汽車(chē)芯片行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2026

2024-2026汽車(chē)芯片行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-02匯報(bào)人：金喜火目錄定義或者分類(lèi)特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局定義分類(lèi)特點(diǎn)01什么是汽車(chē)芯片芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，又稱(chēng)集成電路；而汽車(chē)芯片是指用于汽車(chē)上的芯片，又稱(chēng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片。汽車(chē)芯片主要可分為功能芯片（MCU）、功率半導(dǎo)體和傳感器三大類(lèi)。汽車(chē)芯片主要通過(guò)涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類(lèi)，其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類(lèi)，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲(chǔ)器、微型器件、光電子以及傳感器等。定義產(chǎn)業(yè)鏈02硅片、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線(xiàn)框架上游芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)中游車(chē)聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達(dá)等車(chē)載系統(tǒng)、儀器及整車(chē)制造下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述工信部:《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》:將積極引導(dǎo)和支持汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，通過(guò)汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接平臺(tái)等方式加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。:《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動(dòng)突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片、車(chē)用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實(shí)施新能源汽車(chē)基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)。:《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》:明確提出建設(shè)包括車(chē)規(guī)級(jí)芯片、智能操作系統(tǒng)和智能計(jì)算平臺(tái)等智能汽車(chē)關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。政治環(huán)境1政治環(huán)境工信部《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》:將積極引導(dǎo)和支持汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，通過(guò)汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接平臺(tái)等方式加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐?！缎履茉雌?chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》:將著力推動(dòng)突破車(chē)規(guī)級(jí)芯片、車(chē)用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，作為實(shí)施新能源汽車(chē)基礎(chǔ)技術(shù)提升工程的重要一環(huán)。政治環(huán)境《工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件—條龍應(yīng)用計(jì)劃》針對(duì)新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域，重點(diǎn)支持IGBT設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié)，促進(jìn)IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！洞龠M(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》支持車(chē)載智能芯片、自動(dòng)駕駛操作系統(tǒng)、車(chē)輛智能算法等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，到2020年，建立可靠、安全、實(shí)時(shí)性強(qiáng)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)智能化平臺(tái)，二支撐高度自動(dòng)駕駛(HA級(jí))?！缎乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展規(guī)劃》加快人工智能關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用，推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域智能產(chǎn)品創(chuàng)新，發(fā)展自動(dòng)駕駛汽車(chē)和軌道交通系統(tǒng)，形成我國(guó)自主的自動(dòng)駕駛平臺(tái)技術(shù)體系和產(chǎn)品總成能力，探索自動(dòng)駕駛汽車(chē)共享模式?！镀?chē)產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃》針對(duì)產(chǎn)業(yè)短板，支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)開(kāi)展政產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合攻關(guān)，重點(diǎn)突破動(dòng)力電池、車(chē)用傳感器、車(chē)載芯片、電控系統(tǒng)、輕量化材料等工程化、產(chǎn)業(yè)化瓶頸，鼓勵(lì)發(fā)展模塊化供貨等先進(jìn)模式以及高附加值、知識(shí)密集型等高端霧部件。到2025年，形成若干產(chǎn)值規(guī)模進(jìn)入全球前十的汽車(chē)零部件企業(yè)集團(tuán)。商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06憑借巨大的市場(chǎng)需求，下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展，在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的政策等背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展，從2015年的986億美元增長(zhǎng)至2021年的1925億美元，年均復(fù)合增速為18%。經(jīng)濟(jì)環(huán)境我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但是車(chē)規(guī)級(jí)芯片基本被國(guó)際巨頭壟斷，傳統(tǒng)汽車(chē)的控制芯片主要為MCU，其制程普遍在40nm以下，不同MCU來(lái)自不同供應(yīng)商，通常為代工模式，臺(tái)積電占所有汽車(chē)MCU晶圓代工約70％的市場(chǎng)份額，功率類(lèi)芯片包括MOSFET和IGBT，制程在90nm以上，生產(chǎn)模式以IDM（廠商自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）為主，部分產(chǎn)品逐步開(kāi)始國(guó)產(chǎn)化；模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片，電源管理壁壘相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)布局廣泛，信號(hào)鏈芯片國(guó)內(nèi)也有部分企業(yè)布局；傳感器芯片可以分為車(chē)輛感知（動(dòng)力、底盤(pán)、車(chē)身、電子電器系統(tǒng)）和環(huán)境感知（車(chē)載攝像頭、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)），智能化帶來(lái)傳感類(lèi)芯片的高速增長(zhǎng)。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)下，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2019年增長(zhǎng)至465億美元。2020年受疫情導(dǎo)致“缺芯”的影響，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，規(guī)模約為460億美元，同比下降1%。我國(guó)是汽車(chē)生產(chǎn)大國(guó)，使得我國(guó)對(duì)汽車(chē)芯片的需求旺盛，加上近年來(lái)我國(guó)汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加快，汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)量激增，推動(dòng)我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模為654億元，同比增長(zhǎng)8%。從我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2020年我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，汽車(chē)計(jì)算、控制類(lèi)芯片規(guī)模1748億元，占比21%；汽車(chē)功率半導(dǎo)體規(guī)模1507億元，占比25%；汽車(chē)傳感器芯片規(guī)模80.9億元，占比13%；其他汽車(chē)芯片規(guī)模2407億元。在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨著低碳化、電動(dòng)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)下，處于變革發(fā)展關(guān)鍵時(shí)期的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為技術(shù)新趨勢(shì)。近年來(lái)，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之迅速世界矚目，新能源汽車(chē)領(lǐng)域所需汽車(chē)芯片規(guī)模也隨之迅速上升。2015年，我國(guó)新能源汽車(chē)芯片規(guī)模僅為123億元，占汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模的4%，到2020年我國(guó)新能源汽車(chē)芯片需求規(guī)模增長(zhǎng)至974億元占比達(dá)到15%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況從我國(guó)汽車(chē)芯片使用情況來(lái)看，隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷發(fā)展，汽車(chē)所需的芯片數(shù)量也越來(lái)越多，并且新能源汽車(chē)相較于傳統(tǒng)燃油汽車(chē)對(duì)芯片的需求量更高，隨著近年來(lái)新能源汽車(chē)的迅猛發(fā)展，我國(guó)汽車(chē)所需芯片數(shù)量也將快速增長(zhǎng)，2022年中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的芯片使用數(shù)量達(dá)934顆/輛，新能源汽車(chē)所需芯片數(shù)量將高達(dá)1459顆/輛。由于我國(guó)汽車(chē)芯片極度依賴(lài)進(jìn)口，大部分關(guān)鍵芯片被國(guó)外企業(yè)所壟斷，導(dǎo)致我國(guó)汽車(chē)的芯片成本費(fèi)用一直較高。據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹，我國(guó)汽車(chē)芯片的費(fèi)用，2019年約400美元/車(chē)，到2022年將達(dá)到600美元/車(chē)。行業(yè)痛點(diǎn)13問(wèn)題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景15發(fā)展趨勢(shì)前景描述汽車(chē)電動(dòng)化+智能化加速，芯片市場(chǎng)高速發(fā)展:目前，汽車(chē)已逐漸步入電動(dòng)化+智能化時(shí)代，而汽車(chē)芯片是助力汽車(chē)步入智能時(shí)代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)，電動(dòng)車(chē)的半導(dǎo)體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車(chē)將會(huì)更高，隨著電動(dòng)化+智能化進(jìn)程逐漸加快，將帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車(chē)芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車(chē)芯片總價(jià)值量不斷攀升，汽車(chē)芯片整體市場(chǎng)規(guī)模也將飛速發(fā)展。政策利好行業(yè)發(fā)展:我國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推出多項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對(duì)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)化升級(jí)起到了至關(guān)重要的作用。隨著芯片技術(shù)不斷進(jìn)步，新能源利好政策的推動(dòng)，汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求不斷攀升，未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車(chē)廠商有望大規(guī)模使用汽車(chē)芯片。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn):數(shù)十年來(lái)，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，市場(chǎng)格局正在被打破，國(guó)內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。同時(shí)，在政策的大力扶持下，這些優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率，加快我國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。下游市場(chǎng)強(qiáng)勁帶動(dòng):大量企業(yè)布局汽車(chē)芯片在下游市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)也迎來(lái)了較快的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求，推動(dòng)企業(yè)逐漸布局汽車(chē)半導(dǎo)體。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景汽車(chē)電動(dòng)化+智能化加速，芯片市場(chǎng)高速發(fā)展目前，汽車(chē)已逐漸步入電動(dòng)化+智能化時(shí)代，而汽車(chē)芯片是助力汽車(chē)步入智能時(shí)代的核心。相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)，電動(dòng)車(chē)的半導(dǎo)體數(shù)量約為其兩倍左右，而智能化汽車(chē)將會(huì)更高，隨著電動(dòng)化+智能化進(jìn)程逐漸加快，將帶動(dòng)主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等汽車(chē)芯片快速發(fā)展，芯片單位價(jià)值不斷提升，整車(chē)芯片總價(jià)值量不斷攀升，汽車(chē)芯片整體市場(chǎng)規(guī)模也將飛速發(fā)展。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景01020304政策利好行業(yè)發(fā)展我國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推出多項(xiàng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃，對(duì)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主研發(fā)能力，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)化升級(jí)起到了至關(guān)重要的作用。隨著芯片技術(shù)不斷進(jìn)步，新能源利好政策的推動(dòng)，汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求不斷攀升，未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車(chē)廠商有望大規(guī)模使用汽車(chē)芯片。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)數(shù)十年來(lái)，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，市場(chǎng)格局正在被打破，國(guó)內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。同時(shí)，在政策的大力扶持下，這些優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率，加快我國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。下游市場(chǎng)強(qiáng)勁帶動(dòng)大量企業(yè)布局汽車(chē)芯片在下游市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)也迎來(lái)了較快的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求，推動(dòng)企業(yè)逐漸布局汽車(chē)半導(dǎo)體。機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競(jìng)爭(zhēng)格局17競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，歐洲、美國(guó)和日本分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額，中國(guó)僅為3%。此外，國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。從全球汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，隨著汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入智能化時(shí)代，過(guò)去由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車(chē)芯片巨頭所壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局被打破，英特爾、英偉達(dá)、高通等新進(jìn)入者率先搶占高級(jí)別的自動(dòng)駕駛的新周期先機(jī)。具體來(lái)看，全球汽車(chē)市場(chǎng)份額前三的分別是恩智浦、英飛凌和瑞薩電子，份額占比分別為14%、11%和10%。資料來(lái)源:公開(kāi)資料整理數(shù)十年來(lái)，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等巨頭所壟斷，但隨著汽車(chē)行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，市場(chǎng)格局正在被打破，國(guó)內(nèi)芯片廠商也在加速追趕，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步涌現(xiàn)出以斯達(dá)半導(dǎo)、北京君正、士蘭微、韋爾股份、聞泰科技等為代表的具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)有望借行業(yè)景氣周期迅速崛起，縮短差距并不斷提升自主率。競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)汽車(chē)芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，自研率較低。2019年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)