IC基本知識(shí)培訓(xùn)資料

1、1,IC基本知識(shí),2006.11.17,2,IC的定義,IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的縮寫，意指集成電路。 集成電路（Integrated Circuit, 通常簡(jiǎn)稱IC),是采用專門的設(shè)計(jì)技術(shù)和特殊的集成工藝技術(shù)，把構(gòu)成半導(dǎo)體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本單元器件，制作在一塊半導(dǎo)體單晶片（例如硅或者砷化鎵）或者陶瓷等絕緣基片上，并按電路要求完成元器件間的互連，再封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，能完成特定的電路功能或者系統(tǒng)功能，所有的元器件及其間的連接狀態(tài)、參數(shù)規(guī)范和特性狀態(tài)、試驗(yàn)、使用、維護(hù)都是不可分割的統(tǒng)一體，這樣而得的電路即是IC。,3,IC的應(yīng)用,目前，IC應(yīng)用在各行各業(yè)

2、中，時(shí)刻在影響著我們的生活。 計(jì)算機(jī)，電視，汽車機(jī)械，網(wǎng)絡(luò)通信，醫(yī)療器械，軍事設(shè)備等等各個(gè)方面。,4,集成電路的發(fā)展史,世界上第一塊集成電路，是1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯同時(shí)制作出來的（中國(guó)的第一塊集成電路是1965年制作出來的）。自此以后，集成電路經(jīng)歷了60年代的中小規(guī)模集成階段、70年代的大規(guī)模集成階段、80年代的超大規(guī)模集成階段，隨著深亞微米加工技術(shù)的應(yīng)用，在新的世紀(jì)之初采用0.12微米微細(xì)加工技術(shù)，1G（千兆）SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）業(yè)已問世，這標(biāo)志著集成電路已進(jìn)入巨大規(guī)模集成（GSI）這一重要發(fā)展階段。,5,世界集成電路行業(yè)已形成美國(guó)、亞太、日本、

3、歐洲比較均衡的四極化格局。 市場(chǎng)需求：預(yù)計(jì)到2010年全球集成電路銷售額將為7500億美元，亞太地區(qū)將以占總數(shù)46%強(qiáng)而高居榜首，成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。 發(fā)展特點(diǎn)：應(yīng)用的廣泛性。高附加值。高投入、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)，技術(shù)更新?lián)Q代周期極快。器件尺寸 逐漸縮小。 目前世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)為8英寸0. 25微米,12英寸0.18微米.,6,集成電路的現(xiàn)況,目前，集成電路的設(shè)計(jì)，生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在美國(guó)，歐洲，韓國(guó)等的生產(chǎn)商。我國(guó)，在此方面的起步較晚，技術(shù)研發(fā)水平同國(guó)外公司相比，還有很大的差距。現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司，主要著重在消費(fèi)類IC的研發(fā)。該類產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量大，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)率相對(duì)較低。,7

4、,怎樣認(rèn)識(shí)IC,1.查找DATASHEET 2.了解市場(chǎng)價(jià)格 3.了解可用的替代型號(hào) 4.了解其性能，工藝特點(diǎn)，應(yīng)用,8,得到DATASHEET的途徑, others,9,從DATASHEET中，我們需要拿到哪些信息？,芯片的介紹 芯片的特征 芯片的應(yīng)用 芯片的命名規(guī)則 應(yīng)用到的技術(shù) 版本 包裝,10,如何看ORDER INFORMATION？,11,典型IC的封裝,封裝定義：指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 通用的典型IC封裝有，BGA,PLCC,SOP,QFP,DIP,SOT-223等。,12,BGA（ BALL GRID ARRAY）,13,QFP（QUA

5、D FLAT PACKAGE）,14,SOP （SMALL OUTLINE PACKAGE）,15,PLCC,16,SOT223,17,DIP（DUAL INLINE PACKAGE）,18,IC的分類,雙極型 p Mos 單片集成電路 MOS 型 n Mos C Mos 按結(jié)構(gòu)分類 BiMOS 型 BiMos（雙極MOS) BiCMOS(雙極CMOS) 雙片集成電路 厚膜混合集成電路 薄膜混合集成電路 SSI（小規(guī)模） MSI（中規(guī)模） 集成電路 按規(guī)模分類 LSI（大規(guī)模） VLSI（超大規(guī)模） ULSI（特大規(guī)模） GSI（巨大規(guī)模） 數(shù)字電路 組合邏輯電路 時(shí)序邏輯電路 按功能分類 模

6、擬電路 線性電路 非線性電路 數(shù)字模擬混合電路 按應(yīng)用領(lǐng)域分類 按溫度分類,19,IC的溫度分類,商業(yè)級(jí)（070） 工業(yè)級(jí)（-40125陶磁封裝， - 4085塑料封裝） 軍品級(jí)（-55125） 883級(jí)（軍品級(jí)的一種） 宇航級(jí)（抗輻射）,20,74系列邏輯芯片,74系列集成電路大致可分為6大類： 74（標(biāo)準(zhǔn)型）； 74LS（低功耗肖特基）； 74S（肖特基）； 74ALS（先進(jìn)低功耗肖特基）； 74AS（先進(jìn)肖特基）； 74F（高速）。 另，高速CMOS電路的74系列，可分為3大類： HC為COMS工作電平； HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用； HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS

7、電路。 這9種74系列產(chǎn)品，只要后邊的標(biāo)號(hào)相同，其邏輯功能和管腳排列就相同。,21,如何辨認(rèn)區(qū)分IC的狀況,現(xiàn)在市場(chǎng)上流行的說法有： 全新（Brand New; New and Original;New and in Factory Sealed;) 散新(must be careful; lot of such parts in the market, especially in China market; they may tell you its new, but you must make sure its BULK NEW or Brand New.) PULLED（拆板）(pull

8、ed from the board) REFURBISHED（翻新）(after pulled, then reworked, like made the pins line, clean the parts,),22,真假IC的辨認(rèn),基本上可以從芯片的顏色，PIN腳的一致性，芯片的MARK，產(chǎn)地的標(biāo)示等。 很多是要靠經(jīng)驗(yàn)值的。,23,如何尋找及利用代理商？,在生產(chǎn)廠商的網(wǎng)站上查找，并注意技巧及信息的積累。 想方設(shè)法拿到代理商的報(bào)價(jià)，同我們得到的其他報(bào)價(jià)做比較，及參考。 現(xiàn)貨的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，我們需要同代理一起，打長(zhǎng)久戰(zhàn)，故需要同代理商建立良好的關(guān)系。,24,獲得參考價(jià)格的途徑,FUTURE：高于實(shí)際價(jià)10-30% DIGIKEY：實(shí)際價(jià)格 AR