PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范資料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-版本更改內(nèi)容生效日期1.0圍繞產(chǎn)品定型方案，結(jié)合我司產(chǎn)品特性和工廠設(shè)備狀況制定。2006-3-27編制/日期：/2006-03-27審核/日期：/2006-03-27批準(zhǔn)/日期：/2006-03-27程序文件會(huì)簽記錄：文件控制印章目的結(jié)合拓邦公司各產(chǎn)品特性和各類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備，圍繞拓邦公司產(chǎn)品定型方案，規(guī)定產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性，可測(cè)試性等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2適用范圍

2、本規(guī)范圍繞產(chǎn)品定型方案，結(jié)合我司產(chǎn)品特性和工廠設(shè)備狀況來(lái)展開(kāi)所有電磁爐、微波爐、大小家電產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)活動(dòng)，應(yīng)用于但不局限于公司所有的PCB的工藝設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查等活動(dòng)，對(duì)于比較僵硬的地方，設(shè)計(jì)人員有權(quán)根據(jù)具體情況做出合適調(diào)整。本規(guī)范不對(duì)電子產(chǎn)品本身電氣性能、電氣可靠性、安規(guī)、EMC、EMI設(shè)計(jì)作要求。定義3.1Mark點(diǎn)：也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為自動(dòng)貼裝，自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了自動(dòng)貼裝和自動(dòng)檢測(cè)的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。3.2定位孔：為自動(dòng)插件設(shè)備(如AI/JV)和各類(lèi)檢測(cè)設(shè)備(如ICT，AOI，F(xiàn)CT等)對(duì)產(chǎn)品精確定位而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的孔。3.3過(guò)孔：從印制板的一個(gè)表層

3、延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。3.4元件孔：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6點(diǎn)數(shù)：通常用于衡量自動(dòng)裝貼設(shè)備和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備動(dòng)作效率的數(shù)值，應(yīng)用到PCB上就定義為：凡是四個(gè)或四個(gè)腳位以下的單個(gè)器件為一個(gè)點(diǎn)，IC或排阻每四個(gè)腳位為一個(gè)點(diǎn)。4.規(guī)范內(nèi)容4.1SMT段工藝要求，凡設(shè)計(jì)有SMD器件的PCB必須滿(mǎn)足以下要求。4.1.1單板或拼板零器件總點(diǎn)數(shù)大于120時(shí)，建議可采用SMT到DIP的工藝設(shè)計(jì)，但SMT器件點(diǎn)數(shù)不應(yīng)少于80。4.1.2PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。4.1.3拼板及”V”型槽，郵票孔的要求：1)為提高機(jī)

4、器貼(插)件效率，要求盡量將小塊印制板拼接成大塊印制板，拼板要求拼成矩形；2)印制板的四個(gè)角要求倒圓角或45度倒角，優(yōu)先為圓角，且倒角寬度盡量2MM，以保證自動(dòng)傳板機(jī)構(gòu)的正常工作，避免卡板造成停機(jī)或損壞印制板；3)“V”型槽和郵票孔開(kāi)得過(guò)深容易造成機(jī)貼(插)件時(shí)折斷，開(kāi)得過(guò)淺又會(huì)分開(kāi)時(shí)不容易操作，故設(shè)計(jì)要求如圖1，郵票孔應(yīng)遠(yuǎn)離銅皮，以防止過(guò)波峰焊后扳板邊時(shí)破壞銅皮。V型槽設(shè)計(jì)要求郵票孔設(shè)計(jì)要求圖14.1.4工藝邊設(shè)計(jì)要求：?jiǎn)伟寤蚱窗迳先魏纹骷谋倔w或焊盤(pán)距PCB的邊緣小于3MM時(shí)，PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須加設(shè)為3MM寬的工藝邊，并且工藝邊的方向和過(guò)爐方向平行。4.1.5定位孔設(shè)計(jì)要求：1)在PCB設(shè)計(jì)

5、時(shí)每個(gè)單板和拼板必須有3個(gè)定位孔，其中至少兩個(gè)或以上呈對(duì)角的定位孔；2)所有定位孔的中心距PCB板邊為:5MM0.1MM；3)所有定位孔孔徑為4MM0.1MM。建議：在同一單板或拼板中前一個(gè)定位孔大小為4MM圓孔，后一個(gè)定位孔大小為45MM的橢圓形。在定位孔周?chē)?.5MM的范圍內(nèi)不允許有任何元器件，兩定位孔之間的中心距必須480MM。(如圖2)圖24.1.6Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求：任何有貼片器件的PCB設(shè)計(jì)都必須有Mark點(diǎn)，且滿(mǎn)足以下要求：1)Mark點(diǎn)形狀要求標(biāo)記為實(shí)心圓或正方形焊盤(pán)；2)Mark點(diǎn)位置：a）Mark點(diǎn)位于電路板或組合板上的對(duì)角線(xiàn)相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi)，最好分布在最長(zhǎng)對(duì)角

6、線(xiàn)位置；b）為保證貼裝精度的要求，每1pcsPCB板內(nèi)必須至少有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的可供SMT機(jī)器識(shí)別的Mark點(diǎn)，即必須有單板Mark(單板和拼板時(shí)，板內(nèi)Mark位置如右圖3所示)，拼板Mark或組合Mark只起輔助定位的作用；圖3c）拼板時(shí)，每一單板的Mark點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上Mark點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板Mark點(diǎn)位置不對(duì)稱(chēng)；d）PCB板上所有MARK點(diǎn)只有滿(mǎn)足：在同一對(duì)角線(xiàn)上且成對(duì)出現(xiàn)的兩個(gè)Mark點(diǎn)方才有效。因此Mark點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用。3)Mark點(diǎn)的尺寸要求：設(shè)計(jì)PCB的layout將所有圖檔的Mark點(diǎn)標(biāo)記直徑統(tǒng)一為1.0MM；4

7、)Mark點(diǎn)邊緣距離要求：Mark點(diǎn)（邊緣）距離PCB板邊緣必須5.0MM(機(jī)器夾持PCB最小間距要求)；5)Mark點(diǎn)的材料要求：Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層，如果使用阻焊(soldermask)，不應(yīng)該覆蓋Mark點(diǎn)。4.1.7貼片器件擺放要求：1)貼片器件擺放距離要求：同類(lèi)型器件間距應(yīng)0.3MM；不同類(lèi)型器件間距應(yīng)0.3MM*H+0.3MM，式中H為周?chē)徳畲蟾叨炔?如圖4示)；圖42)所有元器件的外側(cè)與過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊之間距離應(yīng)3MM；3)對(duì)于四列扁平封裝（QFP）的IC，在其底部的PCB板上增加1-2個(gè)直徑為1MM的圓形透氣

8、孔，可以避免SMT貼片過(guò)程的偏位。對(duì)于此類(lèi)IC，布局時(shí)應(yīng)以45度角放置，可以有效防止過(guò)爐后的連錫和短路；(如圖5)圖54)小外形封裝器件(SOP)在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)拖錫焊盤(pán)；（如圖示6）圖65)貼裝阻容件與小外形封裝器件(SOP)的布局方向一致，SOP器件軸向需與波峰方向一致，貼片器件過(guò)波峰盡量滿(mǎn)足最佳方向；（如圖7）圖76)相同類(lèi)型器件距離要求：防止過(guò)波峰焊時(shí)形成焊接陰影，SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足如表1所示要求；器件類(lèi)型焊盤(pán)間距離L(MM)器件間距B(MM)最小值建議值最小值建議值06030.761.270.761.2708050.891.270.891.2712061.021.271.0

9、21.2712061.021.271.021.27小外形晶體管(SOT)封裝1.021.271.021.27表17)不同類(lèi)型器件距離要求：防止過(guò)波峰焊時(shí)形成焊接陰影，SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)滿(mǎn)足如表2所示要求。封裝類(lèi)型0603080512061206SOT封裝小外形集成電路(SOIC)通孔06031.271.271.271.522.541.2708051.271.271.271.522.541.2712061.271.271.271.522.541.2712061.271.271.271.522.541.27SOT1.521。521.521.522.541.27SOIC2.542.542.542.54

10、2.541.27通孔1.271.271.271.271.271.27表24.2AI(含跳線(xiàn)自動(dòng)插件和立/臥式元器件自動(dòng)插件)段的工藝要求，凡設(shè)計(jì)有立/臥式元器件和跳線(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)須按以下要求：4.2.1單板或拼板器件總數(shù)大于80，建議可采用AI到DIP工藝，但可用于AI的器件數(shù)不應(yīng)小于80。4.2.2PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*160MM。4.2.3工藝邊設(shè)計(jì)要求：同4.1.34.2.4定位孔設(shè)計(jì)要求：同4.1.44.2.5所有AI器件的中心線(xiàn)與PCB水平邊應(yīng)以：0、90、180、270位置擺放。4.2.6跳線(xiàn)位置擺放要求：1)跳線(xiàn)跨距應(yīng)為2.

11、5MM的整數(shù)倍：如5MM、7.5MM、10MM、12.5MM、15MM、17.5，最小跨距不可小于5MM，但最長(zhǎng)不可大于21MM；2)跳線(xiàn)與貼片元件邊緣之間距離不得小于2MM；3)同一塊板上應(yīng)設(shè)計(jì)相同線(xiàn)徑（建議值：0.6MM）的跳線(xiàn)，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為直徑1.0MM；4)跳線(xiàn)彎腳下(板底)要有絲印，以加強(qiáng)和銅皮的絕緣；5)跳線(xiàn)間距設(shè)計(jì)要求如表3；表34.2.7臥式器件的擺放要求：1)所有器件的跨距不應(yīng)小于5MM，但又不可大于21MM；2)器件間距的擺放要求如表4；說(shuō)明：表示跳線(xiàn)表示臥式器件式中D為器件直徑，d為器件引腳直徑。表44.2.8臥式器件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要求跳線(xiàn)和臥式元件機(jī)插時(shí)引腳內(nèi)彎方式，焊盤(pán)

12、設(shè)計(jì)應(yīng)為元件孔靠焊盤(pán)外側(cè)。（如圖8）圖84.2.9立式器件的擺放要求：(目前我公司沒(méi)有立式器件自動(dòng)插件機(jī)，暫不作要求)。4.3插件作業(yè)(含波峰焊接工藝、測(cè)試工藝)的PCB設(shè)計(jì)要求：4.3.1單板或拼板器件總數(shù)小于80時(shí)，建議采用全DIP工藝。4.3.2PCB單板或拼板面積：最小不可小于50MM*50MM；最大不可大于330MM*300MM。4.3.3工藝邊設(shè)計(jì)要求：同4.1.34.3.4定位孔設(shè)計(jì)要求：同4.1.44.3.5插件器件的擺放要求:有極性相同類(lèi)型器件極性方向應(yīng)盡量一致；相同類(lèi)型器件應(yīng)盡量放在同一區(qū)域；不同位置的線(xiàn)材應(yīng)選用不同顏色的線(xiàn)材；對(duì)于TO-92封裝的三極管的腳位應(yīng)以品字形排列

13、。4.3.6插件元件孔設(shè)計(jì)要求：1)插件4148、0.5W穩(wěn)壓二級(jí)管、1/6W、1/4W電阻、瓷片電容、8050、8550、D667等常用三級(jí)管、常用普溫和高溫電解電容、標(biāo)準(zhǔn)DIP封裝等器件孔徑應(yīng)為：0.9MM；2)跳線(xiàn)、接插件（排線(xiàn)）、XH-XA(X代表插針個(gè)數(shù))型插座、發(fā)光二級(jí)管、1W穩(wěn)壓二級(jí)管、D882三級(jí)管、穩(wěn)壓管78L05、常用數(shù)碼管(特殊的除外)、LCD、VFD等器件孔徑應(yīng)為：1MM；3)7805、7812、按鍵、整流二級(jí)管4001、4007、1W、2W功率電阻、壓敏電阻等器件孔徑應(yīng)為：1.2MM；4)保險(xiǎn)管孔徑應(yīng)為：1.3MM；5)2UF-8UF高壓大電容孔徑應(yīng)為：1.4MM；6

14、)IGBT、橋堆等器件孔徑應(yīng)為：1.5MM；7）電磁爐用差模扼流電感、共模平衡電感等器件的孔徑應(yīng)為：1.8MM；8）其跨距大于等于3.96MM的VH-XA插座(X代表插針個(gè)數(shù))其孔徑應(yīng)為：1.7MM；9）線(xiàn)盤(pán)接線(xiàn)端子應(yīng)設(shè)計(jì)成1.6MM3.0MM方槽；10）187#插片應(yīng)設(shè)計(jì)成0.8MM1.6MM方槽；11）250#插片應(yīng)設(shè)計(jì)成1MM1.8MM方槽；12）電流互感器初級(jí)應(yīng)設(shè)計(jì)成2MM2.5MM橢圓槽；電流互感器次級(jí)應(yīng)設(shè)計(jì)成1.5MM1.8MM橢圓槽；13）微波爐用蜂鳴器應(yīng)設(shè)計(jì)成0.8MM3.8MM，其定位安裝孔為應(yīng)設(shè)計(jì)成2.6MM2.6MM。4.3.7過(guò)波峰焊設(shè)計(jì)要求：1)需要過(guò)錫爐后才焊的元件

15、（除排線(xiàn)和引腳間距1.7MM外），焊盤(pán)要開(kāi)走錫位，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM；（如圖9）后焊按鍵的焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖92)為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗；3)每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向；4)孔洞間距離最小為1.25MM(對(duì)雙面板無(wú)效)；（如圖10）圖105)布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。（如圖11）圖11電磁爐用諧振聚丙烯電容、扼流電感應(yīng)設(shè)計(jì)彎腳焊盤(pán)，以防止因吃錫量少而降低可靠度。(如圖12所示)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮以下要求:

16、a)、若條件允許，盡量向內(nèi)彎（與過(guò)爐方向垂直）；b)、采用一個(gè)引腳和過(guò)爐方向垂直（向外彎），另一個(gè)引腳和過(guò)爐方向平行的方式；c)、兩個(gè)引腳向外彎，與過(guò)爐方向垂直；d)、盡量不要放成斜腳。圖127)插件元件每排引腳為較多，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6MM1.0MM時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。(如圖13示)圖134.3.8可測(cè)試設(shè)計(jì)要求：1)對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)(網(wǎng)絡(luò))都要有測(cè)試點(diǎn)；2)通過(guò)延伸線(xiàn)在元器件引線(xiàn)附近設(shè)置測(cè)試焊盤(pán)或利用過(guò)孔焊盤(pán)測(cè)試節(jié)點(diǎn)，測(cè)試節(jié)點(diǎn)嚴(yán)禁選在元器件的焊點(diǎn)上，這種測(cè)試可能是虛焊節(jié)點(diǎn)在探針的壓力作用下壓到理想位置，這種測(cè)試還可能會(huì)

17、因探針定位誤差引起的偏晃，使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞；(如圖14所示)圖143)不能將SMD元件的焊盤(pán)作為測(cè)試點(diǎn)；4)測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)在焊接面上；5)測(cè)試點(diǎn)的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，建議選擇方形焊盤(pán)(選圓形亦可接受)，測(cè)試點(diǎn)邊長(zhǎng)（直徑）不能小于1MM。4.4絲印設(shè)計(jì)要求：1)PCB上要清析美觀的絲印標(biāo)示，絲印內(nèi)容應(yīng)包括：產(chǎn)品型號(hào)名、制板日期、版本號(hào)、模板號(hào)、公司logo等，字體大小適度；2)規(guī)定對(duì)于正面安裝PCB，其絲印打在頂層上，對(duì)于電磁爐類(lèi)顯示板等反面安裝PCB，其絲印打在底層上；3)為了防止過(guò)爐時(shí)短路，連錫，在相鄰焊盤(pán)間要加一條10-20MIL寬的絲?。ㄒ暫副P(pán)距離而定）；4)對(duì)于單面板，絲印顏色為雙面黑色；對(duì)于雙面板，絲印顏色為雙面白色（客戶(hù)有特殊要求的除外）；5)對(duì)于需UL認(rèn)證的外銷(xiāo)產(chǎn)品，應(yīng)該要求PCB廠家將PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）標(biāo)示清楚；6)為方便制程控制，需加上制程指示絲印，且盡量放