半導(dǎo)體硅材料行業(yè)行業(yè)壁壘分析

1、半導(dǎo)體硅材料行業(yè)行業(yè)壁壘分析全面質(zhì)量管理營(yíng)銷(xiāo)管理者應(yīng)當(dāng)將改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量視為頭等大事。許多在全球獲得成功的公司都是因其產(chǎn)品達(dá)到了預(yù)期的質(zhì)量指標(biāo)。大多數(shù)顧客已不再接受或容忍質(zhì)量平平的產(chǎn)品。企業(yè)要想在競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地，除了接受全面質(zhì)量管理（TQM），別無(wú)選擇。通用電氣公司董事長(zhǎng)杰克，韋爾奇說(shuō)：“質(zhì)量是我們維護(hù)顧客忠誠(chéng)最好的保證，是我們對(duì)付外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)最有力的武器，是我們保持增長(zhǎng)和盈利的唯一途徑?！备叩漠a(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量會(huì)帶來(lái)更高的顧客滿(mǎn)意、顧客忠誠(chéng)，同時(shí)也能支撐較高的價(jià)格并因銷(xiāo)量增加帶來(lái)更低的成本。所以，質(zhì)量改進(jìn)方案（QIP）通常會(huì)提高企業(yè)盈利水平。美國(guó)質(zhì)量管理協(xié)會(huì)認(rèn)為，質(zhì)量是一項(xiàng)產(chǎn)品或服務(wù)有能力滿(mǎn)

2、足明確的或隱含的需求的各種屬性和特征的總和。這是一個(gè)顧客導(dǎo)向的質(zhì)量定義。顧客有一系列的需要和欲望，當(dāng)所售的產(chǎn)品或服務(wù)符合或超越了顧客的欲望時(shí)，銷(xiāo)售者就提供了質(zhì)量。一個(gè)能在大多數(shù)場(chǎng)合滿(mǎn)足大多數(shù)顧客需要與欲望的公司就是優(yōu)質(zhì)公司。區(qū)分適用性質(zhì)量和適合性質(zhì)量是很重要的。適用性質(zhì)量是指產(chǎn)品達(dá)到某特定功能的質(zhì)量。適合性質(zhì)量是指達(dá)到?jīng)]有缺陷且有穩(wěn)定一致的性能。重要的是“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量”，而不是“工程驅(qū)動(dòng)質(zhì)量”。全面質(zhì)量管理要求一個(gè)組織對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程、產(chǎn)品和服務(wù)進(jìn)行一種廣泛有組織的管理，以便不斷地改進(jìn)質(zhì)量工作。全面質(zhì)量管理是創(chuàng)造顧客價(jià)值、顧客滿(mǎn)意和保留顧客的關(guān)鍵，要求企業(yè)全員全程參與，正如營(yíng)銷(xiāo)是每個(gè)人的工作一樣

3、。在一個(gè)以質(zhì)量為導(dǎo)向的企業(yè)，營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理有兩項(xiàng)責(zé)任：第一，正確識(shí)別顧客需要和欲望，將顧客的要求正確地傳達(dá)給產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，參與制定旨在通過(guò)全面質(zhì)量獲勝的戰(zhàn)略和政策。第二，在向目標(biāo)顧客傳遞高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)的同時(shí)傳遞高的營(yíng)銷(xiāo)質(zhì)量，努力使每項(xiàng)營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)訂單處理、推銷(xiāo)員培訓(xùn)、廣告、售后服務(wù)等都達(dá)到更高的標(biāo)準(zhǔn)和水平。越來(lái)越多的公司已經(jīng)任命一位“質(zhì)量副總經(jīng)理”專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)全面質(zhì)量管理。全面質(zhì)量管理要求確認(rèn)下面有關(guān)質(zhì)量改進(jìn)的諸條件。（1）質(zhì)量必須為顧客所認(rèn)知。質(zhì)量工作必須以顧客的需要為起始點(diǎn)，以顧客的知覺(jué)為終點(diǎn)。（2）質(zhì)量必須在公司每一項(xiàng)活動(dòng)中體現(xiàn)出來(lái)。不能只考慮產(chǎn)品的質(zhì)量，還應(yīng)考慮廣告、服務(wù)、產(chǎn)品介紹文獻(xiàn)、送貨、售后服

4、務(wù)等方面的質(zhì)量。（3）質(zhì)量要求全體員工的承諾。唯有當(dāng)公司全體員工都承諾保證質(zhì)量，以質(zhì)量為動(dòng)力，并得到良好培訓(xùn)時(shí)，質(zhì)量才有保證。（4）質(zhì)量要求高質(zhì)量的合作伙伴。一個(gè)公司所提供的質(zhì)量，只有當(dāng)它的價(jià)值鏈上的伙伴都對(duì)質(zhì)量作出承諾時(shí)，才有保證。（5）質(zhì)量必須不斷改進(jìn)。最佳公司堅(jiān)信“每個(gè)人應(yīng)持續(xù)不斷地改善每項(xiàng)工作”。改善質(zhì)量的最好方法就是以“最佳等級(jí)”競(jìng)爭(zhēng)者作為基準(zhǔn)，努力趕上或者超越他們。（6）質(zhì)量改進(jìn)有時(shí)需要總體突破。盡管質(zhì)量應(yīng)持續(xù)不斷地加以改進(jìn)，但有時(shí)確定一個(gè)總體改進(jìn)目標(biāo)是必要的。小的改進(jìn)通過(guò)努力工作就可以實(shí)現(xiàn)，而大的改進(jìn)則要求新的思路和更高明的工作。（7）質(zhì)量未必要求更高成本。質(zhì)量實(shí)際上是通過(guò)學(xué)習(xí)掌

5、握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。質(zhì)量不是檢查出來(lái)的，質(zhì)量必須是設(shè)計(jì)進(jìn)去的。當(dāng)事情在第一次就做得很完美時(shí)，諸如搶救、修理等許多成本，以及顧客不滿(mǎn)意的損失都可以免除。（8）質(zhì)量是必要的，但不是充分的。由于買(mǎi)方的要求越來(lái)越高，改進(jìn)一個(gè)公司的產(chǎn)品或服務(wù)質(zhì)量無(wú)疑是十分必要的。然而，高質(zhì)量并不保證必勝，尤其是當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)者也處于大致相同的質(zhì)量水平時(shí)。刻蝕設(shè)備用硅材料市場(chǎng)情況1、刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈情況刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠(chǎng)商、芯片制造廠(chǎng)商提供硅部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠(chǎng)商構(gòu)成。硅材料制造商向下

6、游提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部件主要包括硅電極、硅環(huán)等。2、刻蝕設(shè)備用硅材料與上游行業(yè)的關(guān)系行業(yè)上游原材料主要包括高純度多晶硅、高純度石英坩堝、石墨件等。高純度多晶硅存在一定的規(guī)格差異，按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可以分為三級(jí)，刻蝕設(shè)備用硅材料除部分高規(guī)格產(chǎn)品需要用電子一級(jí)多晶硅之外，大部分產(chǎn)品可以采用全部規(guī)格電子級(jí)多級(jí)硅。全球范圍內(nèi)，高純度多晶硅的主要供應(yīng)商為德國(guó)瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；國(guó)內(nèi)供應(yīng)商逐漸進(jìn)入包括下游企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。3、刻蝕設(shè)備用硅材料與下游行業(yè)的關(guān)系刻蝕設(shè)備用硅材料經(jīng)下游客戶(hù)加工制成刻蝕用硅部件，裝配進(jìn)入刻

7、蝕設(shè)備腔體，最終應(yīng)用于芯片制造刻蝕工藝。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路；硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度，同時(shí)對(duì)硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)。行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)1、全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)伴隨著全球科技進(jìn)步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車(chē)等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2012年2,916億美元增長(zhǎng)至2021年5,559億美元，增幅約90.64%。WSTS預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2022年將增長(zhǎng)至5,730億美元。半導(dǎo)體行

8、業(yè)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。2012年至2021年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2,158億元人民幣增長(zhǎng)至10,458億元人民幣，增幅為384.62%。近年來(lái)，中國(guó)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)。2、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球市場(chǎng)將維持較高的占比近十年以來(lái)，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)影響，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國(guó)大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國(guó)際大型半導(dǎo)

9、體公司基本均在中國(guó)大陸進(jìn)行布局，全球半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人才也逐漸在中國(guó)大陸聚集。根據(jù)SEMI及WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占34.63%，是目前全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)；其次為美國(guó)市場(chǎng)，規(guī)模占比約為27.07%；亞太其他地區(qū)（除中國(guó)大陸外）、歐洲、及日本半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占比分別為21.86%、8.60%、7.86%。預(yù)計(jì)隨著國(guó)家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球市場(chǎng)亦將維持較高的占比。3、硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求持續(xù)提高集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降

10、低。在半導(dǎo)體硅片的制造過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標(biāo)，對(duì)于硅材料的質(zhì)量和技術(shù)要求進(jìn)一步提高。刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠(chǎng)商對(duì)刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高?？涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶(hù)要求。其中，產(chǎn)品直徑越大，對(duì)生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開(kāi)發(fā)覆蓋的下游客戶(hù)會(huì)更多；產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成

11、的下游刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)廠(chǎng)家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿(mǎn)足下游客戶(hù)需求。4、大尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域不斷開(kāi)發(fā)細(xì)化，8英寸硅片將長(zhǎng)期與12英寸硅片共存大尺寸化是半導(dǎo)體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片為主導(dǎo)，2009年以來(lái)8英寸硅片市場(chǎng)份額長(zhǎng)期穩(wěn)定在25%至27%之間，其絕對(duì)需求量并未因12英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場(chǎng)空間，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，與12英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。同時(shí)，雖然半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適

12、用不同尺寸硅片，但對(duì)于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)芯片的計(jì)算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒(méi)有手機(jī)、平板電腦那么苛刻，更關(guān)注芯片在各類(lèi)極端環(huán)境下的可靠性和耐久度，以及原材料的經(jīng)濟(jì)性。而8英寸晶圓具備成熟制程工藝，可靠度、耐久度及經(jīng)濟(jì)性較強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域較廣。并且，中美貿(mào)易爭(zhēng)端日趨激烈，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在處于普及8英寸的階段，目前國(guó)內(nèi)8英寸率僅為20%左右，尚處于較低水平。近年來(lái)8英寸產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)加速，8英寸硅拋光片在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，產(chǎn)能將進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年8英寸硅片的需求都將保持增長(zhǎng)，2022年全球8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將比2021年增加12

13、0萬(wàn)片/月，增長(zhǎng)率達(dá)21%。因此，8英寸硅片的需求將長(zhǎng)期存在。同時(shí)，隨著汽車(chē)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，8英寸半導(dǎo)體硅片的需求亦呈上漲趨勢(shì)。另外，隨著下游市場(chǎng)發(fā)展，一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開(kāi)發(fā)，比如MEMS方面的應(yīng)用上，目前行業(yè)最高水平是8英寸產(chǎn)品；在SOI領(lǐng)域，目前12英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于MPU及一些特別應(yīng)用上，8英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽車(chē)上使用的功率芯片和傳感器主要是8英寸芯片的應(yīng)用；5G射頻芯片使用的SOI和硅上化合物同樣也主要是8英寸芯片的應(yīng)用?？梢?jiàn)，硅片尺寸的增長(zhǎng)不是業(yè)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一考量，產(chǎn)品的投資合理性才最為關(guān)鍵，8英寸和12英寸硅片會(huì)長(zhǎng)期共

14、存，在各自的特定領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。從全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體整體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趨勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的11.56%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為62.8%。根據(jù)SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升的影響，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到643億美元，其中晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為404億美元，半導(dǎo)體硅材料為晶圓制造材料主要組成部分，占比約為31.2%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126.2億美元。行業(yè)壁壘1、

15、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術(shù)專(zhuān)業(yè)化程度頗高。從多晶到硅單晶材料的過(guò)程，需要在單晶爐內(nèi)完成晶體生長(zhǎng)，工藝難度大。除了熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、摻雜技術(shù)、磁場(chǎng)技術(shù)外，還需要匹配各類(lèi)工藝參數(shù)，才能獲得性能和穩(wěn)定性俱佳的硅單晶。硅片作為半導(dǎo)體器件襯底材料，必須具備高標(biāo)準(zhǔn)的幾何參數(shù)及表面潔凈度，才能實(shí)現(xiàn)良好的芯片性能?？焖俑?lián)Q代的下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體硅片提出了越來(lái)越高的要求，除了控制晶體缺陷、晶體雜質(zhì)外，對(duì)半導(dǎo)體硅片表面平整度、機(jī)械強(qiáng)度等要求不斷提高；先進(jìn)制程對(duì)于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數(shù)指標(biāo)方面也有更高的要求，對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入

16、者形成了較高的技術(shù)壁壘?？涛g設(shè)備用硅材料質(zhì)量?jī)?yōu)劣的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)主要包括缺陷密度、雜質(zhì)含量、電阻率范圍及分布均勻性等一系列參數(shù)指標(biāo)。工藝技術(shù)水平?jīng)Q定了產(chǎn)品良品率和參數(shù)一致性，也是核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。建立有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)線(xiàn)需要長(zhǎng)期的研發(fā)投入及技術(shù)積淀，作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料行業(yè)對(duì)市場(chǎng)新進(jìn)入者形成了較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)所需先進(jìn)設(shè)備價(jià)格高，硅片企業(yè)要形成規(guī)?；a(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步、客戶(hù)的需求不同，還需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備不斷進(jìn)行改造和升級(jí)。由于設(shè)備折舊等固定成本高，硅

17、片企業(yè)在沒(méi)有實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)前，可能長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)，需要大量運(yùn)轉(zhuǎn)資金。因此進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實(shí)力。3、人才壁壘半導(dǎo)體硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，涉及固體物理、半導(dǎo)體物理、化學(xué)、材料學(xué)等多學(xué)科領(lǐng)域交叉，因此需要具備綜合專(zhuān)業(yè)知識(shí)和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才。此外，生產(chǎn)設(shè)備不斷改造和升級(jí)、調(diào)試等，都需要掌握專(zhuān)門(mén)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)的人才。要打造高技術(shù)水平團(tuán)隊(duì)，需要大量的人力資源投入和時(shí)間積累，后進(jìn)企業(yè)面臨較高的人才壁壘。4、認(rèn)證壁壘鑒于半導(dǎo)體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片制造企業(yè)對(duì)于硅片等各類(lèi)原材料的質(zhì)量有著嚴(yán)苛的要求，對(duì)供應(yīng)商的選擇非常謹(jǐn)慎，對(duì)于核心材料半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商

18、的選擇尤其謹(jǐn)慎，并設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序，要進(jìn)入芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商名單面臨較高的壁壘。芯片制造企業(yè)通常會(huì)要求硅片供應(yīng)商提供樣品進(jìn)行試生產(chǎn)，試生產(chǎn)階段一般生產(chǎn)測(cè)試驗(yàn)證片。驗(yàn)證通過(guò)后，會(huì)進(jìn)行小批量試生產(chǎn)量產(chǎn)片，量產(chǎn)片通過(guò)內(nèi)部認(rèn)證后，芯片制造企業(yè)會(huì)將產(chǎn)品送至下游客戶(hù)處，待客戶(hù)認(rèn)證通過(guò)后，才會(huì)對(duì)硅片供應(yīng)商進(jìn)行最終認(rèn)證，并最后簽訂采購(gòu)合同。上述認(rèn)證程序一般需要的時(shí)間較長(zhǎng)，通常情況下，面向半導(dǎo)體集成電路制造常規(guī)應(yīng)用的拋光片和外延片產(chǎn)品認(rèn)證周期一般為6-18個(gè)月；面向汽車(chē)電子、醫(yī)療健康以及航空航天等應(yīng)用的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品認(rèn)證周期通常為2年以上，新進(jìn)入企業(yè)面臨較高的認(rèn)證壁壘。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體是指在常溫

19、下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見(jiàn)的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。作為諸多電子產(chǎn)品的核心，半導(dǎo)體行業(yè)在支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、保障國(guó)家安全、促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的過(guò)程中起到了基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的作用。半導(dǎo)體主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類(lèi)。根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，集成電路、分立器件和傳感器2020年合計(jì)市場(chǎng)份額占比約90%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局，具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類(lèi)多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)。半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備

20、等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類(lèi)，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研的含義和作用（一）市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研的含義市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研就是運(yùn)用科學(xué)的方法，有目的、有計(jì)劃地收集、整理和分析研究有關(guān)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)方面的信息，獲得符合客觀(guān)事物發(fā)展規(guī)律的見(jiàn)解，提出解決問(wèn)題的建議，供營(yíng)銷(xiāo)管理人員了解營(yíng)銷(xiāo)環(huán)境，發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)與問(wèn)題，從而作為市場(chǎng)預(yù)測(cè)和營(yíng)銷(xiāo)決策的依據(jù)。菲利普科特勒認(rèn)為：營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研是通過(guò)信息將消費(fèi)者、顧

21、客和大眾與營(yíng)銷(xiāo)人員相互連接的過(guò)程。（二）市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研的作用市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研是企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)的出發(fā)點(diǎn)，其作用十分重要。1、有利于制定科學(xué)的營(yíng)銷(xiāo)規(guī)劃。營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研可以幫助營(yíng)銷(xiāo)者評(píng)估市場(chǎng)潛力和市場(chǎng)份額，根據(jù)市場(chǎng)需求及其變化、市場(chǎng)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)格局、消費(fèi)者意見(jiàn)與購(gòu)買(mǎi)行為以及營(yíng)銷(xiāo)環(huán)境的基本特征，從而科學(xué)地制定和調(diào)整企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)規(guī)劃。2、有利于優(yōu)化營(yíng)銷(xiāo)組合企業(yè)根據(jù)營(yíng)銷(xiāo)調(diào)研的結(jié)果，度量定價(jià)、產(chǎn)品、分銷(xiāo)和促銷(xiāo)行為的效果，分析研究產(chǎn)品的生命周期，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，制定產(chǎn)品生命周期各階段的營(yíng)銷(xiāo)策略組合。如根據(jù)消費(fèi)者對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的接受程度，以及對(duì)產(chǎn)品及包裝的偏好，改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)新用途，研究新產(chǎn)品的創(chuàng)意、開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)；測(cè)量消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品價(jià)格變

22、動(dòng)的反應(yīng)，分析競(jìng)爭(zhēng)者的價(jià)格策略，確定合適的定價(jià)；綜合運(yùn)用各種營(yíng)銷(xiāo)手段，加強(qiáng)促銷(xiāo)活動(dòng)、廣告宣傳和售后服務(wù)，增進(jìn)產(chǎn)品知名度和顧客滿(mǎn)意度；盡量減少不必要的中間環(huán)節(jié)，節(jié)約儲(chǔ)運(yùn)費(fèi)用，降低銷(xiāo)售成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。3、有利于開(kāi)拓新的市場(chǎng)通過(guò)市場(chǎng)調(diào)研，企業(yè)可發(fā)現(xiàn)消費(fèi)者尚未滿(mǎn)足的需求，測(cè)量市場(chǎng)上現(xiàn)有產(chǎn)品及營(yíng)銷(xiāo)策略滿(mǎn)足消費(fèi)者需求的程度，從而不斷開(kāi)拓新的市場(chǎng)。營(yíng)銷(xiāo)環(huán)境的變化，往往會(huì)影響和改變消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)動(dòng)機(jī)和購(gòu)買(mǎi)行為，給企業(yè)帶來(lái)新的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，企業(yè)可據(jù)以確定和調(diào)整發(fā)展方向。關(guān)系營(yíng)銷(xiāo)的主要目標(biāo)關(guān)系營(yíng)銷(xiāo)更為關(guān)注的是維系現(xiàn)有顧客，喪失老主顧無(wú)異于失去市場(chǎng)、失去利潤(rùn)的來(lái)源。關(guān)系營(yíng)銷(xiāo)的重要性就在于爭(zhēng)取新顧客的成本大大高于保持老

23、顧客的成本。有的企業(yè)推行“零顧客叛離”計(jì)劃，目標(biāo)是讓顧客沒(méi)有離去的機(jī)會(huì)。這就要求及時(shí)掌握顧客的信息，隨時(shí)與顧客保持聯(lián)系，并追蹤顧客動(dòng)態(tài)。因此，僅僅維持較高的顧客滿(mǎn)意度和忠誠(chéng)度還不夠，必須分析顧客產(chǎn)生滿(mǎn)意感和忠誠(chéng)度的根本原因。由于對(duì)企業(yè)行為績(jī)效的感知和理解不同，表示滿(mǎn)意的顧客，原因可能不同，只有找出顧客滿(mǎn)意的真實(shí)原因，才能有針對(duì)性地采取措施來(lái)維系顧客。滿(mǎn)意的顧客會(huì)對(duì)產(chǎn)品、品牌乃至公司保持忠誠(chéng)，忠誠(chéng)的顧客會(huì)重復(fù)購(gòu)買(mǎi)某一產(chǎn)品或服務(wù)，不為其他品牌所動(dòng)搖，不僅會(huì)重復(fù)購(gòu)買(mǎi)已買(mǎi)過(guò)的產(chǎn)品，而且會(huì)購(gòu)買(mǎi)企業(yè)的其他產(chǎn)品。同時(shí)顧客的口頭宣傳，有助于樹(shù)立企業(yè)的良好形象。此外，滿(mǎn)意的顧客還會(huì)高度參與和介入企業(yè)的營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)過(guò)

24、程，為企業(yè)提供廣泛的信息、意見(jiàn)和建議。市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)學(xué)的研究方法市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)學(xué)的研究方法很多，主要有以下幾種。（一）傳統(tǒng)研究法1、產(chǎn)品研究法產(chǎn)品研究法即對(duì)產(chǎn)品（商品），如農(nóng)產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品、紡織品等的營(yíng)銷(xiāo)問(wèn)題分門(mén)別類(lèi)的研究方法。其優(yōu)點(diǎn)是具體實(shí)用，缺點(diǎn)是有許多共同的方面造成重復(fù)。這一方法的研究結(jié)果形成了各大類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)學(xué)，如農(nóng)產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)學(xué)。2、機(jī)構(gòu)研究法機(jī)構(gòu)研究法即對(duì)分銷(xiāo)系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)（機(jī)構(gòu)），如生產(chǎn)者、代理商、批發(fā)商、零售商等進(jìn)行研究的方法。側(cè)重分析研究流通過(guò)程的這些環(huán)節(jié)或?qū)哟蔚氖袌?chǎng)營(yíng)銷(xiāo)問(wèn)題。其研究結(jié)果形成了批發(fā)學(xué)、零售學(xué)等。3、職能研究法職能研究法即研究市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的各類(lèi)職能以及在執(zhí)行這些職能中所遇到的問(wèn)題及解決方法。如將營(yíng)銷(xiāo)功能劃分為交換職能、供給職能和便利職能三大類(lèi)，并將之細(xì)分為購(gòu)、銷(xiāo)、運(yùn)、存、金融、信息等內(nèi)容，分別和綜合進(jìn)行研究。這一方法在西方學(xué)術(shù)界頗為流行。（二）歷史研究法這是從發(fā)展變化過(guò)程來(lái)分析闡述市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)問(wèn)題的研究方法。如分析市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的含義及其變化，工商企業(yè)100多年來(lái)營(yíng)銷(xiāo)管理哲學(xué)（觀(guān)念）的演變過(guò)程，零售機(jī)構(gòu)的生命周期現(xiàn)象等，從中找出其