手機設(shè)計結(jié)構(gòu)評估詳細資料

鴻橋設(shè)計直板機結(jié)構(gòu)審查表,,

項目名稱:,,

,序號,檢查要素

設(shè)計原則,,"每一處新的結(jié)構(gòu)都要出處,如果采用全新的形式,在一款機器上最多只用一處"

,,"任何結(jié)構(gòu)方式均以易做為準,用結(jié)構(gòu)來決定ID,非ID決定MD"

,,基本優(yōu)先原則是質(zhì)量--結(jié)構(gòu)--ID--成本

,,"做ID前規(guī)劃整機長寬高,目的是約束ID設(shè)計"

,,盡力減少配合部分

,,音腔高度優(yōu)先考慮做到1.2mm以上

,,設(shè)計關(guān)鍵尺寸時考慮留出改模余量

,,盡量采用易拆解結(jié)構(gòu)

,,盡量少采用僅粘貼結(jié)構(gòu)

,,在拿到主板做一個前期結(jié)構(gòu)布局和空間測算（用2D圖模擬排步一下，看看有什么問題)

,,對稱零件的防呆設(shè)計

,,盡量做簡易優(yōu)化的結(jié)構(gòu)

,,配合部分不要過于集中

,,非配合的地方間隙盡量做大

外觀相關(guān),,"外形尺寸符合效果圖,結(jié)構(gòu)特征無遺漏"

,,整機厚長寬尺寸是否合理?（考慮螺絲柱、手寫筆、TV電線、電池、插口等等的預(yù)留空間)

,,外形和ID效果圖相符

,,"與ID效果圖有偏差的地方,須有領(lǐng)導(dǎo)確認"

,,"塑膠殼料上文字正確,內(nèi)容領(lǐng)導(dǎo)確認"

,,殼體蝕紋明確

,,零件拆件合理

,,"MIC,掛繩孔的大小和形狀及強度合理,裝飾是否美觀"

,,按鍵的盲點高度位置合理

,,"IO連接器,耳機孔,TF卡位置和形狀合理"

,,"其他結(jié)構(gòu)特征明確(MIC孔,手寫筆,防磨條,各種卡,RF塞,螺絲塞,防震墊"

,,"整體強度,變形,及過跌落,高低溫,漏光,手感等"

,,手機表面是否要做防磨支點?

,,"外觀拔模大于3度,外觀分型面是否易變形"

共用,,"主板各元器件要和規(guī)格書核實相同,版本最新"

,,"共用信息明確:電池,FPC"

,,文件可整體重生

靜態(tài)干涉,,整體結(jié)構(gòu)件不存在干涉

,,"各機構(gòu)遠動合理,空間安全(轉(zhuǎn)軸,FPC,電池蓋,電池扣)"

"2,遠動干涉",,零件處于正常狀態(tài)干涉檢查

,,零件處于運動極限狀態(tài)干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖)FLIP/SIMCARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDEKEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋

,,整機按順序裝配拆卸無干涉/參考裝配圖檢查

,,按鍵活動無干涉

,,電源鍵/側(cè)鍵活動無干涉

,,馬達擺錘滑動無干涉

,,"耳機,充電器插拔是否干涉"

,,"SIM,TF,SD卡及卡座翻轉(zhuǎn)取出是否干涉"

,,"電池金手指是否對正,無干涉,放入取出是否干涉"

,,電池蓋推入滑出是否干涉

,,,

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,,,

顯示屏,其他相關(guān),則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：

,,icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形次之設(shè)計方案：如果TP標準件icon必須是環(huán)形

,,最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)

,,并且必須確保TP對應(yīng)的housing側(cè)壁為垂直面TP帶有ICON型號設(shè)計方案

,,housing與TP避開0.3以上

,,"SUBLCD周邊f(xié)lipfront上要加筋壓住subpcb,如有導(dǎo)電泡棉，就壓在導(dǎo)電泡棉上"

,,TPfoam遠離TP禁壓區(qū)0.2（TPfoam遠離TPAA區(qū)1.7），工作厚度≥0.4

,,housingfoam壓LCD單邊寬度≥0.8，mainLCDfoam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會fail（此項針對NEC項目，其余項目還是單面背膠）

,,housing開口比絲印區(qū)大0.5（如果LENS背膠區(qū)域太窄允許0.3，但要求housing開口底部導(dǎo)斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing開口大0.2

,,"背膠泡棉間隙,離圍骨0.1離開框0.2/觸屏則大于TP區(qū)0.8"

,,"屏背膠寬度2.0以上,允許具備1.0厚0.15泡棉0.5壓0.3"

,,LCD圍骨是否因為太高導(dǎo)致會模具粘模

,結(jié)構(gòu)配合,為防止跌落壓壞LCD(特別注意超薄LCD的防護)/面殼加骨壓PCB留0.07底殼0配

,,LCD_FPC與機殼間隙0.5以上，其連接器是否有泡棉壓住

,,"ＬＣＤ背后是否支撐穩(wěn)固,是否做高Ｚ向定位到ＰＣＢＡ"

,,"泡棉與LCD之間匹配及固定方式是否良好,泡棉壓縮后厚度0.3以上"

,,跌落測試是否破裂，是否有防止跌落保護的結(jié)構(gòu)

,,LCD鐵框.VS.殼體0.05mm

,,LCD周圍有無定位/固定的特征rib?

,,怎樣防止殼體與觸摸屏之間的距離不均勻?

,,"裝配順序是否簡單明了,模擬裝配順序,防止可能出現(xiàn)的問題"

,,殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上

,,LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1

,,LCD圍骨周邊0.1/注意FPC避空

,,"面殼顯示開框周邊大于屏AA區(qū)0.9,觸屏則大于屏TP區(qū)域0.3"

,,LENS絲印區(qū)開口比LCDAA區(qū)單邊大0.2-0.5shield開口比LCDAA區(qū)單邊大0.7

,,"大小屏LCD顯示區(qū)域大小位置合理(帶TP_機殼開口=AA區(qū)+0.3mm,不帶TP_LENS絲印邊界=顯示AA區(qū)+1mm,機殼開口=AA區(qū)+0.5mm"

,,殼體開口大于TPAA區(qū)單邊0.1~0.3

,,,

,本身結(jié)構(gòu),"觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2,深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開"

,,LCM定位筋頂部有0.3C角導(dǎo)向

,,"LCM定位筋四個角要切開，單邊2mmLCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口加緩斜面,避免跌落應(yīng)力集中"

,,"LCD和PCBA之間間隙,實際裝配中一般要比圖面大,在做結(jié)構(gòu)時盡量考慮比方案公司給定的間隙大0.1--0.2mm以上,(一般方案公司避空焊點間隙在0.4-0.5以上)并且LCD泡棉要選用很松軟的泡棉,也可以在厚度上預(yù)留一點余量,LCD周遍骨位盡量頂在PCB上,周遍強度盡量加強,以抵消手機正面擠壓力(x622-a_LCD水印問題)"

,,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM

,,ＬＣＤ是否有裝配對（定)位

,,"LCM/TP底屏蔽罩避開LCDLENS部分,觸壓在塑膠架上"

,,"LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0"

,,"LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開,TP底屏蔽罩不允許與TP接觸,間隙大于0.3"

,,LCD顯示區(qū)域位置和大小正確

,,外觀切邊形狀?

喇叭,定位,加圍骨_三分之二喇叭高_單邊間隙0.1_導(dǎo)向C角

,,Z向定位/喇叭封線口避讓

,裝配,模擬裝配/走線空間_量產(chǎn)性/焊點避空/裝拆方便/接線極向

,,,

,功能,前音腔_高度_密封_密封骨在中間/出音孔_面積_中間位置_光滑_防塵措施&防塵網(wǎng)模擬裝配定位固定/

,,后音腔_高度_出氣孔順暢_后音腔容積大_泄漏孔(0.8*1.2)要遠離_(與支架一體)獨立后音腔2000mm^3

,,"熱熔柱干涉音腔部分(密封骨位,喇叭本體)/"

,,"焊點位置避空盡量在1MM以上范圍內(nèi),再大一些更好!(X622-aMIC焊點干涉問題)"

,其他,發(fā)音面膠殼厚度大于0.8

,,,

聽筒,固定定位,加圍骨_三分之二喇叭高_單邊間隙0.1_導(dǎo)向C角

,,Z向定位

,裝配,sd

,,,

,功能,前音腔_高度_密封_密封骨在中間/出音孔_面積_中間位置_光滑_防塵措施&防塵網(wǎng)模擬裝配定位固定/

,,后音腔_高度_出氣孔順暢

,,"熱熔柱干涉音腔部分(密封骨位,喇叭本體)/"

,其他,發(fā)音面膠殼厚度大于0.8

,,"焊點位置避空盡量在1MM以上范圍內(nèi),再大一些更好!(X622-aMIC焊點干涉問題)"

按鍵板,DOME,"選用通用直徑5.0或腰圓5*3.7/4*3.0,高度0.3"

,,"翻到PCB背面,導(dǎo)電布粘到露銅區(qū)/配定位孔2xφ1.0/加導(dǎo)氣槽"

,,"兩側(cè)有接地耳朵,不能過長,保證接地耳朵全部反折后完全不會碰到按鍵DOME的露銅開關(guān)而造成短路"

,,"METAL我常用的是0.2厚,與RUBBER的邊空可以四邊單邊做到.3"

,,DOME的動作力(1.6/2.0N?)/燈仔避空

,按鍵板,如何定位和固定(水平/Z向*)/下面是否有懸空的地方

,,殼體與按鍵板至少1.0mm

,,,

攝像頭,裝配固定,定位環(huán)單邊間隙0.1_導(dǎo)向角/泡棉密封防塵/底身水平定位圍骨_間隙_高度_導(dǎo)向C角/Z向定位

,,攝像頭裝配是否容易偏位?/

,,攝像頭高度方向是否離殼料有0.3以上距離

,,是否好裝拆/

,其他,CameraLens:厚度≥0.6/視角無干涉_LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖

,,攝像頭鏡片背膠:寬度>0.6_防呆/

,,攝像頭FPC:長度合理?_強度?_避讓間隙0.5/焊接和連接器泡棉壓住_

,,自拍鏡:為球面_低于外觀面0.1_

,,閃光燈:定位?固定?厚度?材料?

馬達,其他影響,

,,馬達震動強度是否足夠?(推薦在一萬轉(zhuǎn)速下達到1.0G以上)

,,關(guān)注焊接式馬達的焊點是否易于殼體接觸發(fā)生短路，是否需要加貼絕緣膜

,,附近有無對其產(chǎn)生干擾的磁鐵

,裝配固定,

,,紐扣馬達或叫扁平馬達圍骨單邊0.1設(shè)計泡棉壓緊/不可硬碰硬

,,周邊圍骨間隙＼上下定位＼圍骨Ｃ角＼接線位開缺口＼

,,"柱狀馬達膠套裝配之圍骨單邊0.05過盈配合,注意不壓線"

,,馬達的固定框最好和馬達齊平，固定馬達RUBBER套和對應(yīng)的RIB設(shè)計成0對0

,,"馬達套過盈對應(yīng)槽長度,寬度方向單邊0.05~0.1mm,整機裝配后,馬達套厚度過盈殼體0.1~0.2mm.確保馬達不傾斜/松動.馬達頭與殼體距離0.5mm."

,,馬達的頭部與殼體的間隙是多少(推薦大于0.80mm)

,,"如是扁平馬達,有無兩面加泡棉?周邊與殼體間隙0.10mm,太松殼體會共振"

,,馬達的固定是否合理?是否會竄動

,,擺錘轉(zhuǎn)動避空0.5/柱狀導(dǎo)線及彈片式

,,,

,,,

,,,

,,馬達擺錘滑動無干涉

,本身結(jié)構(gòu),"走線空間\出線口＼焊點位置避空盡量在1MM以上范圍內(nèi),再大一些更好!(X622-aMIC焊點干涉問題)"

,,"3D建模是否準確,出線部位核對規(guī)格書"

,,"如果是SMT馬達,焊盤位置"

,,"如是導(dǎo)線連接,那長度是否合適,是否容易被殼體壓住"

,,"pcblayout是否準確,出線部位."

,,,

麥克風(fēng),結(jié)構(gòu)裝配,MIC走線考慮裝配是否方便及是否干涉

,,MIC需要有效固定和完全密封

,,ＭＩＣ套筒與殼體間是否緊密固定上方有覆蓋

,,殼體與膠套出音孔之間是否有錯開，防靜電

,,殼體出音孔與MIC間是否留有間隙，作共振

,,加咪套的MIC，結(jié)構(gòu)上零件配合

,,周邊圍骨間隙＼ＭＩＣ孔大小＼圍骨倒C角＼接線位開缺口＼走線空間＼接線方式＼上下定位

,,"固定和拆裝有無問題,rubber套與周邊殼體間隙要大于0.10mm"

,,"焊點位置避空盡量在1MM以上范圍內(nèi),再大一些更好!(X622-aMIC焊點干涉問題)"

,基本結(jié)構(gòu),出音孔大于Φ1.0

,,MIC的連接方式?/組裝方式／走線空間／定位／導(dǎo)向Ｃ角／

,,色線長度是否方便作業(yè)

,,護套是否留有足夠跟色線空間，要高于色線直徑

,,認真研究供應(yīng)商提供的SPEC，因為Spec上建議的工作高度都考慮了底部膠套的作用

,,如FAI6的工作高度建議取在1.7比較保險

,,"MIC出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0"

,,rubber套壓縮高度是否正確?是否會頂起殼體?

,,"MIC與殼體外觀面距離大于3.0,MIC設(shè)計導(dǎo)音套"

,,"MIC出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0MIC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角"

,,"MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPADRUBBER方式),防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路"

,,直板機要防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路，產(chǎn)生嘯叫

主板,結(jié)構(gòu)配合,ＰＣＢ板的定位骨位是否會天線金屬件干涉

,,主板定位／支撐／固定，是否可靠

,,機殼上支撐PCBA骨位高度間隙為0.05，可以支撐的地方盡量做支撐（ＬＣＤ周邊，螺絲處，按鍵處)

,,主板高度定位卡扣是否離主板上的電子元件太近，易碰壞干涉到電子元件

,,PCBA在高度方向和殼料間隙0.25mm以上，側(cè)邊間隙0.5以上

,,"扣PCBA的定位卡扣后面加骨在倒Ｒ，另外兩邊倒R加強，扣和主板配合量0.2-0.3,一般做兩個卡扣來定位和裝拆時固定主板另外卡扣上裝配導(dǎo)向角是否夠大，主板在裝配時是否有超過導(dǎo)向角的范圍，不然的話，有裝配時""頂""板的現(xiàn)象(D10-A）"

,,主板XYZ方向定位

,,"PCB前后左右定位骨,間隙0.05/注意郵票口位骨位強度加強"

,,"殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會影響附近的鍵盤手感?"

,,殼體對主板的定位是否足夠(至少四點)

,,PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?

,,主板上元器件是否和ID圖一一對準?

,,PCBA在膠殼內(nèi)定位可靠，在厚度方向，D件頂PCB配合間隙為0，C件頂PCB配合間隙為0.1mm

,,"FPCB與殼體支撐位≥4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置，PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))"

,,"PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...)PCB與殼體支撐位≥6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)"

,,面殼有無噴導(dǎo)電漆/接地方式/在PCB上的接地點位置

,主板本身,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài))

,,PCB上要預(yù)留接地焊盤(FPC/METALDOME…...)PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對角(MAINPCB至少三個孔)

,,PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對角PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區(qū)直徑6.0)PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內(nèi)布銅

,,"普通測試點：測試點的直徑≥ф1.5mm,如果需要在殼體上開孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個測試點圓心間距大于2.54mm"

,,"電池連接器：在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子)PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正

13,PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)"

,,SIM卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的6個接觸點都可以被方便的測取.需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內(nèi)無遮擋。同時如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測試點

,,I/O與膠殼外側(cè)面最大距離小于1.5mm

,,"接口與機殼配合左右0.25以上，Z向0.1,到外觀邊緣1.2以下"

,,,

SIM卡,結(jié)構(gòu)配合,SIM卡周邊間隙0.2/高度間隙0.1

,,"模擬SIM卡取出是否合理,／摳手位／手感如何/是否增加輔助結(jié)構(gòu)五金或扣手位"

,,sim卡電子元件盡量封膠不外露

,,有取出導(dǎo)向斜角，盡量做手指位

,,sim卡與卡座間隙0.25-0.3/卡座與機殼間隙0.3以上／取出模擬／指甲位／防滑結(jié)構(gòu)

,,SIM卡裝后是否有變形，卡不緊，接觸不好

,,卡座考慮取出是否方便(如果在電池腔邊上，請考慮是否會被電池腔膠厚擋住取卡?)

,,SIM卡有裝入指示箭頭

,,卡座周邊間隙0.3

,,SIM卡座周邊間隙／固定是否足夠

,,SIM卡導(dǎo)軌四周是否過于浮動，造成插卡偏斜

,,模擬取出／摳手位／配合間隙

,,前后左右方向有無定位/限位機構(gòu)?

,,SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(0.85*25.3*15.15)?

,,SIMCARD裝配后加上固定機構(gòu)的高度?

,,SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?

,,"SIMCARD的位置是否滿足測試夾具的要求?如果不能,是否PCB上有測試點?"

,,卡及卡座翻轉(zhuǎn)取出是否干涉

,,,

,卡座本身,鐵板是否動作靈活/是否會推不到定位

,,"推卡鐵板,材質(zhì)是否夠強,不致會於拉卡時凹角變形"

,,"EJECT和LINKER毛邊面是否正確,不致刮傷IC卡"

,,高度方向有無卡位/定位/固定SIMCARD的機構(gòu)?

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存儲卡,,周邊間隙0.3

,,"電池分界線對取卡影響,電池金手指是否同連接器居中接觸"

,,模擬卡取出是否合理\周邊間隙、定位、固定、跌落可靠性

,,"（彈卡式)Tf卡裝入后錄露出長度考慮可能比３Ｄ圖要長,會干涉ＴＦ卡塞"

,,卡及卡座翻轉(zhuǎn)取出是否干涉

,,(翻轉(zhuǎn)機構(gòu))卡座考慮取出是否方便(如果在電池腔邊上，請考慮是否會被電池腔膠厚擋住翻轉(zhuǎn)?)

電池,電子相關(guān),電池彈片或彈簧是否易焊接

,,彈片或彈簧可直接焊在PCB上而節(jié)省色線嗎?

,,電池彈片或彈簧裝配槽背面Rib補強是否足夠.

,,"彈片或彈簧是否容易變形,脫落"

,,電池彈片是否有定位點

,,彈片或彈簧接觸方式是否牢靠

,,,

,,,

,結(jié)構(gòu)裝配,翻轉(zhuǎn)取出模擬/電池兜周邊拔模1.5/3度

,,周邊間隙0.1/厚度方向0.15

,,電池取手位設(shè)計：長度10*寬度3.5*高度2

,,"電池蓋拔,插是否容易"

,,"電池槽尺寸是否變形,使尺寸縮小"

,,電池反裝是否有防呆裝置

,,跌落測試后是否接觸良好

,,電池在電池槽中不可有自行彈出的現(xiàn)象

,,電池腔前后左右間隙＼電池腔拔模\電池連接器端扣位＼取電池手指位

,,安裝方向?拆裝空間?

,,定位及固定方式?

,,封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?

,,電池取出結(jié)構(gòu)是否有？(模擬取出)

,,電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對應(yīng)的槽頂邊必須有R0.3圓角，避免受力集中斷裂

,,"內(nèi)置電池與殼體X方向間隙單邊0.1，Y方向靠近金手指側(cè)0,另側(cè)0.2"

,,,

,電池本身,"必須預(yù)算出電池容量和找出電芯規(guī)格(電池壁厚一般單邊0.5mm,與電芯間隙單邊0.1mm)"

,,正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認

,,電芯尺寸＼容量＼保護板空間＼周邊框空間＼

,,"+,-極方向指示是否明確正負極是否容易短路"

,,電池標貼打樣設(shè)計/確認包裝后成品實物外觀及可靠性

,,"電池空間足夠,保護板正負極標識明確"

,電池連接相關(guān),電池金手指預(yù)壓BATTERYCONNECTOR要求0.8以上

,,金手指沉入電池殼0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強度

,,電池金手指之間的距離不能小于電池與電池腔兩側(cè)間隙總和，避免電池短路現(xiàn)象出現(xiàn)

,,電池連接器周邊間隙0.15mm

,,電池連接器面（工作方向）低于機殼0.1以上

,,連接器壓縮行程＼金手指位是否對中

,,"電池金手指是否對正,無干涉,放入取出是否干涉"

,,,

,,,

電池蓋,結(jié)構(gòu)配合,"前間隙包括Z向0.05亞光油-0.1高光油／左右間隙定位骨單邊0.05/模擬裝取/卡扣強度0.7厚度扣寬0.5以上/波點配合量0.35MM,若電池蓋很高,考慮配合量做到0.4MM(D10-A)/0配/尾部間隙0.2以上/高度方向間隙0.05"

,,"電池蓋與底殼前面裝配高低段差問題，在電池蓋前端Z向配合尺寸做到0.05,同時考慮底殼和電池蓋是否以下塌變形(底殼做骨位加導(dǎo)向角)(x622-a)"

,,"電池蓋推入滑出是否干涉?是否電池蓋左右定位骨有導(dǎo)向角或者在底殼上有導(dǎo)向角,是否容易刮到?(X622-B）另外,要注意是否容易刮到電池(包裝紙)???!!!"

,,"電池摳手留出指甲位一定要足夠大,最好模擬一下(x622-a就是失敗的例子)"

,產(chǎn)品本身,電池蓋是否有銳角而刮傷使用者

,,厚度(一般做1.2比較好)/電池蓋變形/波點是否耐磨/卡扣數(shù)量?位置?

,,本身結(jié)構(gòu)形式是否合理?

,,"電池連接器如果是側(cè)立式,必須保證極向銅片完全不會被干涉,有空間留1MM以上間隙(x622-a)"

,,,

,,扣位分布／扣位加強骨／扣合量/導(dǎo)向Ｃ角／

,,模擬裝拆\電芯規(guī)格計算\膠薄檢查＼推手位／防磨點／外形考慮比底殼小

,,,

主按鍵,,按鍵的尺寸和工藝合理

,,整個鍵盤如何防水?有無孔洞?邊上有無圍凸邊?

,,"按鍵水口位置評估,噴油后裁切會漏光/水口高<0.3"

,,,

,過仔片,"METAL我常用的是0.2厚,與RUBBER的邊空可以四邊單邊做到.3"

,,,

,PC按鍵,超薄P+R由塑料片材＋雙面膠＋硅膠底板組成

,,"一般塑料片材以0.4-0.5mm最適合,最薄可以用到0.13mm"

,,雙面膠厚度一般為0.07mm-0.2mm，一般用0.1mm

,,硅膠底板厚度0.25mm加上導(dǎo)電柱0.2mm總厚度0.45mm

,,一般塑料片材以0.4-0.5mm最適合

,,超薄P+R的正常厚度為1.0mm左右。

,,鋼琴鍵中鋼板的厚度，鋼板與pc的距離是否為0.5mm

,,"鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是否小于0.25mm?"

,,PC鍵最小厚度是否小于0.7mm?過厚時如何抽殼

,,結(jié)構(gòu)空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥0.50MM

,鋼片按鍵,鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是0.15MM，鋼板的厚度是0.20毫米。鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40，鍵帽最薄0.80，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤手感不好

,,,

,其他,漏光及透光均勻問題是否會漏光是否考慮絲印或者雷雕的透光問題，防止局部發(fā)黑

,,"整個按鍵太高,有支架正面擋到了光,仍然有可能從側(cè)面的高度差間隙中透出去(x622-b按鍵漏光)"

,,"按鍵接地措施/按鍵加銀粉后,鐳雕困難"

,,是否有卡鍵現(xiàn)象／是否有塌鍵脫出的現(xiàn)象／是否有松動產(chǎn)生／

,,按鍵處面殼強度是否足夠是否考慮接地

,,"LED數(shù)量及分布,是否均勻按鍵同LED燈避空0.3/不可貫穿,保留整片"

,,與LED及電阻電容之間有無避位，mateldome接地點是否避空

,,"鍵壓LED時，須保證按鍵行程0.4mm,避空其它元件同"

,,,

,本身配合,RUBBER同支架側(cè)間隙0.2

,,P+R按鍵間隙0.12

,,電鍍導(dǎo)航鍵與OK鍵間隙0.1/裙邊厚度方向間隙>0.2/設(shè)計防呆

,,METAL與PLASTIC之間的高度差是因PCB板和ID外形而定下，其中剛才我又提到鍵面應(yīng)高出機身0.5，所以，METAL和PLASTIC的高度差應(yīng)做到1.0到1.3之間的！

,,按鍵行程>0.4

,,keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5

,,,

,結(jié)構(gòu)配合,按鍵表面高于面殼0.3/導(dǎo)航鍵高0.5/按鍵手感數(shù)字鍵唇邊外形與殼體避開0.2，導(dǎo)航鍵唇邊外形與殼體避開0.3

,,P+R式按鍵與殼體周邊間隙0.12鍵與鍵之間膠件寬度1.5以上行程0.4

,,"支撐鋼片按鍵的面,是否離基點太近,以致影響手感"

,,是否與機殼及主板有干涉

,,按機身邊緣按鍵是否平穩(wěn)?底殼是否有防止按鍵下陷或者變形的撐骨/上下殼拆裝是否好用

,,METAL和RUBBER都應(yīng)做定位于TOP殼上！有一點要補充下

,,"按鍵組裝是否有柱子對中,按鍵的按壓面積是否合理?"

,,按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上，以增強按鍵的手感，并且導(dǎo)航鍵周圍要有筋，以方便導(dǎo)航鍵做裙邊

,,數(shù)字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05，導(dǎo)航鍵深度方向與殼體間隙0.1

,,按鍵無偏心

,,keypadrubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3，深度間隙0.1

,,,

,,,

,,鍵盤上表面距離LENS的距離為≥0.4mm

,,唇邊頂面與殼體底面距離是否小于0.15mm?

,,,

,按鍵主體,

,,,

,,直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.2，獨立鍵與殼體間隙0.15，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1

,,鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4

,,圓形鍵有無防呆，是否考慮水口位置，適當位置避空相同形狀的鍵有無防呆

,,"鍵帽裙邊寬0.5mm，厚0.35mm,與膠殼頂隙0.05mm,側(cè)隙0.2mm"

,,PC鍵最小厚度是否小于0.7mm?

,,"鍵盤與鍵盤之間的間隙:PC鍵0.1,P+r0.2ＰＣ按鍵0.65厚可能手感不好，0.5厚較好"

,,"數(shù)字鍵結(jié)構(gòu)形狀相同時,需要防呆,以防止組裝有誤"

,,粘膠面積是否夠/／盲點／

,,"按鍵裙邊為H0.3至0.4*W0.45至0.55/機殼避空按鍵唇邊寬0.4-0.5,厚度0.4-0.5,"

,按鍵支架,"支架可選用0.4片材切割/>0.8注塑/>0.15鋼片沖切,要求接地"

,,／面按鍵掛耳寬度不得小于1mm/周邊間隙0.15/ESD措施是否掛耳太小易脫出

,硅膠,

,,"keypadrubber除定位孔外不允許有通孔,以防ESD"

,,"keypadrubber導(dǎo)電基高度0.3，直徑φ2.0(φ5dome),直徑φ1.7(φ4dome)，加膠拔模3度4,keypadrubber導(dǎo)電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對應(yīng)外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心"

,,Rubber與按鍵之間的避位要求大于0.8mm

,,"Rubber的柱頭高度0.2～0.3mm,直徑小于2mm"

,,"Rubber的材料,硬度?"

,,rubber的柱頭關(guān)鍵看對應(yīng)的dome尺寸，一般來說，對應(yīng)直徑4mm的dome，柱頭直徑1.7mm左右，對應(yīng)直徑5mm的dome，柱頭直徑應(yīng)該在2。1mm左右，這樣手感好一些。

,,"鍵盤Rubber導(dǎo)電基直徑1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，與Dome間隙0.05mm"

,,鍵盤Rubber厚度0.3-0.4mm

,,"rubber盡量設(shè)計成平面,只有觸點凸出與dome接觸.否則手感不良無法徹底解決"

,,鍵盤周邊有無定位柱?加強RIB?

,,"PLASTIC和RUBBER鍵帽四周配合可為0，但兩側(cè)應(yīng)做半圓形吊空,吊空是為了膠水的浴出而設(shè)計"

,,膠水的厚度在0.05mm左右

,,硅膠是否容易固定，是否有定位柱/硅膠是否有排氣溝／基點是否對位ＯＫ／手感如何

,,"硅膠定位?硅膠厚0.3基點直徑2-2.5,與DOME0.05"

,,導(dǎo)電基φ2.0高度0.3/同DOME直徑5.0間隙0.05

,,按壓塌陷問題/硅膠底部增加柱子

,,"RUBBER厚度0.25-0.35,鍵與鍵間距離小于2時,rubber必須局部去膠到0.15厚度，以保證彈性壁的彈性"

側(cè)鍵,側(cè)鍵與機殼,"sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上,頂部設(shè)計圓角。避免fpc被刮斷"

,,"SIDE_KEY_RUBBER與HSG的裝配避讓間隙（E）應(yīng)保證在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程為0.2mm,若避讓間隙過小，會造成側(cè)鍵按不到底，影響按鍵功能。"

,,SIDE_KEY_RUBBER與HSG的間隙（F）盡量做到0.3mm以上，尺寸過小，按鍵在按動過程中，SIDE_KEY_RUBBER會碰到HSG，從而影響側(cè)鍵手感

,,SIDE_KEY與HSG配合導(dǎo)向面尺寸(M)保留在1.0mm，為了便于裝配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.２

,,側(cè)間是ＤＯＭＥ式，固定盡量不用背膠，否則拆卸時易拉斷

,,,

,側(cè)鍵本身,"如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?"

,,所有sidekey四周方向都需要設(shè)計唇邊/或設(shè)計套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過

,,"兩個側(cè)鍵為獨立鍵時,其裙邊和RUBBER要設(shè)計成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會晃動；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配"

,,sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配

,,"SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可達到0.4mm以上"

,,"鍵帽周邊做一圈裙邊，裙邊尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm"

,,"SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通過膠水與SIDE_KEY粘結(jié)在一起,膠水的厚度約為0.05mm左右"

,,Sidekey_Rubber難免會上、下、左、右晃動，若導(dǎo)電基尺寸過小，會造成導(dǎo)電基與Sidekey_Switch錯位，影響按鍵手感

,,側(cè)鍵鍵帽寬度（g）做到2.0mm以上，建議在2.5mm-3.5mm之間

,,"sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指壓入，手感會好"

,,側(cè)鍵盡量做成P+R式/行程0.6無阻礙

,,"側(cè)鍵裝配防呆,且易定位"

,,電源鍵/側(cè)鍵活動無干涉

,結(jié)構(gòu)配合,側(cè)鍵表面高出殼體0.5以內(nèi)/側(cè)鍵頭部距DOME/SIDESWITCH的距離?(可以為0mm)

,,"sidekey上的rubber觸點截面方向單邊大于sideswitch0.5mm,抵消asm的位置偏差"

,,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測試會沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome

,,側(cè)鍵定位及固定方式?/側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運動方向有角度

,,安裝及拆裝?過程中是否容易脫落?/結(jié)構(gòu)上有無防止聯(lián)動的特征?/側(cè)鍵和殼體側(cè)面間隙0.15

,,"側(cè)鍵開關(guān)為switch應(yīng)保證側(cè)KEY行程0.8mm,若為dome則0.6mm"

,,側(cè)鍵導(dǎo)電基與開關(guān)距離0.1mm

,,漏光問題/與殼體間隙／按鍵觸點高度／拔模／固定方式／防反裝結(jié)構(gòu)

,,導(dǎo)電基尺寸(e)、(f)在尺寸空間允許的情況下盡量做大，因為，按鍵在安裝和按動的過程中

,,"防呆/塌鍵,加擋骨/結(jié)構(gòu)/定位/間隙/粘膠間隙/側(cè)鍵如果偏心要家支撐硅膠基點"

,,"側(cè)鍵裝配定位良好,裙邊配合量0.5/特別是側(cè)鍵夾于AB殼之間"

,,SIDE_KEY與HSG的裝配間隙（B）可保留0.05mm空間

,,"SIDE_KEY外側(cè)與HSG距離(C)應(yīng)大于0.6mm,尺寸過小，手感不好"

,,SIDE_KEY_RUBBER導(dǎo)電柱與SIDE_KEY_SWITCH的裝配間隙（D）控制在0.05－0.1mm之間若間隙過大，按動時側(cè)鍵容易下陷，手感不好；間隙過小，難裝配且不利于后期調(diào)整；

,,,

天線組件,結(jié)構(gòu)配合,天線同主板露銅區(qū)有效接觸

,,裝拆有無問題/(在底殼)定位／固定／間隙配合/

,,天線支架與殼體的裝配是否牢固?裝配后天線是否會晃動

,,天線支架扣位平衡設(shè)計/扣位避開郵票口

,,"考慮相關(guān)的攝像頭,喇叭等實際裝配及線長在裝配時的問題"

,,固定?定位?

,,"天線彈片對中,接觸,三面做骨位圍住定位/天線材料洋白銅,不銹鋼,銅片,軟性銅泊"

,,天線和機殼的鏈接強度是否足夠(可通過單體跌落測試)

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,,,

,本身結(jié)構(gòu),天線彈片的接觸方式及變形空間?

,,天線熱熔柱高度<1.0

,,天線的饋點位置是否已留出

,,天線周邊有無金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認過殼體上電鍍區(qū)域是否影響ESD?

,,電鍍或金屬裝飾件是否對天線影響

,,"天線定位方式可靠,且有效貼合天線支架"

,,天線高度是否考慮實際成品高度可能不同，因為成為高度還要加上熱熔柱的高度，在此是否預(yù)留空間?

,,天線頂面空間留0.2/有熱熔柱位置需留0.4以上

,,天線的強度是否足夠?(在跌落中是否會變形)

,,天線的固定有無問題?

,,天線與PCB的彈片連接是否可靠?

,,零件工藝對天線的影響

,,"天線彈片安裝性能一定考慮,有可能的話,天線彈片三邊做骨位擋住防止接觸不好"

,,天線彈片壓低高度1.0

鏡片以及配合,結(jié)構(gòu)配合,LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1；大屏Lens比膠殼低0.05mm/用背膠固定

,,是否有防反裝結(jié)構(gòu)防呆結(jié)構(gòu)？

,,鏡片低于外觀面防磨花

,,側(cè)間隙0.07/背膠0.15

,,考慮是否刮手/是否能粘貼牢固不變形

,,"Lens與下蓋貼和面預(yù)留背膠厚度:≥0.15mm;要有足夠的黏度，防止高溫高濕lens開膠

"

,,LENS與外殼X。Y方向間隙，B=0.1mm

,,LENS表面與外殼表面的高度差，I約0.2mm左右，防止刮傷鏡面，導(dǎo)致拍照不清晰

,,Camera上gasket厚度，H≥0.2即可。只是為了防止灰塵，一般用超軟泡棉.

,,定位及固定方式

,,"鏡片外面是否超出殼體面,應(yīng)該降低0.05mm避免磨損."

,,"固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm，背膠位置（lens還是housing）"

,,,

,,,

,鏡片本身,大小視窗屏Lens一般為非塑加工，厚度0.8mm，攝像頭Lens0.5mm

,,PMMA鏡片的厚度至少0.65mm，切割的鏡片厚度最小為0.5

,,厚度0.5-0.8的玻璃鏡片

,,"<1.5""的屏可考慮用0.65厚度鏡片"

,,主屏鏡片厚度大于0.8/攝像頭鏡片0.65-0.8/IML厚度最小1.2

,,"Lens應(yīng)避免設(shè)計Φ0.7以下的貫穿孔,最好Φ1.0以上,以免HardCoating后會造成藥水

殘留。"

,,"Lens外緣拔模斜度最小30,分模面(PartingLine)置于印刷面底部;"

,,"Lens凸起外型,應(yīng)加斜角或圓角,以避免藥水殘留"

,,lens需要做以下測試:1．表面硬度：3H以上2．耐磨3.小屏鏡片須做鋼球沖擊實驗：透光率要求≥93%。

,,"平板Lens厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm；"

,,LENS周邊有無對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?

,,"當lens背面有鐳射膜時，且雙面膠一定要設(shè)計在lens上時,計雙面膠要避開鐳射膜，因為鐳射膜有一定厚度"

,,鏡片本身及固定區(qū)域有無導(dǎo)致ESD問題的孔洞存在

,,鏡片的厚度及最小厚度，注意水口位置

,,鏡片絲印開框大于屏AA區(qū)0.3

,,,

,包裝,LENS保護膜必須是靜電保護模，要設(shè)計手柄，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔

,,LENS盡量設(shè)計成最后裝入，防灰塵／是否需要增透膜處理

,,"LENS靜電保護膜厚度0.15mm,B、保護膜設(shè)計注意要有便于撕除的把手，兩面的把手注意錯開，以免兩片靜電保護膜粘在一起，不好撕開。C、保護膜比LENS大1.0mm.左右,D、不要使用帶膠的保護膜LENS上有出音孔時，注意靜電膜上留出孔，以便出音"

,,,

,工藝,LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線

,,攝像頭通光區(qū)域是否明確

,,"周邊的金屬件是否引起ESD,如何接地"

,,"lens背面效果實現(xiàn)時,與視窗相鄰邊緣盡量不要采用蒸鍍工藝,此工藝會影響ESD"

,,,

,,攝像頭Lens絲區(qū)應(yīng)保證攝像頭視角內(nèi)無遮擋

,,"膠殼視窗>=Lens視窗+0.5mm,大小屏Lens絲印區(qū)>=LCDAA區(qū)+0.5mm"

TF/iO塞,1,I/O塞與主機面配合單邊0.05間隙

,2,I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05，倒C角利于裝配.I/O塞加筋應(yīng)避開I/OCONNECTOR口部突出部位

,3,拉釘結(jié)構(gòu)分析／配合間隙／緊配結(jié)構(gòu)分析／膠厚檢查／雕字確認／打開模擬

,4,結(jié)構(gòu)定位／間隙／固定／裝配

,,"TF塞在沒有裝卡的時候往往會下陷,考慮塞子二次成型P+R的,或者做成硬塑膠"

,,充電器插拔是否干涉

,5,USB五金同殼料間隙>0.25/拉開后考慮插頭干涉及有效接觸

耳機塞,1,

,2,拉釘結(jié)構(gòu)分析／配合間隙／緊配結(jié)構(gòu)分析／膠厚檢查／雕字確認／打開模擬

,3,殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)單邊0.3

,4,耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙

,5,"耳機塞插入耳機座部分設(shè)計“十”筋形狀，深度插入耳機座2.0，筋寬0.8,外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05。“十”筋頂面倒R0.3圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導(dǎo)C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設(shè)計反彈凹槽）"

,6,"耳機塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設(shè)計橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。旋轉(zhuǎn)前單邊鉤住0.2,旋轉(zhuǎn)后單邊鉤住0.65"

,7,塞入耳機座2.0側(cè)單邊過盈0.05

,8,是否容易固定

,9,是否會晃動

,10,JACK是否內(nèi)縮防護ESD

,11,JACK彈片接點是否接觸良好

,12,"JACK是否有結(jié)構(gòu)設(shè)計支撐,不可只靠焊點支撐."

,13,"組裝外殼時,是否會JACK干涉,而造成組裝不易"

,14,"JACK在插入PLUG後,不可有自行脫開或插不到底."

,15,外觀周邊間隙0.1/固定卡槽與機殼配合為0/耳機塞卡槽尺寸厚度1，兩邊配合面0.7以上

,16,是否有尖弱反彈槽0.6*.0.6/為了耳機方便插入耳機耳孔內(nèi)，須把耳塞前端做成斜面/

,17,耳機塞直徑6.0/公母端面間隙2.0

,,"天愛998耳機塞問題:1.裝配太松(最好不要靠主板配合裝配,可以做扣與機殼配合,如果要與主板配也要緊配,不要去改一次模)2.拉釘根部白化,易斷(根部必須導(dǎo)R)3.扣手位不夠強(必須做強)"

,,,

,,,

,18,"打開不干涉插頭耳機,充電器插拔是否干涉"

螺絲塞/測試口塞,1,"RF測試孔ф4.6mm,殼料開口無干涉/通用>5.0,與硬件對齊"

,2,"RF塞/螺絲塞與主機底0對0配合(ＰＬ兩邊到撥模，與機殼配合線接觸配合,可干涉單邊0.1)"

,3,RF塞/螺絲塞設(shè)計防呆/防反裝結(jié)構(gòu)／是否通用

,4,ＲＦ塞是否容易下陷，是否有做群邊支撐？

,5,RF塞和螺絲塞底部設(shè)計環(huán)形過盈單邊0.1較深螺絲冒設(shè)計排氣槽

,6,防脫落設(shè)計倒扣0.3或配合深度1.0/防呆設(shè)計

,7,材料?硬度?材質(zhì)硬度75-95

,8,固定是否牢固?(是否會被拉出或拉斷?）裝配是否方便？

,9,配合間隙／塞子周邊倒R／開口位加強骨/導(dǎo)向Ｃ角

,10,螺絲塞／ＲＦ塞比機殼表面下沉0.1

膠塞綜合,,所有塞子要設(shè)計拆卸口(≥R0.5半圓形)

,,所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形

,,"拉釘結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu):柱子一般做到1.2直徑強度好點,而且根部導(dǎo)R,TPU在80度以下做0.2-0.25單邊過盈裝配在80度以上做0.15單邊過盈裝配,拉釘斜邊扣直身位做0.2好裝點"

,,所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)

正面裝飾件,1,是否必須要用鋁沖壓件?

,2,電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?

,3,"電鍍件定位,固定?粘接面有無防鍍要求?"

,4,電鍍件角/邊部有無圓角?(大于0.2mm)電鍍厚度及測試要求?

,5,塑料裝飾件厚度?材料?

,6,定位及固定?尖角處有無牢固的固定方式?

,7,外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開?

,8,"裝飾件膠厚／配合間隙／固定方式是否可靠,易量產(chǎn)性"

小裝飾件,,小裝飾件在裝配時防呆(熱熔柱防呆)

,,小圓形透明底部絲印如何定位?后面開小孔好頂開調(diào)整位置

,,,

側(cè)裝飾件,1,材料?

,2,"定位及固定,端部是否有牢固的固定?"

,3,與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!

,4,"如果是電鍍件,有無措施防ESD?對天線有沒干擾?"

,5,安裝及拆卸

,6,裝飾件膠厚／配合間隙

,7,帶T形卡的側(cè)裝要考慮模具出模比較困難

,8,是否與面底配合斷差大?是否要加直口和反插骨?

,9,"P.L面是否要倒R,四面行位包住,這樣外觀因為跑披鋒太利"

,10,側(cè)裝飾件開口處特別注意加強固定和定位

手寫筆/TV天線,,直徑?配合間隙？固定形式？長度？裝拆模擬？材料？工藝？

,,手寫筆直徑3.0/3.5長度要求>65

,,手寫筆采用錯位檔骨配合/單邊間隙0.1

,,手寫筆銅管/不銹鋼管兩種材質(zhì)

,,必要時采用外掛式手寫筆

,,同殼料配合的外觀面應(yīng)全部拔模處理/防止溝通引起的裝配間隙

,,"手寫筆主體鋼管和機殼配合的主體面做圓柱孔一體配合,不要做骨位形式配合,容易裝配時被刮擋不順暢"

,,手寫筆頭不許有分模夾線/走行位出模直徑<1.2

,,,

自拍鏡,,材料?工藝?

,,球面是否高出周邊的殼體而導(dǎo)致電鍍層會不耐磨?

,,自拍鏡是否為球面，是否與攝像頭同一軸心，盡量靠近攝像頭

閃光燈,,窗口大?。茜R片背面紋點＼鏡片定位＼材料

,,閃光燈表面下沉0.1

,,閃光通光區(qū)域是否有反射菱角

,,閃光燈固定方式是否明確／是否穩(wěn)妥

,,閃光燈是否易進灰塵

機殼綜合,裝配綜合,殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個卡扣+(底)頂面兩卡扣(必須至少有一個扣)+周邊唇邊

,,"類似于一個圓孔,在A、B外觀分型各一半，這樣的孔最易裝配錯位，孔附近周邊需要做定位嚙合結(jié)構(gòu)，單邊0.03配合間隙來控制錯位發(fā)生"

,,殼體漏光

,,"一般外觀間隙配合不要超過0.10,否則從外觀看,間隙感覺很大"

,,裝配導(dǎo)向斜角

,,"上下配合密合度是否OK,組裝后是否刮手跌落后是否容易脫開組合后按角落處是否有異聲"

,,如果機殼電鍍要考慮把配合間隙放大到0.1

,其他,考慮到LCD燈要做讓位/結(jié)構(gòu)定位間隙是否合適

,,所有機殼外觀開口位／電鍍件／金屬件都需要考慮ＥＳＤ措施

,,"結(jié)構(gòu)密封性良好,周圈設(shè)計止口防止ESD"

,,凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施

,,防磨點是否需要做?

,,一模幾穴產(chǎn)品的各個產(chǎn)品的配合如何?

,單件強度,壁厚1.5-1.8最薄0.7非外觀面可以做到0.3/壁厚突變不能超過1.6倍

,,"殼體最小壁厚,側(cè)面是否厚度小于1.2mm?"

,,"長細條孔最易變形,若孔是配合位要慎重"

,,殼料必須盡量加強，但要控制因為內(nèi)結(jié)構(gòu)應(yīng)力產(chǎn)生成型變形無法調(diào)整

,熱熔柱,"熱熔柱/孔配合是否倒了撥模/單邊間隙0.05/根部是否有R,防止電鍍易斷/熱熔后是否牢固"

,,熱熔孔柱都導(dǎo)向C角/熱熔柱直徑大于0.8mm時是否考慮了防縮水的結(jié)構(gòu)?(空心柱)

,,,

,反插結(jié)構(gòu),唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡?是否有反插骨起作用否?是否因為反卡過多不好裝拆

,,周邊插骨定位

,,"由于面殼或者底殼強度不好,用手握緊按壓有響聲處,就需要加插骨加強一下"

,,,

,,,

,,,

,骨位,"筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75，所有可接觸外觀面不允許利角,R≥R0.3"

,,LCD、Speaker、motor、receiver定位圍骨高在2/3元件高度以上

,,設(shè)計反插骨間隙0.05/高度0.5-0.8/位置盡量避開扣位居中

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,,插骨做導(dǎo)向C角

,美工槽,美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機均要設(shè)計。設(shè)計在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設(shè)計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)

,,美觀線做于公止口側(cè)0.2*0.3

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,掛繩孔,掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5

,,掛繩孔是否會很鋒利容易切斷掛繩?

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,止口,"止口寬0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住ESD)"

,,"止口間隙配合間隙一般0.05--0.1,角度1.5度,做導(dǎo)向裝配C角"

,,止口側(cè)面間隙0.07/厚度方向0.15/止口高0.5

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,卡扣,機殼要考慮強度、加工限制、材料、工藝、定位、固定、裝拆模擬、功能動作模擬、間隙等等

,,卡扣:位置\扣合量(0.4以上，一般0.55)\數(shù)量\是否有足夠的變形空間\卡扣強度\易拆性

,,"公卡扣壁厚是否小于0.70mm\寬度４mm,頂部做一個６mm"

,,"母扣前面離公扣0.1,公母扣配合面0.05,公扣前面離母扣0.1最少,建議0.2\后面封膠厚度0.3"

,,"在考慮扣位數(shù)量及位置時,應(yīng)從產(chǎn)品的總體外形考慮,要求數(shù)量平均,位置平衡,設(shè)在轉(zhuǎn)角處的扣位盡量靠近轉(zhuǎn)角"

,,死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm

,,卡扣裝配做導(dǎo)向Ｃ角

,,"扣位分布均勻,間距25/公扣寬度<5.0"

,,卡扣設(shè)計原則：把母扣設(shè)計在有止口的殼體上，公扣設(shè)計在無止口易拆解變形的殼體上

,,卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的時候外邊露白）

,,卡扣位置是否適當/卡扣強度是否足夠

,,卡扣裝配做導(dǎo)向Ｃ角

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,,扣位配合面間隙0.05/扣入0.4-0.6視公扣彈性變形量

,,周邊扣位分布?

,螺絲柱,"螺絲柱與主板周邊間隙0.15,熱熔會發(fā)脹"

,,boss孔位置要加防拆標簽，殼體凹槽深度0.1？是否足夠大，好貼？

,,"螺絲柱邊須加骨位,增加強度.螺釘頭的高度是多少?(是否會高出殼體?)螺釘頭直徑?"

,,"銅螺母熱熔裝配時,有定位凹面,方便放置螺母,底部要有0.5以上空間便于溢膠."

,,"螺釘規(guī)格M1.4，膠殼鎖柱壁厚0.8mm,鎖柱端面配合0.05mm，螺絲柱內(nèi)孔φ2.2不拔模,外徑φ3.8要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角"

,,是否易滑牙／螺絲直徑？／孔直徑？／螺絲頭接觸面厚度／

,,螺絲柱是否可用規(guī)格司筒做

,,"用自供螺絲：孔徑內(nèi)徑取0.8D/外徑取2D如Ｍ1.4,做boss內(nèi)徑取1.12,外徑去2.8,螺絲頭若是尖的,面殼柱子內(nèi)可以不用導(dǎo)C角以增加鎖量長度"

,,螺絲柱厚度方向間隙0.1

,,銅螺母長度2.2-2.5

,,螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態(tài)，確定誤差所在的位置

,,一般頂部只設(shè)計一個扣6mm左右

,,螺絲柱加強骨

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模具問題,刻字,"模具上雕刻字符筆畫寬度大于0.25,深度0.15左右,箭頭、字母等細處倒R0.15"

,,產(chǎn)品表面曬紋是加膠形式，所以要在預(yù)先減0.15膠位

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,斜頂行位,斜頂出模干涉?行程7.0以上／斜頂