集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

堅(jiān)持以數(shù)字化發(fā)展為導(dǎo)向，充分發(fā)揮我國海量數(shù)據(jù)、廣闊市場(chǎng)空間和豐富應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)，充分釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值，激活數(shù)據(jù)要素潛能，以數(shù)據(jù)流促進(jìn)生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各個(gè)環(huán)節(jié)高效貫通，推動(dòng)數(shù)據(jù)技術(shù)產(chǎn)品、應(yīng)用范式、商業(yè)模式和體制機(jī)制協(xié)同創(chuàng)新。適應(yīng)不同類型數(shù)據(jù)特點(diǎn)，以實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，探索建立多樣化的數(shù)據(jù)開發(fā)利用機(jī)制。鼓勵(lì)市場(chǎng)力量挖掘商業(yè)數(shù)據(jù)價(jià)值，推動(dòng)數(shù)據(jù)價(jià)值產(chǎn)品化、服務(wù)化，大力發(fā)展專業(yè)化、個(gè)性化數(shù)據(jù)服務(wù)，促進(jìn)數(shù)據(jù)、技術(shù)、場(chǎng)景深度融合，滿足各領(lǐng)域數(shù)據(jù)需求。鼓勵(lì)重點(diǎn)行業(yè)創(chuàng)新數(shù)據(jù)開發(fā)利用模式，在確保數(shù)據(jù)安全、保障用戶隱私的前提下，調(diào)動(dòng)行業(yè)協(xié)會(huì)、科研院所、企業(yè)等多方參與數(shù)據(jù)價(jià)值開發(fā)。結(jié)合新型智慧城市建設(shè)，加快城市數(shù)據(jù)融合及產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育，提升城市數(shù)據(jù)運(yùn)營和開發(fā)利用水平。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設(shè)計(jì)，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導(dǎo)元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導(dǎo)體晶片等介質(zhì)基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有復(fù)雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機(jī)、數(shù)字圖像等諸多具有劃時(shí)代意義的創(chuàng)新應(yīng)用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2013年的2，518億美元增長至2021年的4，608億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)7．85%。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)（一）芯片設(shè)計(jì)的三個(gè)核心指標(biāo)芯片的設(shè)計(jì)主要需要考慮三個(gè)核心指標(biāo)PPA，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。PPA分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標(biāo)，但同時(shí)追求三個(gè)指標(biāo)難度較大，因?yàn)樾酒阅艿奶嵘ǔ?huì)帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實(shí)際是追求以上三個(gè)核心指標(biāo)的平衡點(diǎn)。芯片的功耗主要包括兩種形式：動(dòng)態(tài)功耗和漏電功耗。動(dòng)態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在碳達(dá)峰和碳中和的大背景下，減少芯片的動(dòng)態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識(shí)。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計(jì)階段，研制工藝制程更加先進(jìn)的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標(biāo)不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機(jī)器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標(biāo)衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運(yùn)算的次數(shù)）、硬件利用率兩個(gè)指標(biāo)來衡量。在芯片設(shè)計(jì)階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實(shí)現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢(shì)更加明顯。在當(dāng)前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。（二）SoC芯片設(shè)計(jì)的特點(diǎn)SoC芯片作為系統(tǒng)級(jí)芯片，具有兩個(gè)顯著特點(diǎn)：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級(jí)至百億級(jí)不等；另一方面，SoC可以運(yùn)行處理多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導(dǎo)致其設(shè)計(jì)時(shí)通常采用IP復(fù)用的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復(fù)性和可移植性等特點(diǎn)。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復(fù)勞動(dòng)，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。此外，SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要搭建軟件部門，針對(duì)SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)。SoC芯片設(shè)計(jì)難度高、體系架構(gòu)復(fù)雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)。對(duì)SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號(hào)處理、半導(dǎo)體物理、工藝設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域知識(shí)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，綜合性強(qiáng)、設(shè)計(jì)難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細(xì)分市場(chǎng)較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)投入資源對(duì)芯片進(jìn)行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級(jí)。此外，AIoT技術(shù)的成熟對(duì)芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進(jìn)一步增加SoC芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。（三）雙碳目標(biāo)帶動(dòng)芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會(huì)一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達(dá)到峰值，努力爭取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。在雙碳目標(biāo)的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2022年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機(jī)能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過提升設(shè)計(jì)水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運(yùn)輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對(duì)硅片進(jìn)行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴(kuò)散爐、離子注入機(jī)和等離子蝕刻機(jī)等機(jī)器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進(jìn)制程的快速發(fā)展，碳排放量也進(jìn)一步增長。對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，芯片設(shè)計(jì)水平的高低，不僅影響芯片使用過程的功耗，也影響制造該芯片晶圓的能耗。因此，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要不斷技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，在芯片生命周期內(nèi)盡可能實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排，助力我國早日實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)機(jī)遇1、國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，代表了一個(gè)國家的科技實(shí)力。我國自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值，出臺(tái)一系列政策并成立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確指出當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出《國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略》《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。2、集成電路行業(yè)、自主可控帶來發(fā)展機(jī)遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國集成電路進(jìn)出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識(shí)，必須要加快核心技術(shù)的自主可控，實(shí)現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進(jìn)一步提升。3、集成電路行業(yè)下游市場(chǎng)快速發(fā)展推動(dòng)產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術(shù)的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍(lán)牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場(chǎng)注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對(duì)其運(yùn)算能力、無線連接技術(shù)、安全技術(shù)、人工智能技術(shù)等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強(qiáng)弱。下游市場(chǎng)需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動(dòng)力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（二）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)挑戰(zhàn)1、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設(shè)計(jì)研發(fā)過程中對(duì)于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關(guān)人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊(duì)，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。2、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國際水平仍有較大差距芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，特別是行業(yè)SoC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術(shù)仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時(shí)間，擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)主要市場(chǎng)份額，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面占據(jù)較大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。堅(jiān)持應(yīng)用牽引、數(shù)據(jù)賦能堅(jiān)持以數(shù)字化發(fā)展為導(dǎo)向，充分發(fā)揮我國海量數(shù)據(jù)、廣闊市場(chǎng)空間和豐富應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)，充分釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值，激活數(shù)據(jù)要素潛能，以數(shù)據(jù)流促進(jìn)生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各個(gè)環(huán)節(jié)高效貫通，推動(dòng)數(shù)據(jù)技術(shù)產(chǎn)品、應(yīng)用范式、商業(yè)模式和體制機(jī)制協(xié)同創(chuàng)新。大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型（一）加快企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)引導(dǎo)企業(yè)強(qiáng)化數(shù)字化思維，提升員工數(shù)字技能和數(shù)據(jù)管理能力，全面系統(tǒng)推動(dòng)企業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)加工、經(jīng)營管理、銷售服務(wù)等業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。支持有條件的大型企業(yè)打造一體化數(shù)字平臺(tái)，全面整合企業(yè)內(nèi)部信息系統(tǒng)，強(qiáng)化全流程數(shù)據(jù)貫通，加快全價(jià)值鏈業(yè)務(wù)協(xié)同，形成數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能決策能力，提升企業(yè)整體運(yùn)行效率和產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效率。實(shí)施中小企業(yè)數(shù)字化賦能專項(xiàng)行動(dòng)，支持中小企業(yè)從數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求迫切的環(huán)節(jié)入手，加快推進(jìn)線上營銷、遠(yuǎn)程協(xié)作、數(shù)字化辦公、智能生產(chǎn)線等應(yīng)用，由點(diǎn)及面向全業(yè)務(wù)全流程數(shù)字化轉(zhuǎn)型延伸拓展。鼓勵(lì)和支持互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、行業(yè)龍頭企業(yè)等立足自身優(yōu)勢(shì)，開放數(shù)字化資源和能力，幫助傳統(tǒng)企業(yè)和中小企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。推行普惠性上云用數(shù)賦智服務(wù)，推動(dòng)企業(yè)上云、上平臺(tái)，降低技術(shù)和資金壁壘，加快企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。（二）全面深化重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型立足不同產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和差異化需求，推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)全方位、全鏈條數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提高全要素生產(chǎn)率。大力提升農(nóng)業(yè)數(shù)字化水平，推進(jìn)三農(nóng)綜合信息服務(wù)，創(chuàng)新發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)，提升農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、加工、銷售、物流等各環(huán)節(jié)數(shù)字化水平?？v深推進(jìn)工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加快推動(dòng)研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、經(jīng)營管理、市場(chǎng)服務(wù)等全生命周期數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加快培育一批專精特新中小企業(yè)和制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)。深入實(shí)施智能制造工程，大力推動(dòng)裝備數(shù)字化，開展智能制造試點(diǎn)示范專項(xiàng)行動(dòng)，完善國家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系。培育推廣個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同等新模式。大力發(fā)展數(shù)字商務(wù)，全面加快商貿(mào)、物流、金融等服務(wù)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，優(yōu)化管理體系和服務(wù)模式，提高服務(wù)業(yè)的品質(zhì)與效益。促進(jìn)數(shù)字技術(shù)在全過程工程咨詢領(lǐng)域的深度應(yīng)用，引領(lǐng)咨詢服務(wù)和工程建設(shè)模式轉(zhuǎn)型升級(jí)。加快推動(dòng)智慧能源建設(shè)應(yīng)用，促進(jìn)能源生產(chǎn)、運(yùn)輸、消費(fèi)等各環(huán)節(jié)智能化升級(jí)，推動(dòng)能源行業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。加快推進(jìn)國土空間基礎(chǔ)信息平臺(tái)建設(shè)應(yīng)用。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融通應(yīng)用，培育供應(yīng)鏈金融、服務(wù)型制造等融通發(fā)展模式，以數(shù)字技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。（三）推動(dòng)產(chǎn)業(yè)園區(qū)和產(chǎn)業(yè)集群數(shù)字化轉(zhuǎn)型引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)園區(qū)加快數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，利用數(shù)字技術(shù)提升園區(qū)管理和服務(wù)能力。積極探索平臺(tái)企業(yè)與產(chǎn)業(yè)園區(qū)聯(lián)合運(yùn)營模式，豐富技術(shù)、數(shù)據(jù)、平臺(tái)、供應(yīng)鏈等服務(wù)供給，提升線上線下相結(jié)合的資源共享水平，引導(dǎo)各類要素加快向園區(qū)集聚。圍繞共性轉(zhuǎn)型需求，推動(dòng)共享制造平臺(tái)在產(chǎn)業(yè)集群落地和規(guī)?；l(fā)展。探索發(fā)展跨越物理邊界的虛擬產(chǎn)業(yè)園區(qū)和產(chǎn)業(yè)集群，加快產(chǎn)業(yè)資源虛擬化集聚、平臺(tái)化運(yùn)營和網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同，構(gòu)建虛實(shí)結(jié)合的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化新生態(tài)。依托京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈等重點(diǎn)區(qū)域，統(tǒng)籌推進(jìn)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，探索建立各類產(chǎn)業(yè)集群跨區(qū)域、跨平臺(tái)協(xié)同新機(jī)制，促進(jìn)創(chuàng)新要素整合共享，構(gòu)建創(chuàng)新協(xié)同、錯(cuò)位互補(bǔ)、供需聯(lián)動(dòng)的區(qū)域數(shù)字化發(fā)展生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)同配套能力。（四）培育轉(zhuǎn)型支撐服務(wù)生態(tài)建立市場(chǎng)化服務(wù)與公共服務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng)，技術(shù)、資本、人才、數(shù)據(jù)等多要素支撐的數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)生態(tài)，解決企業(yè)不會(huì)轉(zhuǎn)、不能轉(zhuǎn)、不敢轉(zhuǎn)的難題。面向重點(diǎn)行業(yè)和企業(yè)轉(zhuǎn)型需求，培育推廣一批數(shù)字化解決方案。聚焦轉(zhuǎn)型咨詢、標(biāo)準(zhǔn)制定、測(cè)試評(píng)估等方向，培育一批第三方專業(yè)化服務(wù)機(jī)構(gòu)，提升數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模和活力。支持高校、龍頭企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)等加強(qiáng)協(xié)同，建設(shè)綜合測(cè)試驗(yàn)證環(huán)境，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)共性解決方案供給。建設(shè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型促進(jìn)中心，銜接集聚各類資源條件，提供數(shù)字化轉(zhuǎn)型公共服務(wù)，打造區(qū)域產(chǎn)業(yè)數(shù)字化創(chuàng)新綜合體，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。推進(jìn)云網(wǎng)協(xié)同和算網(wǎng)融合發(fā)展加快構(gòu)建算力、算法、數(shù)據(jù)、應(yīng)用資源協(xié)同的全國一體化大數(shù)據(jù)中心體系。在京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈、貴州、內(nèi)蒙古、甘肅、寧夏等地區(qū)布局全國一體化算力網(wǎng)絡(luò)國家樞紐節(jié)點(diǎn)，建設(shè)數(shù)據(jù)中心集群，結(jié)合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)等發(fā)展需求優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局。加快實(shí)施東數(shù)西算工程，推進(jìn)云網(wǎng)協(xié)同發(fā)展，提升數(shù)據(jù)中心跨網(wǎng)絡(luò)、跨地域數(shù)據(jù)交互能力，加強(qiáng)面向特定場(chǎng)景的邊緣計(jì)算能力，強(qiáng)化算力統(tǒng)籌和智能調(diào)度。按照綠色、低碳、集約、高效的原則，持續(xù)推進(jìn)綠色數(shù)字中心建設(shè)，加快推進(jìn)數(shù)據(jù)中心節(jié)能改造，持續(xù)提升數(shù)據(jù)中心可再生能源利用水平。發(fā)展目標(biāo)到2025年，數(shù)字經(jīng)濟(jì)邁向全面擴(kuò)展期，數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)到10%，數(shù)字化創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展能力大幅提升，智能化水平明顯增強(qiáng)，數(shù)字技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合取得顯著成效，數(shù)字經(jīng)濟(jì)治理體系更加完善，我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)競爭力和影響力穩(wěn)步提升。（一）數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)體系初步建立數(shù)據(jù)資源體系基本建成，利用數(shù)據(jù)資源推動(dòng)研發(fā)、生產(chǎn)、流通、服務(wù)、消費(fèi)全價(jià)值鏈協(xié)同。數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)化建設(shè)成效顯現(xiàn)，數(shù)據(jù)確權(quán)、定價(jià)、交易有序開展，探索建立與數(shù)據(jù)要素價(jià)值和貢獻(xiàn)相適應(yīng)的