初級(jí)口腔技士專業(yè)知識(shí)模擬題1

初級(jí)口腔技士專業(yè)知識(shí)模擬題1一、以下每一道考題下面有A、B、C、D、E五個(gè)備選答案。請(qǐng)從中選擇一個(gè)最佳答案調(diào)拌超硬人造石的粉水比例是100g:15~19ml100g:20~25ml100g:26~30ml100g:31~35ml100g:36~40ml答案：B超硬石膏混水率為0.22，調(diào)暗時(shí)間小于50s。在金屬烤瓷修復(fù)體中，金-瓷結(jié)合力為50%以上的是化學(xué)結(jié)合機(jī)械結(jié)合范德華力分子間引力壓縮結(jié)合答案：A化學(xué)結(jié)合占金一瓷結(jié)合的52.5%。金屬烤瓷橋橋體的齦端粗糙可引起橋體顯露金屬顏色烤瓷橋體易改變顏色食物嵌塞菌斑附著導(dǎo)致黏膜炎癥崩瓷答案：D金屬烤瓷橋橋體的齦端粗糙可引起菌斑附著導(dǎo)致黏膜炎癥。在金屬烤瓷冠修復(fù)中，全瓷面覆蓋適用于A.力大的前牙覆蓋小的前牙咬合關(guān)系正常的前牙咬合緊的前牙錯(cuò)位的前牙答案：C在金屬烤瓷冠修復(fù)中，全瓷面覆蓋適用于咬合關(guān)系正常的前牙低熔烤瓷瓷粉熔點(diǎn)為800~860C°871~1065C1100-1250C1200~1300C1300~1500C答案：B低熔烤瓷瓷粉熔點(diǎn)為871~1065C。。在金-瓷冠橋修復(fù)體中，若金-瓷熱膨脹系數(shù)不匹配，會(huì)造成烤瓷冠顏色改變烤瓷冠強(qiáng)度減弱金屬基底冠增強(qiáng)瓷裂和瓷崩瓷層減薄答案：D在金一瓷冠橋修復(fù)體中，若金-瓷熱膨脹系數(shù)不匹配，會(huì)造成瓷裂和瓷崩?？敬珊辖鸬娜埸c(diǎn)應(yīng)高于瓷粉的熔點(diǎn)170~270C°50~100C。100~150C°270~370C°300C以上答案：A烤瓷合金的熔點(diǎn)應(yīng)高于瓷粉的熔點(diǎn)170~270C。。牙體缺損過犬，金屬烤瓷全冠正確的制作要求是保證基底冠厚0.3mm,其余用瓷層恢復(fù)金屬和瓷共同恢復(fù)^留山瓷層1~1.5mm，其余用金屬基底冠恢復(fù)缺損處先用人造石填補(bǔ)，粘固時(shí)用粘固材料填補(bǔ)缺損處用少量人造石填補(bǔ)后，金瓷共同恢復(fù)答案：C牙體缺損較大，可用基底冠適當(dāng)加厚恢復(fù)缺損，而不是以瓷層加厚的形式恢復(fù)患牙外形，否則瓷層會(huì)因過厚而發(fā)生瓷裂。金屬烤瓷全冠制作完成后，臨床試冠時(shí)頸緣崩瓷，而金屬基底冠邊緣長(zhǎng)短合適，分析造成的原因主要是基底冠頸緣過薄基底冠頸緣過厚頸緣瓷層過薄頸緣瓷層過厚頸緣瓷過長(zhǎng)，超過金屬基底冠1mm答案：D臨床試冠時(shí)頸緣崩瓷頸緣瓷過長(zhǎng)，超過金屬基底冠1mm。天然牙的全部喪失，臨床診斷為牙列缺損牙列缺失牙體缺損牙體缺失牙冠缺失答案：B天然牙的全部喪失，臨床診斷為牙列缺失。熱凝塑料的最佳充填期是面團(tuán)期絲狀期濕沙期粥狀期橡皮期答案：A此期牙托粉被完全溶脹，粘著感消失，可隨意塑型。下列什么材料中含有BPO（引發(fā)劑）熱凝塑料白凝塑料光固化型塑料EB復(fù)合樹脂銀汞合金答案：ABPO＜過氧化苯甲酰＞。熱凝塑料粉液混合后正常的變化過程是粥狀期-濕沙期-絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期濕沙期-粥狀期-絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期絲狀期-而團(tuán)期-橡皮期-濕沙期-粥狀期面團(tuán)期-橡皮期-濕沙期-粥狀期-絲狀期絲狀期-濕沙期-粥狀期-面團(tuán)期-橡皮期答案：B熱凝塑料粉液混合后正常的變化過程是濕沙期-粥狀期-絲狀期-面團(tuán)期-橡皮期。支托的寬度應(yīng)是磨牙面頰舌徑的1/2磨牙面頰舌徑的1/4前磨牙面頰舌徑的1/2磨牙面頰舌徑的2/3前磨牙面頰舌徑的1/3答案：C鑄造支托應(yīng)薄而寬，呈匙形，頰舌寬度約為磨牙頰舌徑的1/3或前磨牙的頰舌徑的1/2。其長(zhǎng)度約為磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4或前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/3，厚度為1~1.5mm。鑄造支托的要求下述說法中正確的是槍支托越薄越好B.支托越小越好C?支托應(yīng)能將力正確地傳導(dǎo)于基牙牙冠部位D?所有的支托均叫做支托E?暗支托應(yīng)恢復(fù)與基牙相協(xié)調(diào)韻抬面形態(tài)答案：E鑄造支托抬支托應(yīng)恢復(fù)與基牙相協(xié)調(diào)的面形態(tài)。當(dāng)將下述卡環(huán)設(shè)計(jì)在相同基牙上時(shí)，與基牙表面接觸面積最大的卡環(huán)是正型卡環(huán)桿式卡環(huán)對(duì)半卡環(huán)RPI卡環(huán)聯(lián)合卡環(huán)答案：D與基牙表面接觸面積最大的卡環(huán)是RPI卡環(huán)。由頰、舌兩個(gè)相對(duì)的卡環(huán)臂及近遠(yuǎn)中中邊緣特支托（或橫貫式支托）組成的卡環(huán)是正型卡環(huán)對(duì)半卡環(huán)應(yīng)力中斷式卡環(huán)長(zhǎng)臂卡環(huán)間隙卡環(huán)答案：B由頰、舌兩個(gè)相對(duì)的卡環(huán)臂及近遠(yuǎn)中邊緣暗支托（或橫貫式支托）組成的卡環(huán)是對(duì)半卡環(huán)。錘造冠為能較好地恢復(fù)鄰接關(guān)系，加蠟后的片切哪項(xiàng)是正確的加蠟后，用白合金片沿基牙側(cè)片切加蠟后，用白合金片沿鄰牙側(cè)片切加蠟后，用溫?zé)岬陌缀辖鹌诨琅c鄰牙中間片切加蠟后，用溫?zé)岬陌缀辖鹌鼗纻?cè)片切加蠟后，用溫?zé)岬陌缀辖鹌剜徰纻?cè)片切答案：E錘造冠為能較好地恢復(fù)鄰接關(guān)系，加蠟后應(yīng)用溫?zé)岬陌缀辖鹌剜徰纻?cè)片切前牙錘造無縫冠不能加蠟的部位是牙體缺損上前牙鄰面下前牙鄰面上前牙舌面下前牙舌面答案：D上前牙舌面為功能面，不能加蠟。對(duì)焊媒的性能要求不包括哪一項(xiàng)改善焊料熔化后的潤(rùn)濕性熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn)有很好的流動(dòng)性物理、機(jī)械性能與焊件接近焊媒本身及生成物的比重小答案：D對(duì)焊媒的性能要求有：熔點(diǎn)低于焊料的熔點(diǎn)，有很好的流動(dòng)性，本身及生成物的比重小，能改善焊料熔化后的潤(rùn)濕性。下列哪項(xiàng)不是焊媒的作用消除焊件表面的氧化物消除焊料表面的氧化物保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程中不被氧化連接焊件之間的物質(zhì)改善熔化后的焊料對(duì)焊件表現(xiàn)的潤(rùn)濕性答案：D焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化物，保護(hù)焊接區(qū)在焊接過程中不被氧化，改善熔化后的焊料對(duì)焊件表面的潤(rùn)濕性。要求焊媒的熔點(diǎn)和最低作用溫度低于焊料的熔點(diǎn)，有很好的流動(dòng)性。激光焊接的特點(diǎn)是污染小需要焊媒抗氧化差適用范圍較窄焊件無需包埋答案：E激光焊接的特點(diǎn)是熱影響區(qū)小，焊接區(qū)精確度高，磁場(chǎng)對(duì)光束無任何干擾或消弱；焊件無需包埋；無污染；屬于熔化焊；特別適宜焊接精度要求高，易產(chǎn)生氧化的鈦及鈦合金；無需焊媒。可摘局部義齒固位力的主要來源是固位體與基牙之間吸附力摩擦力大氣壓力粘接力附著力答案：B激光焊接時(shí)應(yīng)注意后一個(gè)焊點(diǎn)應(yīng)覆蓋前一個(gè)焊點(diǎn)的70%，以保證焊接的質(zhì)量。某技術(shù)員在操作過程中，由于疏忽，忘記對(duì)金合金烤瓷基底內(nèi)冠的預(yù)氧化處理，完成的金瓷冠最易出現(xiàn)的問題是瓷崩裂瓷表面龜裂瓷燒結(jié)合出現(xiàn)氣泡顏色異常瓷與金屬結(jié)合不良答案：E預(yù)氧化處理不夠容易破壞金瓷界面的化學(xué)結(jié)合，造成瓷與金屬結(jié)合不良。增加瓷金結(jié)合的方法，除了噴砂除氣清洗機(jī)清洗預(yù)氧化電解答案：E烤瓷合金通過除氣、預(yù)氧化形成一層氧化膜，以增加化學(xué)結(jié)合力；通過清洗和噴砂，既增加界面的潤(rùn)濕性，又增加了接觸面積，從而大大提高機(jī)械結(jié)合力。下列哪種合金一般不用銀作為焊料焊接金合金不銹銅銅合金鎳鉻合金鉆鉻合金答案：A銀焊是以銀為主要成分的焊合金，缺點(diǎn)是易變色，主要用于焊接鎳鉻合金、銅合金、鉆鉻合金和不銹鋼；金焊是以金為主要成分的焊合金，流動(dòng)性好，焊接牢固，且不易變色，主要用于焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本較高。一患者S4124567缺失，灌注模型時(shí)，振蕩力量過大造成的后果主要是出現(xiàn)氣泡模型不清晰聲音太大影響別人印模和托盤分開基牙折斷答案：D灌注模型振蕩力量過大可能造成模型與托盤分開。男，25歲，牙列缺損取印模。當(dāng)藻酸鈉印模糊劑與硫酸鈣調(diào)和Simin內(nèi)凝固。若想減緩其凝固程度，需加入A硼砂B.藻酸鈉C.碳酸鈉D.氧化鋅E.滑石粉答案：C緩凝劑常用磷酸三鈉或無水碳酸鈉，能延長(zhǎng)藻酸鹽印模材料的凝固時(shí)間，以保證臨床需要的操作時(shí)間。29.患者，男，缺失，基牙，可采用的彎制卡環(huán)是上反卡環(huán)間隙卡環(huán)^雙臂卡環(huán)正型卡環(huán)環(huán)形卡環(huán)答案：B臨床上常用一種稱為牙間卡環(huán)或者隙卡的單臂卡環(huán)，卡環(huán)的體部通過兩個(gè)相鄰牙的頰外展隙和殆外展隙，再順舌外展隙下降，末端形成連接體，與基托或大連接體相連，這種卡環(huán)支持在基牙和相鄰牙的鄰接點(diǎn)上，有一定的支持作用。30.支架熔模厚0.3mm,鑄道直徑4mm,鑄道長(zhǎng)6mm。有兩根鑄道，上述哪項(xiàng)會(huì)影響鑄件的成功熔模太薄鑄道太少鑄道太短鑄道太細(xì)鑄道太長(zhǎng)答案：A鑄道的直徑應(yīng)大于熔模的最厚處，并應(yīng)插在熔模的最厚處，熔模過薄易使鑄件產(chǎn)生變形的部位。在制作烤瓷橋時(shí)，減輕固定義齒橋體的受力措施錯(cuò)誤的是A.減少橋體面的頰舌徑寬度加大橋體與固位體之間的舌側(cè)外展隙C.減少面的溢出道D.減少早接觸降低非功能尖斜度答案：C固定橋減少抬力的措施包括減小橋體的頰舌徑、加大橋體與固位體之間的舌外展隙、增加食物溢出道、減小面的牙尖斜度等。要模仿出在口內(nèi)環(huán)境下，人眼能識(shí)別牙齒所有顏色，大約需要多少種顏色TOC\o"1-5"\h\z500600700800900答案：DClark認(rèn)為大約需要800種顏色才能完全模仿出在口內(nèi)環(huán)境下人眼所能識(shí)別的牙齒所有顏色，其中一半是頸部色，另一半是切端色。下面那一項(xiàng)是瓷全冠修復(fù)的適應(yīng)證前牙嚴(yán)重磨耗，對(duì)刃未矯正者牙周疾患不適宜做固定修復(fù)者過短、過小，無法取得足夠的固位形者D.牙體缺損嚴(yán)重，缺乏抗力形者前牙鄰面缺損大，或冠部有多數(shù)缺損者答案：E前牙多處缺損經(jīng)充填治療后可以取得足夠抗力和固位者可以采用瓷全冠修復(fù)。目前，臨床上全瓷冠修復(fù)通常用于前牙橋前牙單冠后牙橋后牙單冠前磨牙答案：B目前臨床上全瓷冠修復(fù)通常用于前牙美容修復(fù)，但由于其材料性能的限制，只能做單冠而不能做聯(lián)冠或是固定橋。下列關(guān)于錘造術(shù)的描述中，錯(cuò)誤的是錘造在于業(yè)上也叫煅壓B.錘造冠較薄，強(qiáng)度較鑄造冠差錘造冠制作工藝復(fù)雜，牙體磨除較多，但價(jià)格低廉錘造術(shù)利用的是機(jī)械外力錘造術(shù)在口腔修復(fù)中應(yīng)用廣泛，包括錘造證、錘造橋體、臘墊等答案：C錘造術(shù)具有設(shè)備簡(jiǎn)便、價(jià)格低廉、易于普及、切割牙體組織少等優(yōu)點(diǎn)。彎制尖牙卡環(huán)的要求，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的卡環(huán)臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美觀卡環(huán)臂端繞過軸面角到達(dá)鄰面卡環(huán)體部的位置不能影響排牙卡環(huán)臂貼靠牙齦緣，有利于美觀和固位卡環(huán)體部要高，以增加環(huán)抱力答案：E彎制尖牙卡環(huán)體部不宜過高，以免妨礙排牙。對(duì)無牙頒模型的處理，不正確的是邊緣有一定的寬度，3~4mm可形成上頜后堤區(qū)模型厚度3~4mm下頜可不制作后堤區(qū)后堤區(qū)應(yīng)刮除石膏少許答案：C模型邊緣厚度以3~5mm為宜，模型最薄處也不能少于10mm。模型后緣應(yīng)在腭小凹后不少于2mm,下頜模型在磨牙后墊自其前緣起不少于10mm。無牙頜模型不需緩沖的區(qū)域?yàn)轭~突區(qū)上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)切牙乳突上頜硬區(qū)E.腭中縫與翼上頜切跡之間的區(qū)域答案：D無牙頜需要緩沖的區(qū)域主要是上頜隆突、額突、上頜結(jié)節(jié)的頰側(cè)、切牙乳突、下頜隆突、下頜舌骨靖以及牙槽靖上的骨尖，骨棱等部位。下列哪項(xiàng)不是單臂卡環(huán)的特點(diǎn)常用于緊靠缺牙區(qū)的基牙有支托對(duì)側(cè)以高基托作為對(duì)抗臂只有一個(gè)卡環(huán)臂位于基牙唇頰面或舌面單臂卡環(huán)無支持作用答案：B單臂卡環(huán)只是在基牙唇（頰）側(cè)有金屬制的卡環(huán)臂，舌側(cè)是塑料基托起對(duì)抗臂的作用：臨床上常用的一種單臂卡環(huán)為間隙卡環(huán)。間隙卡環(huán)的固位臂位于基牙頰面的倒凹區(qū)，體部通過相鄰兩牙間的間隙，再到舌側(cè)下降形成連接體，附于基托上，起固位與支持作用。但是支托在單獨(dú)使用時(shí)，因它沒有卡抱作用，一般并不把它看作單臂卡環(huán)。義齒設(shè)計(jì)時(shí)，關(guān)于切支托的敘述中，錯(cuò)誤的是前牙均可以設(shè)置切支托，但多用于尖牙切支托可單獨(dú)設(shè)置于某一基牙上切支托可同時(shí)設(shè)置在兩個(gè)或多個(gè)基牙切支托具有最強(qiáng)的支持力切支托也具有防止義齒下沉的作用答案：D所有前牙都可以設(shè)置切支托，但多用于尖牙。可單獨(dú)設(shè)置于某一基牙上，亦可同時(shí)設(shè)置在兩個(gè)或多個(gè)基牙上。具有防止齦向移位和保持卡環(huán)在基牙上位置的作用。41.8為近中舌側(cè)傾斜的末端孤立的健康基牙，宜設(shè)計(jì)的卡環(huán)為回力卡環(huán)圈形卡環(huán)^雙臂卡環(huán)單臂卡環(huán)三臂卡環(huán)答案：B環(huán)形卡環(huán)，亦稱圈形卡環(huán)，多用于最后孤立的磨牙上，牙向近中舌側(cè)（多為下頜）或近中頰側(cè)（多為上頜）傾斜?？ōh(huán)游離臂端沒在頰或舌面主要倒凹區(qū)，經(jīng)過基牙遠(yuǎn)中延伸至舌面或頰面的非倒凹區(qū)。下頜舌桿的最厚部位為桿的上緣桿的中份桿的下緣桿的上、下緣桿的上緣及中份答案：B舌桿一般厚2-3mm，寬3~4mm，邊緣較薄而圓鈍，前部應(yīng)較厚，后部薄而寬，以利于使其具有足夠強(qiáng)度并較舒適。43.S支托的寬度應(yīng)是面頰舌徑的1/2B.面頰舌徑的1/3C?面近遠(yuǎn)中徑的1/4D?面近遠(yuǎn)中徑的1/2E?5|面頰舌徑的1/4答案：B抬支托最理想為鑄造金屬支托，呈匙形，應(yīng)薄而寬，其長(zhǎng)度為1/4磨牙或1/3前磨牙的近遠(yuǎn)中徑，寬度應(yīng)為1/3磨牙或1/2前磨牙的頰舌徑，厚度為1~1.5mm。44.下列關(guān)于鑄造支架加強(qiáng)帶的敘述中，錯(cuò)誤的是具有足夠的強(qiáng)度，足以克服應(yīng)力作用，而不產(chǎn)生變形或折斷具有恰當(dāng)?shù)膶挾染哂星‘?dāng)?shù)暮穸缺砻嫘纬膳c塑料有良好的機(jī)械嵌合形態(tài)位于網(wǎng)狀連接體游離端的邊緣加強(qiáng)帶位于大連接體和網(wǎng)狀連接體相連接的，并包埋在塑料基托內(nèi)的條狀金屬部分，亦屬小連接體。有足夠強(qiáng)度，足以克服應(yīng)力作用而不產(chǎn)生變形或折斷；寬1.5~2.0mm，厚度N0.7mm，在表面形成與塑料有良好機(jī)械嵌合作用的形態(tài)。45.理6|6竺缺失，鑄造支架修復(fù)，制作時(shí)要求設(shè)置支架支點(diǎn)，支點(diǎn)的大小為約5.0mm2見方或圓形約2.0mm2見方或圓形約0.5mm2見方或圓形約0.2mm2見方或圓形約0.8mm2見方或圓形答案：B支架支點(diǎn)的面積一般為2mm見方或圓形，位于網(wǎng)狀連接體游離端的邊緣。下述哪項(xiàng)可起間接固位作用冠內(nèi)附著體遠(yuǎn)基牙上的間隙卡環(huán)冠外附著體近基牙上的三臂卡環(huán)套筒冠固位體答案：B間接固位體及可起間接固位作用的部件，有單個(gè)支托、連續(xù)卡環(huán)、金屬舌、腭板、基托、附加卡環(huán)、支托等。牙列中彩度最高的牙是中切牙側(cè)切牙尖牙前磨牙磨牙答案：C上中切牙彩度接近于側(cè)切牙、前磨牙，尖牙彩度比中切牙高一級(jí)，下切牙彩度比上中切牙低一級(jí)。義齒修復(fù)時(shí)，最好的比色時(shí)間為上午8~10時(shí)，下午3~5時(shí)上午8-10時(shí)，下午1~4時(shí)上午9~10時(shí)，下午2~4時(shí)上午10-12時(shí)，下午2~4時(shí)上午9-11時(shí)，下午1-4時(shí)答案：E比色在上午9時(shí)以后至11時(shí)，下午1時(shí)至4時(shí)