公司焊占管理知識粘著

1、目的：用以確認(rèn)IC Card connector焊接在PCB板上，其黏附在PCB強(qiáng)度，確保產(chǎn)品焊接的可靠度。范圍：適用于新產(chǎn)品開發(fā)時期驗證作業(yè)、生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各時期有驗證作業(yè)需求，適用本作業(yè)指導(dǎo)書。權(quán)責(zé)：研究開發(fā)部：產(chǎn)品規(guī)格之相關(guān)資料提供，開發(fā)時期之驗證與確認(rèn)。品質(zhì)工程課：執(zhí)行新產(chǎn)品開發(fā)時期量測與記錄。品質(zhì)保證課：執(zhí)行生產(chǎn)制品、出貨批、不良分析及客戶要求各時期量測與記錄。定義：略作業(yè)內(nèi)容：新產(chǎn)品開發(fā)時期：新產(chǎn)品在研究進(jìn)展時期，由品質(zhì)工程課進(jìn)行各項量測，并將量測之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供開發(fā)驗證及改善依據(jù)。生(試)產(chǎn)制品：當(dāng)產(chǎn)品在生(試)產(chǎn)中或完成時，依實際需求由品

2、質(zhì)保證課執(zhí)行各項量測以確保其品質(zhì)及早發(fā)覺問題，并將測試之結(jié)果以書面資料或測試報告回饋以供參考及改善依據(jù)。出貨批：由品質(zhì)保證課視需求對出貨批成品執(zhí)行量測，以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。不良分析及客戶要求：在生產(chǎn)過程中之不良品或客戶不良信息回饋，為追查緣故及分析，或客戶要求提出檢測報告時。抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件：新產(chǎn)品開發(fā)時期量測樣品數(shù)依【設(shè)計驗證程序作業(yè)指導(dǎo)書】中作業(yè)程序之規(guī)定辦理。生產(chǎn)制品、出貨批、故障分析及客戶不良反應(yīng)各時期量測樣品數(shù)依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】中機(jī)構(gòu)尺寸、物理特性抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之規(guī)定辦理。室溫條件：溫度15 35,濕度 25% 75%,氣壓86 106 kPa(mbar)。焊接黏

3、著性試驗（Board Adhesion）：測試樣品：待測樣品依據(jù)【焊錫試驗作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】焊接及應(yīng)用范圍選定試驗條件（錫槽或波焊試驗、手工焊錫、紅外線或熱烘焊錫試驗）執(zhí)行焊錫試驗，經(jīng)檢測外觀及功能特性后，進(jìn)行測試。測試方法：分為破壞性試驗或非破壞性試驗兩種方式破壞性試驗：將待測物與PCB間綁一繩子，垂直懸吊重物（配置方式參考附圖一），逐漸增加重量，直至待測物與PCB間脫離或本體產(chǎn)生破裂為止，量測并記錄現(xiàn)在懸吊重物之總重量，現(xiàn)在為焊接黏著性最大力量。非破壞性試驗：將待測物與PCB間綁一繩子，垂直懸吊1公斤重物（配置方式參考附圖一），持續(xù)1分鐘后，進(jìn)行檢測。判定：破壞性試驗：實測至破壞之力量，此焊接黏著性力量需大于1公斤。非破壞性試驗：焊接黏著性力量需大于1公斤，而且外觀功能正常符合【產(chǎn)品規(guī)格書】規(guī)格。相關(guān)文件：【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000021)?！竞稿a試驗作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】(DOC-INS-000093