華為終端_PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)V2.2

1、精選文庫 DKBA 華為技術(shù)有限公司技術(shù)規(guī)范 DKBA 6295-2013.08 終端 PCBA制造標(biāo)準(zhǔn) 2013年8月15日發(fā)布 2013年8月30日實(shí)施 華為技術(shù)有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 精選文庫 修訂聲明Revision declaration 本規(guī)范擬制與解釋部門：終端研發(fā)管理部產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部本規(guī)范擬制與解釋部門：終端研發(fā)管理部產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部 本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件： 終端 工藝材料選用規(guī)范（EMS版）、XXX單板工藝特殊說明文件、終端 產(chǎn)品手工焊 接 工藝規(guī)范 相關(guān)國(guó)際規(guī)范

2、或文件一致性： 替代或作廢的其它規(guī)范或文件： 華為 終端輔料清單（EMS版）V300R001 終端 PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范 相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系： 規(guī)范號(hào)規(guī)范號(hào)主要起草部門專家主要起草部門專家主要評(píng)審部門專家主要評(píng)審部門專家修訂情況修訂情況 DKBA6295-2012.08 終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝： 孫睿/65064 路宣華/65409 朱福建/00180824 閆紹盟/00185740 陶媛/00205750 終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部： 王風(fēng)平/00141012 終端VS中心： 賈洪濤/00182041 終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝： David LU/00901951 周影良/

3、00121795 終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部： 謝宗良/64578 黃俊/00127877 周本波/00173277 王通訊/00204793 潘林/00212217 周永托/00175235 胡小鋒/00186501 陳金榜/00207401 陶程/00206963 王儉志/00170992 李剛/00208422 終端VS中心： 徐波/00201075 李輝強(qiáng)/00217499 終端制造工程部： 蔡衛(wèi)全/00159139 首版發(fā)行，無升級(jí) 更改信息。 精選文庫 DKBA6295-2013.01 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： 孫睿/65064 王風(fēng)平/00141012 陶媛

4、/00205750 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平 臺(tái)組： 路宣華/65409 閆紹盟/00185740 于宏亮/00174254 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工 藝部： 謝宗良/64578 唐輝俊/00182130 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工 藝部： 陶程/00206963 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程 工藝部： 黃俊/00127877 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與 支撐部： 賈洪濤/00182041 徐波/00201075 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： David LU/00901951 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平 臺(tái)組： 成英華/00128360 周影良/00

5、121795 王儉志/00170992 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工 藝部： 谷日輝/00173991 周永托/00175235 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工 藝部： 王勇/00231768 周本波/00173277 王通訊/00204793 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工 藝部： 丁海幸/00112498 陳金榜/00207401 王湘平/00214540 制造SGB終端制造導(dǎo)入部： 蔡衛(wèi)全/00159139 1.更新了工藝輔料 清單及其保存標(biāo)準(zhǔn)； 2.更新了印刷/SPI/ 貼片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X- Ray/Underfill/插件 /波峰焊/手工焊/涂

6、 覆/硅膠固定等章 節(jié)內(nèi)容； 3.增加了“散熱器 固定”章節(jié)。 DKBA6295-2013.05 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： 孫睿/65064 陶媛/00205750 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平 臺(tái)組： 閆紹盟/00185740 于宏亮/00174254 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工 藝部： 謝宗良/64578 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工 藝部： 陶程/00206963 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程 工藝部： 黃俊/00127877 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與 支撐部： 賈洪濤/00182041 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： David LU/

7、00901951 王風(fēng)平/00141012 制造SGB終端制造導(dǎo)入部： 蔡衛(wèi)全/00159139 1.增加文件優(yōu)先級(jí) 順序； 2.更新工藝輔料清 單； 3.增加硅MIC PCBA洗板要求； 4.更新AOI工序通 用要求，增加術(shù)語 解釋； 5.細(xì)化PCBA分板 工序粉塵要求； 6.增加Underfill自 動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備規(guī)格； 7.回流爐穩(wěn)定性測(cè) 試頻率刷新； 8.波峰焊鏈速要求 刷新； 9.細(xì)化PCBA焊點(diǎn) 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 精選文庫 DKBA6295-2013.08 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： 孫睿/65064 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與 技術(shù)規(guī)劃部： David LU/00901

8、951 王風(fēng)平/00141012 終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與 支撐部： 賈洪濤/00182041 制造SGB終端制造導(dǎo)入部： 蔡衛(wèi)全/00159139 1.通用物料及PCB 存儲(chǔ)溫度要求刷新 2.生產(chǎn)過程停留時(shí) 間規(guī)定中環(huán)境溫度 要求刷新 2.SPI工序錫量印 刷規(guī)格要求刷新 3.Dipping Station 膜厚測(cè)量要求刷新 4.AOI工序貼片檢 驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求刷新 5.手工焊工藝操作 要求刷新 精選文庫 目 錄Table of Contents 1生產(chǎn)與存儲(chǔ)環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求生產(chǎn)與存儲(chǔ)環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求 .12 1.1概述.12 1.2PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請(qǐng)管

9、理要求.12 1.3物料規(guī)格及存儲(chǔ)使用通用要求.14 1.3.1通用物料存儲(chǔ)及使用要求.14 1.3.2PCB存儲(chǔ)及使用要求.14 1.3.3錫膏規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.15 1.3.4焊錫絲規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.15 1.3.5POP Flux規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求 .15 1.3.6Underfill膠水規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.16 1.3.7波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.16 1.3.8波峰焊錫條規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.16 1.3.9涂覆材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.17 1.3.10硅膠材料規(guī)格及存儲(chǔ)使用要求.17 1.4PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求.17 1.5PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時(shí)間要求.17 2

10、錫膏印刷工序規(guī)范錫膏印刷工序規(guī)范.19 2.1錫膏印刷設(shè)備能力要求.19 2.2印刷工序工具要求 .20 2.2.1印錫刮刀規(guī)格要求.20 2.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求.20 2.2.3印錫工裝規(guī)格要求.21 2.3錫膏印刷工序作業(yè)要求.21 2.3.1錫膏存儲(chǔ)和使用要求.21 2.3.2印刷工序作業(yè)要求.22 3SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序規(guī)范）工序規(guī)范.24 3.1SPI檢測(cè)要求 .24 3.2SPI設(shè)備能力要求 .24 3.2.1在線SPI設(shè)備能力要求.24 3.2.2SPI設(shè)備編程軟件系統(tǒng).25 3.3檢測(cè)頻率要求 .25 3.3.1離線SPI檢測(cè)頻

11、率要求.25 3.3.2在線SPI檢測(cè)要求.25 3.4錫膏印刷規(guī)格要求 .25 3.4.1印錫偏位規(guī)格要求.25 3.4.2錫量規(guī)格要求 .25 3.5過程報(bào)警管制要求 .26 4貼片工序工藝要求貼片工序工藝要求.27 4.1貼片工序通用要求 .27 4.2貼片機(jī)設(shè)備能力要求 .27 4.2.1貼片機(jī)設(shè)備處理能力.27 4.2.2貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別能力.27 4.3吸嘴規(guī)格要求 .28 4.3.1吸嘴與器件對(duì)應(yīng)關(guān)系.28 4.3.2吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對(duì)應(yīng)關(guān)系.29 精選文庫 4.3.3吸嘴吸取方式 .29 4.4FEEDERS規(guī)格要求.29 4.4.1Feeders與Tray的使用場(chǎng)

12、景定義.29 4.4.2Feeders寬度與可選元器件尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系.29 4.5貼片工藝過程要求 .30 4.5.1設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢要求.30 4.5.2作業(yè)要求 .30 4.5.3編程要求 .30 5DIPPING FLUX規(guī)范和操作要求規(guī)范和操作要求.31 5.1DIPPING STATION設(shè)備能力要求.31 5.2DIPPING STATION厚度測(cè)量要求.31 5.3DIPPING FLUX工藝操作要求 .32 6AOI工序規(guī)范工序規(guī)范.33 6.1AOI工序通用要求 .33 6.2AOI設(shè)備能力要求 .33 6.3AOI檢測(cè)頻率要求 .34 6.4器件貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) .34 6.4.1偏

13、位規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) .34 6.4.2阻容元件和小型器件.35 6.4.3翼形引腳器件 .36 6.4.4BGA/CSP等面陣列器件.36 7無鉛回流工序規(guī)范無鉛回流工序規(guī)范.37 7.1通用要求.37 7.2回流爐測(cè)溫板要求 .37 7.2.1產(chǎn)品測(cè)溫板制作要求.37 7.2.2產(chǎn)品測(cè)溫板使用要求.38 7.3爐溫曲線定義和要求 .38 7.4回流爐穩(wěn)定性測(cè)試方法.39 8PCBA分板要求分板要求.41 8.1工具設(shè)備要求 .41 8.2分板作業(yè)要求 .41 9X-RAY INSPECTION 規(guī)范規(guī)范 .42 9.1范圍定義.42 9.2設(shè)備能力要求 .42 9.3X-RAY檢測(cè)頻率要求.42 9

14、.4焊點(diǎn)X-RAY品質(zhì)檢測(cè)要求.42 10UNDERFILL 工藝規(guī)范和操作要求工藝規(guī)范和操作要求 .44 10.1UNDERFILL 膠水回溫要求.44 10.2UNDERFILL膠水使用要求.45 10.3UNDERFILL工序設(shè)備能力要求.45 10.3.1點(diǎn)膠設(shè)備 .45 10.3.2固化設(shè)備 .46 10.4UNDERFILL工序操作要求.47 10.5UNDERFILL工序測(cè)溫板要求.48 11插件工藝規(guī)范和操作要求插件工藝規(guī)范和操作要求.49 11.1插件剪角要求 .49 11.2插件引腳成型要求 .50 精選文庫 11.3手工插件要求 .50 12波峰焊工藝規(guī)范和操作要求波峰焊

15、工藝規(guī)范和操作要求.51 12.1波峰焊輔料存儲(chǔ)及使用要求.51 12.1.1波峰焊錫條使用要求.51 12.1.2SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加.51 12.1.3SACx0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加.52 12.1.4波峰焊助焊劑存儲(chǔ)和使用要求.52 12.2波峰焊設(shè)備能力要求 .53 12.3波峰焊測(cè)溫板要求 .53 12.4波峰焊曲線定義和要求.53 13手工焊工藝規(guī)范和操作要求手工焊工藝規(guī)范和操作要求.55 13.1手工焊工藝輔料使用要求.55 13.1.1手工焊錫絲使用要求.55 13.1.2手工焊清洗劑存儲(chǔ)及使用要求.55 13.2工具設(shè)備要求 .55 13.3手工焊作業(yè)要求 .56 14PCBA涂覆涂覆 .57 14.1PCBA涂覆材料使用要求.57 14.2工具設(shè)備要求 .57 14.3涂覆作業(yè)要求 .57 15硅膠固定硅膠固定.59 15.1工具設(shè)備要求 .59 15.1.1有機(jī)硅固定膠的使用.59 15.2