2022年電子樹脂行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析

2022年電子樹脂行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析一、電子樹脂行業(yè)概況1、特性電子樹脂指的是能滿足電子行業(yè)對純度、性能及穩(wěn)定性要求的合成樹脂，其主要用途包括制作覆銅板、半導(dǎo)體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，主要擔(dān)負(fù)絕緣與粘接的功能。其中，制作覆銅板是電子樹脂的最主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。電子樹脂對覆銅板及PCB關(guān)鍵特性的影響如下：電子樹脂特性及應(yīng)用場景2、電子樹脂配方體系的發(fā)展不同領(lǐng)域?qū)渲奶匦孕枨蟛簧跸嗤?，隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展和基于環(huán)保方面的要求，覆銅板類型從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進(jìn)，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：電子樹脂配方體系的發(fā)展二、中國電子樹脂行業(yè)相關(guān)政策梳理近年來，國家及各部委陸續(xù)推出了《中國制造2025》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》等政策文件，重點(diǎn)發(fā)展電子信息及新材料領(lǐng)域，大力推動電子樹脂在內(nèi)的電子專用材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化：中國電子樹脂行業(yè)相關(guān)政策梳理三、電子樹脂行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈電子樹脂行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價格隨市場變動而變化。行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。電子樹脂行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機(jī)化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂均間接受到原油價格的影響。2021-2022年環(huán)氧樹脂/雙酚A/環(huán)氧氯丙烷價格走勢四、中國電子樹脂行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1、市場規(guī)模根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板 (FR-4)是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球電子樹脂行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到37.62億美元，2014-2021年CAGR為9.60%；我國電子樹脂行業(yè)市場規(guī)模為27.82億美元，2014-2021年CAGR為12.50%，高于全球增速。2014-2021年全球及中國電子樹脂行業(yè)市場規(guī)模情況2、進(jìn)出口情況我國電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營多年的國際企業(yè)存在一定差距。目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國電子樹脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保(無鉛無鹵)、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應(yīng)緊張、高度依賴進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年我國環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂進(jìn)口量分別為22.11萬噸與8.52萬噸，分別同比下降29.94%與29.11%。2017-2022年我國主要電子樹脂進(jìn)出口情況五、中國電子樹脂行業(yè)競爭格局分析1、企業(yè)布局我國作為電子樹脂的生產(chǎn)大國和消費(fèi)大國，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國臺灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢占據(jù)了較多的市場份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，我國內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個細(xì)分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。電子樹脂行業(yè)主要參與企業(yè)2、國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)同宇新材料(廣東)股份有限公司產(chǎn)品主要包括MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。同宇新材以市場引導(dǎo)研發(fā)方向?yàn)楹诵尿?qū)動力，在技術(shù)上處于內(nèi)資領(lǐng)先水平，并逐步追趕國際領(lǐng)先企業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2022年上半年，同宇新材營業(yè)收入為6.33億元，其中MDI改性環(huán)氧樹脂收入2.63億元，占比41.51%，高溴環(huán)氧樹脂收入0.94億元，占比14.91%，DOPO改性環(huán)氧樹脂收入0.74億元，占比11.71%，BPA型酚醛環(huán)氧樹脂收入1.08億元，占比17.04%，含磷酚醛樹脂固化劑收入0.84億元，占比13.31%。2019-2022年H1同宇新材營業(yè)收入結(jié)構(gòu)情況六、電子樹脂行業(yè)發(fā)展技術(shù)趨勢1、基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入“無鉛無鹵”時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯(溴為鹵族元素)等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑(如磷系阻燃劑)，電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。2、電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板(HDI)產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118.11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14.60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150.12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。3、通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真