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EUV光刻機(jī)DUV光刻機(jī)也能造出7nm芯片,但同EUV光刻機(jī)相比,二者還是有著不小的差距。在光源、光路系統(tǒng)與鏡頭三大方面,二者有著很大的不同首先,二者發(fā)光原理不同DUV光刻機(jī)光源為準(zhǔn)分子激光,而EUV光刻機(jī)則是激光激發(fā)等離子來(lái)發(fā)射EUV光子。通過(guò)不同方式,二者發(fā)出的光源也不同。其中,DUV光刻機(jī)的波長(zhǎng)能達(dá)到193納米,而EUV光源的波長(zhǎng)則為13.5納米。二者之間的差距十分明顯,波長(zhǎng)越短,所能實(shí)現(xiàn)的分辨率越高。這讓EUV光刻機(jī)能夠承擔(dān)高精度芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其次,二者的光路系統(tǒng)有著明顯的差異。DUV光路主要利用光的折射原理。其中,浸沒(méi)式光刻機(jī)會(huì)在投影透鏡與晶圓之間,填入去離子水,使得193nm的光波等效至134nm;而干法光刻機(jī)則不會(huì)如此,其介質(zhì)為空氣。而EUV光刻機(jī)則是利用的光的反射原理,內(nèi)部必須為真空操作。這是因?yàn)?,EUV光刻機(jī)的光源極易被介質(zhì)吸收,只要真空才能最大程度保證光源能量不被損失。最后,EUV光刻機(jī)鏡頭難度更大。目前,ASML的EUV光刻機(jī)的光學(xué)模組,需要依賴于德國(guó)蔡司,其他供應(yīng)商難以擔(dān)起此重任。為盡可能保證EUV光源能量不被損失,反射透鏡對(duì)光學(xué)精度的要求極高,并且反射透鏡表面還要鍍有采用Mo/Si的多層膜結(jié)構(gòu)。綜合來(lái)看,EUV光刻機(jī)的制造難度頗高,這使得EUV光刻機(jī)產(chǎn)能較低,價(jià)格也十分昂貴。但因?yàn)镋UV光刻機(jī)分辨率較DUV光刻機(jī)高出14倍,因此受到臺(tái)積電、三星等廠商的爭(zhēng)搶。而且,DUV光刻機(jī)雖然也能制造7nm芯片,但要經(jīng)過(guò)多次曝光,這會(huì)使得成本飆升,良品率也難以控制,而EUV光刻機(jī)則沒(méi)有這樣的煩惱。/s?id=16

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