INT張靚新人報(bào)

1、1整合處新人報(bào)告導(dǎo)師：陳蘭芝報(bào)告人：張靚報(bào)告時(shí)間：2009.06.242目錄nPanel結(jié)構(gòu)簡介nLCM制程及部材介紹n新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹n專案介紹n心得與建議3Panel結(jié)構(gòu)簡介下玻璃基板下玻璃基板上玻璃基板上玻璃基板上偏光板上偏光板間隔劑間隔劑液晶分子液晶分子下偏光板下偏光板框膠框膠配向膜配向膜ITO電極電極彩色濾光板彩色濾光板液晶層液晶層4LCM制程介紹Dense PackPanel LoaderCleanCOG/OLBACF貼附COG/OLBPre BondCOG/OLBMain BondPCBA Main BondPCBAACF貼附PCBIDispenserAssemblyBL AS

2、SYAAFCAgingPackingOBAShipping拆異ReworkC檢D檢至1310/1400后GO或報(bào)廢外觀性不良品位性不良NGNGNGB檢Cooling5LCM制程介紹 -Dense Pack領(lǐng)料nTA人員依據(jù)Plan，查詢BOM表，根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書領(lǐng)料、入料、擺放、定位.未拆封的Panel需豎直放置，不可將外層真空袋損壞即將投片的Panel可水平放置6LCM制程介紹 -Panel LoadernPanel外觀檢：以1pcs/8cassette的抽檢頻率，在400Lux的照度下，檢查Panel外觀有無缺角、破損、刮傷、端子區(qū)不良、偏光板破損及毛邊，以免不良品流入下一制程，造成成本浪費(fèi)

3、.Panel IN流程：7LCM制程介紹 -Cleann用未清潔寬度 L0.3mm8LCM制程介紹 -COG/OLB ACF貼附n在panel端子部貼上ACF，并對(duì)壓著頭施以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫?，使ACF與panel能緊密貼合。COG ACF貼附OLB ACF貼附9LCM制程介紹 -COG/OLB Pre BondnCOG/OLB Pre-Bond：COG Pre-BondOLB Pre-Bond10LCM制程介紹 -COG/OLB Main Bondn利用壓著頭對(duì)pre-bonding后的COG IC/COF 加溫加壓,并保持一定時(shí)間,使得ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子破裂變形,導(dǎo)通panel與COG IC

4、/COF端子間的訊號(hào)通路,并使ACF的膠質(zhì)沾粘固定COG IC/COF在panel上.OLB Main-BondCOG Main-Bond11LCM制程介紹 -PCB UnitnPCBA ACF貼附：PCBA ACF貼附PCBA Main-Bond12LCM制程介紹 -PCBIn對(duì)Bonding后的Panel進(jìn)行點(diǎn)燈檢查，及早發(fā)現(xiàn)不良品，避免流入后段制程造成成本浪費(fèi).13LCM制程介紹 -Dispensern目的：防止異物落于端子間造成short.避免端子腐蝕影響功能.背膠 正膠(S邊)正膠(G邊）14LCM制程介紹 -Dispenser涂膠規(guī)格15LCM前段制程部材介紹 -ACF（COG/O

5、LB）nACF (Anisotropic Conductive Film) 異方性導(dǎo)電膠COG段型號(hào)：AC-8405Z-23OLB段型號(hào)：密度為44K1000pcs/mm2直徑為31離型膜(聚乙烯) 50m15m8m1.5+/0.1mm離型膜50mACF厚度16.02.0m1.20.1mm密度為pcs/mm2直徑為3116LCM前段制程部材介紹 -ACF（COG/OLB）NiAu金Plastic particle塑膠n中間塑膠避免熱脹冷縮后造成間隙，降低接續(xù)阻抗.n金的附著性不佳，故先鍍Ni后鍍Au；但延展性佳、活性小、導(dǎo)電性好.COG/OLB段ACF導(dǎo)電粒子結(jié)構(gòu)：17LCM前段制程部材介紹

6、-ACF（PCB）nPCB段ACF: 離型膜(75m) ACF(352.0m)1.50.1mm18LCM前段制程部材介紹 -ACF（COG/OLB）n以O(shè)LB單元為例Main bond過程中，壓在Panle和COF lead間的導(dǎo)電粒子破裂變形成小精靈狀，形成Z方向的導(dǎo)通；同時(shí)，未破裂的導(dǎo)電粒子和ACF的膠體填補(bǔ)Lead間的空隙，故X Y方向Lead與Lead間是絕緣的。OLB/PCB導(dǎo)通原理同此。19LCM前段制程部材介紹 -緩沖材(COG)nSilicone rubber 矽膠緩沖材型號(hào)：HC-20AS（COG/OLB ACF貼附）功能：平整度補(bǔ)償：補(bǔ)償Head、Panel及ACF之間的平

7、整度,使得貼附時(shí)可以均勻受壓.均衡應(yīng)力：均衡ACF貼附時(shí)壓著處各點(diǎn)所受應(yīng)力大小,使各點(diǎn)ACF貼附的程度一致.吸收震動(dòng)：減緩ACF貼附時(shí)上下壓著頭開始接觸Panel及ACF瞬間的沖擊.nTeflon sheet 矽膠緩沖材型號(hào):MSF-100（COG Main-bond）功能 離形：利用Teflon sheet表面光滑特性，避免緩沖材粘上ACF殘膠.20LCM前段制程部材介紹 -緩沖材(OLB)nSilicone rubber 矽膠緩沖材型號(hào)：HC-20DS（OLB Main-bond）nHC-20DS ：是復(fù)合材料，用于OLB-main bonding中，除了具有平整度補(bǔ)償，均衡應(yīng)力和吸收震動(dòng)

8、的作用之外，還具有離型的作用.n若用HC-20AS(無離型作用)作Main-bond緩沖材，則緩沖材會(huì)沾上ACF的殘膠，易將緩沖材撕裂.21LCM前段制程部材介紹 -緩沖材(PCB)nSilicone rubber 矽膠緩沖材型號(hào)：HC-45AS(單材)-for PCBA ACF Attach HC-45DS(復(fù)合材)-for PCBA Main bondnPCB站點(diǎn)所用的緩沖材比OLB的要厚，是因?yàn)镻CB板本身的平整度較低，需要更厚的緩沖材來做平整度補(bǔ)償(其他功能同OLB站點(diǎn)的緩沖材一樣)PCB ACF attachment (HC-45AS)PCB Main boding (HC-45DS

9、)22LCM前段制程部材介紹 -ACF與COF的保存ACF種類 條件存放狀態(tài)存放溫度存放時(shí)間COG/OLB/PCB未拆封-1056個(gè)月拆封后再密封-1057天材料 條件存放狀態(tài)存放溫度存放時(shí)間COF未拆封203012個(gè)月拆封后再密封置于氮?dú)夤?0301個(gè)月23LCM Bonding制程參數(shù)24LCM Bonding制程參數(shù) -壓力設(shè)定壓力=壓強(qiáng)壓著面積nACF貼附 注:1MPa=10.2kgf 荷重單位為kgf 25LCM制程點(diǎn)檢 -點(diǎn)檢項(xiàng)目26LCM制程點(diǎn)檢 -Head平整度檢查27n測溫原理：當(dāng)溫度施加于測溫點(diǎn)時(shí)，兩種不同材質(zhì)的金屬線便會(huì)產(chǎn)生電位差，并通過溫度顯示器將測溫點(diǎn)所受的溫度顯示出

10、來.n測溫治具：HIOKI 8420(8 channel)LCM制程點(diǎn)檢 -溫度測試28LCM制程點(diǎn)檢 -溫度測試29LCM制程點(diǎn)檢 -沖切規(guī)格n沖切規(guī)格：由COF的cutline到十字mark決定（以 30LCM制程點(diǎn)檢 -拉力測試31LCM制程點(diǎn)檢 -偏移量檢查nCOG偏移量檢查：nOLB偏移量檢查：32LCM制程點(diǎn)檢 -偏移量檢查nPCB偏移量檢查：n 33LCM制程點(diǎn)檢 -導(dǎo)電粒子破裂狀況及壓痕n規(guī)格34LCM制程介紹 -Assembly1. 將B/L放于治具上，點(diǎn)燈并用Airgun清潔B/L表面2. PCB裸銅區(qū)接地3. 貼附panel側(cè)邊spacer4. 以門字型清潔panel三邊

11、四角5. 撕除下偏保護(hù)膜6. 將B/L與Panel組合，以NF6B606904機(jī)種為例35LCM制程介紹 -Assembly7. 將FPC卡入鋼琴蓋中，并貼透明tap8. 蓋鐵框9. 貼PCBA保護(hù)蓋及鐵框tape10. 鎖附左右兩側(cè)邊螺絲AAFC36LCM制程介紹 -AAFCn 以特有的patten檢查組裝過程中出現(xiàn)的不良，避免不良品流入下一制程，造成成本浪費(fèi).37LCM制程介紹 -Agingn對(duì)ASSY完成的模組進(jìn)行高溫（ ）老化測試，Aging時(shí)間為4hrs.38LCM制程介紹 -AgingnAging設(shè)備比較39LCM制程介紹 -C檢n將Aging完成後回溫至常溫的模組，檢測距離：40

12、LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)Patten 25%gary(最亮)25%gary(較亮)25%gary(最暗)左岸咖啡Pattern (VCCmax + 5%)左岸咖啡Pattern (VCCmax - 5%)調(diào)光畫面：檢驗(yàn)畫面亮度變化Desk top：function defect41LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)Patten 輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷BlueGreenRedWhite輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷function defect、Mura42LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)Patten 1/4白：停留2s，檢查unit異物、B/L異物、B/L污、B/L其他不良White-Black

13、1White-Black2White-Black3White-Black4Black全黑：輝點(diǎn)、線缺陷、線缺陷 43LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)patten RGBW_Gray_Scale_V 64RGBW_Gray_Scale_H 64線缺陷、function defectGray_Scale_0-100_V 64Gray_Scale_0-100_H 64G-Gray_Scale_0-100_H 64R-Gray_Scale_0-100_H 64B-Gray_Scale_0-100_H 64線缺陷、function defect44LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)patten Text_Fram

14、eBlack_frameCheckered_0-50_H 128Checkered_50-100_H 32線缺陷、function defectBlock_Windowcross talkIDT_Flicker_1H2V線缺陷、function defect、flickerWindow_ShutDownflicker，MuraWindows_BG線缺陷、function defect、Mura45LCM制程介紹 -C檢n檢驗(yàn)patten 25%_Gray50%_Gray輝暗點(diǎn)、異物、黑白點(diǎn)、線缺陷function defect、MuraFJ_Patternfunction defectBlac

15、k_TileWhiteBlackBlack_Tilefunction defect、殘影function defect、殘影殘影function defect46LCM制程介紹 -D檢n對(duì)C檢後的模組進(jìn)行外觀檢47LCM制程介紹 -Packing48LCM制程介紹 -OBAnOBA抽檢：對(duì)出貨Module進(jìn)行抽檢，以確保產(chǎn)品品質(zhì)，防止不良品的流出.49LCM制程介紹 -shippingn包裝OBA抽檢合格的產(chǎn)品并入庫出貨.稱重封箱封PE膜準(zhǔn)備入庫稱重封箱堆棧板封PE膜入庫50LCM制程介紹 -ReworkAAFCB檢C-/D-檢拆異復(fù)判偏光板不良PREMSPAN ALCVTFT不良Laser

16、Repair電氣性不良T/SCOF/IC不良拆清ACFA COGR拆清SAMN SOPB復(fù)判報(bào)廢流至1310/1400站點(diǎn)後GONGOKn將各檢測站點(diǎn)檢出的不良品進(jìn)行判定及對(duì)可修復(fù)的不良品進(jìn)行修復(fù)，達(dá)到節(jié)約成本、提高良率的目的.PCBI51LCM制程介紹 -Reworkn偏光板不良NG偏光板撕離OK偏光板貼附加壓去泡PREM半自動(dòng)偏光板剝離機(jī)SPAM半自動(dòng)偏光板貼附機(jī)ALCV自動(dòng)加壓脫泡機(jī)52LCM制程介紹 -ReworknCOF/COG IC相關(guān)不良去除NG IC/COF貼附COG/OLB ACF膠Re-Bond COG IC/COF拆清ACFACOG ACF貼附機(jī)COGRCOG壓著機(jī)SAM

17、N半自動(dòng)ACF貼附機(jī)SOPB半自動(dòng)OLB/PCB壓著機(jī)53LCM制程介紹 -ReworkTFT不良：Laser Repair通過雷射對(duì)玻璃面內(nèi)的不良進(jìn)行修復(fù)電氣性不良：Trouble shooting54新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹n1. Proposal：確認(rèn)未來新產(chǎn)品開發(fā)方向.n2. 55新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹Pilot run前前Pilot runPilot run后后PMKick off meetingFP新機(jī)種排schedulePD/INT/MFG組裝包裝說明會(huì)TEST/ENG相關(guān)治具/線材準(zhǔn)備INT確認(rèn)相關(guān)準(zhǔn)備事項(xiàng)Pilot runINT/PD/SQE不良品確認(rèn)PMRelease meeting

18、INTRelease meeting文件入DCCMP56新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹n相關(guān)部門介紹57新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹nE/SC/S所需條件：nC/SMP所需條件：58專案-COF shrink值的測量n目的：對(duì)比COF在來料、Pre-Bond、Main-Bond後的total pitch長度，看圖面定義的shrink值與哪一個(gè)較符合nSQE定義的來料寬為COF稀釋12h後的數(shù)值，shrink值為Main-bond後與來料稀釋12h後COF的寬度差值.59專案-COF shrink值的測量OLB外擴(kuò)0.0147mm60專案-COF shrink的量測1. 圖面定義COF來料total pitch值：3

19、9.7960.012 main-bond后的total pitch值：39.8320.012 Shrink值：0.0362. 量測的實(shí)際值： 來料total pitch：39.787（符合圖面規(guī)格39.78439.808） pre-bond后的total pitch：39.808 pre-bond后COF的膨脹值：0.021 main-bond后的total pitch：39.847（不符合圖面規(guī)格39.81039.844） (OLB外擴(kuò)0.0147mm,39.847-0.0147=39.8323) main-bond后COF的總膨脹值：0.060 從pre-bond后至main-bond COF的膨脹量：0.039 （較接近圖面定義的0.036）61專案-COF s