ABS輪速傳感器芯片行業(yè)前景

ABS輪速傳感器芯片行業(yè)前景

中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程?；谏鲜龇治?，未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2015年，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場(chǎng)增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進(jìn)入從10nm推進(jìn)到7nm的全新節(jié)點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達(dá)到3933億美元，相較于2017年增長(zhǎng)了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%?？偟脕?lái)說(shuō)，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有重新增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場(chǎng)亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場(chǎng)銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場(chǎng)份額的9．3%和8．9%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國(guó)集成電路從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)分析，自2002年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16．1%。其中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長(zhǎng)23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長(zhǎng)17．8%;封測(cè)行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長(zhǎng)5．9%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到8766億元，同比增長(zhǎng)15．92%。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴(kuò)張時(shí)期，增長(zhǎng)速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在些許差距。我國(guó)主要城市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)家更是大力推動(dòng)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。中國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模集成電路制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。過(guò)去十年，中國(guó)集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，銷售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出。2019年我國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2149．1億元，同比增長(zhǎng)15．1%。截止至2020年末國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2560．1億元，比上年同期增長(zhǎng)19．1%。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。2022年，據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2．72萬(wàn)億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155．79億美元，占比達(dá)15．30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3．9%，但仍然超過(guò)同期原油進(jìn)口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模按年復(fù)合增長(zhǎng)率6．0%計(jì)算，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4，750億美元。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權(quán)、材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費(fèi)等終端應(yīng)用領(lǐng)域以及集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象過(guò)程具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有技術(shù)門(mén)檻高、細(xì)分門(mén)類多等特點(diǎn)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從附加值相對(duì)較低的封裝測(cè)試領(lǐng)域向附加價(jià)值更高的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長(zhǎng)至2021年的4，519億元，復(fù)合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關(guān)鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，通過(guò)光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)等工藝流程，在半導(dǎo)體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)，我國(guó)的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長(zhǎng)至2021年的3，176．30億元，復(fù)合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。集成電路封裝測(cè)試過(guò)程包括封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，是集成電路進(jìn)入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對(duì)于保障集成電路工作性能良好、終端設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行具有重大意義。其中，封裝是通過(guò)切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護(hù)，并使之與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接；測(cè)試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設(shè)備和工具，對(duì)其功能和性能進(jìn)行測(cè)試。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)起步較早，受益于高速增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國(guó)封測(cè)行業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入國(guó)際一流水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長(zhǎng)至2021年的2，763億元，復(fù)合增速為12．21%，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（二）集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在汽車電子，消費(fèi)電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長(zhǎng)至2021年為4，630．02億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率10．84%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5，340．10億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，未來(lái)仍有廣闊的市場(chǎng)增量。從集成電路下游細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)產(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，其中在汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾酒鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。（三）集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家的綜合科技實(shí)力，也奠定了國(guó)家信息化建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì)。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)推出《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%，同時(shí)該政策從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在國(guó)家從頂層設(shè)計(jì)助力我國(guó)前沿領(lǐng)域發(fā)展的同時(shí)，5G通信、云計(jì)算、新能源汽車、智能制造等新興領(lǐng)域，從下游市場(chǎng)的應(yīng)用需求自發(fā)地為國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)巨大的增量，為集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和國(guó)產(chǎn)破局帶來(lái)機(jī)遇。中國(guó)是最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，下游市場(chǎng)需求旺盛。受益于汽車電子、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)?？焖俜€(wěn)定增長(zhǎng)。從垂直應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)行業(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量。其中在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢(shì)下，汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)四年汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．37%，增速位居第一。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國(guó)集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽(yáng)等地。中國(guó)由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(guó)（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國(guó)（第四）、臺(tái)積電中國(guó)（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹、華潤(rùn)微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)延續(xù)十三五時(shí)期的總體趨勢(shì)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場(chǎng)利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，未來(lái)保持高速增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生變化。我國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國(guó)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%，我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長(zhǎng)的同時(shí)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來(lái)促進(jìn)我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢(shì)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，未來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)依然不減﹐并成為促進(jìn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)認(rèn)識(shí)的不斷深化，進(jìn)一步補(bǔ)足短板成為十四五時(shí)期提升我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會(huì)投資成為發(fā)展的必然。未來(lái)我國(guó)在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機(jī)械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機(jī)﹑刻蝕機(jī)﹑鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來(lái)支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場(chǎng)中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問(wèn)題將會(huì)得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動(dòng)融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中，但是﹐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。一方面，美國(guó)以國(guó)家安全﹑保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國(guó)在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟(jì)體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來(lái)一段時(shí)期的重要選擇。隨著一系列支持和促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng)，尤其是將迎來(lái)大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。截至2020年7月20日，我國(guó)共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬(wàn)家，僅2020年二季度就新注冊(cè)企業(yè)．0．46萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)207%，環(huán)比增長(zhǎng)130%，這一趨勢(shì)預(yù)期在十四五時(shí)期將會(huì)繼續(xù)保持。大量資本進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購(gòu)將成為十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險(xiǎn)﹑高投資﹑長(zhǎng)周期等特征，在大量進(jìn)入者之后必然面臨市場(chǎng)的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈—企業(yè)分化—市場(chǎng)出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時(shí)期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢(shì)。集成電路行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇1、國(guó)家大力扶植集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，是保證我國(guó)包括信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等在內(nèi)的各重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要關(guān)鍵核心。為此國(guó)家出臺(tái)了一系列政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金直接參與行業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)企業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口替代上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，十四五期間的政府工作重點(diǎn)將聚焦于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2020年8月《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》指出，從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)支、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用及國(guó)際合作等八個(gè)方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年5月《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，要推動(dòng)集成電路等九個(gè)先進(jìn)制造業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在汽車芯片領(lǐng)域，在國(guó)家政策大力支持和下游終端市場(chǎng)技術(shù)破局與產(chǎn)品重構(gòu)的機(jī)遇下，國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商將獲得更多的驗(yàn)證和導(dǎo)入機(jī)會(huì)，有望打破歐美寡頭的壟斷，推動(dòng)汽車芯片領(lǐng)域的進(jìn)程。2、集成電路下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展智能電動(dòng)汽車的快速普及和迭代、5G通信技術(shù)的商用落地以及人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在汽車智能感知、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)引入了新的應(yīng)用市場(chǎng)增量。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)銷量將達(dá)到542萬(wàn)輛，2020-2025年復(fù)合增速高達(dá)36．10%；根據(jù)賽迪預(yù)測(cè)，中國(guó)5G通信市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到3．80萬(wàn)億，2020年-2025年復(fù)合增速達(dá)36．56%；根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測(cè)，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)2026年有望實(shí)現(xiàn)核心市場(chǎng)規(guī)模和帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到6，050億元和21，077億元，2021年-2026年復(fù)合增速分別達(dá)到24．80%和22．33%。隨著現(xiàn)代信息技術(shù)、通信技術(shù)不斷迭代和升級(jí)，智能電動(dòng)汽車、人工智能、云計(jì)算、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)都會(huì)在汽車電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展、加速落地，集成電路下游產(chǎn)業(yè)空間廣闊，正逐步邁入發(fā)展的快車道。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路高端技術(shù)人才尚缺集成電路