手機(jī)電腦制造流程課件

手機(jī)生產(chǎn)流程鈞瑤顧問管理有限公司蘋果制造顧問組LilyWang手機(jī)生產(chǎn)流程鈞瑤顧問管理有限公司1R&DID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)

MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

HW（Hardware）

硬件設(shè)計(jì)

SW（Software）軟件設(shè)計(jì)

Sourcing資源開發(fā)部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采購(gòu)（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督

R&D2ID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)手機(jī)的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實(shí)現(xiàn)與及色彩等方面的設(shè)計(jì)ID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)手機(jī)的外觀、材3MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)各部件位置的選擇，相互固定方式等MD設(shè)計(jì)人員需對(duì)材質(zhì)以及工藝都非常熟悉

MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)各部件4HW（Hardware）

硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路、屏幕、Power等HW（Hardware）硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路、屏5SW（Software）軟件設(shè)計(jì)“內(nèi)容為主”的信息時(shí)代，軟件才是手機(jī)的最終幕后支柱，硬件的驅(qū)動(dòng)要靠軟件來實(shí)現(xiàn)；軟件的優(yōu)劣也會(huì)直接影響硬件使用效果。SW（Software）軟件設(shè)計(jì)“內(nèi)容為主”的信息時(shí)代，軟件6Sourcing資源開發(fā)部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的資源，如新材質(zhì)、新的手機(jī)組件、天線等；包括價(jià)格談判等。保證生產(chǎn)線上所需要的所有生產(chǎn)物料齊備（GSM）Sourcing資源開發(fā)部按照R&DTeam的要求，不停地7QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督一旦量產(chǎn)就是成千上萬(wàn)部，要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡(jiǎn)單容易的事QA部門負(fù)擔(dān)起整個(gè)流程質(zhì)量保證的工作QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督一旦量產(chǎn)就8生產(chǎn)流程代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生產(chǎn)（Level6）/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml組裝（Level10）/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml生產(chǎn)流程代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）9生產(chǎn)流程圖生產(chǎn)流程圖10手機(jī)生產(chǎn)流程簡(jiǎn)述手機(jī)生產(chǎn)流程主要包括：

SMT（

SurfaceMountTechnology）、校準(zhǔn)綜測(cè)、組裝、測(cè)試、包裝等幾個(gè)部分。下面分別對(duì)這幾個(gè)部分進(jìn)行詳細(xì)說明。手機(jī)生產(chǎn)流程簡(jiǎn)述手機(jī)生產(chǎn)流程主要包括：11PCBA生產(chǎn)（SMT）--Level6CompanyLogoPCBA生產(chǎn)（SMT）--Level6CompanyLo12PCBA生產(chǎn)（SMT）PCB板上料PCBA生產(chǎn)（SMT）PCB板上料13SMT流程簡(jiǎn)介－錫膏印刷

錫膏印刷機(jī)錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷就是通過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到PCB各個(gè)對(duì)應(yīng)的焊盤上，為下一步貼片及回流焊接作準(zhǔn)備。錫膏的作用：錫膏在SMT中起到的作用有兩個(gè)方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在PCB板上并能保持良好的導(dǎo)電性能。SMT流程簡(jiǎn)介－錫膏印刷

錫膏印刷機(jī)錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷14SMT流程簡(jiǎn)介－貼片貼片就是利用先進(jìn)的貼片設(shè)備，將各種電子元器件按設(shè)定的程序準(zhǔn)確地放置到PCB上指定的位置。小常識(shí)：各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國(guó)際通用的包裝標(biāo)準(zhǔn)（如編帶、托盤等包裝），可以兼容各種貼片設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高速貼片。對(duì)不規(guī)則的器件，也可以通過多功能機(jī)進(jìn)行貼片。SMT流程簡(jiǎn)介－貼片貼片就是利用先進(jìn)的貼片設(shè)備，將各種電子元15SMT流程簡(jiǎn)介－回流焊回流焊就是將已經(jīng)貼好片的PCB板通過傳送帶將其送進(jìn)一個(gè)事先設(shè)定好溫度的爐堂里（即回流爐），板子經(jīng)過爐堂時(shí)錫膏將會(huì)受熱熔化達(dá)到焊接效果。SMT流程簡(jiǎn)介－回流焊回流焊就是將已經(jīng)貼好片的PCB板通過傳16手機(jī)生產(chǎn)流程—軟件下載手機(jī)要實(shí)現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功能除了有硬件支持外還要有配套的軟件，就像對(duì)電腦的裸機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)安裝。這就是軟件下載。即用電腦、數(shù)據(jù)線或下載治具將配套的軟件下載安裝到手機(jī)主板。手機(jī)生產(chǎn)流程—軟件下載手機(jī)要實(shí)現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功17手機(jī)生產(chǎn)流程—校準(zhǔn)綜測(cè)我們生產(chǎn)的相同型號(hào)手機(jī)雖然使用都是相同器件,但這相同器件還是有的一定的偏差,由此由這些器件組合而成的手機(jī)就必然存在著差異,但這差異允許有一定的范圍,超出了就視為手機(jī)不良。因此校準(zhǔn)的目的就是將手機(jī)的這種差異調(diào)整在符合國(guó)標(biāo)的范圍，而終測(cè)是對(duì)于校準(zhǔn)的檢查，因?yàn)樾?zhǔn)無(wú)法對(duì)手機(jī)的每個(gè)信道，每個(gè)功率級(jí)都進(jìn)行調(diào)整，只能選擇有代表性的（試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)）進(jìn)行，所以校準(zhǔn)通過的手機(jī)并不能肯定它是良品，只有通過終測(cè)檢驗(yàn)合格的才算是。綜測(cè)儀器CMU200手機(jī)生產(chǎn)流程—校準(zhǔn)綜測(cè)我們生產(chǎn)的相18組裝（Level10）組裝（Level10）19CompanyLogo組裝（Level10）CompanyLogo組裝（Level10）20組裝（Level10）

－－組裝之人機(jī)對(duì)話器件組裝組裝的開始往往是選焊接一些人機(jī)對(duì)話器件，如LCD（即顯示屏）、喇叭、聽筒、麥克風(fēng)、鍵盤、馬達(dá)等，這些要視各種手機(jī)的外形不同結(jié)構(gòu)不同而有不同的安裝方式，一般分為焊式、連接器插撥式和彈片接觸式。馬達(dá)喇叭攝像頭顯示屏麥克風(fēng)鍵盤組裝（Level10）

21組裝（Level10）

－－組裝之單板測(cè)試手機(jī)主板上各人機(jī)對(duì)話器件裝配完成后，手機(jī)的硬件也就基本組裝完成了，只差外殼還沒裝配。此時(shí)就要對(duì)手機(jī)硬件進(jìn)行一些基本功能的測(cè)試，以檢查主板功能是否正常，前段裝配的人機(jī)對(duì)話器件是否能正常工作，此過程稱為單板測(cè)試。測(cè)試OK的單板再進(jìn)行后續(xù)的組裝。組裝（Level10）

22組裝（Level10）

－－組裝之天線及其它配件的裝配手機(jī)信號(hào)的好壞強(qiáng)弱主要取決于手機(jī)天線，因此每一款手機(jī)都會(huì)有天線，天線也因手機(jī)結(jié)構(gòu)的不同而各式各樣，一般分為內(nèi)置和外置，現(xiàn)在多為內(nèi)置式，天線的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。

主機(jī)天線從機(jī)天線組裝（Level10）

－23組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配將測(cè)試OK的主板裝到殼體內(nèi)，就成為一臺(tái)機(jī)頭成品，手機(jī)殼體也跟據(jù)外形的不同，結(jié)構(gòu)也有很大的不同，大體上直板機(jī)有前殼、中殼、后殼、電池蓋等。裝配過程要依殼體設(shè)計(jì)有一定的順序，各部分銜接良好，一臺(tái)機(jī)頭就裝好了。組裝（Level10）

24組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配組裝（Level10）

25組裝（Level10）

－－之外觀及功能檢查對(duì)已裝配完成的機(jī)頭，要對(duì)其進(jìn)行功能及外觀檢查，以檢驗(yàn)裝配過程沒有損壞主板各部件，外殼沒有被劃傷等。組裝（Level10）

26組裝（Level10）

－－之天線耦合測(cè)試該測(cè)試是為了驗(yàn)證手機(jī)天線是否裝配OK，天線信號(hào)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。該測(cè)試需要通過專用設(shè)備模擬信號(hào)發(fā)射讓手機(jī)接收，再通過該設(shè)備的另一個(gè)功能測(cè)試手機(jī)接收的效果，通常用一些固定參數(shù)值表示。作業(yè)員通過對(duì)比該數(shù)值的大小來確認(rèn)手機(jī)天線性能的好壞。組裝（Level10）

27組裝（Level10）

--包裝、出貨CompanyLogo組裝（Level10）

28組裝（Level10）

－－之寫入IMEI號(hào)手機(jī)IMEI號(hào)(InternationalMobileEquipmentIdentity，國(guó)際行動(dòng)電話識(shí)別認(rèn)證碼)，相當(dāng)于人的身份證號(hào)碼，正品手機(jī)每一臺(tái)機(jī)子對(duì)應(yīng)一個(gè)IMEI號(hào)，水貨手機(jī)可能會(huì)幾臺(tái)甚至更多臺(tái)共用一個(gè)IMEI號(hào)，它的編號(hào)格式如下：

TAC-FAC-SN-SP

*AC(型式認(rèn)可碼)：6位數(shù)

*FAC(制造國(guó)別碼)：2位數(shù)

*SN(制造流水號(hào))：6位數(shù)

*SP(備用碼)：1位數(shù)

手機(jī)外盒，手機(jī)機(jī)板上，手機(jī)盒內(nèi)的卷標(biāo)紙上都有IMEI碼，正常的行貨這三個(gè)號(hào)碼都會(huì)一樣。該號(hào)碼在手機(jī)生產(chǎn)時(shí)通過一個(gè)專用軟件將它寫入到手機(jī)的芯片中，這個(gè)過程就叫做寫IMEI號(hào)，同時(shí)還要將該號(hào)打印出來貼在手機(jī)背面使之一一對(duì)應(yīng)。組裝（Level10）

29組裝（Level10）

－－之包裝此過程是將手機(jī)配件如充電器、數(shù)據(jù)線、說明書、電池、耳機(jī)等手機(jī)使用必需的配件裝到一個(gè)特制的盒子里，并且還要在盒子外面貼一個(gè)彩盒標(biāo)簽，該標(biāo)簽上也打印有一個(gè)IMEI號(hào)與盒內(nèi)所裝手機(jī)的芯片里寫入的號(hào)碼是對(duì)應(yīng)的。組裝（Level10）

30組裝（Level10）

－－之入庫(kù)至此手機(jī)生產(chǎn)流程已經(jīng)全部完成，成為可以在市場(chǎng)上買賣的成品機(jī)。工廠首先將成品機(jī)入庫(kù)，再通過物流及經(jīng)銷商流入市場(chǎng)。組裝（Level10）

31手機(jī)電腦制造流程32手機(jī)生產(chǎn)流程鈞瑤顧問管理有限公司蘋果制造顧問組LilyWang手機(jī)生產(chǎn)流程鈞瑤顧問管理有限公司33R&DID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)

MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

HW（Hardware）

硬件設(shè)計(jì)

SW（Software）軟件設(shè)計(jì)

Sourcing資源開發(fā)部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采購(gòu)（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督

R&D34ID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)手機(jī)的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實(shí)現(xiàn)與及色彩等方面的設(shè)計(jì)ID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計(jì)手機(jī)的外觀、材35MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)各部件位置的選擇，相互固定方式等MD設(shè)計(jì)人員需對(duì)材質(zhì)以及工藝都非常熟悉

MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手機(jī)各部件36HW（Hardware）

硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路、屏幕、Power等HW（Hardware）硬件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)電路、屏37SW（Software）軟件設(shè)計(jì)“內(nèi)容為主”的信息時(shí)代，軟件才是手機(jī)的最終幕后支柱，硬件的驅(qū)動(dòng)要靠軟件來實(shí)現(xiàn)；軟件的優(yōu)劣也會(huì)直接影響硬件使用效果。SW（Software）軟件設(shè)計(jì)“內(nèi)容為主”的信息時(shí)代，軟件38Sourcing資源開發(fā)部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的資源，如新材質(zhì)、新的手機(jī)組件、天線等；包括價(jià)格談判等。保證生產(chǎn)線上所需要的所有生產(chǎn)物料齊備（GSM）Sourcing資源開發(fā)部按照R&DTeam的要求，不停地39QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督一旦量產(chǎn)就是成千上萬(wàn)部，要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡(jiǎn)單容易的事QA部門負(fù)擔(dān)起整個(gè)流程質(zhì)量保證的工作QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督一旦量產(chǎn)就40生產(chǎn)流程代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生產(chǎn)（Level6）/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml組裝（Level10）/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml生產(chǎn)流程代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）41生產(chǎn)流程圖生產(chǎn)流程圖42手機(jī)生產(chǎn)流程簡(jiǎn)述手機(jī)生產(chǎn)流程主要包括：

SMT（

SurfaceMountTechnology）、校準(zhǔn)綜測(cè)、組裝、測(cè)試、包裝等幾個(gè)部分。下面分別對(duì)這幾個(gè)部分進(jìn)行詳細(xì)說明。手機(jī)生產(chǎn)流程簡(jiǎn)述手機(jī)生產(chǎn)流程主要包括：43PCBA生產(chǎn)（SMT）--Level6CompanyLogoPCBA生產(chǎn)（SMT）--Level6CompanyLo44PCBA生產(chǎn)（SMT）PCB板上料PCBA生產(chǎn)（SMT）PCB板上料45SMT流程簡(jiǎn)介－錫膏印刷

錫膏印刷機(jī)錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷就是通過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到PCB各個(gè)對(duì)應(yīng)的焊盤上，為下一步貼片及回流焊接作準(zhǔn)備。錫膏的作用：錫膏在SMT中起到的作用有兩個(gè)方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在PCB板上并能保持良好的導(dǎo)電性能。SMT流程簡(jiǎn)介－錫膏印刷

錫膏印刷機(jī)錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷46SMT流程簡(jiǎn)介－貼片貼片就是利用先進(jìn)的貼片設(shè)備，將各種電子元器件按設(shè)定的程序準(zhǔn)確地放置到PCB上指定的位置。小常識(shí)：各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國(guó)際通用的包裝標(biāo)準(zhǔn)（如編帶、托盤等包裝），可以兼容各種貼片設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高速貼片。對(duì)不規(guī)則的器件，也可以通過多功能機(jī)進(jìn)行貼片。SMT流程簡(jiǎn)介－貼片貼片就是利用先進(jìn)的貼片設(shè)備，將各種電子元47SMT流程簡(jiǎn)介－回流焊回流焊就是將已經(jīng)貼好片的PCB板通過傳送帶將其送進(jìn)一個(gè)事先設(shè)定好溫度的爐堂里（即回流爐），板子經(jīng)過爐堂時(shí)錫膏將會(huì)受熱熔化達(dá)到焊接效果。SMT流程簡(jiǎn)介－回流焊回流焊就是將已經(jīng)貼好片的PCB板通過傳48手機(jī)生產(chǎn)流程—軟件下載手機(jī)要實(shí)現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功能除了有硬件支持外還要有配套的軟件，就像對(duì)電腦的裸機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)安裝。這就是軟件下載。即用電腦、數(shù)據(jù)線或下載治具將配套的軟件下載安裝到手機(jī)主板。手機(jī)生產(chǎn)流程—軟件下載手機(jī)要實(shí)現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功49手機(jī)生產(chǎn)流程—校準(zhǔn)綜測(cè)我們生產(chǎn)的相同型號(hào)手機(jī)雖然使用都是相同器件,但這相同器件還是有的一定的偏差,由此由這些器件組合而成的手機(jī)就必然存在著差異,但這差異允許有一定的范圍,超出了就視為手機(jī)不良。因此校準(zhǔn)的目的就是將手機(jī)的這種差異調(diào)整在符合國(guó)標(biāo)的范圍，而終測(cè)是對(duì)于校準(zhǔn)的檢查，因?yàn)樾?zhǔn)無(wú)法對(duì)手機(jī)的每個(gè)信道，每個(gè)功率級(jí)都進(jìn)行調(diào)整，只能選擇有代表性的（試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)）進(jìn)行，所以校準(zhǔn)通過的手機(jī)并不能肯定它是良品，只有通過終測(cè)檢驗(yàn)合格的才算是。綜測(cè)儀器CMU200手機(jī)生產(chǎn)流程—校準(zhǔn)綜測(cè)我們生產(chǎn)的相50組裝（Level10）組裝（Level10）51CompanyLogo組裝（Level10）CompanyLogo組裝（Level10）52組裝（Level10）

－－組裝之人機(jī)對(duì)話器件組裝組裝的開始往往是選焊接一些人機(jī)對(duì)話器件，如LCD（即顯示屏）、喇叭、聽筒、麥克風(fēng)、鍵盤、馬達(dá)等，這些要視各種手機(jī)的外形不同結(jié)構(gòu)不同而有不同的安裝方式，一般分為焊式、連接器插撥式和彈片接觸式。馬達(dá)喇叭攝像頭顯示屏麥克風(fēng)鍵盤組裝（Level10）

53組裝（Level10）

－－組裝之單板測(cè)試手機(jī)主板上各人機(jī)對(duì)話器件裝配完成后，手機(jī)的硬件也就基本組裝完成了，只差外殼還沒裝配。此時(shí)就要對(duì)手機(jī)硬件進(jìn)行一些基本功能的測(cè)試，以檢查主板功能是否正常，前段裝配的人機(jī)對(duì)話器件是否能正常工作，此過程稱為單板測(cè)試。測(cè)試OK的單板再進(jìn)行后續(xù)的組裝。組裝（Level10）

54組裝（Level10）

－－組裝之天線及其它配件的裝配手機(jī)信號(hào)的好壞強(qiáng)弱主要取決于手機(jī)天線，因此每一款手機(jī)都會(huì)有天線，天線也因手機(jī)結(jié)構(gòu)的不同而各式各樣，一般分為內(nèi)置和外置，現(xiàn)在多為內(nèi)置式，天線的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。

主機(jī)天線從機(jī)天線組裝（Level10）

－55組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配將測(cè)試OK的主板裝到殼體內(nèi)，就成為一臺(tái)機(jī)頭成品，手機(jī)殼體也跟據(jù)外形的不同，結(jié)構(gòu)也有很大的不同，大體上直板機(jī)有前殼、中殼、后殼、電池蓋等。裝配過程要依殼體設(shè)計(jì)有一定的順序，各部分銜接良好，一臺(tái)機(jī)頭就裝好了。組裝（Level10）

56組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配組裝（Level10）

57組裝（Level10）

－－之外觀及功能檢查對(duì)已裝配完成的機(jī)頭，要對(duì)其進(jìn)行功能及外觀檢查，以檢驗(yàn)裝配過程沒有損壞主板各部件，外殼沒有被劃傷等。組裝（Level10）

58組裝（Level10）

－－之天線耦合測(cè)試該測(cè)試是為了驗(yàn)證手機(jī)天線是否裝配OK，天線信號(hào)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。該測(cè)試需要通過專用設(shè)備模擬信號(hào)發(fā)射讓手機(jī)接收，再通過該設(shè)備的另一個(gè)功能測(cè)試手機(jī)接收的效果，通常用一些固定參數(shù)值表示。作業(yè)員通過對(duì)比該數(shù)值的大小來確認(rèn)手機(jī)天線性能的好壞。組裝（Level10）

59組裝（Level