電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析

電子產(chǎn)品焊接工藝電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析

1.焊接的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析。2.掌握手工焊接技術(shù)和手工焊接的工藝要求。3.學(xué)習(xí)自動焊接技術(shù)、接觸焊接技術(shù)。

學(xué)習(xí)要點(diǎn)：焊接工藝

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析主要內(nèi)容焊接的基本知識

手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析自動焊接技術(shù)接觸焊接

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析一.焊接的基本知識1.1焊接的種類焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能?，F(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為下列三類：

熔焊：是一種直接熔化母材的焊接技術(shù)。

釬焊：是一種母材不熔化，焊料熔化的焊接技術(shù)。

接觸焊：是一種不用焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1.2焊料、焊劑和焊接的輔助材料

1．焊料焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，最常用的焊料稱為錫鉛合金焊料（又稱焊錫），它具有熔點(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn)。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．焊劑(助焊劑)

焊劑是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用:去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。常用的助焊劑有：無機(jī)焊劑有機(jī)助焊劑松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析

3．常用的錫鉛合金焊料（焊錫）

錫鉛合金焊料的有多種形狀和分類。其形狀有粉末狀、帶狀、球狀、塊狀和管狀等幾種。手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。這種焊錫絲將焊錫制成管狀，其軸向芯內(nèi)是優(yōu)質(zhì)松香添加一定的活化劑組成的。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析

4．清洗劑

在完成焊接操作后，要對焊點(diǎn)進(jìn)行清洗，避免焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn)。常用的清洗劑有：無水乙醇（無水酒精）航空洗滌汽油三氯三氟乙烷電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析5．阻焊劑

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。阻焊劑的種類熱固化型阻焊劑紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）電子輻射固化型阻焊劑電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1.3錫焊的基本過程

錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。其過程分為下列三個階段：A．潤濕階段（第一階段）B．?dāng)U散階段（第二階段）C．焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3.1.4錫焊的基本條件

A．被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性B．被焊件應(yīng)保持清潔C．選擇合適的焊料D．選擇合適的焊劑E．保證合適的焊接溫度對印制板上的電子元器件進(jìn)行焊接時，一般選擇20W～35W的電烙鐵；每個焊點(diǎn)一次焊接的時間應(yīng)不大于3秒鐘。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析二.手工焊接的工藝要求及質(zhì)量

分析技術(shù)2.1手工焊接技術(shù)

手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。手工焊接的要點(diǎn)是：保證正確的焊接姿勢熟練掌握焊接的基本操作步驟掌握手工焊接的基本要領(lǐng)電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析正確的焊接姿勢

一般采用坐姿焊接，工作臺和坐椅的高度要合適。焊接操作者握電烙鐵的方法：

反握法：適合于較大功率的電烙鐵（>75W）對大焊點(diǎn)的焊接操作。

正握法：適用于中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，或直烙鐵頭在大型機(jī)架上的焊接。

筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析電烙鐵握法的圖片（a）反握法（b）正握法（c）筆握法圖電烙鐵的握法電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析手工焊接操作的基本步驟

焊接操作過程分為五個步驟（也稱五步法）,一般要求在2～3秒的時間內(nèi)完成。（1）準(zhǔn)備（2）加熱（3）加焊料（4）移開焊料（5）移開烙鐵在焊點(diǎn)較小的情況下，也可采用三步法完成焊接，即將五步法中的2、3步合為一步，4、5步合為一步。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析焊接操作法的圖片

第一步第二步第三步第四步第五步圖五步操作法

第一步第二步第三步圖三步操作法電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析手工焊接的操作要領(lǐng)

手工焊接的操作要領(lǐng)分以下五個方面:

焊前準(zhǔn)備

電烙鐵的操作方法焊料的供給方法掌握合適的焊接時間和溫度焊接后的處理電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析電烙鐵接觸焊點(diǎn)方法的圖片圖電烙鐵接觸焊點(diǎn)的方法電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析電烙鐵撤離方向的圖片圖電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析焊料供給方法的圖片圖焊料的供給方法電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2.2手工焊接的工藝要求

1．保持烙鐵頭的清潔2．采用正確的加熱方式3.焊料、焊劑的用量要適中4.烙鐵撤離方法的選擇5.焊點(diǎn)的凝固過程焊點(diǎn)的清洗

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2.3焊點(diǎn)的質(zhì)量分析

1．對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求電氣接觸良好機(jī)械強(qiáng)度可靠外形美觀電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析

虛焊（假焊）拉尖橋接球焊印制板銅箔起翹、焊盤脫落導(dǎo)線焊接不當(dāng)電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析常見焊接缺陷的圖片（a）、（b）虛焊（c）拉尖（d）橋接圖常見的焊接缺陷

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析導(dǎo)線焊接缺陷的圖片(a)芯線過長(b)焊料浸過導(dǎo)線外皮(c)外皮燒焦(d)摔線(e)芯線散開圖導(dǎo)線的焊接缺陷電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2.4拆焊(解焊)

拆焊是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。

當(dāng)焊接出現(xiàn)錯誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時，就要進(jìn)行拆焊過程。

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1．拆焊工具和材料：

拆焊工具：普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵等。吸錫材料：屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)等。

2．拆焊方法分點(diǎn)拆焊法集中拆焊法斷線拆焊法電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析三、自動焊接技術(shù)

目前常用的自動焊接技術(shù)包括：浸焊波峰焊接技術(shù)再流焊技術(shù)表面安裝技術(shù)（SMT）電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3.1浸焊

浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動焊接過程。1．浸焊的特點(diǎn)操作簡單，無漏焊現(xiàn)象，生產(chǎn)效率高；但容易造成虛焊等缺陷，需要補(bǔ)焊修正焊點(diǎn)；焊槽溫度掌握不當(dāng)時，會導(dǎo)致印制板起翹、變形，元器件損壞。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．浸焊的工藝流程

（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補(bǔ)

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3.2波峰焊接技術(shù)

波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過程。1．波峰焊的特點(diǎn)生產(chǎn)效率高，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接；焊接的溫度、時間、焊料及焊劑等的用量，均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象，需要補(bǔ)焊修正。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．波峰焊接機(jī)的組成

波峰焊接機(jī)通常由下列部分組成：波峰發(fā)生器印制電路板夾送系統(tǒng)焊劑噴涂系統(tǒng)印制電路板預(yù)熱和電氣控制系統(tǒng)錫缸以及冷卻系統(tǒng)。

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3．波峰焊接的工藝流程

（1）焊前準(zhǔn)備（2）元器件插裝（3）噴涂焊劑（4）預(yù)熱（5）波峰焊接（6）冷卻（7）清洗電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析波峰焊接原理的圖片（a）波峰系統(tǒng)示意圖（b）波峰焊接示意圖圖波峰焊接原理電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3.3再流焊（回流焊）技術(shù)

再流焊技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒的，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。該技術(shù)主要用于貼片元器件的焊接上。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1．再流焊技術(shù)的特點(diǎn)

被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞；無橋接缺陷，焊點(diǎn)的質(zhì)量較高。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．再流焊技術(shù)的工藝流程

（1）焊前準(zhǔn)備（2）點(diǎn)膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測試（6）修復(fù)、整形（7）清洗、烘干電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3.4表面安裝技術(shù)（SMT）介紹

表面安裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）是一種包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是把無引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析元器件的表面安裝的圖片圖元器件的表面安裝電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1．表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)（優(yōu)點(diǎn)）

微型化程度高高頻特性好有利于自動化生產(chǎn)簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．表面安裝技術(shù)的安裝方式

（1）完全表面安裝：指所需安裝的元器件全部采用表面安裝元器件（SMC和SMD），印制電路板上沒有通孔插裝元器件。

（2）混合安裝：指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析3．表面安裝技術(shù)的工藝流程

（1）安裝印制電路板（2）點(diǎn)膠（3）貼裝SMT元器件（4）烘干（5）焊接（6）清洗（7）檢測電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析四.接觸焊接(無錫焊接)

接觸焊接是一種不需要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。電子產(chǎn)品中，常用的接觸焊接種類有：

壓接繞接穿刺螺紋連接

電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析4.4.1壓接

壓接是使用專用工具，在常溫下對導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個金屬導(dǎo)體（導(dǎo)線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到可靠電氣連接的方法。

壓接適用于導(dǎo)線的連接。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析手動壓接鉗及壓接的圖片（a）手動壓接鉗外形圖(b)導(dǎo)線與壓接端子壓接示意圖圖壓接示意圖電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析1．壓接的特點(diǎn)

工藝簡單，操作方便，不受場合、人員的限制。連接點(diǎn)的接觸面積大，使用壽命長。耐高溫和低溫，適合各種場合，且維修方便。成本低，無污染，無公害。缺點(diǎn)：壓接點(diǎn)的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析2．壓接工具的種類

手動壓接工具：其特點(diǎn)是壓力小，壓接的程度因人而異。氣動式壓接工具：其特點(diǎn)是壓力較大，壓接的程度可以通過氣壓來控制。電動壓接工具：其特點(diǎn)是壓接面積大，最大可達(dá)325mm2。自動壓接工具電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析4.2繞接

繞接是用繞接器，將一定長度的單股芯線高速地繞到帶棱角的接線柱上，形成牢固的電氣連接。

繞接通常用于接線柱子和導(dǎo)線的連接。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析電動型繞接槍及繞接示意圖

圖（a）電動型繞接槍(b)繞接示意圖電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析繞接的特點(diǎn)

接觸電阻小，抗震能力比錫焊強(qiáng)，工作壽命長（達(dá)40年之久）；可靠性高，不存在虛焊及焊劑腐蝕的問題；不會產(chǎn)生熱損傷；操作簡單，對操作者的技能要求低。對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制；多股線不能繞接，單股線又容易折斷。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量分析4.3穿刺

穿刺工藝適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。穿刺焊接的特點(diǎn)：節(jié)省材料，不會產(chǎn)生熱損傷，操作簡單，質(zhì)量可靠，工作效率高（約為錫焊的3～5倍）。電子產(chǎn)品焊接工藝的基本知識及手工焊接的工藝要求、質(zhì)量