最詳細(xì)的SM貼片介紹

SMT貼片技術(shù)及管控貼片技術(shù)簡介SMT主要制程介紹錫膏印刷貼裝元器件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試目錄：21貼片技術(shù)簡介-概要

SMT是(SurfacdMountingTechnolegy簡稱是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在PCB焊盤上印錫膏，然后放上表面貼裝元器件，再過回流焊（REFLOW）使錫膏溶融，讓各元器件與基板焊盤接合裝配的技術(shù)。SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求：1.電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，防靜電2.有良好的照明和廢氣排放設(shè)施3.對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求4.操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)后才能上崗。31貼片技術(shù)簡介-PCBA實(shí)例無線上網(wǎng)卡MEM模塊41貼片技術(shù)簡介-PCBA實(shí)例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面51貼片技術(shù)簡介-貼片常規(guī)流程圖

準(zhǔn)備領(lǐng)料上料檢查貼Chip元件貼IC檢查回流檢查IPQC抽查下制程N(yùn)G洗板檢查OKNG校正NGOK維修NGOK重工OK報(bào)廢NG印刷61貼片技術(shù)簡介-常見原件封裝-貼片元件

QFPQFNBGA0402電阻鉭電容電感SOP7貼片技術(shù)簡介SMT主要制程介紹錫膏印刷貼裝元器件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試目錄：82SMT主要制程介紹-單面貼片制程

適用只有一面有SMD器件的產(chǎn)品。一般流程如下：錫膏印刷→錫膏目檢→CHIP件貼片→IC件貼片→爐前目檢→回流焊接→目檢(AOI)PCBSMD92SMT主要制程介紹-雙面貼片制程

適用正反面都有SMT組件的產(chǎn)品一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。這種產(chǎn)品的流程一般為先作小組件面，一般流程如下A面錫膏印刷→錫膏目檢→CHIP件貼片→IC件貼片→爐前目檢→回流焊接→目檢（AOI)→B面錫膏印刷→錫膏目檢→CHIP件貼片→IC件貼片→爐前目檢→回流焊接→目檢（AOI)PCBSMD102SMT主要制程程介紹-混合制程適用正反面面都有較大大，較稀SMT組件件的產(chǎn)品。。點(diǎn)膠面SMC最好好均為普通通的Chip組件且且數(shù)量相對對較少。此此種制程一一般先作錫錫膏面，再再紅膠面，，然后在波波峰焊，一一般流程如如下：A面錫膏印印刷→目檢檢→CHIP件貼片片→IC件件貼片→→回流焊接接→目檢（（AOI)→B面紅紅膠印刷→→目檢→CHIP件件貼片→IC件貼片片→爐前前目檢→回回流焊接→→目檢（AOI)→→插件→→波峰焊PCBDIPSMD11SMT流水水線圖12貼片技術(shù)簡簡介SMT主要要制程介紹紹錫膏印刷貼裝元器件件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試試目錄：133錫膏印刷刷-目的其目的是將將適量的焊焊膏均勻的的施加在PCB的焊焊盤上，以以保證貼片片元器件與與PCB相相對應(yīng)的焊焊盤在回流流焊接時(shí)，，達(dá)到良好好的電器連連接，并具具有足夠的的機(jī)械強(qiáng)度度。143錫膏印刷刷怎么樣保證證焊膏均勻勻的施加在在各焊盤上上呢？？153錫膏印刷刷-鋼網(wǎng)我們需要制制作鋼網(wǎng)。。錫膏通過過各焊盤在在鋼網(wǎng)上對對應(yīng)的開孔孔，在刮刀刀的作用下下將錫均勻勻的涂覆在在各焊盤上上。鋼網(wǎng)圖實(shí)例例：163錫膏印刷刷-印錫示意圖圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB173錫膏印刷刷-鋼網(wǎng)（Stencil）制作作規(guī)范網(wǎng)框印刷機(jī)的大大小不一樣樣，對網(wǎng)框框的大小要要求也會不不一樣，所所以具體網(wǎng)網(wǎng)框的大小小要視印刷刷機(jī)的情況況而定。鋼片鋼片厚度：：(厚度可用用0.1mm-0.3mm)，為保證證印錫量和和焊接質(zhì)量量，印錫網(wǎng)網(wǎng)鋼片厚度度的選擇很很重要。鋼片尺寸：：

為保保證鋼網(wǎng)有有足夠的張張力和良好好的平整度度，通常情情況下鋼片片距網(wǎng)框內(nèi)內(nèi)側(cè)保留有有20～30mm.MARK點(diǎn)點(diǎn)刻法有印刷面半半刻，非印印刷面半刻刻，兩面半半刻，全刻刻透封黑膠膠和全刻透透不封黑膠膠。字符用于區(qū)分鋼鋼網(wǎng)適合生生產(chǎn)的機(jī)型型、使用狀狀況。183錫膏印刷刷-鋼網(wǎng)開口PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)的刀鋒形開口激光切割模模板和電鑄鑄成行模板板化學(xué)蝕刻模模板鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)的梯形開口

193錫膏印刷刷-印錫設(shè)備焊膏是由專專用設(shè)備施施加在焊盤盤上，其設(shè)設(shè)備有：手手動印刷臺臺、半自動動印刷機(jī)、、全自動印印刷機(jī)等。。SMT中型型手動印刷刷臺半半自自動錫膏印印刷機(jī)DEK全自動動印刷機(jī)203錫膏印刷刷-常見錫膏印印刷不良現(xiàn)現(xiàn)象分析錫膏印刷不良現(xiàn)象原因分析解決措施連錫錫膏黏度太低印膏太偏印膏太厚增加錫膏的黏度加強(qiáng)印膏的精確度降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)少錫或是沒有錫鋼網(wǎng)塞孔刮刀材質(zhì)太硬刮刀壓力太小刮刀角度太大印刷速度太快錫膏黏度太高錫膏顆粒太大或不均鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳印錫過程中要注意鋼網(wǎng)的清洗刮刀選軟一點(diǎn)印刷壓力加大刮刀角度變小，一般為60~90度印刷速度放慢降低錫膏黏度選擇較小錫粉之錫膏蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，激光切割會得到較好的結(jié)果印錫整板偏移MARK點(diǎn)偏移PCB沒有與鋼網(wǎng)對正重新制作一個(gè)MARK點(diǎn)重新調(diào)整錫膏印刷機(jī)213錫膏印刷刷-錫膏的成份份錫膏錫膏成分比例%沸點(diǎn)℃Solvent&Water清潔溶劑&水溶液2%~5%78℃~100℃Flux助焊濟(jì)2%~10%170℃~172℃SolderBall錫球/錫粉85%~95%183℃錫膏專用助助焊劑(FLUX)構(gòu)成成份主要功能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去223錫膏印刷刷-錫膏/紅膠膠的使用錫膏/紅膠膠的保存以以密封狀態(tài)態(tài)存放在冰冰箱內(nèi),保保存溫度為為0~10℃。錫膏從冰箱箱中取出時(shí)時(shí),應(yīng)在其其密封，常常溫狀態(tài)下下回溫6-8h后后再開封。。錫膏使用前前先用攪拌拌機(jī)攪30-40sec/5min。。錫膏/紅膠膠開封后盡盡可能在24小時(shí)內(nèi)內(nèi)用完。未用完的錫錫膏/紅膠必須立立即緊密封封蓋并記錄錄時(shí)間放回回冰箱以維維持其活性性紅膠在常溫溫下最低回回溫1-2小時(shí)方可使使用,不需攪拌.233錫膏印刷刷-印錫不良板板清洗清洗是利用用物理作用用、化學(xué)反反應(yīng)去除被被清洗物表表面的污染染物、雜質(zhì)質(zhì)的過程。。無論是采采用溶劑清清洗或水清清洗，都要要經(jīng)過表面面潤濕、溶溶解、乳化化作用、皂皂化作用等等，并通過過施加不同同方式的機(jī)機(jī)械力將污污物從PCB板表面面剝離下來來，然后漂漂洗或沖洗洗干凈，最最后吹干、、烘干或自自然干燥。。24貼片技術(shù)簡簡介SMT主要要制程介紹紹錫膏印刷貼裝元器件件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試試目錄：254貼裝元元器件本工序是用用貼裝機(jī)或或手工將片片式元器件件準(zhǔn)確的貼貼裝到印好好焊膏或貼貼片膠的PCB表面面相應(yīng)的位位置貼裝方法有有二種，其其對比如下下：施加方法適用情況優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)手動貼裝中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)操作簡便，成本較低生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度機(jī)器貼裝批量較大，供貨周期緊適合大批量生產(chǎn)使用工序復(fù)雜，投資較大264貼裝元元器件人工手動貼貼裝主要工工具：真空空吸筆、鑷鑷子、IC吸放對準(zhǔn)準(zhǔn)器、低倍倍體視顯微微鏡或放大大鏡等。274貼裝元元器件隨著表面貼貼裝技術(shù)及及新式零件件封裝設(shè)計(jì)計(jì)之快速發(fā)發(fā)展，也連連帶刺激自自動放置機(jī)機(jī)的不斷的的革新。多多數(shù)品牌的的放置機(jī)，，其對SMD自動放放置的基本本理念均屬屬大同小異異。其工作作順序是：：由真空轉(zhuǎn)軸軸及吸頭所所組成的取取料頭先將將零件拾起。利用機(jī)械式式夾抓或照照像視覺系系統(tǒng)做零件件中心校正。旋轉(zhuǎn)零件方方向或角度度以便對準(zhǔn)電路板面的的焊盤。經(jīng)釋放真空空吸力后，，使零件放置在板面的焊焊盤上。284貼裝元元器件-貼貼片設(shè)備YAMAHA貼片機(jī)SAMSUNG貼片機(jī)JUKI貼片片機(jī)29貼片技術(shù)簡簡介SMT主要要制程介紹紹錫膏印刷貼裝元器件件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試試目錄：305回流焊接接回流焊是英英文ReflowSoldring的直譯，，是通過熔熔化電路板板焊盤上的的焊膏，實(shí)實(shí)現(xiàn)表面組組裝元器件件焊端與印印制板焊盤盤之間機(jī)械械與電氣連連接?；亓骱缸鳛闉镾MT生生產(chǎn)中的關(guān)關(guān)鍵工序，，合理的溫溫度曲線設(shè)設(shè)置是保證證回流焊質(zhì)質(zhì)量的關(guān)鍵鍵。不恰當(dāng)當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出出現(xiàn)焊接不不全、虛焊焊、元件翹翹立、焊錫錫球過多等等焊接缺陷陷，影響產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量。。315回流焊接接-回流焊方式式機(jī)器種類加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)紅外回流焊輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊對流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫度梯度不易控制強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果325回流焊接接-熱風(fēng)回流焊焊工藝熱風(fēng)回流焊焊過程中，，焊膏需經(jīng)經(jīng)過以下幾幾個(gè)階段，，溶劑揮發(fā)發(fā)；焊劑清清除焊件表表面的氧化化物；焊膏膏的熔融、、再流動以以及焊膏的的冷卻、凝凝固。TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預(yù)熱保溫回流冷卻33回流焊錫爐爐34回流焊的工工作原理圖35爐溫曲線跟據(jù)不同的的焊料調(diào)試試爐溫365回流焊接接-熱風(fēng)回流焊焊工藝預(yù)熱區(qū)使PCB和和元器件預(yù)預(yù)熱，達(dá)達(dá)到平衡，，同時(shí)除去去焊膏中的的水份、、溶劑，，以防焊膏膏發(fā)生塌落落和焊料飛飛濺。要保保證升溫比比較緩慢，，溶劑揮發(fā)發(fā)。較溫和和，對元器器件的熱沖沖擊盡可能能小，升溫溫過快會造造成對元器器件的傷害害，如會引引起多層陶陶瓷電容器器開裂。同同時(shí)還會造造成焊料飛飛濺，使在在整個(gè)PCB的非焊焊接區(qū)域域形成焊料料球以及焊焊料不足的的焊點(diǎn)。保溫區(qū)保證在達(dá)到到再流溫度度之前焊料料能完全干干燥，同時(shí)時(shí)還起著焊焊劑活化的的作用，清清除元器件件、焊盤、、焊粉中的的金屬氧化化物。時(shí)間間約60~120秒秒，根據(jù)焊焊料的性質(zhì)質(zhì)有所差異異。375回流焊接接-熱風(fēng)回流焊焊工藝再流焊區(qū)焊膏中的焊焊料使金粉粉開始熔化化，再次呈呈流動狀態(tài)態(tài)，替代液液態(tài)焊劑潤潤濕焊盤盤和元器件件，這種潤潤濕作用導(dǎo)導(dǎo)致焊料進(jìn)進(jìn)一步擴(kuò)展展，對大多多數(shù)焊料潤潤濕時(shí)間為為60~90秒。再再流焊的溫溫度要高于于焊膏的熔熔點(diǎn)溫度，，一般要超超過熔點(diǎn)溫溫度20度度才能保證證再流焊的的質(zhì)量。有有時(shí)也將將該區(qū)域分分為兩個(gè)區(qū)區(qū)，即熔融融區(qū)和再流流區(qū)。冷卻區(qū)焊料隨溫度度的降低而而凝固，使使元器件與與焊膏形成成良好的電電接觸，冷冷卻速度要要求同預(yù)熱熱速度相同同。385回流焊接接-設(shè)備八溫區(qū)全熱熱風(fēng)無鉛回回流焊TN380395回流焊接接-測溫板板制作為能夠很好好的觀察產(chǎn)產(chǎn)品的爐溫溫，在產(chǎn)品品至少5-6個(gè)位置置上安裝熱熱電偶。應(yīng)在PCB上選擇合合適的位置置安裝熱電電偶，以保保證能夠量量測到產(chǎn)品品溫度最低低和最高的的位置。溫溫度敏感組組件也應(yīng)被被量測。正確的安裝裝熱電偶是是保證量測測溫度精度度和可靠性性的前提。。大的元件件底部通常常是溫度最最低的位置置，而溫度度最高的位位置通常是是PCB裸裸露著的表表面，CHIP件或或是元件的的表面。在元件底部部安裝熱電電偶時(shí)，應(yīng)應(yīng)先鉆一個(gè)個(gè)孔，然后后穿過孔安安裝熱電偶偶。405回流焊接接-測溫板板制作PCB板上上一些常用用的熱電偶偶量測位置置示意圖415回流焊接接-回流焊不良良現(xiàn)象分析析不良狀況與原因?qū)Σ邩蚪印⒍搪罚哄a膏印刷后坍塌鋼版及PCB印刷間距過大置件壓力過大，LEAD擠壓PASTE錫膏無法承受零件的重量升溫過快SOLDERPASTE與SOLDERMASK潮濕PASTE收縮性不佳降溫太快提高錫膏黏度調(diào)整印刷參數(shù)調(diào)整裝著機(jī)置件高度提膏錫膏黏度降低升溫速度與輸送帶速度SOLDERMASK材質(zhì)應(yīng)再更改PASTE再做修改降低升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均零件放置不準(zhǔn)焊墊太大，常發(fā)生于被動零件，熔焊時(shí)造成歪斜改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度修改焊墊大小空焊：刮刀壓力太大組件腳平整度不佳FLUX量過多，錫量少調(diào)整刮刀壓力組件使用前作檢視FLUX比例做調(diào)整425回流焊接接-回流焊不良良現(xiàn)象分析析不良狀況與原因?qū)Σ呃浜福狠斔蛶俣忍?，加熱時(shí)間不足加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂錫粉氧化，造成斷裂錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂受到震動，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂降低輸送帶速度PCB作業(yè)前必須烘烤錫粉須在真空下制造降低不純物含量移動時(shí)輕放沾錫不良：PASTE透錫性不佳鋼版開孔不佳刮刀壓力太大焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)組件腳平整度不佳升溫太快焊墊與組件臟污FLUX量過多，錫量少溫度不均，使得熱浮力不夠刮刀施力不均板面氧化FLUX起化學(xué)作用PASTE內(nèi)聚力不佳PASTE透錫性、滾動性再要求鋼版開設(shè)再精確調(diào)整刮刀壓力PCB重新設(shè)計(jì)組件使用前應(yīng)檢視降低升溫速度與輸送帶速度PCB及組件使用前要求其清潔度FLUX和錫量比例再調(diào)整爐子之檢測及設(shè)計(jì)再修定調(diào)整刮刀壓力PCB制程及清洗再要求修改FLUXSYSTEM修改FLUXSYSTEM435回流焊接接-回流焊不良良現(xiàn)象分析析不良狀況與原因?qū)Σ卟蝗坼a：輸送帶速度太快吸熱不完全溫度不均降低輸送帶速度延長REFLOW時(shí)間檢視爐子并修正錫球：預(yù)熱不足，升溫過快錫膏回溫不完全錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺PCB中水份過多加過量稀釋劑FLUX比例過多粒子太細(xì)、不均錫粉己氧化SOLDERMASK含水份降低升溫速度與輸送帶速度選擇免冷藏之錫膏或回溫完全錫膏儲存環(huán)境作調(diào)適PCB于作業(yè)前須作烘烤避免添加稀釋劑FLUX及POWDER比例做調(diào)整錫粉均勻性須協(xié)調(diào)錫粉制程須再嚴(yán)格要求真空處理PCB烘考須完全去除水份焊點(diǎn)不亮：升溫過快，F(xiàn)LUX氧化通風(fēng)設(shè)備不佳回焊FLUX比例過低時(shí)間過久，錫粉氧化時(shí)間增長降低升溫速度與輸送帶速度避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸調(diào)整溫度及速度調(diào)整FLUX比例44貼片技術(shù)簡簡介SMT主要要制程介紹紹錫膏印刷貼裝元器件件回流焊接外觀檢驗(yàn)ICT測試試目錄：456外觀檢檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)的的方法有：：AOI目檢X-Ray466外觀檢驗(yàn)驗(yàn)-AOIAOI(AutomaticOpticalInspection)是近幾年才才興起的一一種新型測測試技術(shù)，，機(jī)器通過過攝像頭自自動掃描PCB，采采集圖像，，測試的焊焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)據(jù)庫中的合合格的參數(shù)數(shù)進(jìn)行比較較，經(jīng)過圖圖像處理，，檢查出PCB上缺缺陷，并通通過顯示器器或自動標(biāo)標(biāo)志把缺陷陷顯示/標(biāo)標(biāo)示出來，，供維修人人員修整。。476外觀檢驗(yàn)驗(yàn)-AOI雖然AOI可用于生生產(chǎn)線上的的多個(gè)位置置，各個(gè)位位置可檢測測特殊缺陷陷，但AOI檢查設(shè)設(shè)備應(yīng)放到到一個(gè)可以以盡早識別別和改正最最多缺陷的的位置。有有三個(gè)檢查查位置是主主要的：（1）錫膏膏印刷之后后。典型的印刷刷缺陷包括括以下幾點(diǎn)點(diǎn)：A.焊盤盤上焊錫不不足。B.焊焊盤上焊錫錫過多。C.焊錫對焊焊盤的重合合不良。D.焊盤之間間的焊錫橋橋。AOI在產(chǎn)產(chǎn)線放置位位置486外觀檢驗(yàn)驗(yàn)-AOI（2）回流流焊前。檢查是在元元件貼放在在板上錫膏膏內(nèi)之后和和PCB送送入回流爐爐之前完成成的。這是是一個(gè)典型型地放置檢檢查機(jī)器的的位置，因因?yàn)檫@里可可發(fā)現(xiàn)來自自錫膏印刷刷以及機(jī)器器貼放的大大多數(shù)缺陷陷。在這個(gè)個(gè)位置產(chǎn)生生的定量的的過程控制制信息，提提供高速片片機(jī)和密間間距元件貼貼裝設(shè)備校校準(zhǔn)的信息息。這個(gè)信信息可用來來修改元件件貼放或表表明貼片機(jī)機(jī)需要校準(zhǔn)準(zhǔn)。這個(gè)位位置的檢查查滿足過程程跟蹤的目目標(biāo)。AOI在產(chǎn)產(chǎn)線放置位位置496外觀檢檢驗(yàn)-AOI（3）回流流焊后。在SMT工工藝過程的的最后步驟驟進(jìn)行檢查查，這是目目前AOI最流行的的選擇，因因?yàn)檫@個(gè)位位置可發(fā)現(xiàn)現(xiàn)全部的裝裝配錯(cuò)誤。。回流焊后后檢查提供供高度的安安全性，因因?yàn)樗R別別由錫膏印印刷、元件件貼裝和回回流過程引引起的錯(cuò)誤誤。AOI在產(chǎn)產(chǎn)線放放置位位置506外外觀檢檢驗(yàn)-目檢檢目檢就就是先先用眼眼睛掃掃瞄整整片板板子，，再用用顯微微鏡對對有缺缺陷的的地方方作檢檢查。。如缺缺錫、、短路路或接接腳扭扭曲(bending)都可可以再再經(jīng)由由傾斜斜板子子，來來調(diào)整整最佳佳視線線時(shí)容容易的的發(fā)現(xiàn)現(xiàn)。用用眼睛睛來檢檢查不不規(guī)則則的地地方，，通常常要比比用顯顯微鏡鏡一點(diǎn)點(diǎn)一點(diǎn)點(diǎn)的檢檢查要要容易易的多多，也也更節(jié)節(jié)省時(shí)時(shí)間。。當(dāng)問問題被被發(fā)現(xiàn)現(xiàn)后，，再用用顯微微鏡來來作更更詳細(xì)細(xì)的檢檢驗(yàn)。。516外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測自動動X——ray檢檢測測技技術(shù)術(shù)(AutomaticX-rayInspection，，簡簡稱稱AXI)X射射線線﹐﹐具具備備很很強(qiáng)強(qiáng)的的穿穿透透性性﹐﹐是是最最早早用用于于各各種種檢檢測測場場合合的的一一種種儀儀器器。。X射射線線透透視視圖圖可可以以顯顯示示焊焊點(diǎn)點(diǎn)厚厚度度﹐﹐形形狀狀及及質(zhì)質(zhì)量量的的密密度度分分布布。。這這些些指指針針能能充充分分反反映映出出焊焊點(diǎn)點(diǎn)的的焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量﹐﹐包包括括開開路路﹐﹐短短路路﹐﹐孔孔﹐﹐洞洞﹐﹐內(nèi)內(nèi)部部氣氣泡泡以以及及錫錫量量不不足足﹐﹐并并能能做做到到定定量量分分析析X-Ray測測試試機(jī)機(jī)就就是是利利用用X射射線線的的穿穿透透性性進(jìn)進(jìn)行行測測試試的的526外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測536外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測不同同材材料料對對X射射線線的的不不透透明明度度系系數(shù)數(shù)材料用途X射線不透明度塑料包裝極小環(huán)氧樹脂PCB基板極小硅半導(dǎo)體芯片極小鋁芯片引線鍵合，散熱片極小銅PCB印制板中等鉛焊料高錫焊料高金芯片引腳鍵合非常高546外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測X-Ray檢檢測測常常見見的的一一些些不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象-橋橋連連2D傳傳輸輸影影象象Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影影象象556外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測X-Ray檢檢測測常常見見的的一一些些不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象-漏焊焊2D傳傳輸輸影影象象3D影影象象566外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測X-Ray檢檢測測常常見見的的一一些些不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象-缺焊焊void2D缺缺焊焊圖圖象象3D缺缺焊焊影影象象576外外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)-X-Ray檢檢測測X-Ray檢檢測測常常見見的的一一些些不不良良現(xiàn)現(xiàn)象象-焊點(diǎn)點(diǎn)不不充充分分飽飽滿滿不飽滿的焊點(diǎn)58貼片片技技術(shù)術(shù)簡簡介介SMT主主要要制制程程介介紹紹錫膏膏印印刷刷貼裝裝元元器器件件回流流焊焊接接外觀觀檢檢驗(yàn)驗(yàn)ICT測測試試目錄錄：：597ICT測測試試ICT（（In-circuittester)﹐﹐被被稱稱為為在在線線測測試試機(jī)機(jī)在線線測測試試屬屬于于接接觸觸式式檢檢測測技技朮朮﹐﹐也也是是生生產(chǎn)產(chǎn)中中測測試試最最基基本本的的方方法法之之一一﹐﹐由由于于它它具具有有很很強(qiáng)強(qiáng)的的故故障障診診斷斷能能力力而而廣廣泛泛使使用用。。通通常常將將SMA放放置置在在專專門門設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)的的針針床床夾夾具具上上﹐﹐安安裝裝在在夾夾具具上上的的彈彈簧簧測測試試探探針針與與組組件件的的引引線線或或測測試試焊焊盤盤接接觸觸﹐﹐由由于于接接觸觸了了板板子子上上所所有有網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)絡(luò)﹐﹐所所有有仿仿真真和和數(shù)數(shù)字字器器件件均均可可以以單單獨(dú)獨(dú)測測試試﹐﹐并并可可以以迅迅速速診診斷斷出出故故障障器器件件。。通常常ICT能能檢檢查查的的焊焊接接缺缺陷陷如如下下表表缺陷名稱檢測能力（可/否）顯示短路可顯示位號少錫否多錫否缺料可顯示位號虛焊可顯示位號導(dǎo)線斷線可顯示位號607ICT測測試試-設(shè)設(shè)備備617-ICT測測試試夾夾具具62PCBA外外觀觀常常見見缺缺陷陷63DIP641插件件2波波峰峰焊焊接接