
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文檔簡(jiǎn)介
1、精選文檔結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案 題一:1. 做為結(jié)構(gòu)工程師,你如何保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具?答:做下DFMA(失效模式分析)差不多了。2. 用在充電器(使用220V溝通)上的塑料應(yīng)具備那些要求,目前價(jià)位多少?答:塑件為手機(jī)允電器外殼,要求有肯定的強(qiáng)度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時(shí),必需滿(mǎn)足絕緣性。結(jié)合以上要求以及經(jīng)濟(jì)因素,故該塑件接受ABS塑料。ABS V0級(jí)別的差不多2W-2.5W/T。3. 透亮材料有哪幾種,哪種硬度更好,不易刮傷,目前價(jià)格多少?答:看要求了AS,PC,PMMA,ABS也有透亮的,不過(guò)是半透效果??箘潅鸓C好一點(diǎn)。4. 前模后模的模芯厚度尺寸(在
2、做模時(shí))應(yīng)具備哪些要求?答:這個(gè)看產(chǎn)品來(lái)的了,保證離型腔最薄30-40MM,別啤穿就成。5 ABS V0 級(jí)防火材料是什么意思?答:HB:UL94和CSA C22.2 NO07標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí),要求對(duì)于313MM厚的樣品,燃燒速度小于40MM/MIN的標(biāo)準(zhǔn)前熄滅.V2:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下 ;V1:對(duì)樣品前2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在60S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下 ;V0:對(duì)樣品進(jìn)行2次10S燃燒測(cè)試后,火焰在30S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種,相同的是每個(gè)樣品有煙和無(wú)煙燃燒總時(shí)間不能超過(guò)60S,低落物不能點(diǎn)燃脫紙棉,不
3、同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以,同時(shí)5V之前產(chǎn)品必需符合V0,1,26. 做ABS V0 級(jí)防火材料的模具應(yīng)使用什么材料?答:好的材料有S136,NAK80,產(chǎn)量不大的718,738的加硬鋼也能做。7. 做透亮材料的模具應(yīng)使用什么材料,為什么?答:產(chǎn)品的外觀要求對(duì)模具材料的選擇亦有很大的影響,透亮件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品,可選用的材料有S136,2316,718S,NAK80,PAK90,420,透亮度特高的模具應(yīng)選S136。8。磷銅主要用來(lái)做充電器五金件,磷銅有幾種可選?電鍍后不生銹嗎?電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠(chǎng)規(guī)定哪些質(zhì)量指標(biāo)?答:2680,5191什么的。電鍍后至少不簡(jiǎn)潔生銹吧,沒(méi)有
4、確定的。ROHS,SGS報(bào)告齊全就可以了。9. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求?答:具體要求說(shuō)不上,一般用D2鋼做沖頭。1. 做為結(jié)構(gòu)工程師,你如何保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具?答:在做結(jié)構(gòu)前充分了解產(chǎn)品的要求,制造的過(guò)程和力量以及制模的精確度來(lái)把握好各方面的尺寸協(xié)作,以及裝配次序。(不過(guò)不改模是比較抱負(fù)的,實(shí)際很少見(jiàn),特殊是一些簡(jiǎn)單的零件;小配件還可以達(dá)到一次OK)2. 用在充電器(使用220V溝通)上的塑料應(yīng)具備那些要求,目前價(jià)位多少?答:1電性能良好;2耐化學(xué)性;3較高沖擊韌性和力學(xué)強(qiáng)度;4耐氣侯性3. 透亮材料有哪幾種,哪種硬度更好,不易刮傷,目前價(jià)格多少?答
5、:透亮材料有PMMA,PC,GPPS,SAN;PC的硬度好,目前價(jià)格在20RMB/KG左右(因供應(yīng)商和等級(jí)的不同價(jià)相差較大。4. 前模后模的模芯厚度尺寸(在做模時(shí))應(yīng)具備哪些要求?答:比產(chǎn)品的最厚處預(yù)留25-35MM。(模具不是很董,請(qǐng)高人補(bǔ)充)5. ABS V0 級(jí)防火材料是什么意思?答:V0 是UL垂直耐然等級(jí)的一個(gè)級(jí)別,依UL的規(guī)范取測(cè)試片做垂直燃燒試驗(yàn)在10秒內(nèi)不能燃燒到夾頭。6. 做ABS V0 級(jí)防火材料的模具應(yīng)使用什么材料?答:因ABS V0防火料注塑加熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生腐蝕的酸性氣體,所以要選用耐酸性腐蝕的鋼材如S316;2316;420等。7. 做透亮材料的模具應(yīng)使用什么材料,為什么
6、?答:透亮度要求高的選S316,其次是420(其它可選的有NAK80,718S等)由于這做透亮件要求模具鋼材要有1優(yōu)良的拋光性,以保證透亮件的表面光滑度;2優(yōu)良的耐磨性以保證模具的壽命;3因常用來(lái)做透亮材料的PC,PMMA有弱酸性,所還要求有較好的耐酸。以上鋼材能達(dá)到要求。8. 磷銅主要用來(lái)做充電器五金件,磷銅有幾種可選?電鍍后不生銹嗎?電鍍時(shí)應(yīng)向電鍍廠(chǎng)規(guī)定哪些質(zhì)量指標(biāo)?答:有C5111,C5102,C5191,5210可選;電鍍后不會(huì)生銹;電鍍時(shí)應(yīng)規(guī)定其電氣性能參數(shù),外觀;鍍層厚度等指標(biāo)。9. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求?答:1從生產(chǎn)方式分有連續(xù)模和單工程模。2從工藝上分有拉伸類(lèi)模,
7、折彎類(lèi)模;3從制造工藝上講有精密模,一般模。題二 :,手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請(qǐng)問(wèn)PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)當(dāng)是PC+ABS,塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度,PC+玻纖也是同理,同時(shí)還可以改善PC料抗應(yīng)力的力量。缺點(diǎn):注塑流淌性更差,提高注塑難度及模具要求。由于PC本身注塑流淌性就差。2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍,常見(jiàn)的水鍍材料很少,電鍍級(jí)ABS是最常用的。PP,PE,POM,PC等材料不適合水鍍。由于這些材料表面分子活動(dòng)性差,附著力差。假如要做水鍍的要經(jīng)過(guò)特殊處理。真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣
8、泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。3.后殼選擇全電鍍工藝時(shí)要留意那些方面?'后殼一般不做全水電鍍的,由于水鍍會(huì)影響整機(jī)射頻性能,也不利于防靜電,還不利于結(jié)構(gòu),由于水鍍時(shí)會(huì)造成膠件變硬變脆。假如全電鍍時(shí)要留意1、用真空鍍方式,最好做不導(dǎo)電真空鍍(NCVM),但成本高。2、為了降低成本,用水鍍時(shí),內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。4.前模行位與后模行位有什么區(qū)分?如:掛繩口處的選擇前模行位:開(kāi)模時(shí),前模行位要行位先滑開(kāi)。后模行位:開(kāi)模動(dòng)作與行位滑開(kāi)同步進(jìn)行。前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。掛繩孔假如留在前模,可以走隧道滑塊。.掛繩孔假如留在后模:一般是掛繩孔所在的面走大面行位
9、,假如不是,就走前模行位,不然,在膠殼外表面會(huì)有行位夾線(xiàn)。5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?一般與模廠(chǎng)溝通,主要內(nèi)容有:1、開(kāi)模膠件的模具問(wèn)題,有沒(méi)有薄鋼及薄膠及倒扣等。、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。3、能否減化模具。4、T1后膠件評(píng)審及提出改模方案等。6.導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夾水痕也叫夾水線(xiàn),是塑料注塑流淌兩股料相結(jié)合的時(shí)造成的融接線(xiàn)。緣由有:水口設(shè)計(jì)位置不對(duì)或者水口設(shè)計(jì)不良。模具排氣不良等注塑時(shí)模具溫度過(guò)低,料溫過(guò)低,壓力太小。改善:1結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線(xiàn)的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計(jì)成與水口流淌方向全都。2改善水口。3改善啤塑。7.請(qǐng)列舉手機(jī)裝配的操作流
10、程手機(jī)裝配大致流程:輔料一般是啤塑廠(chǎng)先裝在膠殼上了,PCB一般是整塊板。PCB裝A殼:按鍵裝配在A殼上裝PCB板裝B殼(打螺絲)裝電池蓋測(cè)試包裝PCB裝B殼:將PCB在B殼固定并限位按鍵裝配在A殼上限位打AB殼螺絲裝電池蓋測(cè)試包裝8.請(qǐng)畫(huà)一下手機(jī)整機(jī)尺寸鏈以直板機(jī)為例,表面無(wú)裝飾件,厚度為電池為準(zhǔn):圖就不畫(huà)了,講一下各厚度安排。A殼膠厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整塊板,各厚度不說(shuō)了)+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚度1.09.P+R鍵盤(pán)協(xié)作剖面圖.以P+R+鋼片按鍵為例:圖就不畫(huà)了,講一下各厚度安排。DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+
11、鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5010.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)留意那些方面鋼片按鍵設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)留意:1鋼片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。2鋼片不能透光,透光只能通過(guò)硅膠。鋼片要求定位,在鋼片在長(zhǎng)折彎壁,固定在A殼上。4鋼片要求接地。11.PC片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)留意那些方面'PC片按鍵的設(shè)計(jì)時(shí)留意:1、PC片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。也不能太薄,不然很軟造成手感差。2、PC片透光不受限制,在透光處鐳雕即可。3、PC片表面假如要切割,槽寬不小于0.80,尖角處要倒小圓角(R0.30)。4、裝配一般通過(guò)在硅膠背面貼雙面膠與PC
12、B連接或者在A殼上長(zhǎng)定位柱,硅膠上開(kāi)定位孔,限位并裝配在A殼上。?$ Y12PMMA片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)留意那些方面;"設(shè)計(jì)要求同PC片。一般PMMA片表面要經(jīng)過(guò)硬化處理13金屬殼的在設(shè)計(jì)應(yīng)留意那些方面金屬殼拆件時(shí)一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05。金屬要求接地,接地一般用導(dǎo)電泡棉,導(dǎo)電布,彈片,彈簧等金屬件上做卡扣時(shí),扣合量不能太大,一般0.30左右。金屬件上做螺孔時(shí),先做底孔,通過(guò)后續(xù)機(jī)械攻絲.14整機(jī)工藝處理的選擇對(duì)ESD測(cè)試的影響?一般來(lái)說(shuō),表面假如有五金件,接地不良會(huì)影響ESD測(cè)試。表面假如有電鍍裝飾件,會(huì)影響ESD測(cè)試。ABS.PS.PP.PE等材料特性用途及區(qū)分
13、ABS具有剛性好,沖擊強(qiáng)度高、耐熱、耐低溫、耐化學(xué)藥品性、機(jī)械強(qiáng)度和電器性能優(yōu)良,易于加工,加工尺寸穩(wěn)定性和表面光澤好,簡(jiǎn)潔涂裝,著色,還可以進(jìn)行噴涂金屬、電鍍、焊接和粘接等二次加工性能。主要應(yīng)用:汽車(chē)、器具、電子/電器、建材、ABS合金/共混物 ABS工程塑料ABS樹(shù)脂是丙烯腈(A)、丁二烯(B)和苯乙烯(S)三種單體的共聚物,ABS樹(shù)脂保持了苯乙烯的優(yōu)良電性能和易加工成型性,又增加了彈性、強(qiáng)度(丁二烯的特性)、耐熱和耐腐蝕性(丙烯腈的優(yōu)良性能),且表面硬度高、耐化學(xué)性好,同時(shí)通過(guò)轉(zhuǎn)變上述三種組分的比例,可轉(zhuǎn)變ABS的各種性能,故ABS工程塑料具有廣泛用途,主要用于機(jī)械、電氣、紡織、汽車(chē)和造
14、船等工業(yè)。允許使用溫度范圍 -40到80聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是一種新型熱塑性工程塑料,聚碳酸酯有優(yōu)良的電絕緣性能和機(jī)械性能,尤其以抗沖擊性能最為突出,韌性很高,允許使用溫度范圍較寬(-100130),透亮度高(譽(yù)為“透亮金屬”)、無(wú)毒、加工成型便利。它不但可替代某些金屬,還可替代玻璃、木材等。近年來(lái)聚碳酸酯進(jìn)展快速,在機(jī)械、汽車(chē)、飛機(jī)、儀器儀表、電器等行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。 PS電絕緣性(尤其高頻絕緣性)優(yōu)良,無(wú)色透亮,透光率僅次于有機(jī)玻璃,著色性耐水性,化學(xué)穩(wěn)定性良好,.強(qiáng)度一般,但質(zhì)脆,易產(chǎn)生應(yīng)力脆裂,不耐苯.汽油等有機(jī)溶劑. 適于制作絕緣
15、透亮件.裝飾件及化學(xué)儀器.光學(xué)儀器等零件. PE基本分為三大類(lèi),即高壓低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)和線(xiàn)型低密度聚乙烯(LLDPE)。薄膜是其主要加工產(chǎn)品,其次是片材和涂層、瓶、罐、桶等中空容器及其它各種注塑和吹塑制品、管材和電線(xiàn)、電纜的絕緣和護(hù)套等。主要用于包裝、農(nóng)業(yè)和交通等部門(mén)。pp廉價(jià)、輕、良好的加工性和用途廣,催化劑和新工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)一步促進(jìn)了應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,有人說(shuō):“只要有一種產(chǎn)品的材料被塑料替代,那么這種產(chǎn)品就有使用聚丙烯的潛力”。主要用途:編織袋、防水布,耐用消費(fèi)品:如汽車(chē)、家電和地毯等手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)在手機(jī)設(shè)計(jì)公
16、司,通常分為市場(chǎng)部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MKT),外形設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ID),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MD)。一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的是從客戶(hù)指定的一塊主板開(kāi)頭的,客戶(hù)依據(jù)市場(chǎng)的需求選擇合適的主板,從方案公司哪里拿到主板的3D圖,再找設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)某種風(fēng)格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶(hù)直接找到設(shè)計(jì)公司要求設(shè)計(jì)全新設(shè)計(jì)主板的,這就需要手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作依據(jù)客戶(hù)的要求做新主板的堆疊,然后再做后續(xù)工作,這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)計(jì)公司的MKT和客戶(hù)簽下協(xié)議,拿到客戶(hù)給的主板的3D圖,項(xiàng)目正式啟動(dòng),MD的工作就開(kāi)頭了。二,設(shè)計(jì)指引的制作 拿到主板的3D圖,ID并不能直接調(diào)用,還要MD把
17、主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖,并且計(jì)算出整機(jī)的基本尺寸,這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的考題,有沒(méi)有獨(dú)立做過(guò)手機(jī)一考就知道了,假如答得不對(duì)即使簡(jiǎn)歷說(shuō)得再閱歷豐富也沒(méi)用,其實(shí)答案很簡(jiǎn)潔,以帶觸摸屏的手機(jī)為例,例如主板長(zhǎng)度99,整機(jī)的長(zhǎng)度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機(jī)長(zhǎng)度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機(jī)的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上2.5,整機(jī)寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機(jī)的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池
18、裝配間隙),整機(jī)厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能說(shuō)明計(jì)算的方法就行還要特殊指出ID設(shè)計(jì)外形時(shí)需要留意的問(wèn)題,這才是一份完整的設(shè)計(jì)指引。三,手機(jī)外形的確定ID拿到設(shè)計(jì)指引,先會(huì)畫(huà)草圖進(jìn)行構(gòu)思,接下來(lái)集中評(píng)比方案,確定下兩三款草圖,既要滿(mǎn)足客戶(hù)要求的創(chuàng)意,這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異,然后上機(jī)進(jìn)行細(xì)化,繪制完整的整機(jī)效果圖,期間MD要盡可能為ID供應(yīng)技術(shù)上的支持,如工藝上能否實(shí)現(xiàn),結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點(diǎn),ID完成的整機(jī)效果圖經(jīng)客戶(hù)調(diào)整和篩選,最終確定的方案就可以開(kāi)頭轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。四,結(jié)構(gòu)建模1.資料的收集MD開(kāi)頭建模需要ID供應(yīng)線(xiàn)框,線(xiàn)框是ID依據(jù)工
19、藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實(shí)的反映ID的設(shè)計(jì)意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,假如是DXF格式,MD要把不同視角的線(xiàn)框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(xiàn)(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線(xiàn)框可是個(gè)麻煩事).也有負(fù)責(zé)任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線(xiàn)框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線(xiàn)就可以了.有人或許會(huì)問(wèn),說(shuō)來(lái)說(shuō)去都是要描線(xiàn),ID供應(yīng)的線(xiàn)框直接用來(lái)畫(huà)曲面不是更省事嗎?不是,ID供應(yīng)的線(xiàn)框不是參數(shù)化的,不能進(jìn)行修改和編輯,限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,所以不建議MD直接用ID供應(yīng)的線(xiàn)框.也有ID不描線(xiàn)直接給JPG圖片,讓MD自己去描線(xiàn)的,那就
20、更亂了,圖片縮放之間長(zhǎng)寬比例可能會(huì)發(fā)生變化,MD描的線(xiàn)可能與ID的設(shè)計(jì)意圖有較大出入,所以也不建議ID不描線(xiàn)直接給JPG圖片.假如有ID用犀牛做的手機(jī)參考曲面就更好了,其實(shí)ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對(duì)拔摸模和拆件的生疏不足,可能建出來(lái)的曲面與實(shí)際有些出入,對(duì)后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)掛念不大,只能拿來(lái)參考.另外,假如是抄版還有客戶(hù)供應(yīng)的參考樣機(jī),或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的建模供應(yīng)便利.主板的3D是MD原來(lái)就有的,直接找出來(lái)用就可以了,不過(guò),用之前最好和ID再核對(duì)一下,看看有沒(méi)有弄錯(cuò),還有沒(méi)有收到更新的版本,否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)覺(jué)
21、板不對(duì)可就苦痛了.2.構(gòu)思拆件MD動(dòng)手之前要先想好手機(jī)怎樣拆件,做手機(jī)有一個(gè)重要的思想,就是手機(jī)的殼體中肯定要有一件主體,主體的強(qiáng)度是最好的,厚度是最厚的,整機(jī)的強(qiáng)度全靠他了,其他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機(jī)結(jié)構(gòu)才強(qiáng)壯,主板的固定也是依靠在主體上,假如上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,假如下殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在下殼,拆件力求簡(jiǎn)捷,過(guò)散過(guò)繁都會(huì)降低手機(jī)強(qiáng)度,裝配難度也會(huì)增大,必要時(shí)和結(jié)構(gòu)同事們商量權(quán)衡一番,爭(zhēng)取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考慮各個(gè)殼體之間的拔模了,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.3.外觀面的繪制外觀面是指手機(jī)的外輪廓
22、面,好的曲線(xiàn)出好的曲面,描線(xiàn)的時(shí)候務(wù)必貼近ID的線(xiàn)框,敬重ID的創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng).同時(shí)線(xiàn)條還要盡量光順,曲率變化盡量均勻,拔模角要考慮進(jìn)去,假如ID的線(xiàn)拔模角與結(jié)構(gòu)要求不全都,可以和ID協(xié)商,假如對(duì)外觀影響不大,可以由結(jié)構(gòu)在描線(xiàn)時(shí)直接修正輪廓線(xiàn)的拔模角,假如塑膠殼體保留拔模角對(duì)ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考慮塑膠模具做四邊行位,到底手機(jī)是高檔消費(fèi)品,這點(diǎn)投資值得.手機(jī)的外形多是對(duì)稱(chēng)的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時(shí)再鏡像過(guò)去,做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順狀況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最終請(qǐng)ID過(guò)來(lái)看看符不符合設(shè)計(jì)要求,ID確認(rèn)完就可以
23、拆件了.4.初步拆件這個(gè)時(shí)候的拆件是為給客戶(hù)確認(rèn)外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫(huà)成單獨(dú)的,便利外觀手板做不同的表面效果,外觀面上有圓角的地方要導(dǎo)上圓角,這個(gè)反倒不行以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠(chǎng)做的,可以集中放在一個(gè)組件里,報(bào)價(jià)和投??梢砸粋€(gè)組件的形式發(fā)出去,很便利.5.建模資料的輸出MD建模完成后,在PROE工程圖里制作整機(jī)六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線(xiàn)框文件反饋給ID調(diào)整工藝標(biāo)注,建完模的六視圖線(xiàn)框可能與當(dāng)時(shí)ID供應(yīng)應(yīng)MD的線(xiàn)框有所修改,ID需要做適當(dāng)?shù)母?并進(jìn)一步完成工藝圖,標(biāo)明各個(gè)外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資
24、料,更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.五,外觀手板的制作和外觀調(diào)整外觀手板的制做有特地的手板廠(chǎng),制做一款直板手機(jī)需要34天,外觀板為實(shí)心.不行拆,主要用來(lái)給客戶(hù)確認(rèn)外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機(jī)一樣.客戶(hù)收到后進(jìn)行評(píng)估,給出修改意見(jiàn),MD負(fù)責(zé)改善后,就可以開(kāi)頭做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.六,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)當(dāng)先從整體布局入手,我主見(jiàn)先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線(xiàn),螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機(jī)的框架就搭建起來(lái)了.再遵循由上到下,由頂及地的挨次依此完成細(xì)部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由
25、頂及地是指上殼組件里的挨次又依據(jù)從頂部的聽(tīng)筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些挨次調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按挨次做下來(lái).請(qǐng)留意,每一個(gè)細(xì)部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個(gè)細(xì)部,不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.1.止口線(xiàn)的制作內(nèi)部結(jié)構(gòu)開(kāi)頭,先是對(duì)上下殼進(jìn)行抽殼,一般基本壁厚取1.51.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說(shuō)過(guò)怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為了便利裝配,公止口可適當(dāng)做拔模斜度或?qū)角.2.螺絲柱的結(jié)構(gòu)螺絲柱是打算整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵,通常主板上會(huì)預(yù)留六個(gè)螺絲柱的孔位,別鋪張,盡可能
26、地都利用起來(lái).螺絲柱還有一個(gè)重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個(gè)殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相協(xié)作管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強(qiáng)筋?yuàn)A住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠3.主扣的布局4.上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)上殼裝飾五金片一般接受不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.5.屏的固定結(jié)構(gòu)屏就好象手機(jī)的臉,要好好愛(ài)護(hù)起來(lái),砌圍墻?對(duì)了,就是要利用上殼長(zhǎng)一圈圍骨上來(lái),始終撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來(lái),即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,
27、由于圍骨比屏高嘛.屏的正面也不能與上殼直接接觸,硬碰硬會(huì)壓壞屏,必需在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說(shuō)過(guò)整機(jī)厚度的計(jì)算方法,這里請(qǐng)大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計(jì)算的,見(jiàn)附圖.為了便利屏的裝入,我們會(huì)在圍骨的頂部加上導(dǎo)角,當(dāng)然屏的四周假如有元件還是要局部減膠避開(kāi),間隙至少放0.2mm,假如是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.6.聽(tīng)筒的固定結(jié)構(gòu)聽(tīng)筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽(tīng)筒外側(cè),和屏的圍骨類(lèi)似,但聽(tīng)筒的圍
28、骨不必?fù)蔚街靼?包住聽(tīng)筒厚度的2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽(tīng)筒的出音孔,圍骨壓緊聽(tīng)筒正面自帶的泡棉,圍成一個(gè)相對(duì)封閉的音腔,最終在上殼上開(kāi)出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應(yīng)當(dāng)是在聽(tīng)筒的出音孔的范圍以?xún)?nèi).從外觀上看,聽(tīng)筒出音孔位置會(huì)做一些簡(jiǎn)潔的裝飾,如蓋一個(gè)網(wǎng)狀的鎳片(見(jiàn)附圖).也可以做一個(gè)電鍍的塑膠裝飾件協(xié)作防塵網(wǎng)使用,留意塑膠裝飾件通常接受燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽(tīng)筒音腔的內(nèi)側(cè),7.前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)前攝像頭位于主板的正面,接受PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來(lái)定位的.攝像頭就象手機(jī)的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有
29、良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物進(jìn)入遮擋了視線(xiàn),我們借助于泡棉將鏡頭與機(jī)殼的內(nèi)部分隔開(kāi)來(lái),外側(cè)則加蓋一個(gè)透亮的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片接受玻璃材質(zhì),底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機(jī)裝配的最終階段再做的,整機(jī)合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍認(rèn)真吹潔凈鏡頭,才將鏡片通過(guò)雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.8.省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)省電模式鏡片用得比較少,有些手機(jī)上有省電模式的設(shè)置,需要在手機(jī)殼上開(kāi)一個(gè)天窗,讓里面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度,這就需要在機(jī)殼上開(kāi)孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機(jī)殼外面,也可以做成一注塑
30、成型的導(dǎo)光柱在機(jī)殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.9.MIC的固定結(jié)構(gòu)MIC位于手機(jī)的底部,就想手機(jī)的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的元件,因此要讓外界的聲音毫無(wú)阻礙的傳遞給MIC,同時(shí)又要防止機(jī)殼內(nèi)部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時(shí)MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應(yīng)聲音,正前方還必需與殼體良好的貼合,殼體上的導(dǎo)音孔一般開(kāi)1.0mm的圓孔.MIC與主板的連接方式可以是焊線(xiàn),焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機(jī),滑蓋機(jī)的時(shí)候由于厚度限制,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接接受片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片材可以是薄鋼片
31、或PC片,為了保證按鍵之間不連動(dòng),片材上不同的功能鍵之間會(huì)用通孔分隔開(kāi)來(lái)(如V3手機(jī)的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.現(xiàn)在市場(chǎng)上以直板機(jī)居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),把直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作量分為100份,我認(rèn)為按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見(jiàn)按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.支架材料則依據(jù)按鍵厚度來(lái)定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度
32、不夠時(shí),支架材料用0.15mm厚的不銹鋼片,但考慮到ESD(靜電測(cè)試)時(shí)鋼片對(duì)主板的影響,我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通, 硅膠片厚0.3mm,正面長(zhǎng)凸臺(tái)和鍵帽粘膠水協(xié)作.背面伸DOME柱和窩仔片協(xié)作.11.側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)側(cè)按鍵位于手機(jī)的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開(kāi)機(jī)鍵或者鎖定鍵等,結(jié)構(gòu)較主按鍵簡(jiǎn)潔,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會(huì)接受穿焊的方式固定幾個(gè)側(cè)向觸壓的機(jī)械按鍵,一個(gè)機(jī)械按鍵對(duì)應(yīng)一個(gè)功能.機(jī)械式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預(yù)留焊盤(pán)位置,接受面焊的方式固定一個(gè)FPC按鍵板,FP
33、C按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點(diǎn)是主板不變的狀況下側(cè)按鍵的中心位置可以依據(jù)需要稍作調(diào)整側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常接受P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不行少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒(méi)有LED燈,側(cè)按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般接受凹刻的方式做在鍵帽上.側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個(gè)耳朵出來(lái),然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機(jī)的裝配過(guò)程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了,夾持部分的協(xié)作間隙為零.12.USB膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)
34、計(jì)USB膠塞是用來(lái)愛(ài)護(hù)USB連接器的蓋子,為便利開(kāi)合,通常接受較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個(gè)部分,顏色為黑色或者接受與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器防止松脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).手機(jī)上類(lèi)似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長(zhǎng)一點(diǎn)的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體,摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.13.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)
35、設(shè)計(jì)手機(jī)表面外露的螺絲帽會(huì)影響外觀,必需用螺絲孔膠塞遮住.電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮擋.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)潔,模具可以和USB膠塞放在同一套模里,由模廠(chǎng)制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形,為便利易取,可以掏空內(nèi)部,螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持全都,直徑盡量做小(比螺絲帽直徑大1.0mm即可),假如左右兩個(gè)螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必需在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.螺絲孔膠塞依據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.由于整機(jī)拆解必需用到螺絲,所以為了驗(yàn)證手機(jī)沒(méi)有被私自拆開(kāi)過(guò),有些制造商會(huì)在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺(tái)出來(lái)加貼一張易
36、碎紙,假如要松掉螺絲孔內(nèi)的螺絲,就必需破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺(tái)必需依據(jù)易碎紙的尺寸來(lái)設(shè)計(jì),平臺(tái)外形比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級(jí),防止手指無(wú)意中觸及到易碎紙.14.喇叭的固定結(jié)構(gòu) 手機(jī)的音量是強(qiáng)有力的賣(mài)點(diǎn),這對(duì)喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外,喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需留意幾點(diǎn):a.喇叭的前音腔必需做到封閉.喇叭與殼體直接協(xié)作的,喇叭與殼體之間必需加貼環(huán)狀泡棉封閉,喇叭側(cè)面必需用殼體長(zhǎng)環(huán)狀圍骨包圍起來(lái),單邊間隙留0.1mm.假如喇叭與殼體之間有天線(xiàn)支架隔開(kāi),那么喇叭與天線(xiàn)支架之間必需加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線(xiàn)
37、支架與殼體之間也必需加貼環(huán)狀泡棉封閉,總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過(guò)殼體上的出音孔傳出去.b.喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.c.出音孔面積必需達(dá)到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大,當(dāng)喇叭的音腔高度在20以上時(shí),出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對(duì)與大多數(shù)手機(jī)而言喇叭的音腔在1.54mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%20%,聲音效果
38、比較好.d.出音孔的結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)潔的做法是直接在殼體上開(kāi)孔,可以是圓孔陣列,也可以是一組長(zhǎng)條形的孔.為防止灰塵和異物進(jìn)入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng),為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細(xì)小到0.3mm,在使用鎳片的狀況下,殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).e.喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分,對(duì)高頻部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒(méi)有元件干擾的狀況下,可以利用天線(xiàn)支架與主板協(xié)作,通過(guò)加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起來(lái)形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已經(jīng)消滅了震驚喇叭,依據(jù)聲音的大小震驚喇叭可以產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的震驚,這種震驚直接通過(guò)殼體傳到使用者的手上.15.下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu) 下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)和上殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)類(lèi)似,都接受PFC或連接器與主板連接,定位都需要圍骨,密封都需要泡棉和鏡片,但區(qū)分在于下殼攝像頭的定位借助于天線(xiàn)支架, 天線(xiàn)支架?chē)∠職z像頭的四周和底部以固定
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