硬件設計文檔規(guī)范

1、SUCHNESS硬件設計文檔型 號：編 號：機密級別：絕密 機密 內(nèi)部文件部 門：硬件組擬 制：XXXX年 XX月 XX日審 核：年 月 日標 準 化：年 月 日批 準：年 月 日文檔修訂歷史記錄日期版本說明修改者 目錄1系統(tǒng)概述32系統(tǒng)硬件設計32.1硬件需求說明書32.2硬件總體設計報告32.3單板總體設計方案32.4單板硬件詳細設計32.5單板硬件過程調(diào)試文檔32.6單板硬件測試文檔43系統(tǒng)軟件設計43.1單板軟件詳細設計43.2單板軟件過程調(diào)試報告43.3單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告43.4單板軟件歸檔詳細文檔44硬件設計文檔輸出44.1硬件總體方案歸檔詳細文檔44.2硬件信息庫55需要解決的問題

2、56采購成本清單51系統(tǒng)概述2系統(tǒng)硬件設計2.1、硬件說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、 運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費和進度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等2.2、硬件總體設計報告 硬件總體設計報告是根據(jù)需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據(jù)。編寫硬件總體設計報告應包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊

3、的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等2.3、單板總體設計方案 在單板的總體設計方案確定后出此文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關板的關系，主要性能指標、功耗和采用標準2.4、單板硬件詳細設計 在單板硬件進入到詳細設計階段，應提交單板硬件詳細設計報告。在單板硬件詳細設計中應著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、

4、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設計便為軟件設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬件詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎，一定要詳細寫出。2.5、單板硬件過程調(diào)試文檔 開發(fā)過程中，每次所投 PCB 板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投 PCB 板時應制作此文檔。這份文檔應包括以下內(nèi)容：

5、單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB 圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進展說明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改2.6、單板硬件測試文檔 在單板調(diào)試完之后，申請內(nèi)部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現(xiàn)，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬件測試文檔，單板硬件測試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設計輸入輸出信號及性能參數(shù)、各功能模塊測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng) I/O 口信號線測試原始

6、記錄及分析，整板性能測試結(jié)果分析3系統(tǒng)軟件3.1單板軟件詳細設計 在單板軟件設計完成后應相應完成單板軟件詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強調(diào)的是：要詳細列出詳細的設計細節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關通訊協(xié)議的描述中，應說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義3.2單板軟件過程調(diào)試文檔 每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應當包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計劃、測試方案修改。 3.3單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告 在項目進入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進展、系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性能評估等。4硬件設計文檔輸出4.1硬件總體方案歸檔詳細文檔4.2 硬件信息庫為了共享技術資料，建議建立一個共享資料庫，每一塊單板都將有價值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括以