金屬表面氧化層

1、助助 焊焊 劑劑金屬表面氧化層焊劑分類常見焊劑焊劑的評(píng)價(jià)助焊劑的作用金屬表面氧化層 在生產(chǎn)中我們接觸較多的金屬主要是銅、錫、鉛。因此我們需要對(duì)它們的表面氧化物進(jìn)行了解。 銅表面氧化物有黑色的氧化銅和暗紅色的氧化亞銅，以氧化亞銅為主。分布在pcb和焊盤的表面。 錫鉛我們使用的焊料是錫鉛焊料，其主要氧化物為SnO為黑色。 氧化物的產(chǎn)生環(huán)境是高溫高濕，因此我們?cè)趦?chǔ)藏材料和使用的過程中應(yīng)該避免高溫高濕的環(huán)境。 焊劑的分類 按狀態(tài)分可分為干式焊劑和液態(tài)焊劑。 按活性劑特性分低活性、中等活性、高活性、特別活性。 按固體含量分類低、中、高。 按化學(xué)成分分（voc是揮發(fā)性有毒化合物）常見焊劑目前使用的焊劑有：

2、 松香型焊劑， 水溶型焊劑， 低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑， PCB有機(jī)耐熱預(yù)焊劑。松香型焊劑 松香型焊劑主要成分和功能 1，活性劑 活性劑是一種強(qiáng)還原劑，通常是有機(jī)物是鹽酸鹽、有機(jī)酸一類物質(zhì)。通常在助焊劑中用氯離子占固體總量的百分?jǐn)?shù)來表示活性劑的量。 用作活性劑的材料很多，經(jīng)常使用的活性劑如下 1，含氮有機(jī)物，主要包括伯、仲、叔胺及其相應(yīng)的氫鹵酸鹽。 2，有機(jī)酸及其鹽。 3，無機(jī)酸，如磷酸。2，松香 松香的主要成分是松香酸，是一種弱酸。在助焊劑中起到活化劑的作用。 （1）高溫下還原錫鉛焊料及PCB表面的氧化物，使其相互潤(rùn)濕。（2）在焊接過程中覆蓋焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。（3）在

3、焊接后形成致密有機(jī)膜，保護(hù)焊點(diǎn)有防腐和電氣絕緣性能。（4）調(diào)節(jié)焊料密度，改進(jìn)發(fā)泡工藝。 同時(shí)松香也具有缺點(diǎn)，如熔點(diǎn)低，有黏性和吸濕性，在溫度和濕度作用下松香膜易發(fā)白。3，其他助劑。 （1）消光劑面積較大的sma，由于焊點(diǎn)較多人工檢測(cè)時(shí)會(huì)出現(xiàn)刺眼的反光，因此添加消光劑。 （2）緩蝕劑在不影響焊劑助焊功能的前提下，防止對(duì)銅層的腐蝕。 （3）表面活性劑降低焊劑表面張力，促進(jìn)焊劑中助劑的溶解，有快速潤(rùn)濕的作用。 焊劑的評(píng)價(jià) 工藝性能外觀 均勻一致，透明，無沉淀物及渾濁、分層現(xiàn)象，無異物。此外，包裝密封，不得有滲漏痕跡，包裝上有出廠日期及使用有效期。 助焊劑的作用（1）去除被焊表面的氧化物。（2）防止焊

4、接時(shí)金屬表面再氧化。（3）降低焊料表面張力、增強(qiáng)潤(rùn)濕性、提高可焊性。（4）促使熱量傳遞到焊接區(qū)。對(duì)助焊劑物理/化學(xué)特性的要求 外觀。均勻一致，透明，無沉淀物及渾濁、分層現(xiàn)象，無異物。 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換。 表面張力比焊料小，潤(rùn)濕擴(kuò)展速度比熔融焊料快，擴(kuò)展率85% 熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化前可充分發(fā)揮助焊作用。 不揮發(fā)物含量應(yīng)不大于15%，焊接時(shí)不應(yīng)產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈刺激性臭味。 焊后殘留物表面應(yīng)無黏性，不粘手，表面的白堊粉應(yīng)容易去掉。 免清洗型助焊劑要求固體含量2.0%，不含鹵化物，焊后殘留物少，不吸濕，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好。 水清洗，半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。 常溫下儲(chǔ)藏穩(wěn)定。免清洗助焊劑的主要特性免清洗助焊劑的主要特性 1. 可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 2. 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 3. 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 4. 焊后具有在線測(cè)試能力 5. 與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性 6. 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 7. 適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí) S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑 美