高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（5篇）

高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明1、負(fù)?責(zé)產(chǎn)品的硬?件電路圖設(shè)?計、PCB?板繪制(根?據(jù)layo?ut工程師?項目情況而?定)、BO?M的輸出、?器件的選型?;負(fù)責(zé)編?寫相關(guān)設(shè)計?文檔及質(zhì)量?體系所要求?的文檔;?2、產(chǎn)品?項目的研發(fā)?和相關(guān)組織?、部門之間?工作的協(xié)調(diào)?。3、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣?機(jī)的調(diào)試、?測試及成型?，負(fù)責(zé)跟進(jìn)?項目的整個?流程并按要?求解決問題?點;4、?負(fù)責(zé)相關(guān)?產(chǎn)品的技術(shù)?支持,生產(chǎn)?問題處理及?跟蹤;5?、組織制定?和實施重大?技術(shù)決策和?技術(shù)方案，?研究技術(shù)發(fā)?展戰(zhàn)略;高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（二）?1.與客戶?或業(yè)務(wù)部門?溝通，形成?產(chǎn)品需求?說明書;?2.根據(jù)?功能需求對?產(chǎn)品進(jìn)行功?能分解.方?案確定，產(chǎn)?品功能.性?能設(shè)計和系?統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)?設(shè)計;3?.根據(jù)需求?電路設(shè)計，?PCB設(shè)計?。4.產(chǎn)?品調(diào)試.設(shè)?計說明書編?制，產(chǎn)品測?試量產(chǎn)中協(xié)?調(diào)組織攻關(guān)?問題。5?.服從分?配，完成公?司或部門交?予的其他工?作任務(wù)。高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（三）?1、負(fù)責(zé)產(chǎn)?品硬件架構(gòu)?設(shè)計和方案?設(shè)計;2?、負(fù)責(zé)器件?選型、原理?圖設(shè)計;?3、負(fù)責(zé)產(chǎn)?品相關(guān)文檔?編寫;4?、負(fù)責(zé)產(chǎn)品?電路板調(diào)試?;高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（四）1、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品的?硬件電路圖?設(shè)計、PC?B板繪制(?根據(jù)lay?out工程?師項目情況?而定)、B?OM的輸出?、器件的選?型;負(fù)責(zé)?編寫相關(guān)設(shè)?計文檔及質(zhì)?量體系所要?求的文檔;?2、產(chǎn)?品項目的研?發(fā)和相關(guān)組?織、部門之?間工作的協(xié)?調(diào)。3、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品?樣機(jī)的調(diào)試?、測試及成?型，負(fù)責(zé)跟?進(jìn)項目的整?個流程并按?要求解決問?題點;4?、負(fù)責(zé)相?關(guān)產(chǎn)品的技?術(shù)支持,生?產(chǎn)問題處理?及跟蹤;?5、組織制?定和實施重?大技術(shù)決策?和技術(shù)方案?，研究技術(shù)?發(fā)展戰(zhàn)略;?高級硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（五）1、負(fù)?責(zé)嵌入式產(chǎn)?品的硬件方?案設(shè)計、原?理圖設(shè)計、?PCB(多?層)設(shè)計及?電子元器件?的選型，B?OM制作;?2、負(fù)?責(zé)硬件開發(fā)?及調(diào)試，制?作樣機(jī)及批?產(chǎn)產(chǎn)品;?3、執(zhí)行