬于母公司所有者的凈利潤4749.473704.593419.62（二）xx集團有限公司基本情況1、公司簡介面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系

10、等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額9393.967515.177045.47負債總額46

11、70.363736.293502.77股東權益合計4723.603778.883542.70公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入39063.4031250.7229297.55營業(yè)利潤6728.805383.045046.60利潤總額6332.625066.104749.47凈利潤4749.473704.593419.62歸屬于母公司所有者的凈利潤4749.473704.593419.62六、 項目概況（一）投資路徑xxx有限公司主要從事關于成立電子電路銅箔公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由Prismark預計2022年工業(yè)控制產品產值將達2,56

12、0億美元。工業(yè)控制產品往往需要技術和工藝水平高的高可靠性PCB，是細分領域的高端市場。隨著工業(yè)控制產業(yè)不斷向智能化、信息化方向發(fā)展，PCB產品將有廣闊的市場空間。（三）項目選址項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約71.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規(guī)模項目建成后，形成年產xxx噸電子電路銅箔的生產能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積75837.56，其中：生產工程44894.42，倉儲工程17108.03，行政辦公及生活服務設施7751.88，公共工程6083.23。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資2

13、9887.51萬元，其中：建設投資23213.42萬元，占項目總投資的77.67%；建設期利息339.94萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金6334.15萬元，占項目總投資的21.19%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：62400.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：47524.10萬元。3、凈利潤（NP）：10899.35萬元。4、全部投資回收期（Pt）：4.74年。5、財務內部收益率：30.24%。6、財務凈現(xiàn)值：27379.25萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價本項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術進步要求，符合市場要求，受到國

14、家技術經(jīng)濟政策的保護和扶持，適應本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關產品日益發(fā)展的要求。項目的各項外部條件齊備，交通運輸及水電供應均有充分保證，有優(yōu)越的建設條件。，企業(yè)經(jīng)濟和社會效益較好，能實現(xiàn)技術進步，產業(yè)結構調整，提高經(jīng)濟效益的目的。項目建設所采用的技術裝備先進，成熟可靠，可以確保最終產品的質量要求。第二章 行業(yè)發(fā)展分析一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）產業(yè)政策的支持生產的產品屬于國家鼓勵和扶持的新材料產品，國家一系列產業(yè)政策及指導性文件的推出，為行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度與政策環(huán)境。國家產業(yè)政策的支持為電子電路銅箔和鋁基覆銅板業(yè)務的發(fā)展提供了廣闊的空間。（2）PCB行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，終端應

15、用領域市場空間廣闊根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年受益于計算機設備等需求驅動，全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%，達到652億美元，到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元；我國2020年PCB產值約為351億美元，同比增長約6.4%，到2025年中國PCB產值將達到517億美元，在全球PCB市場的占有率將達到60%。PCB的終端應用領域市場空間廣闊，廣泛應用于5G通訊、消費電子、計算機、新能源汽車、工控醫(yī)療、航空航天等眾多領域。Prismark預計到2023年，通訊電子市場電子產品產值將達到6,770億美元，消費電子行業(yè)電子產品產值將達到3,390億美元，全球車用電子產品產值

16、將達到2,460億美元。龐大的電子信息產業(yè)終端市場為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。（3）5G通訊產業(yè)驅動銅箔行業(yè)發(fā)展隨著5G商用不斷推進，全國多個省、市、地區(qū)已陸續(xù)出臺5G及相關產業(yè)鏈發(fā)展規(guī)劃，未來，相關部門將繼續(xù)加大政策支持力度，構建體系化的5G應用部署規(guī)劃，加快融合應用領域法規(guī)制度建設。工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2021年6月底，我國累計開通5G基站96.1萬個，覆蓋全國所有地級以上城市，5G終端連接數(shù)約3.65億戶。在5G應用方面，工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標，要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%，用戶數(shù)超過

17、5.6億，5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%，實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。電子電路銅箔特別是高頻高速電解銅箔作為實現(xiàn)5G時代信息高速傳輸?shù)幕A材料和核心載體，下游基礎設施和終端設備市場規(guī)模巨大，將對銅箔行業(yè)產生強有力的拉動效應。（4）新能源汽車行業(yè)發(fā)展帶動厚銅箔市場需求隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù)，新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率大電

18、流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）與外資企業(yè)相比，內資企業(yè)技術水平仍存在差距我國各銅箔企業(yè)經(jīng)過多年探索、實踐，研發(fā)能力得到顯著提升，已逐步掌握了部分高性能電子電路銅箔的生產制造技術，打破了國外企業(yè)壟斷高性能電子電路銅箔市場的格局，但在高性能電子電路銅箔領域，外資企業(yè)技術優(yōu)勢和市場占有率優(yōu)勢仍較為顯著。（2）行業(yè)內專業(yè)管理人員和高級技術人員不足近年來電子電路銅箔和鋁基覆銅板行業(yè)取得了較快發(fā)展，行業(yè)內急需大量的專業(yè)管理人員和經(jīng)驗豐富的高級技術人員，專業(yè)化培訓和專業(yè)化人才隊伍的建設亟待加強。專業(yè)管理人員和高級技術人員的不足已經(jīng)成為制約行業(yè)進一步發(fā)展壯大的重要

19、因素。二、 電子電路銅箔行業(yè)1、行業(yè)概況電解銅箔是將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設備將硫酸銅溶液在直流電的作用下，電沉積而成。電解銅箔根據(jù)應用領域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。根據(jù)銅箔厚度不同，電子電路銅箔可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。2、市場規(guī)模（1）全球電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來，全球電解銅箔市場規(guī)?？傮w呈增長態(tài)勢，產量穩(wěn)步增長。根據(jù)CCFA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球電解銅箔從2011年的35.0萬噸增長到2019年的69.3萬噸，年復合增長率8.90%。根據(jù)Pe

20、rsistenceMarketResearch對全球電解銅箔市場的規(guī)模測算，2018年全球電解銅箔市場規(guī)模約為80億美元，至2025年將達到159億美元，期間CAGR為10.37%。保持這一較快增速的主要原因是5G產業(yè)鏈發(fā)展帶動的電子電路銅箔和新能源產業(yè)鏈帶動的鋰電銅箔需求量快速上升。分區(qū)域看，2019年初亞太地區(qū)占全球電解銅箔市場規(guī)模的89%，而PCB和鋰電池占亞太地區(qū)銅箔使用量的比例超過90%。受全球PCB市場需求穩(wěn)定增長的積極影響，近幾年全球電子電路銅箔產量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對電子電路銅箔需求

21、亦同步增加所致。2019年全球電子電路銅箔總產量為48.0萬噸，其中我國電子電路銅箔總產量為29.2萬噸，占全球電子電路銅箔產量比例為60.8%。GGII預測2020-2025年全球電子電路銅箔產量仍將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復合增長率在4.1%左右，到2025年全球電子電路銅箔產量將達61.6萬噸。（2）國內電解銅箔及電子電路銅箔市場規(guī)模近年來，我國電解銅箔市場規(guī)模保持持續(xù)增長趨勢，根據(jù)CCFA的數(shù)據(jù)顯示，我國電解銅箔產量由2011年19.4萬噸增長至2020年48.9萬噸，產量年復合增長率達到10.8%，其中電子電路銅箔產量由2011年18.3萬噸增長至2020年33.5萬噸，產量年復合增長率

22、為7.0%。從電解銅箔結構來看，2020年我國電子電路銅箔產量占國內電解銅箔產量的比例為68.6%，較2019年增加0.8個百分點。2016-2020年我國電子電路銅箔產量年復合增長率為9.6%。GGII預測未來幾年我國電子電路銅箔產量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，到2025年我國電子電路銅箔產量將達38.8萬噸。3、發(fā)展趨勢受益于下游需求的增長，我國電子電路銅箔市場未來需求總體仍將保持增長，隨著下游市場對電子電路銅箔產品性能要求日益提高，未來高性能電子電路銅箔需求增長將更為明顯。（1）5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，帶動高性能電子電路銅箔需求增長隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，PCB及上游電子電路銅箔產品

23、在高頻高速通信領域和汽車電子領域的需求將持續(xù)增長。工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2021年6月底，我國累計開通5G基站96.1萬個，覆蓋全國所有地級以上城市，5G終端連接數(shù)約3.65億戶。在5G應用方面，工信部等十部門印發(fā)的5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）中明確提出我國5G應用發(fā)展總體目標，要求到2023年我國5G個人用戶普及率超過40%，用戶數(shù)超過5.6億，5G網(wǎng)絡接入流量占比超50%，實現(xiàn)重點領域5G應用深度和廣度雙突破。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴苛。隨著5G對于高頻高速材料需求的逐步升級，具有相關特

24、性的電子電路銅箔的需求也越來越高。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年上半年，新能源汽車產銷分別完成121.5萬輛和120.6萬輛，同比均增長2倍。GGII預計，2021年下半年我國新能源汽車市場產銷兩旺的局面仍將維持，全年產銷量有望突破300萬輛。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù)，新能源汽車PCB價值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更

25、多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴大。近年來我國電子電路銅箔產量快速提升，但國內企業(yè)生產的電子電路銅箔主要以常規(guī)產品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)我國電解銅箔進口量、進口額遠大于出口量、出口額，貿易逆差均在10億美元以上，進口單價較出口單價高20%以上，我國高端電解銅箔仍需大量進口。（2）PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展，推動電子電路銅箔技術和產品升級在產品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應下游不同應用領域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應用將不斷加大。據(jù)Prismark預計，封裝基板、HD

26、I板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產業(yè)鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技術和產品的升級。三、 行業(yè)技術水平及特點1、電子電路銅箔行業(yè)我國銅箔行業(yè)相對國際同行起步較晚，雖然國內生產企業(yè)通過引進國外先進的生產設備以及自主研發(fā)，逐步拉近了與世界先進水平的差距，但在高頻高速銅箔、9微米及以下附載體銅箔等領域，仍主要依賴進口，國內銅箔企業(yè)在上述領域與海外企業(yè)仍存在一定差距。各類高性能電子電路銅箔的生產企業(yè)主要為海外企業(yè)，國內企業(yè)主要集中在常規(guī)電子電路銅箔領域，在各類高性能電子電路銅箔領域占比較低。2

27、、鋁基覆銅板行業(yè)我國鋁基覆銅板經(jīng)過20多年的發(fā)展，取得了很大的進步。近年來，國內企業(yè)在金屬基板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內金屬基板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。隨著散熱板市場規(guī)模迅速擴大，未來幾年國內鋁基覆銅板的需求將保持持續(xù)增長。從各種散熱基板材料性能看，行業(yè)將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性、高機械加工性、綠色環(huán)保等方向發(fā)展。發(fā)展高導熱金屬基板材料，成為行業(yè)技術發(fā)展和產品結構升級的迫切需求。第三章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營宗旨以市場經(jīng)濟為導向，立足主業(yè)，引進新項目、開發(fā)新技術、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產品和

28、服務，為股東和投資者獲得更多的利益，實現(xiàn)社會效益和經(jīng)濟效益的最大化。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調

29、控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產業(yè)政策、電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、 公司組建方式xxx有限公司主要由xxx有限責任公司和xx集團有限公司共同出資成立。其中

30、：xxx有限責任公司出資909.00萬元，占xxx有限公司90%股份；xx集團有限公司出資101萬元，占xxx有限公司10%股份。四、 公司管理體制xxx有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本

31、公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理

32、，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責

33、每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調查、搜集、整理有關

34、市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產業(yè)政策，負責公司產業(yè)結構、投資結構的調整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將

35、相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支

36、、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、秦xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。2、萬xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總

37、工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、彭xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。4、方xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、雷xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；201

38、9年3月至今任公司董事。6、薛xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。7、唐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。8、熊xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。七、 財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。2、公司除法定的

39、會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大會違反前款規(guī)

40、定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經(jīng)營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。如股東存在違規(guī)占用公司資金情形的，公司在利潤分配時，應當先從該股東應分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的利潤分配政策

41、，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下，公司應優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大現(xiàn)金支出等事項發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于該三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時，應當綜合考慮公司所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平

42、等因素在當年實現(xiàn)的可供分配利潤的20%-80%的范圍內確定現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董事應針對已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當年盈利且符合實施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會未做出現(xiàn)金利潤分配方案的，應在當年的定期報告中披露未進行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應該對此發(fā)表明確意見。第四章 項目建設背景、必要性一、 PCB行業(yè)1、行業(yè)概況PCB是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。通

43、過對覆銅板上的銅箔進行圖案化設計，再將覆銅板通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的覆銅板加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。2、市場規(guī)模（1）全球PCB市場規(guī)模根據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全球PCB產值為542億美元，2017年和2018年，隨著電子產品需求回升，PCB行業(yè)產值增長較快；2019年在中美貿易摩擦、英國脫歐和中東局勢等諸多政治經(jīng)濟因素影響下，全球PCB行業(yè)產值為613億美元，同比下降1.74%；2020年受益于計算機設備等需求驅動，全球PCB市場規(guī)模同比增長6.4%，達到652億美元。Prismark預測

44、，2021年全球PCB市場規(guī)模將達到740億美元，同比增長14%，增長動力來自通信、消費電子、電動汽車等下游各個領域的市場需求擴大，以及技術升級和供應鏈恢復；到2025年全球PCB市場規(guī)模將達到863億美元。（2）國內PCB市場規(guī)模2011年到2019年我國PCB行業(yè)生產總值整體呈現(xiàn)上升趨勢，年復合增長率為5.2%，雖受中美貿易摩擦、全球經(jīng)濟低迷等政治經(jīng)濟因素影響，2019年我國PCB產值增長有所放緩，但仍保持0.7%的增長率。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，我國2020年PCB產值約為351億美元，同比增長約6.4%。匯豐前海證券預測2020-2025年我國PCB產值年均復合增長率約為8%，預計到

45、2025年，我國PCB產值將達到517億美元，在全球PCB市場的占有率將達到60%。3、發(fā)展趨勢（1）產業(yè)重心持續(xù)向大陸轉移隨著全球電子信息產業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉移，我國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地。伴隨著電子信息產業(yè)鏈遷移，作為其基礎產業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)中心不斷向亞洲地區(qū)轉移，匯豐前海證券預測，到2025年我國在全球PCB市場的占有率將達到60%，內資廠商有望受益于產業(yè)向大陸的轉移，市場份額進一步提升。（2）高密度化、高性能化

46、作為電子信息產業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術發(fā)展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應用需求對PCB的精細度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。二、 鋁基覆銅板行業(yè)1、行業(yè)概況覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。根據(jù)機械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-

47、3、CEM-1、金屬基覆銅板等。金屬基覆銅板按照不同的金屬基材，可分為鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板和不銹鋼基覆銅板。鋁基覆銅板是金屬基覆銅板中最常用、產量最大的品種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電子元器件運行時產生的熱量通過絕緣層迅速傳導到金屬基層，借由金屬基材傳遞熱量，從而實現(xiàn)組件的散熱。與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基覆銅板能夠將熱阻降至最低，使鋁基覆銅板具有極好的熱傳導性能；與陶瓷基覆銅板等相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。此外，鋁的密度小、抗氧化、易于加工、價格低等特點，使其成為目前使用率最高最廣泛的散

48、熱材質之一。LED體積小，功率密度高，LED發(fā)光時產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品壽命、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。因此，鋁基覆銅板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸發(fā)展的道路上舉足輕重。目前，鋁基覆銅板是LED照明、電視背光、汽車照明等領域用量最大的散熱基板材料，并在電動汽車大功率電源轉換器、軍工等領域有廣泛用途。2、市場規(guī)模近年來在下游市場快速增長的推動下，我國鋁基覆銅板行業(yè)產量和市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢，2019年我國鋁基覆銅板需求量達5,700萬平方米，2015年至2019年我國鋁基覆銅板市場規(guī)模年復合增長率約為50.27%。3、發(fā)展趨勢隨著鋁基覆銅板下游市場產業(yè)升級，下

49、游客戶對鋁基覆銅板產品性能的要求日益提高，鋁基覆銅板行業(yè)未來朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢愈加明顯。（1）技術發(fā)展推動鋁基覆銅板材料發(fā)展近年來，國內企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術方面的創(chuàng)新成果顯著，設備自動化程度大幅提高，國內鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術差距。電子技術的發(fā)展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫，同時對鋁基覆銅板的技術要求也越來越高。電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發(fā)展，使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長，由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，推動了鋁基覆銅板的需求，鋁基覆銅板將朝著高導熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向

50、發(fā)展。（2）對環(huán)保的日益重視推動行業(yè)發(fā)展隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護的日益重視，綠色環(huán)保理念在電子產業(yè)已形成共識，綠色環(huán)保型PCB將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內企業(yè)必須加大對環(huán)保生產、研發(fā)的投入，環(huán)保門檻將會提高。相對于玻纖布基覆銅板，金屬基覆銅板在導熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢，回收利用價值高，尤其是鋁基覆銅板，成為近年來主要的發(fā)展對象。三、 下游終端應用領域概況PCB的終端應用領域幾乎涉及所有的電子產品。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2019年全球PCB市場應用領域分布占比中，通訊電子市場仍然是PCB產品應用占比最大的領域，占比為33.0%。計算機也是PCB最主要的應用

51、領域之一，占比28.6%，排名第三的是消費電子產品，占比14.8%。龐大的電子信息產業(yè)終端市場給電子電路銅箔行業(yè)提供了廣闊的市場空間，且隨著終端市場技術和應用的持續(xù)升級，電子電路銅箔行業(yè)的應用也將進一步深化和延伸。1、通訊電子市場通信領域分為通信設備和移動終端等細分領域，其中，通信設備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡傳輸?shù)耐ㄐ呕A設施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設備、微波傳輸設備、光纖到戶設備等。移動終端領域主要指的是智能手機領域。5G的發(fā)展推動通訊電子產業(yè)快速發(fā)展，據(jù)Prismark預計，2023年全球通訊電子市場電子產品產值將達到6,770億美元，是PCB產品增長最快的下游領域，全球

52、通訊電子領域PCB產值占比將達全球PCB產業(yè)總產值的34%。2、消費電子市場近年AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。消費電子的熱銷進一步挖掘了PCB產業(yè)鏈的發(fā)展?jié)摿Γ矌砹司薮蟮纳虣C。據(jù)Prismark預估，2023年全球消費電子領域PCB產值達119億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的15%，而下游消費電子市場電子產品2019年產值達到2,98

53、0億美元，預計2023年消費電子市場電子產品產值將達到3,390億美元。3、計算機市場計算機領域的PCB需求可分為個人電腦和服務器/數(shù)據(jù)存儲等細分領域，近年來隨著云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術的快速發(fā)展，在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進程加快的帶動下，服務器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)IDC預測，2020年全球服務器出貨量達1220萬臺，市場規(guī)模達910.10億美元，其中中國服務器市場規(guī)模達236.57億美元，未來三年復合增長率超過12%。4、汽車電子市場在新能源汽車快速發(fā)展和汽車高度電子化趨勢的帶動下，汽車電子占比提升拉動了車用PCB產品需求增長，同時，隨著消費者對于汽車功能性

54、和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升，給電子電路銅箔及印制電路板行業(yè)提供了廣闊的市場空間。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球汽車電子領域PCB產值約為76億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的12%，到2023年全球汽車電子領域PCB產值將達94億美元，占全球PCB產業(yè)總產值的12.2%。同時，Prismark預計到2023年下游汽車電子市場電子產品產值將達到2,460億美元。5、工業(yè)控制領域工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制，以使工廠的生產和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。Prismark預計2022年工業(yè)控制產品產值將達2,560億

55、美元。工業(yè)控制產品往往需要技術和工藝水平高的高可靠性PCB，是細分領域的高端市場。隨著工業(yè)控制產業(yè)不斷向智能化、信息化方向發(fā)展，PCB產品將有廣闊的市場空間。四、 堅持創(chuàng)新引領，建設國家創(chuàng)新型城市堅持創(chuàng)新在現(xiàn)代化建設全局中的核心地位，深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，推進以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新，著力推進關鍵技術攻關和成果轉化、創(chuàng)新主體增量提質、創(chuàng)新平臺建設、五溪人才行動、創(chuàng)新生態(tài)優(yōu)化“五大計劃”，加快科技創(chuàng)新體系建設。（一）加強關鍵技術攻關和成果轉化堅持需求導向和問題導向，實施“新一輪加大全社會研發(fā)經(jīng)費投入行動計劃”“重大科技創(chuàng)新與成果轉化專項”，發(fā)揮院士工作站和國省創(chuàng)新平臺的創(chuàng)新引領作用，實施重

56、點領域關鍵技術研發(fā)工程，力爭在生物醫(yī)藥、種子種苗、綠色食品、電子信息、橋隧工程裝備、新能源、新材料（精細化工）、智能制造等領域取得突破。強化“政產學研金用”一體化，支持創(chuàng)辦科技成果轉化基地和產業(yè)孵化基地，出臺科技成果轉化激勵政策，提高本地轉化率，引導更多科技成果實現(xiàn)產業(yè)化、資本化、效益化。（二）提升企業(yè)創(chuàng)新能力強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，發(fā)揮企業(yè)家在技術創(chuàng)新中的重要作用。鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，加大財稅金融政策支持力度，推動規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)機構、科技活動全覆蓋。實施“高新技術企業(yè)、高成長性企業(yè)、科技型中小微企業(yè)培育計劃”“發(fā)明專利倍增計劃”。引導市外高新技術企業(yè)在懷化建立研發(fā)基地、實訓基地，支持懷化企業(yè)在長沙、深圳等城市建立“科創(chuàng)飛地”。加大區(qū)域科技協(xié)同創(chuàng)新力度，深入推進科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享。促進產業(yè)鏈上中下游、大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，加快科技開放和技術開源，建設瀟湘科技要素大市場懷化分中心。 （三）加快創(chuàng)新平臺建設實施創(chuàng)新平臺建設計劃，加大平臺要素整合力度，在爭取政策、資源和帶動產業(yè)發(fā)展上發(fā)揮更大作用。以國家高新區(qū)為龍頭，以院士工作站、企業(yè)研發(fā)中心、科研院所、高校等各類創(chuàng)新平臺為重要支點，構建層次分明、布局合理、