鋼網(wǎng)開(kāi)孔建議分析課件

Module鋼網(wǎng)開(kāi)設(shè)建議Module鋼網(wǎng)開(kāi)設(shè)建議目錄Chip零件焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔排阻焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔TSOP&EPPROM焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔Module鋼網(wǎng)開(kāi)孔注意事項(xiàng)目錄Chip零件焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔2一、Chip零件焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔一、Chip零件焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔3a對(duì)稱性——兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b焊盤間距——確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。c焊盤剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。d焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。（1）Chip元件焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖1、Chip零件焊盤設(shè)計(jì)PCB焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足再流焊工藝特點(diǎn)“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)片式元件焊盤尺寸表

a對(duì)稱性——兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡4無(wú)源元件設(shè)計(jì)要點(diǎn)2、Chip零件焊盤設(shè)計(jì)要點(diǎn)C：要足夠長(zhǎng)，保證元件全部焊在焊盤上，大尺寸的焊盤可以減少墓碑發(fā)生，但不宜太大導(dǎo)致錫橋E:足夠大可以導(dǎo)致一個(gè)接近180度潤(rùn)濕角以有效的減少墓碑。負(fù)的該尺寸有同樣的效果，但給目檢帶來(lái)很大困難D:要足夠小，零件下的錫可以提供一個(gè)向下的張力無(wú)源元件設(shè)計(jì)要點(diǎn)2、Chip零件焊盤設(shè)計(jì)要點(diǎn)C：要足夠長(zhǎng)，50.260.300.240.150.310.200.150.600.08模板開(kāi)口設(shè)計(jì)（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盤設(shè)計(jì)3、0201零件焊盤設(shè)計(jì)0.260.300.240.150.310.200.150.63、0201Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔0201Chip零件可以1：1開(kāi)口，內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.25-0.30mm寬：0.41mm高：0.41mm內(nèi)距:0.22mmTranscend模板開(kāi)孔為0.3*0.3，內(nèi)距保證0.25-0.30mm，方形倒角原PAD3、0201Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔0201Chip零件可以70402鋼網(wǎng)開(kāi)孔：內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.35-0.5mm

4、0402Chip零件焊盤設(shè)計(jì)（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盤設(shè)計(jì)0402鋼網(wǎng)開(kāi)孔：內(nèi)移或外移保證內(nèi)距0.35-0.5mm484、0402Chip零件——按焊盤1：1開(kāi)內(nèi)切圓寬：0.60mm高：0.60mm內(nèi)距:0.30mm原PAD開(kāi)孔后寬：0.53mm高：0.55mm內(nèi)距:0.40mm整體圖按焊盤1：1開(kāi)內(nèi)切圓為廠內(nèi)Module最常用的開(kāi)孔方式4、0402Chip零件——按焊盤1：1開(kāi)內(nèi)切圓寬：9寬：0.63mm高：0.63mm內(nèi)距:0.23mm原PAD開(kāi)孔后寬：0.63mm高：0.55mm內(nèi)距:0.40mm整體圖原PAD開(kāi)方形倒圓角內(nèi)距0.44、0402Chip零件——四周倒圓角按焊盤1：1開(kāi)孔，四周倒圓角，滿足內(nèi)距需要（一般0.4mm）寬：0.63mm原PAD開(kāi)孔后寬：0.63m100603鋼網(wǎng)開(kāi)孔：當(dāng)內(nèi)距小于0.6mm時(shí),需外移至0.6mm;大于0.72mm時(shí),內(nèi)擴(kuò)至0.72mm;內(nèi)距一般為0.7mm-0.8mm.5、0603Chip零件焊盤設(shè)計(jì)（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盤設(shè)計(jì)0603鋼網(wǎng)開(kāi)孔：當(dāng)內(nèi)距小于0.6mm時(shí),需外移至0115、0603Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔1）內(nèi)縮內(nèi)凹法0603先面積縮5%，再做內(nèi)縮后面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理。2）內(nèi)切內(nèi)凹法0603內(nèi)切保證內(nèi)距0.7-0.8mm，再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理WL1/4L1/4W0402元件開(kāi)孔WL1/3L1/3W0603元件開(kāi)孔5、0603Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔1）內(nèi)縮內(nèi)凹法0603先12寬：1.04mm高：0.80mm內(nèi)距:0.48mm原PAD開(kāi)孔后寬：0.90mm高：0.80mm內(nèi)距:0.75mm整體圖5、0603Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔寬：1.04mm原PAD開(kāi)孔后寬：0136、0805Chip零件焊盤設(shè)計(jì)（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盤設(shè)計(jì)6、0805Chip零件焊盤設(shè)計(jì)（4）0805(1.4m146、0805Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔最外邊擴(kuò)0.05MM;內(nèi)切0.05--0.1MM;R=0.1;保持間距0.95—1.2MM內(nèi)凹0.3MM最外邊擴(kuò)0.05MM;內(nèi)切0.05--0.1MM1;保持間距0..95—1.2MM,A=1/3X;B=1/3Y1）V型方式2）倒三角方式3）內(nèi)凹方式最外邊擴(kuò)0.05MM;內(nèi)切0.05--0.1MM1;保持間距0..95—1.2MM,B=1/3Y；A=0.35MM0805內(nèi)切保證內(nèi)距1.0mm以上，再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理6、0805Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔最外邊擴(kuò)0.05MM;15高：1.65mm寬：1.40mm內(nèi)距:1.14mm原PAD開(kāi)孔后高：1.65mm寬：1.15mm內(nèi)距:1.60mm整體圖6、0805Chip零件鋼網(wǎng)開(kāi)孔高：1.65mm原PAD開(kāi)孔后高：1167、封裝為1206以上（含1206）開(kāi)孔1206內(nèi)切0.1-0.2mm，再做面積6%內(nèi)凹半圓防錫球處理，1206以上可以采用內(nèi)縮內(nèi)凹法※注：判斷元件類型不能僅憑Pitch值，還要考慮元件寬度。※注：內(nèi)距偏大或偏小，印刷后都會(huì)導(dǎo)致貼片不良、焊接不良?！ⅲ簝?nèi)距和標(biāo)準(zhǔn)值比較接近時(shí)，可采用內(nèi)縮內(nèi)凹法，內(nèi)距和標(biāo)準(zhǔn)值相差較大時(shí)，可采用內(nèi)切內(nèi)凹法，通常指內(nèi)距偏小。最外邊擴(kuò)0.05MM;內(nèi)切0.05--0.1MM;R=0.1;保持間距0.95—1.2MM內(nèi)凹0.3MM大CHIP料無(wú)法分類的按焊盤面積的90%開(kāi)口7、封裝為1206以上（含1206）開(kāi)孔1206內(nèi)切0.1177、1206電容鋼網(wǎng)開(kāi)孔內(nèi)切外拉0.2mm長(zhǎng)：2.0mm高：1.0mm內(nèi)距：1.0mm長(zhǎng)：2.0mm高：1.0mm內(nèi)距：1.4mm7、1206電容鋼網(wǎng)開(kāi)孔內(nèi)切外拉0.2mm長(zhǎng)：218二、排阻焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔二、排阻焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔19長(zhǎng)：0.76mm寬：0.40mm上下間距：0.25mm左右內(nèi)距:0.31mm原PAD開(kāi)孔后整體圖長(zhǎng)：0.76mm寬：0.40mm上下間距：0.25mm左右內(nèi)距:0.31mm示例：09-20901、4P2R排組一般按1：1開(kāi)孔，四周倒圓角

長(zhǎng)：0.76mm原PAD開(kāi)孔后整體圖長(zhǎng)：202、8P4R排阻焊盤設(shè)計(jì)2、8P4R排阻焊盤設(shè)計(jì)213、8P4R排組外Pin寬：0.71mm內(nèi)Pin寬：0.50mm高：1.00mm上下內(nèi)距:0.50mm左右內(nèi)距:0.30mm原PAD開(kāi)孔后整體圖外Pin寬：0.50mm內(nèi)Pin寬：0.40mm高：1.00mm上下內(nèi)距:0.70mm外左右內(nèi)距:0.43mm中左右內(nèi)距:0.41mm內(nèi)切外拉：0.1mmPCB:09-24343、8P4R排組外Pin寬：0.71mm原PAD開(kāi)孔后整體223、8P4R排組外Pin寬：0.43mm內(nèi)Pin寬：0.33mm高：0.80mm上下內(nèi)距:0.23mm左右內(nèi)距:0.17mm原PAD開(kāi)孔后整體圖外Pin寬：0.35mm內(nèi)Pin寬：0.23mm高：0.70mm上下內(nèi)距:0.30mm外左右內(nèi)距:0.31mm中左右內(nèi)距:0.27mm3、8P4R排組外Pin寬：0.43mm原PAD開(kāi)孔后233、8P4R排組(增排阻下錫量-09-2830)外Pin寬：0.45mm內(nèi)Pin寬：0.30mm高：0.73mm上下內(nèi)距:0.30mm左右內(nèi)距:0.20mm原PAD開(kāi)孔后整體圖外Pin寬：0.30mm內(nèi)Pin寬：0.23mm高：0.85mm上下內(nèi)距:0.30mm外左右內(nèi)距:0.33mm中左右內(nèi)距:0.27mm3、8P4R排組(增排阻下錫量-09-2830)外Pin寬244、關(guān)于排阻少錫開(kāi)孔說(shuō)明1）如上為排阻最常用開(kāi)孔2）請(qǐng)注意錫膏的覆蓋率1）以上開(kāi)孔，覆蓋率較低一些2）PCB拒焊時(shí)，有少錫風(fēng)險(xiǎn)3）一般作內(nèi)切外拉0.1mm推薦開(kāi)孔方式PCB拒焊時(shí)，排阻少錫風(fēng)險(xiǎn)4、關(guān)于排阻少錫開(kāi)孔說(shuō)明1）如上為排阻最常用開(kāi)孔2）請(qǐng)注意錫25三、BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔三、BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔26BGA類元件焊盤設(shè)計(jì)的主要依據(jù)—焊球的直徑與間距：焊接后焊球融化與錫膏及銅鉑形成金屬間化合物，此時(shí)球的直徑變小，同時(shí)融化時(shí)的錫膏在分子間作用力及液體間張力的作用下回縮。1）焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%2）鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤大10%-20%BGA類元件焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)對(duì)照表1、BGA焊盤設(shè)計(jì)BGA類元件焊盤設(shè)計(jì)的主要依據(jù)—焊球的直徑與間距：272、BGA開(kāi)孔規(guī)則1.27pitch開(kāi)口Φ0.50—0.68MM1.0pitch開(kāi)口Φ0.45—0.55MM0.8pitch開(kāi)口Φ0.35—0.50MM0.5pitch開(kāi)口Φ0.28—0.31MM我司BGA一般為0.8Pitch，鋼網(wǎng)開(kāi)孔寬度一般為0.50mm，部分為0.45mm2009年1-11月ModuleBGA空焊&短路不良情況對(duì)比

1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月空焊1248165137251552261921805225短路679311511861212196265BGA開(kāi)孔規(guī)則：1、BGA開(kāi)孔0.50mm，偏上限2、BGA再流焊有自動(dòng)對(duì)中效應(yīng)，且短路不良比虛焊和空焊現(xiàn)象容易識(shí)辨，品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)小些3、觀察09年Module維修情況，BGA空焊不良遠(yuǎn)高于短路不良2、BGA開(kāi)孔規(guī)則1.27pitch開(kāi)口Φ0.50—283、BGA零件（一）——最常用開(kāi)孔方式直徑：0.50mm內(nèi)距:0.30mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.35mm內(nèi)距:0.45mm3、BGA零件（一）——最常用開(kāi)孔方式直徑：0.50mm294、BGA零件（二）直徑：0.45mm內(nèi)距:0.35mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.35mm內(nèi)距:0.45mm4、BGA零件（二）直徑：0.45mm原PAD開(kāi)孔后整體30直徑：0.45mm內(nèi)距:0.35mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.40mm內(nèi)距:0.40mm5、BGA零件（三）——AMB直徑：0.45mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.40mm31直徑：0.40mm內(nèi)距:0.26mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.38mm內(nèi)距:0.25mm示例：09-25806、BGA零件（四）——0.65PitchBGA直徑：0.40mm原PAD開(kāi)孔后整體圖直徑：0.38mm32四、TSOP&EPPROM焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔四、TSOP&EPPROM焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)孔33

A.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）

0.65焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.4mm0.5焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.3mm0.4焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.25mm0.3焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.17mmTSOP焊盤設(shè)計(jì)1、TSOP焊盤設(shè)計(jì)封裝:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP

或SOIC器件引腳間距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盤寬度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盤長(zhǎng)度:2.22.01.62.21.61.61.6B.SOP焊盤設(shè)計(jì)A.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）TSOP焊盤設(shè)計(jì)1、TS340.635-0.65PitchQFP、IC長(zhǎng)度內(nèi)切0.05MM，外拉0.1MM寬度W視原始焊盤大小而定,一般為0.31-0.34,原始焊盤比常規(guī)值小的按1：1開(kāi)但內(nèi)腳最小值W1=0.28，最大值W1=0.36外腳大焊盤按寬度90%-95%開(kāi)，開(kāi)金手指狀2、TSOP&IC鋼網(wǎng)開(kāi)孔0.8PitchQFP、IC長(zhǎng)度內(nèi)切0.05MM，外拉0.15MM寬度W1視原始焊盤大小而定,一般為0.4-0.44,原始焊盤比常規(guī)值小的按1：1開(kāi)內(nèi)腳最小值W1=0.38，最大值W1=0.45外腳大焊盤按寬度90%-95%開(kāi)開(kāi)金手指狀。1.0PitchQFP、IC長(zhǎng)度外拉0.15MM寬度W1視原始焊盤大小而定,一般為0.5-0.55,原始焊盤比常規(guī)值小的按1：1開(kāi)內(nèi)腳最小值W1=0.46，最大值W1=0.6外腳大焊盤按寬度90%-95%開(kāi)倒圓角0.1MM0.635-0.65PitchQFP、IC長(zhǎng)度內(nèi)切0.0353、0.65PitchTSOPPin寬：0.35mmPin長(zhǎng)：1.50mm間距：0.30mm最外Pin：0.35mmPin寬：0.28mmPin長(zhǎng)：1.67mm間距：0.37mm最外Pin：0.28mmPCB:09-2434原PAD開(kāi)孔后整體圖3、0.65PitchTSOPPin寬：0.35mm364、0.5PitchTSOPⅡ（一）外拉0.15mmPin寬：0.22mmPin長(zhǎng)：1.55mm間距：0.28mm最外Pin：0.30mmPin寬：0.30mmPin長(zhǎng)：1.40mm間距：0.20mm最外Pin：0.30mmPCB:29-65584、0.5PitchTSOPⅡ（一）外拉0.15mmP374、0.5PitchTSOPⅡ（二）外拉0.15mmPin寬：0.22mmPin長(zhǎng)：1.55mm間距：0.28mm最外Pin：0.30mmPin寬：0.28mmPin長(zhǎng)：1.40mm間距：0.22mm最外Pin：0.28mmPCB:29-69924、0.5PitchTSOPⅡ（二）外拉0.15mmP385、Epprom開(kāi)孔（一）原PAD開(kāi)孔后整體圖5、Epprom開(kāi)孔（一）原PAD開(kāi)孔后整體圖395、Epprom開(kāi)孔（二）原PAD開(kāi)孔后整體圖一個(gè)焊盤過(guò)大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線分割的方