標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 4721-2021 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》與《GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則》相比,在多個(gè)方面進(jìn)行了更新和調(diào)整。具體變化包括但不限于:
-
標(biāo)準(zhǔn)名稱的變更:從“印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則”變更為“印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則”,明確指出本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性材料。
-
范圍擴(kuò)大:新版本增加了對(duì)不同類型剛性覆銅箔層壓板的要求,包括但不限于FR-4、CEM-3等常見(jiàn)類型,同時(shí)也涵蓋了更多特殊用途的產(chǎn)品。
-
術(shù)語(yǔ)定義更加準(zhǔn)確:對(duì)于一些關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)如“熱應(yīng)力”、“剝離強(qiáng)度”等給出了更精確或更新的定義,以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的新要求。
-
性能指標(biāo)更新:根據(jù)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,對(duì)部分物理化學(xué)性能指標(biāo)進(jìn)行了修訂,例如提高了某些產(chǎn)品的耐熱性要求,增加了特定條件下的電氣性能測(cè)試項(xiàng)目等。
-
測(cè)試方法改進(jìn):針對(duì)原有測(cè)試方法中存在的不足之處進(jìn)行了優(yōu)化和完善,引入了國(guó)際上認(rèn)可的新測(cè)試手段,確保測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠。
-
環(huán)境保護(hù)要求加強(qiáng):新增了關(guān)于限制使用有害物質(zhì)的規(guī)定,并提出了具體的限量值,體現(xiàn)了綠色制造的理念。
-
質(zhì)量控制體系完善:強(qiáng)化了生產(chǎn)企業(yè)在原材料選擇、生產(chǎn)過(guò)程控制及成品檢驗(yàn)等方面的責(zé)任,旨在提高產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
-
包裝、標(biāo)識(shí)與運(yùn)輸指導(dǎo)原則細(xì)化:為保證產(chǎn)品在整個(gè)供應(yīng)鏈中的完好無(wú)損,新版標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了包裝方式、標(biāo)識(shí)內(nèi)容以及適宜的運(yùn)輸條件。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2021-11-26 頒布
- 2022-06-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS31180
CCSL.30
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T4721—2021
代替GB/T4721—1992
印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則
Generalrulesforrigidcoppercladlaminatesforprintedcircuits
2021-11-26發(fā)布2022-06-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T4721—2021
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
型號(hào)命名和標(biāo)識(shí)
4、…………………………2
型號(hào)
4.1…………………2
命名
4.2…………………2
標(biāo)識(shí)
4.3…………………2
材料
5………………………4
銅箔
5.1…………………4
增強(qiáng)纖維
5.2……………4
樹(shù)脂體系
5.3……………4
要求
6………………………4
一般要求
6.1……………4
外觀
6.2…………………5
尺寸
6.3…………………6
燃燒性等級(jí)
6.4…………………………8
性能要求
6.5……………8
試驗(yàn)方法
7…………………9
質(zhì)量保證
8…………………9
檢驗(yàn)分類
8.1……………9
鑒定檢驗(yàn)
8.2……………9
質(zhì)量一致性檢驗(yàn)
8.3……………………11
合格證明
8.4……………12
材料安全資料表
8.5(MSDS)…………12
包裝標(biāo)志運(yùn)輸貯存
9、、、…………………12
標(biāo)志
9.1…………………12
包裝運(yùn)輸和貯存
9.2、…………………12
訂貨文件
10………………12
附錄資料性覆銅箔層壓板型號(hào)對(duì)應(yīng)表
A()……………13
Ⅰ
GB/T4721—2021
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定起草
GB/T1.1—2020《1:》。
本文件代替印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則與相比
GB/T4721—1992《》,GB/T4721—1992,
除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下
,:
更改了范圍的規(guī)定見(jiàn)第章年版的第章
a)(1,19921);
更改了規(guī)范性引用文件見(jiàn)第章年版的第章
b)(2,19922);
刪除了術(shù)語(yǔ)覆銅箔面粘合面和層壓面見(jiàn)年版的
c)“”“”“”(19923.1、3.2、3.3);
增加了術(shù)語(yǔ)纖維素紙整張板剪切板的定義見(jiàn)
d)“”“”“”(3.1、3.4、3.5);
增加了型號(hào)表示方法的內(nèi)容氰酸酯聚苯醚聚酯等種樹(shù)脂的表示方法分別為
e),、、3,CE、PO、
見(jiàn)
PE(4.1.2);
增加了石英纖維布和聚酯纖維織物的表示方法見(jiàn)
f)QCPC(4.1.3);
增加了產(chǎn)品標(biāo)識(shí)體系見(jiàn)
g)(4.3.1);
增加了增強(qiáng)纖維和樹(shù)脂體系的要求見(jiàn)
h)(5.2、5.3);
更改了外觀要求和厚度及其公差見(jiàn)年版的第章
i)(6.2、6.3.4,19926、7.2);
更改了覆銅板的推薦尺寸見(jiàn)年版的
j)(6.3.1,19927.1);
增加了剪切板的長(zhǎng)度和寬度偏差的要求見(jiàn)
k)(6.3.2);
刪除了表面腐蝕邊緣腐蝕經(jīng)模擬電鍍后剝離強(qiáng)度干熱后剝離強(qiáng)度等不適用的試驗(yàn)項(xiàng)
l)“”“”“”“”
目見(jiàn)年版的表
(19928);
增加了燃燒性等級(jí)劃分的規(guī)定見(jiàn)
m)(6.4);
更改了機(jī)械加工性改為在適用的覆銅板分規(guī)范中規(guī)定見(jiàn)年版的第章
n),(6.5,19929);
更改了檢驗(yàn)規(guī)則的名稱為質(zhì)量保證并調(diào)整了位置見(jiàn)第章年版的第章
o)“”“”,(8,199210);
增加了尺寸穩(wěn)定性玻璃化溫度Z軸膨脹系數(shù)熱分解溫度熱分層時(shí)間耐熱性相
p)“”“”“”“”“”“”“
比漏電起痕指數(shù)鹵素含量熱導(dǎo)率等試驗(yàn)項(xiàng)目見(jiàn)表
”“”“”(10);
更改了覆銅板的貯存條件見(jiàn)年版的第章
q)(9.2,199211);
增加了訂單資料的要求見(jiàn)第章
r)(10);
更改了附錄中的型號(hào)對(duì)應(yīng)表刪除不適用的種型號(hào)按照市場(chǎng)需求增加種型號(hào)見(jiàn)表
s)A,7,,14(
年版的表
A.1,1992A1)。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC47)。
本文件起草單位廣東生益科技股份有限公司國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心蘇州生益科
:、、
技有限公司陜西生益科技有限公司
、。
本文件主要起草人蘇曉聲楊中強(qiáng)蔡巧兒楊艷劉申興王金瑞羅鵬輝王愛(ài)戎
:、、、、、、、。
本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為
:
年首次發(fā)布為
———1984GB4721—1984;
年第一次修訂將強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)改為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)一致性程度為非
———1992,,
等效
;
本次為第二次修訂不采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
———,。
Ⅲ
GB/T4721—2021
印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則
1范圍
本文件規(guī)定了剛性覆銅箔層壓板的術(shù)語(yǔ)和定義分類及型號(hào)命名及標(biāo)識(shí)以及材料外觀尺寸質(zhì)
、、、、、
量保證包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存等共性要求
、、、。
本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板以下簡(jiǎn)稱覆銅板
()。
本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
印制板用漂白木漿紙
GB/T1913.2
印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T2036
印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
GB/T4722—2017
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