第九講 再流焊機(jī)運(yùn)行與編程.ppt

1、再流焊機(jī)運(yùn)行與編程,桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-溫度曲線分析,再流焊是SMT生產(chǎn)重要工藝環(huán)節(jié)，是自動(dòng)群焊過程，焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品質(zhì)量。再流焊運(yùn)行過程最重要的是溫度曲線設(shè)定。,【焊錫膏特性】 【設(shè)備結(jié)構(gòu)】 【SMA特點(diǎn)】 A Complex System!,【焊錫膏性能】從錫膏供應(yīng)商處獲得焊錫膏熔點(diǎn)、活性溫度及持續(xù)時(shí)間等信息；,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-焊錫膏與設(shè)備結(jié)構(gòu)分析,【再流焊設(shè)備】加熱方式、溫區(qū)數(shù)、是否獨(dú)立溫控、發(fā)熱體數(shù)目、熱電偶位置、熱風(fēng)形成與特點(diǎn)，風(fēng)速是否可調(diào)等,【傳送速度】SMA尺寸、元器件類型及數(shù)目、元器件尺寸及熱容量,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-溫度曲線分析,再流焊機(jī)

2、運(yùn)行前準(zhǔn)備-溫度曲線分析,【技術(shù)指標(biāo)】預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、快速升溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的持續(xù)時(shí)間、溫度范圍、溫升斜率等,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-溫度曲線分析,【設(shè)置要求】 焊接區(qū)之前溫升速率盡可能小 焊接區(qū)后半段需迅速升溫，焊接時(shí)間控制要短 生產(chǎn)前溫度曲線需反復(fù)、仔細(xì)調(diào)整 依據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)和批量大小選擇溫區(qū)數(shù),【柔性PCB溫度設(shè)定】 溫度參數(shù)不應(yīng)設(shè)置過高，風(fēng)機(jī)頻率不宜設(shè)置過大,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-PCB基板分析,【單面PCB溫度設(shè)定】 依據(jù)元件數(shù)目設(shè)置，通常不宜設(shè)置過大,【雙面PCB溫度設(shè)定】 雙側(cè)熱電偶感溫，雙面控溫；依據(jù)具體要求選擇,【BGA焊接溫度設(shè)定】 陰影效應(yīng)-適當(dāng)調(diào)高焊接溫度、兼顧兼容性。,目的

3、：防止設(shè)備自帶測(cè)溫裝置誤差而引入第三方測(cè)溫系統(tǒng)，用于精確測(cè)量爐溫。,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-測(cè)溫設(shè)備,SlimKIC2000測(cè)溫儀工作模式： 【無線數(shù)據(jù)傳輸模式】接收器；通信線始終保持連接 【數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模式】無接收器和外接電源,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-測(cè)溫設(shè)備,一端插座接幾個(gè)帶細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。測(cè)量時(shí)可用焊料、膠粘劑或高溫膠帶固定于測(cè)試點(diǎn)上；打開測(cè)溫儀開關(guān)，測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板進(jìn)入爐腔，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。記錄完畢，將測(cè)試儀與打印機(jī)連接，便可打印出多根各種色彩的溫度曲線。,再流焊機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備-SlimKIC2000,【Air TC】 【觸發(fā)溫度】：起始溫度+5 【硬件監(jiān)控器】：硬件支持

4、、故障反饋 【TP曲線數(shù)據(jù)獲得】：實(shí)時(shí)傳輸與數(shù)據(jù)存儲(chǔ),測(cè)溫在再流焊機(jī)編程中所處位置,測(cè)溫設(shè)備KIC2000使用-主界面,定義/編輯制程工藝窗口,編輯參數(shù)/Edit Specs,測(cè)量曲線-爐子參數(shù)設(shè)置界面,熱電偶粘貼示意圖,選擇熱電偶開始作溫度曲線,收集數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析，若出現(xiàn)紅色數(shù)據(jù)則說明爐溫實(shí)際值不符合要求，需重新調(diào)整爐溫。,查看曲線-溫度曲線數(shù)據(jù)分析,開機(jī)后，雙擊NS Series進(jìn)入系統(tǒng)界面，輸入用戶名和密碼后選擇運(yùn)行模式。,再流焊機(jī)的操作與運(yùn)行,再流焊機(jī)設(shè)置主操作界面,進(jìn)度條上方數(shù)值是各加熱區(qū)實(shí)際值。進(jìn)度條下方參數(shù)為各加熱區(qū)的實(shí)際設(shè)定值。,注意：回流焊文件名稱一般以“焊料名稱”命名，與印刷機(jī)、貼片機(jī)以“PCB”命名方式不同,再流焊機(jī)工具欄,再流焊機(jī)編程流程,參數(shù)設(shè)置： 要綜合考慮誤差因素（設(shè)備精度和外部環(huán)境）及PCB吸熱能力等。,再流焊機(jī)編程流程,再流焊機(jī)理想溫度曲線圖,焊接質(zhì)量影響