半導(dǎo)體拋光片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

半導(dǎo)體拋光片市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

硅片行業(yè)競爭格局從全球市場來看，半導(dǎo)體硅片市場集中度高，前五大供應(yīng)商穩(wěn)態(tài)競爭格局漸成，壟斷全球90%左右的市場份額。國際大廠具有雄厚的資本實(shí)力，多年的研發(fā)投入與歷史技術(shù)積累，使其始終掌握著國際上最先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)，特別是在8英寸和12英寸大尺寸硅片市場具有壟斷地位。排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國鮮京矽特?。⊿KSiltron）。與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小。近年來，國內(nèi)廠商加快了半導(dǎo)體硅片的研發(fā)投入和建設(shè)，已基本解決了6英寸及以下尺寸硅片的自主供應(yīng)；國內(nèi)主流硅片企業(yè)已具備8英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，但市場占有率較低；在12英寸硅片生產(chǎn)方面，國內(nèi)技術(shù)水平仍較低，目前僅有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、西安奕斯偉硅片技術(shù)等少數(shù)廠商具備生產(chǎn)能力。近年來國內(nèi)企業(yè)積極布局8英寸以上半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，未來有望真正切入大硅片的市場，占據(jù)一定的份額。半導(dǎo)體硅片競爭分析國外企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張不如國內(nèi)企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能可以填補(bǔ)海外需求的空缺從而提升市場占有率，布局海外客戶；下游行業(yè)發(fā)展快導(dǎo)致需求量較大。國外企業(yè)掌握核心技術(shù)，國內(nèi)企業(yè)仍需不斷研究；行業(yè)集中度低。下游企業(yè)發(fā)展，需求較大；國際貿(mào)易摩擦和國際局勢不穩(wěn)定，促進(jìn)政府加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局和投資，政策利好。國外的貿(mào)易摩擦；過度競爭；政策的多變。相較于國外的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)成立較晚。成立較早的外國企業(yè)掌握核心科技從而擁有較高的壟斷性。近20年，國外呈現(xiàn)市場集中度逐提升的趨勢，核心供應(yīng)商從20多家縮減為至今的5家，企業(yè)主要通過兼并收購提升市場份額。對于硅片廠商而言，具備規(guī)模優(yōu)勢才能降低生產(chǎn)成本。除此之外，通過布局全產(chǎn)業(yè)鏈，兼并收購產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)業(yè)鏈議價能力。直至2015年，我國的半導(dǎo)體硅片企業(yè)才開始進(jìn)入發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2020年滬硅產(chǎn)業(yè)才以22%的市場份額排名全球第七。在技術(shù)含量和產(chǎn)品供應(yīng)能力方面，我國企業(yè)正在與外國領(lǐng)先企業(yè)縮小距離。硅片是芯片的起點(diǎn)，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)140億美元，行業(yè)高度集中，CR5市場份額接近90%。硅片是用量最大的半導(dǎo)體材料，90%以上半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅片制造。隨著5G、新能源、AIoT的快速滲透，2021年半導(dǎo)體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達(dá)140億美元。半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動導(dǎo)致硅片需求周期性波動，硅片行業(yè)并購整合不斷，行業(yè)競爭格局高度集中，前5大廠商市場份額接近90%。硅片新增產(chǎn)能釋放需到2024年，短期供需有望持續(xù)偏緊，長期LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價。硅片擴(kuò)產(chǎn)周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，新建廠房產(chǎn)能釋放的高峰將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。本次產(chǎn)能擴(kuò)張，下游晶圓廠與硅片廠商積極綁定，通過長期合約（Long-termAgreements）保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定。半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)。全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入壁壘高，核心技術(shù)主要被國外廠商所掌握。因此目前全球的半導(dǎo)體硅片市場主要由國外廠商主導(dǎo)，使行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。目前自2020第4季度芯片出現(xiàn)短缺以來，各國越發(fā)重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。美國、歐洲先后出臺相關(guān)法案加大對產(chǎn)業(yè)的投資力度，扶持本土企業(yè)。但是隨著國際局勢的不明朗和貿(mào)易摩擦的加劇，使用國產(chǎn)硅片代替市場空間廣闊，國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)將從眾收益。除此之外，由于國外廠商新建產(chǎn)線需要一定的時間才能使公司產(chǎn)能增加且目前半導(dǎo)體硅片需求增加，國內(nèi)公司不斷提升的產(chǎn)能將會補(bǔ)充國外公司缺少的產(chǎn)能，從而使國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)走向國際，提升在國際市場中的市占率。需求端：隨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游行業(yè)的景氣度提升，芯片的需求量提升。下游芯片的供應(yīng)緊張向上游傳導(dǎo)，硅片是芯片制造不可缺少且市場份額占比最大的原材料，因此硅片的需求量持續(xù)上漲。供應(yīng)端：硅片廠商2021年滿產(chǎn)滿銷，產(chǎn)能緊張。2021年產(chǎn)能釋放需要一定的周期，而需求量仍然較大，因此半導(dǎo)體硅片的價格會有一定的上升。國內(nèi)硅片企業(yè)加速產(chǎn)能擴(kuò)充國內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn)8英寸和12英寸硅片產(chǎn)能，8英寸產(chǎn)能產(chǎn)能將增加90萬片/月達(dá)298萬片/月。12英寸現(xiàn)有產(chǎn)能90萬片/月，計劃擴(kuò)產(chǎn)180萬片/月，滿產(chǎn)后將達(dá)到270萬片/月。12英寸大硅片需求旺盛，海外產(chǎn)能有限，為國內(nèi)硅片企業(yè)提供戰(zhàn)略發(fā)展期，國內(nèi)硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認(rèn)證和客戶導(dǎo)入，后續(xù)需密切關(guān)注各硅片公司客戶認(rèn)證和產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢，在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合ICInsights的測算，預(yù)計2021至2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年均復(fù)合增長率約為5．24%。同時，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況和趨勢（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概況半導(dǎo)體是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，可廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子工業(yè)的各個領(lǐng)域，是信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備，硅片行業(yè)屬半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)。中游按產(chǎn)品分類主要由集成電路、分立器件、傳感器和光電器件四個部分組成，其中集成電路占據(jù)80%以上的市場份額，是半導(dǎo)體行業(yè)的核心。下游為消費(fèi)電子、計算機(jī)、通信、工業(yè)等終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。（二）硅片行業(yè)概況半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體支撐業(yè)之一。半導(dǎo)體材料按照歷史進(jìn)程可分為：第一代半導(dǎo)體材料（大部分為目前廣泛使用的高純度硅Si），第二代化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵GaAs、磷化銦InP），第三代化合物半導(dǎo)體材料（以碳化硅SiC和氮化鎵GaN為代表）。其中，硅材料因其技術(shù)成熟、成本穩(wěn)定、儲量豐富、應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，是目前用于制造半導(dǎo)體器件的主流基礎(chǔ)材料。半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，占全球晶圓制造材料總成本的35%，占比最高。硅材料中，半導(dǎo)體硅片作為生產(chǎn)制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的載體，是半導(dǎo)體行業(yè)最核心的基礎(chǔ)產(chǎn)品。生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的原材料電子級多晶硅純度含量高，一般要求達(dá)到99．9999999%至99．999999999%（9-11個9）。電子級多晶硅通過直拉法（CZ法）或區(qū)熔法（FZ法）的單晶生長工藝?yán)瞥蓡尉Ч桢V。研磨片是單晶硅錠通過切割、研磨等加工工藝后制成的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以直接用于一些分立器件芯片制作。拋光片由硅研磨片經(jīng)過后續(xù)拋光、清洗等工藝，實(shí)現(xiàn)了硅片表面平坦化，減小了表面粗糙度，主要應(yīng)用于集成電路和分立器件制造。此外，以拋光片為基礎(chǔ)進(jìn)行二次加工可制成有特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。根據(jù)摻雜濃度，硅片可以分為重?fù)胶洼p摻，根據(jù)摻入元素的不同可分為P型（摻硼元素）、N型（摻磷、砷、銻元素）。輕摻硅片主要用于大規(guī)模集成電路的制造，部分用于硅外延片的襯底材料；重?fù)焦杵话阌米鞴柰庋悠囊r底材料。根據(jù)硅片在晶圓廠中的應(yīng)用場景分類，硅片可分為正片、陪片，正片可用于芯片制造；陪片包括控片（MonitorWafers）和擋片（DummyWafers），主要用于調(diào)試設(shè)備、監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、監(jiān)控良率等?？仄诰A制造中主要用來監(jiān)控機(jī)臺的制造能力的穩(wěn)定性、制造環(huán)境的潔凈度等，利用控片可對離子注入、薄膜沉積、光刻、刻蝕和研磨等制程中的例如電阻率、薄膜沉積速率、刻蝕速率、研磨速率以及均勻性等指標(biāo)進(jìn)行監(jiān)測。擋片的作用主要是在晶圓制造過程中維持機(jī)臺的穩(wěn)定性，使用對象包括爐管、暖機(jī)擋片、傳送擋片等；擋片被用于隔絕制程條件較差的地方以及填充產(chǎn)品不足時空出的位置，如對爐管內(nèi)的氣流進(jìn)行阻擋分層并使?fàn)t管內(nèi)溫度均勻分布，從而使氣流中的反應(yīng)氣體與被加工硅片均勻接觸、均勻受熱，發(fā)生化學(xué)物理反應(yīng)，沉淀或生長均勻的高質(zhì)量薄膜。對于新進(jìn)入的硅片供應(yīng)商，一般會先為客戶提供陪片，其后才能逐步導(dǎo)入正片產(chǎn)品。根據(jù)觀研網(wǎng)的數(shù)據(jù)，晶圓廠陪片的用量大，且越是先進(jìn)制程的產(chǎn)線越需要陪片的應(yīng)用，65nm制程每投10片正片，需要加6片陪片，而28nm及以下制程，每10片正片需要加15-20片陪片。為了避免浪費(fèi)，晶圓廠對制造中使用過的控?fù)跗M(jìn)行回收再利用，將其工藝薄膜、金屬顆粒殘留等雜質(zhì)去除，經(jīng)拋光后制成再生晶圓服務(wù)后可達(dá)到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。1、硅片技術(shù)發(fā)展根據(jù)戈登?摩爾于1965年提出的摩爾定律，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，相應(yīng)的集成電路性能也將提升一倍，成本隨之下降一半。40多年中，芯片的集成化趨勢一如摩爾的預(yù)測，硅片的尺寸也由2英寸（50mm）逐漸發(fā)展至4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）。硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，加上硅片由于邊緣部分不夠平整以及存在缺陷，實(shí)際利用的面積主要集中在中間區(qū)域，進(jìn)而使得單塊晶圓芯片產(chǎn)出數(shù)量成倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產(chǎn)成本越低，進(jìn)而提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益。但與此同時，為確保硅片的高潔凈度、平整度、低晶體缺陷，帶來的質(zhì)量控制和制造難度也成倍增加，需要的生產(chǎn)工藝技術(shù)、設(shè)備性能提升，給廠商帶來更高的期初固定成本投入。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年12英寸硅片出貨面積占比約68．5%，8英寸硅片占比24．6%，6英寸及以下占比6．9%。2、硅片行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體行業(yè)受到下游終端行業(yè)景氣度的影響。2017年以來，隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)及硅片行業(yè)的規(guī)模迅速增長。我國本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，步入21世紀(jì)以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模得到快速增長，中國大陸地區(qū)是近年來全球半導(dǎo)體市場增速最快的地區(qū)之一。但與此同時，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)出口逆差逐步加大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)出口逆差自2014年的1，575億美元增長至2020年2，245億美元，年復(fù)合增長率為6．09%。在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，我國硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)積累不及海外。根據(jù)測算，目前國內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸及以下的半導(dǎo)體硅片，少數(shù)企業(yè)具有8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。目前6英寸及以下硅片已實(shí)現(xiàn)50%以上的國產(chǎn)化率，8英寸硅片國產(chǎn)化率水平較低，12英寸硅片則基本依賴進(jìn)口，未來空間較大。3、硅片行業(yè)上下游市場的價格波動情況半導(dǎo)體硅片行業(yè)上游最重要的原材料為半導(dǎo)體級多晶硅，多晶硅價格受到其上游行業(yè)工業(yè)硅、能源成本以及供需的影響。按純度要求及用途不同，多晶硅可分為光伏級多晶硅和電子級多晶硅，光伏級多晶硅產(chǎn)量遠(yuǎn)大于電子級多晶硅。電子級多晶硅相較于光伏級多晶硅純度更高，生產(chǎn)難度更高，其行業(yè)已形成了寡頭壟斷的競爭格局，主要依賴進(jìn)口；近年來，國內(nèi)已有部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)了電子級多晶硅的國產(chǎn)化，并開始規(guī)模量產(chǎn)。電子級多晶硅此前價格相對穩(wěn)定，但2020年以來，受到光伏行業(yè)景氣度以及多晶硅產(chǎn)能不足影響，光伏級多晶硅價格出現(xiàn)了暴漲，同時也帶動了電子級多晶硅價格上漲。隨著國內(nèi)光伏級多晶硅產(chǎn)能陸續(xù)釋放以及電子級多晶硅的國產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn)，電子級多晶硅價格預(yù)計將趨于穩(wěn)定。半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體分立器件和集成電路制造，終端為消費(fèi)電子、計算機(jī)、通信、工業(yè)等應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。2020年、2021年，終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁以及疊加新冠疫情因素使得市場出現(xiàn)了缺芯、供需失調(diào)的情形，芯片價格也快速走高。2022年，受到下游消費(fèi)疲軟的影響，消費(fèi)類芯片開始出現(xiàn)回落，但汽車、云計算、工業(yè)等領(lǐng)域芯片供需仍然緊張，價格仍在逐步走高。半導(dǎo)體分立器件及集成電路芯片的需求旺盛大力推動了硅片行業(yè)的發(fā)展，據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年，硅片價格觸底至0．67美元/平方英寸后開始提高；2019年至2021年，全球半導(dǎo)體硅片銷售單價分別為0．95美元/平方英寸、0．90美元/平方英寸以及0．98美元/平方英寸，隨著下游晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)、半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)陸續(xù)向國內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片價格總體預(yù)計仍將維持高位。4、硅片行業(yè)發(fā)展趨勢2020年至2021年，疫情+缺芯的影響貫穿半導(dǎo)體全行業(yè)的發(fā)展，受到半導(dǎo)體終端市場需求的旺盛，全球半導(dǎo)體行業(yè)保持高速發(fā)展，2021年全球硅片出貨量及出貨規(guī)模創(chuàng)歷史新高，市場上硅片供不應(yīng)求。此外，全球晶圓廠商進(jìn)一步擴(kuò)廠，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年到2022年，全球半導(dǎo)體廠商將新建29所高產(chǎn)能的晶圓廠（其中中國大陸占19座晶圓廠），生產(chǎn)260萬片等效8英寸晶圓，且更多晶圓廠將陸續(xù)開建。未來幾年，伴隨著5G技術(shù)的提升、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和新能源等終端新興行業(yè)的高速發(fā)展，以及下游晶圓廠的積極擴(kuò)建，半導(dǎo)體硅片的需求預(yù)計總體保持著高速增長的態(tài)勢。半導(dǎo)體制程的逐漸縮小使得芯片生產(chǎn)工藝變得越發(fā)復(fù)雜，成本優(yōu)勢驅(qū)使著硅片的生產(chǎn)研發(fā)重心向大尺寸方向傾斜。然而，半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對于技術(shù)和設(shè)備的要求就越高，生產(chǎn)工藝的難度也隨之提升。此外，雖然我國6英寸硅片技術(shù)已成熟，但下游生產(chǎn)晶閘管、整流橋、二極管等分立器件廠商整體更新迭代緩慢，部分仍然停留在6英寸及以下規(guī)格產(chǎn)線，且仍采購一定比例的進(jìn)口硅片。短期內(nèi)我國硅片廠商所面臨的6英寸及以下規(guī)格硅片市場需求不會急劇萎縮。8英寸硅片在功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅(qū)動芯片與指紋識別芯片方面發(fā)揮作用，受益于下游移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)電子領(lǐng)域強(qiáng)勁需求，8英寸硅片仍然占據(jù)相對較大的市場份額。12英寸硅片需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等。預(yù)計未來相當(dāng)長一段時間，市場上能夠量產(chǎn)的最大尺寸硅片仍將以12英寸為主，同時3至8英寸硅片仍將持續(xù)占據(jù)一定的市場份額。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由美國向日本、韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。目前中國大陸正處于通信、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的快速崛起過程中，已成為全球最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場之一。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來了歷史性的機(jī)遇。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2022年中國大陸將占全球8英寸晶圓產(chǎn)能的21%，處于全球領(lǐng)先地位，至2024年中國大陸12英寸晶圓產(chǎn)能將占全球約20%。未來幾年將是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期。半導(dǎo)體硅片行業(yè)特征12英寸硅片技術(shù)水平要求更高，產(chǎn)線投資更大。12英寸硅片用于更窄線寬制程，故對單晶微缺陷、硅片平整度、表面顆粒物、表面沾污等技術(shù)指標(biāo)要求更加細(xì)化和嚴(yán)格，與8英寸相比，晶圓廠對12英寸硅片增加了硅片邊緣局部平整度、高度徑向二階導(dǎo)數(shù)、納米形貌等指標(biāo)要求。廠商需要掌握更復(fù)雜的生產(chǎn)工藝流程及成套的特殊控制技術(shù)才能生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。受益于全球半導(dǎo)體需求的高景氣，根據(jù)SUMCO統(tǒng)計，全球8英寸硅片2022Q1出貨量約600萬片/月，12英寸硅片2022Q1出貨量接近800萬片/月，創(chuàng)歷史新高。硅片的擴(kuò)產(chǎn)周期在2年以上，全球硅片產(chǎn)能至少至2023年下半年才會有明顯增長。根據(jù)Sumco的數(shù)據(jù)，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，新建廠房在2021年之后逐漸釋放產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放的高峰期將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。晶圓代工在12英寸產(chǎn)能占比持續(xù)提升，有助減少硅片價格波動。全球12英寸產(chǎn)能存儲最高，前5名中三星、鎂光、海力士和東芝（現(xiàn)在的鎧俠）均為存儲廠商。以臺積電為代表的晶圓代工持續(xù)擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能，2014年全球前10大12英寸產(chǎn)能中晶圓代工僅占比19．7%，2020年提升至24%。晶圓代工廠的客戶眾多，對晶圓的需求更加穩(wěn)定，有助于穩(wěn)定硅片的需求和價格。國內(nèi)晶圓廠商中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤微、聞泰、長江存儲等IDM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，12英寸邏輯擴(kuò)產(chǎn)主要集中于28nm及以上的成熟制程，預(yù)計到2023年形成產(chǎn)能106．5萬片/月，相較2020年產(chǎn)能提升270%。3DD預(yù)計從2020年的5萬片/月擴(kuò)產(chǎn)至2023年的27．5萬片/月。DRAM從2020年的4萬片/月擴(kuò)產(chǎn)至25萬片/月。半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（一）全球硅片市場規(guī)模近年來，全球硅片行業(yè)總體呈現(xiàn)向上趨勢，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，行業(yè)銷售額從2009年的67億美元到2021年126億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5．40%。硅片的出貨量從2009年的6，707百萬平方英寸攀升到2021年的14，165百萬平方英寸，年復(fù)合增長率達(dá)6．43%。2009年以來，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動。2009年受全球金融危機(jī)影響行業(yè)整體低迷；2010年全球經(jīng)濟(jì)逐步回升，帶動行業(yè)景氣度回暖，硅片市場規(guī)模及出貨量大幅上升；2012年起主要硅片廠商開始恢復(fù)金融危機(jī)后的擴(kuò)產(chǎn)計劃，產(chǎn)能大幅擴(kuò)大后使得硅片市場產(chǎn)能過剩，導(dǎo)致2012-2016年在全球硅片出貨量穩(wěn)步上升的情況下，行業(yè)銷售額由于價格下跌原因整體較為低迷。2017年至2018年，伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新興市場快速發(fā)展帶來半導(dǎo)體終端市場強(qiáng)勁需求，硅片出貨量及行業(yè)銷售額快速上升。2019年主要由于終端存儲器市場疲軟，導(dǎo)致行業(yè)銷售額略微下降。2020年至2021年，疫情+缺芯的影響貫穿半導(dǎo)體全行業(yè)發(fā)展，受益于下游需求持續(xù)旺盛，硅片供應(yīng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀態(tài)，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年行業(yè)硅片出貨量（不含SOI和回收片）達(dá)到141．65億平方英寸，同比增長14．17%，行業(yè)銷售額達(dá)126億美元，同比增長12．5%，出貨量及銷售額均超過2018年創(chuàng)歷史新高。受益于下游芯片廠擴(kuò)建帶來的產(chǎn)能增長，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2022年預(yù)計仍將保持高速增長，預(yù)計2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)到