半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)分析一、掩膜版：光刻過(guò)程的核心耗材1.1掩膜版基本介紹：微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。在光刻過(guò)程中，掩膜版是設(shè)計(jì)圖形的載體。通過(guò)光刻，將掩膜版上的設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過(guò)刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實(shí)現(xiàn)圖形到硅片的轉(zhuǎn)移，功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。以薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）制造為例，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，將設(shè)計(jì)好的薄膜晶體管（TFT）陣列和彩色濾光片圖形按照薄膜晶體管的膜層結(jié)構(gòu)順序，依次曝光轉(zhuǎn)移至玻璃基板，最終形成多個(gè)膜層所疊加的顯示器件；以晶圓制造為例，其制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多次曝光工藝，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半導(dǎo)體晶圓表面形成柵極、源漏極、摻雜窗口、電極接觸孔等。相比較而言，半導(dǎo)體掩膜版在最小線寬、CD精度、位置精度等重要參數(shù)方面，均顯著高于平板顯示、PCB等領(lǐng)域掩膜版產(chǎn)品。掩膜版是光刻過(guò)程中的重要部件，其性能的好壞對(duì)光刻有著重要影響。根據(jù)基板材質(zhì)的不同，掩膜版主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他（包含凸版、菲林等）。1.2掩膜版結(jié)構(gòu)：掩膜基板+遮光膜掩膜版通常由基板和遮光膜組成，其中最重要的原材料是掩膜基板?；逡r底在透光性及穩(wěn)定性等方面性能要求較高，須做到表面平整，無(wú)夾砂、氣泡等微小缺陷。由于石英玻璃的化學(xué)性能穩(wěn)定、光學(xué)透過(guò)率高、熱膨脹系數(shù)低，近年來(lái)已成為制備掩膜版的主流原材料，被廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路掩膜版制作。目前，石英掩膜版和蘇打掩膜版是最常見的兩種主流產(chǎn)品，均屬于玻璃基板。遮光膜分為硬質(zhì)遮光膜和乳膠遮光膜，其中乳膠遮光膜主要用于PCB、觸控等場(chǎng)景；硬質(zhì)遮光膜材料主要包括鉻、硅、硅化鉬、氧化鐵等，在各類硬質(zhì)遮光膜中，由于鉻材料機(jī)械強(qiáng)度高、可形成細(xì)微圖形，因此鉻膜成為硬質(zhì)遮光膜的主流。掩膜版成本構(gòu)成以直接材料和制造費(fèi)用為主，分別占比67%和29%。其中直接材料主要包括掩膜版基板、遮光膜及其他輔助材料等，掩膜版基板占直接材料的比重超過(guò)90%。1.3光刻技術(shù)是掩膜版制造的重要環(huán)節(jié)掩膜版制造工藝復(fù)雜，加工工藝流程主要包括CAM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動(dòng)光學(xué)檢查、精度測(cè)量、缺陷處理、貼光學(xué)膜等環(huán)節(jié)，其中光刻技術(shù)是掩膜版制造的重要環(huán)節(jié)。光刻需要先對(duì)掩膜基板涂膠（通常是正性光刻膠），后通過(guò)光刻機(jī)對(duì)表面進(jìn)行曝光，通常以130nm為分界，130nm以上的光刻設(shè)備采用激光直寫設(shè)備，但隨著掩膜版的線寬線距越來(lái)越小，曝光過(guò)程中就會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的衍射現(xiàn)象，導(dǎo)致曝光圖形邊緣分辨率較低，圖形失真，因此130nm及以下通常需采用電子束光刻完成。關(guān)鍵參數(shù)量測(cè)及檢測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)掩膜版的質(zhì)量及良率至關(guān)重要，其中需對(duì)掩膜版關(guān)鍵尺寸（CD，CriticalDimension）、套刻精度（Overlay）等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)需使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI，AutomaticOpticalInspection）檢測(cè)掩膜版制造過(guò)程產(chǎn)生的缺陷，如產(chǎn)品表面缺陷（Defect）、線條斷線（Open）、線條短接（Short）、白凸（Intrusion）、圖形缺失等以及通過(guò)激光等對(duì)掩膜版生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷及微粒進(jìn)行修復(fù)。二、半導(dǎo)體掩膜版：海外三方廠商集中，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)2.1半導(dǎo)體重要耗材，海外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，受需求提升疊加晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模加速提升：從2019年的87億美元增長(zhǎng)至2021年的119億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.95%，增速遠(yuǎn)超海外市場(chǎng)。從細(xì)分領(lǐng)域看，半導(dǎo)體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當(dāng)。根據(jù)與下游晶圓廠商是否形成配套，當(dāng)前半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)商主要分為晶圓廠自建（In-house）及獨(dú)立第三方兩大類。具體來(lái)看，28nm及以下先進(jìn)制程由于制造工藝復(fù)雜以及工藝機(jī)密等問(wèn)題，晶圓廠所需掩膜版主要依賴內(nèi)部工廠生產(chǎn)，如英特爾、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等公司；對(duì)于成熟制程而言，出于降本考慮，在滿足技術(shù)要求下，晶圓廠更傾向于向獨(dú)立第三方采購(gòu)。海外掩膜版生產(chǎn)商起步較早，技術(shù)積累相對(duì)深厚，當(dāng)前仍占據(jù)全球三方掩膜版主要市場(chǎng)份額。三家龍頭企業(yè)日本Toppan、美國(guó)Photronics、以及日本DNP占全球市場(chǎng)份額比重合計(jì)超過(guò)80%。國(guó)內(nèi)掩膜版廠商整體處于加速追趕階段，當(dāng)前主要包括中芯國(guó)際光罩廠、華潤(rùn)迪思微（原華潤(rùn)掩膜，華潤(rùn)微電子子公司）、中微掩膜、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國(guó)臺(tái)灣光罩等。其中，中芯國(guó)際光罩廠及華潤(rùn)迪思微均為晶圓廠配套工廠，華潤(rùn)迪思微部分掩膜版對(duì)外銷售。全球范圍來(lái)看，半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021年達(dá)49.9億美元，2023年預(yù)計(jì)可增長(zhǎng)至53.9億美元，2020-2023年CAGR近7%。分制程來(lái)看，2022年130nm以上成熟制程占據(jù)主要市場(chǎng)份額，出貨量占比約54%，28-90nm占比約33%，22nm以下先進(jìn)制程出貨量占比僅13%。2.2成熟制程產(chǎn)品為主，抗周期特性顯現(xiàn)當(dāng)前來(lái)看，半導(dǎo)體三方掩膜版廠商產(chǎn)能主要集中在成熟制程領(lǐng)域，海外頭部掩膜版廠商大多已具備EUV掩膜版量產(chǎn)能力，其中Photronics及DNP技術(shù)節(jié)點(diǎn)已達(dá)5nm，Toppan半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)14nm，中國(guó)臺(tái)灣光罩主要產(chǎn)能集中于65nm以上制程，預(yù)計(jì)2023年Q4實(shí)現(xiàn)40nm制程量產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)掩膜版企業(yè)相對(duì)而且仍有較大發(fā)展空間，當(dāng)前基本均處于350-130nm制程范圍內(nèi)，其中龍圖光罩2022年掩膜版工藝節(jié)點(diǎn)提升至130nm，路維光電已實(shí)現(xiàn)250nm半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了180/150nm節(jié)點(diǎn)的核心制造技術(shù)。半導(dǎo)體掩膜版毛利率整體高于平板顯示。在掩膜版精度方面，通常用CD精度來(lái)衡量掩膜版圖形特征尺寸與設(shè)計(jì)值的偏差，表征掩膜版圖形特征尺寸均勻性。相對(duì)于平板顯示、PCB等領(lǐng)域掩膜版產(chǎn)品而言，半導(dǎo)體掩膜版在最小線寬、CD精度、位置精度等重要參數(shù)方面，均有顯著提升，因此通常定價(jià)水平更高，同時(shí)在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，下游客戶對(duì)生產(chǎn)模具的價(jià)格敏感性更低，因此半導(dǎo)體掩膜版毛利率水平一般更高。高階制程半導(dǎo)體掩膜版毛利率顯著提升。隨著工藝技術(shù)創(chuàng)新步伐加快，芯片加速邁向先進(jìn)制程，半導(dǎo)體掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。以中國(guó)臺(tái)灣光罩為例，2019年半導(dǎo)體掩膜版低于130nm制程的產(chǎn)品銷售占比僅6%，2021年已提升至32%，對(duì)應(yīng)整體毛利率由2019年的30.9%大幅提升至2021年的47.6%。此外，路維光電及龍圖光罩等境內(nèi)三方掩膜版廠商近年來(lái)也受益于制程節(jié)點(diǎn)的逐步突破及產(chǎn)品良率的改善，市場(chǎng)地位及定價(jià)能力有所提升，毛利率總體穩(wěn)中有升，路維光電半導(dǎo)體掩膜版毛利率由2019年的36%提升至2021年的51.3%，龍圖光罩由2020年的54.4%提升至2022年的57.7%。半導(dǎo)體掩膜版具有一定抗周期特性。從半導(dǎo)體掩膜版龍頭廠photronics及中國(guó)臺(tái)灣光罩銷售表現(xiàn)來(lái)看，與下游半導(dǎo)體銷售相比，在半導(dǎo)體景氣下行周期內(nèi)，掩膜版的營(yíng)收增速下滑幅度相對(duì)較小，體現(xiàn)出一定的抗周期性；同時(shí)photronics掩膜版業(yè)務(wù)在部分周期內(nèi)表現(xiàn)出一定的領(lǐng)先性，較下游半導(dǎo)體銷售率先達(dá)到景氣拐點(diǎn)。原因在于當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，晶圓制造廠商的產(chǎn)能利用率下降，為了提升產(chǎn)能利用率，晶圓制造廠傾向于向中小芯片設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，因此半導(dǎo)體產(chǎn)品類型得以增加，掩膜版需求量提升；另外，當(dāng)下游需求低迷時(shí)，芯片設(shè)計(jì)公司或有意愿通過(guò)開發(fā)新產(chǎn)品打開市場(chǎng)，也會(huì)帶來(lái)對(duì)掩膜版的增量需求。2.3海外三方廠商：頭部企業(yè)起步較早，先進(jìn)制程方向明確Photronics福尼克斯（Photronics）成立于1969年，是世界上領(lǐng)先的掩膜版制造商之一，也是北美第一大掩膜版制造廠商。公司于1987年在納斯達(dá)克上市，在北美、英國(guó)、德國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和新加坡都設(shè)有制造和銷售中心。福尼克斯目前在全球范圍內(nèi)擁有十一家工廠，產(chǎn)品均為石英掩膜版，主要用于半導(dǎo)體芯片和顯示面板行業(yè)。福尼克斯作為獨(dú)立第三方掩膜版廠商，是目前少數(shù)幾家目前可以提供先進(jìn)工藝所需掩膜版的廠商之一，其二元OPC掩膜版已經(jīng)可以支持到14nm到28nm的工藝節(jié)點(diǎn)，而PSM相移技術(shù)的加入，進(jìn)一步提高了圖形曝光分辨率，使其得以突破14nm，可以提供5nm及之后節(jié)點(diǎn)的EUV（ExtremeUltra-Violet，極紫外光刻）掩膜版。2022年福尼克斯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.25億美元，同比增加24%；IC板塊收入5.93億美元，同比增加29%，其中28nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)品（高端產(chǎn)品）占比相對(duì)較低，仍以28nm以上制程產(chǎn)品為主。下游客戶主要包括聯(lián)華電子、三星等，前五大客戶收入合計(jì)占比超過(guò)45%。ToppanToppan（凸版印刷株式會(huì)社）成立于1908年，2022年4月，Toppan與日本私募股權(quán)公司IntegralCorporation成立Toppanphotomask，獨(dú)立其半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)，并強(qiáng)化半導(dǎo)體掩膜版和FC-BGA基板的研發(fā)和銷售。在技術(shù)方面，Toppan同樣著力于開發(fā)EUV光刻掩膜版，目前已具有量產(chǎn)能力。Toppan在全球擁有8個(gè)生產(chǎn)基地，是世界上唯一一家在北美、歐洲、亞洲均設(shè)有生產(chǎn)基地的供應(yīng)商。Toppan上海工廠以生產(chǎn)66/55nm制程掩膜版為主，2019年起開始生產(chǎn)28/14nm的先進(jìn)制程掩膜版。Toppan的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，以應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，客戶源較穩(wěn)定。2022財(cái)年，Toppan電子事業(yè)部（包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和顯示元器件業(yè)務(wù)）共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2553億日元，同比增長(zhǎng)20.6%，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1591億日元，占比超60%。展望2025年，公司中期計(jì)劃實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2950億日元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比將進(jìn)一步提升。DNPDNP（大日本印刷株式會(huì)社）成立于1876年，涉及以印刷技術(shù)為核心的多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，是世界上首次采用多電子光束繪制設(shè)備制造掩膜版的企業(yè)，掩膜版產(chǎn)品不僅可用于當(dāng)下最先進(jìn)的EUV光刻，還可用于5nm高端制程。此外DNP還通過(guò)與IMEC（比利時(shí)微電子研究中心）合作，推進(jìn)3nm及以下的更高制程產(chǎn)品的工藝研發(fā)。2022年11月，DNP宣布擬投資200億日元，在位于日本福岡縣北九州市的黑崎工廠新設(shè)產(chǎn)線，用于生產(chǎn)OLED精細(xì)金屬掩膜版。新產(chǎn)線計(jì)劃在2024年上半年投產(chǎn)。擴(kuò)產(chǎn)后，DNP將憑借在智能手機(jī)應(yīng)用掩膜版市占率第一的優(yōu)勢(shì)向平板、筆記本電腦方向擴(kuò)大業(yè)務(wù)量。2022財(cái)年DNP電子業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2036億日元，毛利率為22%。在電子業(yè)務(wù)中，引線框架和半導(dǎo)體封裝組件銷售額均有所下滑，只有掩膜版業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，帶動(dòng)了電子板塊銷售額實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。展望2025年，公司預(yù)計(jì)在電子業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)2300億日元的營(yíng)業(yè)收入。2.4半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)拐點(diǎn)將至，國(guó)內(nèi)掩膜需求有望迎來(lái)增長(zhǎng)全球晶圓產(chǎn)能正逐步向我國(guó)轉(zhuǎn)移，需求空間加速打開。2015-2021年中國(guó)大陸生產(chǎn)的12寸晶圓產(chǎn)能在全球的占比從9.7%逐步升至16%，未來(lái)隨著新建晶圓廠產(chǎn)能逐步落地，掩膜版需求空間有望進(jìn)一步打開。SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片；預(yù)計(jì)到2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過(guò)276.3萬(wàn)片，全球占比也將自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移有望進(jìn)一步打開掩膜版需求空間，國(guó)內(nèi)掩膜版技術(shù)研發(fā)加速趨勢(shì)下，三方掩膜版廠商有望實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的快速提升。掩膜版進(jìn)口受限。2022年10月，美國(guó)商務(wù)部公布的修訂后的《出口管理?xiàng)l例》中，加大對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的供貨限制，包含了對(duì)掩膜版的供應(yīng)限制，將250nm及以下制程的掩膜版納入了限制清單，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程掩膜版進(jìn)口或進(jìn)一步受阻，掩膜版行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望實(shí)現(xiàn)加速。半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)有望加速顯現(xiàn)。半導(dǎo)體短周期與庫(kù)存情況和供需結(jié)構(gòu)掛鉤，2021年半導(dǎo)體行業(yè)供需錯(cuò)配帶來(lái)缺芯漲價(jià)潮，廠家紛紛加大芯片產(chǎn)能規(guī)模，2022年下半年芯片供過(guò)于求，23Q1半導(dǎo)體庫(kù)存高位，現(xiàn)階段行業(yè)整體仍處于去庫(kù)中，預(yù)期2023年下半年需求漸修復(fù)、庫(kù)存逐步去化，2024年上半年加速被動(dòng)去庫(kù)至庫(kù)存出清，行業(yè)有望迎來(lái)供需結(jié)構(gòu)改善、價(jià)格上行、業(yè)績(jī)?cè)黾拥墓拯c(diǎn)，預(yù)期2024年有望開啟新一輪半導(dǎo)體庫(kù)存周期。全球芯片晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大。SEMI在報(bào)告中指出，從2021年到2025年，全球200毫米晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%，全球半導(dǎo)體制造商正在增加13條新生產(chǎn)線，將使晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月超過(guò)700萬(wàn)片的歷史新高，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)到2026年將大幅增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，有望達(dá)到960萬(wàn)片/月。先進(jìn)制程發(fā)展方向明確。半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展趨勢(shì)下，半導(dǎo)體掩膜版關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)加速提升。我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈布局相對(duì)較晚，起步于封測(cè)環(huán)節(jié)，近年才進(jìn)入高速發(fā)展期，封測(cè)仍是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品制程節(jié)點(diǎn)由130nm、100nm、90nm、65nm等逐步發(fā)展到45nm、28nm、14nm、7nm等，目前境內(nèi)芯片主流先進(jìn)制造工藝為28nm。以中國(guó)臺(tái)灣光罩為例，2021年集中65nm以上制程半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)，2022年四季度起，40nm產(chǎn)品進(jìn)入研發(fā)認(rèn)證階段，并預(yù)計(jì)于2023年四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。28nm先進(jìn)制程產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2024年開始研發(fā)認(rèn)證，2025年進(jìn)入量產(chǎn)。三、平板顯示：技術(shù)迭代方向明確，面板復(fù)蘇提振需求3.1平板顯示掩膜版頭部集中平板顯示行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展呈現(xiàn)像素高精度化、尺寸大型化、競(jìng)爭(zhēng)白熱化、轉(zhuǎn)移加速化、產(chǎn)品定制化等特點(diǎn)。受益于電視平均尺寸增加，大屏手機(jī)、車載顯示和公共顯示等需求的拉動(dòng)，根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2025年全球平板顯示需求超過(guò)300百萬(wàn)平方米。平板顯示掩膜版仍以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為主，2022年國(guó)內(nèi)需求占比超50%；隨著面板需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額將持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到57%左右。平板顯示掩膜版廠商市場(chǎng)結(jié)構(gòu)仍較為集中：2020年，海外主要頭部企業(yè)Photronics、SKE、HOYA以及LG等市場(chǎng)占比合計(jì)近80%。此外，清溢光電及路維光電是國(guó)內(nèi)主要的平板顯示掩膜版廠商，合計(jì)占比約10%。3.2大尺寸和高精度是平板顯示掩膜版主要發(fā)展方向近年來(lái)，大尺寸的電視面板產(chǎn)品加速進(jìn)入市場(chǎng)，以8.5代線生產(chǎn)的55英寸和85英寸面板和10.5代線生產(chǎn)的65英寸和75英寸面板為代表，大尺寸電視面板的需求自2022年第四季度開始出現(xiàn)大幅反彈，2023年之后仍呈持續(xù)上升趨勢(shì)。2022年8月，液晶電視顯示面板出貨的加權(quán)平均尺寸為46.8英寸，2022年12月平均尺寸上漲至49英寸，2023年3月為49.5英寸，并于2023年5月首次突破50英寸，達(dá)到了50.2英寸。面板代數(shù)越高，面板的玻璃基板尺寸越大，利用率和效益就越高，8.5代線可以采用66寸+32寸電視套切，以實(shí)現(xiàn)更高的切割效率；10.5代線切割65寸、75寸電視都可以達(dá)到90%以上的切割效率。面板尺寸的增大帶動(dòng)其上游材料掩膜版朝著大尺寸化的方向發(fā)展，也會(huì)帶動(dòng)大尺寸掩膜版的需求增長(zhǎng)。隨著平板顯示技術(shù)的更新迭代，新的顯示技術(shù)要求掩膜版朝著更高精度方向發(fā)展，如應(yīng)用于Micro-LED（微型發(fā)光二極管）、LTPO（低溫多晶氧化物）、QD-OLED（量子點(diǎn)面板）等行業(yè)的掩膜版制造技術(shù)。高分辨率面板需求提高掩膜版精度要求，根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，未來(lái)顯示屏的顯示精度將從450PPI（PixelPerInch，每英寸像素）逐步提高到650PPI以上，對(duì)平板顯示掩膜版的半導(dǎo)體層、光刻分辨率、最小過(guò)孔、CD均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術(shù)要求。3.3面板景氣度加速?gòu)?fù)蘇，掩膜版需求有望提振全球顯示面板行業(yè)在經(jīng)歷了2022年全球經(jīng)濟(jì)疲軟、疫情沖擊、供應(yīng)過(guò)剩等因素影響價(jià)格全面下行后，23Q2相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格和面板廠產(chǎn)能利用率已有明顯上調(diào)趨勢(shì)，2023下半年顯示面板市場(chǎng)基本面或?qū)⒂瓉?lái)較大改善，新一輪上行周期將開啟。根據(jù)Omdia最新研究表示，受益于LCD電視、手提電腦、顯示器面板和智能手機(jī)LCD面板訂單向好，全球顯示面板廠家的總產(chǎn)能利用率從2023年第一季度的66%回升至第二季度的74%。出貨量方面也有同步改善。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)顯示出更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)韌勁。根據(jù)CODA，2022年國(guó)內(nèi)顯示行業(yè)產(chǎn)值近5000億元，在全球市場(chǎng)的占比超過(guò)38%，投資結(jié)構(gòu)方面也有了明顯改善，投資方向從LCD向更高技術(shù)含量的高性能OLED、MicroLED及部分上游材料轉(zhuǎn)移，未來(lái)國(guó)內(nèi)面板市場(chǎng)將向更高附加值的產(chǎn)品逐步迭代，同時(shí)在全球的占比也將進(jìn)一步提高。全球顯示面板產(chǎn)能有較為明顯的向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。近年來(lái)國(guó)內(nèi)面板企業(yè)快速增加第六代柔性O(shè)LED產(chǎn)線，我國(guó)OLED市場(chǎng)份額快速提升，根據(jù)DSCC數(shù)據(jù)，2023年國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球柔性O(shè)LED產(chǎn)能中的占比有望超過(guò)50%；在中國(guó)面板廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的液晶顯示器（LCD）產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)到2027年中國(guó)企業(yè)份額將提高至70%以上；顯示面板總產(chǎn)能中（包括OLED和LCD），2023年中國(guó)面板企業(yè)占據(jù)60%