第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告2024年-2026年

2024年-2026年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告匯報(bào)人：潘怡孜2024-08-01第三代半導(dǎo)體定義產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)定義01產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER近年來(lái)，為了推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)尤其是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，國(guó)家相關(guān)部門不斷加大扶持力度。2019年10月，備受關(guān)注的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目錄》出臺(tái)，將第三代半導(dǎo)體作為第一類鼓勵(lì)類的的重點(diǎn)領(lǐng)域之一。綱要提出要突破大功率電力電子器件、高溫超導(dǎo)材料等關(guān)鍵元器件和材料的制造及應(yīng)用技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)化能力。在“十四五規(guī)劃”，加強(qiáng)與整機(jī)產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng)，以市場(chǎng)促進(jìn)器件開(kāi)發(fā)、以設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造；建設(shè)國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體功率器件研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)從“材料-器件-晶圓-封裝-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈的研究開(kāi)發(fā)促進(jìn)SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:第三代半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)、電子線路、機(jī)械力學(xué)、熱力學(xué)等諸多學(xué)科，需多種學(xué)科的交叉融合，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝測(cè)試等多領(lǐng)域技術(shù)或工藝，并加以整合集成。因此，第三代半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。下游產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄等發(fā)展趨勢(shì)以及新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域的大量涌現(xiàn)，對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)提出了非常高的技術(shù)要求。行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐厚的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備并持續(xù)技術(shù)革新和創(chuàng)新，而且能夠在短期內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出多品類、適宜量產(chǎn)的產(chǎn)品，才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳步。新進(jìn)企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，這些均構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘。人才壁壘:第三代半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)的高技術(shù)門檻同時(shí)也造就了該行業(yè)的高人才門檻，企業(yè)的高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)和具備持續(xù)創(chuàng)新力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力決定了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的研究人員較多，但相當(dāng)一部分人員往往缺乏對(duì)半第三代半導(dǎo)體尤其是先進(jìn)產(chǎn)品的長(zhǎng)期實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)積累，缺乏成功的實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從理論研究到實(shí)踐操作仍有很大的跨度。而且，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、新產(chǎn)品推出、產(chǎn)品的售后服務(wù)上，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)工人、研發(fā)技術(shù)人才和專業(yè)的營(yíng)銷人才有一定的依賴性，新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)招募到足夠的上述人才，這會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本、交貨期等產(chǎn)生重大不利影響。因此，第三代半導(dǎo)體行業(yè)需要既懂芯片設(shè)計(jì)同時(shí)又懂生產(chǎn)制造工藝、器件可靠性及應(yīng)用的高素質(zhì)人才，這在很大程度上也提高了該行業(yè)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻。資金壁壘:第三代半導(dǎo)體行業(yè)亦屬于資本密集型行業(yè)。從行業(yè)投入設(shè)備看，外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散等工序所必須的高技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)加工和測(cè)試設(shè)備主要依靠向歐美、日韓等進(jìn)口，價(jià)格昂貴。從研發(fā)設(shè)計(jì)看，行業(yè)內(nèi)企業(yè)從購(gòu)買仿真軟件和版圖繪制軟件到光刻版制作、成品封裝測(cè)試、應(yīng)用評(píng)估、可靠性考核都需要大量資金支持。從日常運(yùn)營(yíng)看，行業(yè)內(nèi)企業(yè)一方面需要龐大的流動(dòng)資金來(lái)用于芯片代工及芯片封裝測(cè)試；另一方面，需要有非常齊全的產(chǎn)品品類來(lái)滿足下游各領(lǐng)域的需求，保持足夠的市場(chǎng)占有率和品牌影響力，這就要求企業(yè)保持較高的營(yíng)運(yùn)資金水平。另外，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。綜上，如果行業(yè)內(nèi)新進(jìn)企業(yè)沒(méi)有持續(xù)性高水平的資金投入，將很難與第三代半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的現(xiàn)有企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。。質(zhì)量管控壁壘:第三代半導(dǎo)體作為內(nèi)嵌于電子整機(jī)產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件之一，在電流、電場(chǎng)、濕度以及溫度等外界應(yīng)力激活的影響下，存在潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響電子整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。如果電子整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量和性能未達(dá)到要求，將直接影響下游應(yīng)用領(lǐng)域中高價(jià)值產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，從而造成大量損失。因此，在第三代半導(dǎo)體大批量生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，對(duì)產(chǎn)品良率、失效率及一致性水平等方面提出了較高要求。實(shí)現(xiàn)精益化生產(chǎn)、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、精細(xì)的現(xiàn)場(chǎng)管理以及長(zhǎng)期的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)沉積是行業(yè)內(nèi)企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性的基本保障。行業(yè)新進(jìn)入者由于缺少長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累以及成熟的質(zhì)量管理體系，短期內(nèi)較難達(dá)到相關(guān)質(zhì)量控制要求。客戶認(rèn)證壁壘:第三代半導(dǎo)體很大程度上影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，因此通過(guò)客戶嚴(yán)格的認(rèn)證是進(jìn)入本行業(yè)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)的必要條件。第三代半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)中的一種基礎(chǔ)性元器件，最終應(yīng)用于規(guī)模化的下游廠商，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等。為了保證產(chǎn)品品質(zhì)及性能的穩(wěn)定性，下游客戶通常對(duì)供應(yīng)商有較嚴(yán)格的認(rèn)證條件，要求供應(yīng)商除了具備行業(yè)內(nèi)較領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)以及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力外，還須通過(guò)行業(yè)內(nèi)質(zhì)量管理體系認(rèn)證或下游客戶嚴(yán)格的采購(gòu)認(rèn)證程序，一旦通過(guò)則能與客戶建立起長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。行業(yè)新進(jìn)入者通過(guò)下游客戶的認(rèn)證需要一定的周期以及較高的條件，這對(duì)新進(jìn)入者形成了較高的壁壘。行業(yè)壁壘第三代半導(dǎo)體行業(yè)亦屬于資本密集型行業(yè)。從行業(yè)投入設(shè)備看，外延、光刻、蝕刻、離子注入、擴(kuò)散等工序所必須的高技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)加工和測(cè)試設(shè)備主要依靠向歐美、日韓等進(jìn)口，價(jià)格昂貴。從研發(fā)設(shè)計(jì)看，行業(yè)內(nèi)企業(yè)從購(gòu)買仿真軟件和版圖繪制軟件到光刻版制作、成品封裝測(cè)試、應(yīng)用評(píng)估、可靠性考核都需要大量資金支持。從日常運(yùn)營(yíng)看，行業(yè)內(nèi)企業(yè)一方面需要龐大的流動(dòng)資金來(lái)用于芯片代工及芯片封裝測(cè)試；另一方面，需要有非常齊全的產(chǎn)品品類來(lái)滿足下游各領(lǐng)域的需求，保持足夠的市場(chǎng)占有率和品牌影響力，這就要求企業(yè)保持較高的營(yíng)運(yùn)資金水平。另外，行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。綜上，如果行業(yè)內(nèi)新進(jìn)企業(yè)沒(méi)有持續(xù)性高水平的資金投入，將很難與第三代半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的現(xiàn)有企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。。第三代半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)的高技術(shù)門檻同時(shí)也造就了該行業(yè)的高人才門檻，企業(yè)的高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)和具備持續(xù)創(chuàng)新力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力決定了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的研究人員較多，但相當(dāng)一部分人員往往缺乏對(duì)半第三代半導(dǎo)體尤其是先進(jìn)產(chǎn)品的長(zhǎng)期實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)積累，缺乏成功的實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從理論研究到實(shí)踐操作仍有很大的跨度。而且，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、新產(chǎn)品推出、產(chǎn)品的售后服務(wù)上，對(duì)生產(chǎn)技術(shù)工人、研發(fā)技術(shù)人才和專業(yè)的營(yíng)銷人才有一定的依賴性，新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)招募到足夠的上述人才，這會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品成本、交貨期等產(chǎn)生重大不利影響。因此，第三代半導(dǎo)體行業(yè)需要既懂芯片設(shè)計(jì)同時(shí)又懂生產(chǎn)制造工藝、器件可靠性及應(yīng)用的高素質(zhì)人才，這在很大程度上也提高了該行業(yè)企業(yè)的準(zhǔn)入門檻。資金壁壘人才壁壘技術(shù)壁壘第三代半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程涉及微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)、電子線路、機(jī)械力學(xué)、熱力學(xué)等諸多學(xué)科，需多種學(xué)科的交叉融合，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝測(cè)試等多領(lǐng)域技術(shù)或工藝，并加以整合集成。因此，第三代半導(dǎo)體行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻較高。下游產(chǎn)品呈現(xiàn)多功能化、低能耗、體積輕薄等發(fā)展趨勢(shì)以及新技術(shù)、新應(yīng)用領(lǐng)域的大量涌現(xiàn)，對(duì)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)提出了非常高的技術(shù)要求。行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要擁有豐厚的技術(shù)、工藝經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備并持續(xù)技術(shù)革新和創(chuàng)新，而且能夠在短期內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出多品類、適宜量產(chǎn)的產(chǎn)品，才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳步。新進(jìn)企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)掌握先進(jìn)技術(shù)，亦難以持續(xù)保持技術(shù)的先進(jìn)性，這些均構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘。11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀近年來(lái)，我國(guó)信息技術(shù)得到迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體作為其中的關(guān)鍵器件起著重要的作用。政策方面國(guó)家出臺(tái)了一系列相關(guān)政策旨在大力提升先進(jìn)計(jì)算、新型智能終端、超高清視頻、網(wǎng)絡(luò)安全等數(shù)字優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，積極推進(jìn)光電子、高端軟件等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破，這大大提高了對(duì)半導(dǎo)體的需求，同時(shí)外部環(huán)境美國(guó)在芯片方面的制裁促使國(guó)家對(duì)芯片半導(dǎo)體的重視。種種原因使得中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1179億元，同比增長(zhǎng)32%，2018年到2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為43%，增長(zhǎng)速度驚人。其中2022年氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到658億元，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到445億元，其他化合物半導(dǎo)體為76億元。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問(wèn)題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景規(guī)模經(jīng)濟(jì)化驅(qū)使，產(chǎn)線向大尺寸轉(zhuǎn)移:全球SiC市場(chǎng)6英寸量產(chǎn)線正走向成熟，領(lǐng)先公司已進(jìn)軍8英寸市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)正在開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目以6英寸為主。目前雖然國(guó)內(nèi)大部分公司還是以4寸產(chǎn)線為主，但是產(chǎn)業(yè)逐步向6英寸擴(kuò)展，隨著6英寸配套設(shè)備技術(shù)成熟后，大尺寸國(guó)產(chǎn)SiC襯底技術(shù)也在逐步提升，產(chǎn)線的規(guī)模經(jīng)濟(jì)將會(huì)體現(xiàn)，目前國(guó)內(nèi)6英寸的量產(chǎn)時(shí)間差距縮小至7年。隨技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模經(jīng)濟(jì)影響，襯底價(jià)格會(huì)進(jìn)一步下探:SiC襯底價(jià)格下降是實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的關(guān)鍵因素。根據(jù)CASA數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，SiC襯底和外延隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)逐步成熟（良率提升）和產(chǎn)能擴(kuò)張（供給提升），預(yù)計(jì)襯底價(jià)格將保持每年以8%的速度下降。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，8英寸N型SiC襯底價(jià)格降速超過(guò)6英寸和4英寸，主要系產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟后導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提升，產(chǎn)品單價(jià)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。SiC行業(yè)正處于加速成長(zhǎng)期，市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng):第三代半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展，新能源產(chǎn)業(yè)鏈為增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。盡管第三代半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn)時(shí)間很早，但受制于成本和產(chǎn)業(yè)鏈不成熟等因素并未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化落地，2019年，以GaN-on-SiC等射頻器件的推廣，對(duì)設(shè)備開(kāi)發(fā)，襯底和外延技術(shù)的推動(dòng)形成了正向反饋。同時(shí)Wolfspeed已完成8英寸SiC襯底片的流片，6英寸產(chǎn)業(yè)鏈大規(guī)模商業(yè)化落地已逐步成型。同時(shí)SiC功率器件廣泛用于新能源汽車、光伏、軌道交通等領(lǐng)域，未來(lái)市場(chǎng)增速能夠得到保證。同時(shí)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也有多家企業(yè)布局SiC產(chǎn)業(yè)，未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局將持續(xù)深化。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)