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1、第1章,Altium Designer概述,本章的學(xué)習(xí)目標(biāo),本章主要討論Altium Designer的相關(guān)概念,并需要實(shí)現(xiàn)理解電子電路CAD基本概念的學(xué)習(xí)目標(biāo)。掌握簡(jiǎn)單的單面板、雙面板手工工藝。熟悉Altium Designer主窗口的配置和各部分的作用??刂艫ltium Designer項(xiàng)目和文件的新建、保存和打開(kāi)。掌握Altium Designer中的基本任務(wù)。1.1電子電路CAD的基本概念,1.1.1 CAD的基本概念CAD是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的縮寫(xiě)。特點(diǎn):快速、準(zhǔn)確,可以大大減少項(xiàng)目技術(shù)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。1.1.2電子電路CAD的基本概念,電子電路CAD是CAD軟件的一種,意味著使用計(jì)算機(jī)

2、完成電子電路的模擬設(shè)計(jì)和印刷電路板設(shè)計(jì)制作等。內(nèi)容:主要包括原理圖繪制、電路功能的設(shè)計(jì)、仿真和分析、印刷電路板的設(shè)計(jì)和測(cè)試等。1.1.3電子電路CAD設(shè)計(jì)的基本過(guò)程,1 .情景分析確定要使用的單位回路和回路元件的特定參數(shù)。2.通過(guò)電路仿真分析和驗(yàn)證電路功能,確定電路某些主要組件的參數(shù),1.1.3電子電路CAD設(shè)計(jì)的基本過(guò)程,3 .原理圖繪制,1.1印刷電路板的每個(gè)組件功能,1.2簡(jiǎn)單單,雙面板制作,1.2.1印刷板制作工藝板工藝流程:修剪板周?chē)叽?復(fù)制-鉆孔定位-粘合劑-腐蝕-清潔-去除粘合劑- 1。首先用細(xì)砂紙將符合尺寸的覆銅板表面打磨光滑,然后用復(fù)印紙將接線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。2.用直徑1

3、.0毫米的鉆頭鉆孔,定位入口,貼(或油漆)。3 .粘上膠水后,在板上鋪上厚板,用手掌壓在上面,目的是使所有膠水和復(fù)銅板更加牢固。必要時(shí)可以用吹風(fēng)機(jī)加熱,也可以加強(qiáng)可用貼紙的粘度。使用的貼紙粘度很高,膠紙薄,使用這種膠水制作板材更有效,一般不再需要加熱處理。(戴維亞設(shè),北境外觀)4。IC的腳位置要準(zhǔn)確,打孔時(shí)不要打偏,所以一般使用打孔后粘貼的板方式。腐蝕一般使用三氯化鐵作為腐蝕液。配方:塊狀三氯化鐵:水(1: 2),或液體三氯化鐵:水(1: 0.5)的比例。氯化鐵粉末濕氣大,難以保存。腐蝕液也可以用溫須酸(濃度約3638)過(guò)氧化氫(濃度約30)以4:2:1的比例配制。藥物完全透明,便于對(duì)腐蝕過(guò)程

4、的觀察工作。而且腐蝕速度相當(dāng)快!在容器里稍微搖晃,看到藥水后,一點(diǎn)點(diǎn)變成綠色,3-5分鐘內(nèi)腐蝕。如果認(rèn)為還很慢的話,再加一點(diǎn)過(guò)氧化氫,反應(yīng)就快了,銷(xiāo)售也不貴,很容易保管。鹽酸,過(guò)氧化氫都很有腐蝕性。5.印刷板腐蝕后,在水龍頭下沖洗,在布上沾洗滌劑,稍微打磨銅箔線,然后洗干。1.2.2電路板制作方法,1,簡(jiǎn)單的單面板制作設(shè)備包括一臺(tái)打印機(jī),熱轉(zhuǎn)印紙數(shù),一臺(tái)塑料機(jī)器,F(xiàn)ecl3蝕刻液,一個(gè)銅板,一個(gè)塑料盆(蝕刻時(shí)使用)。1.畫(huà)好PCB圖片,用激光打印機(jī)打熱轉(zhuǎn)印紙。2.用木炭或砂紙打磨銅箔層壓板,必須保證銅箔層壓板的平整度。3、將塑料機(jī)器加熱到180200度?;蛘哂渺俣缝贍C的時(shí)間太短,所以渡邊杏,5

5、分鐘差不多,特別是旁邊的地方還要好幾次。4、在塑料機(jī)器上預(yù)熱ccl,將打印的熱轉(zhuǎn)印紙復(fù)蓋在ccl上,向ccl送入48次。驗(yàn)證熱轉(zhuǎn)印紙和ccl是否粘在一起。如果粘得不牢,就要提高溫度。通常190度左右,委員會(huì)保證很堅(jiān)固。5、ccl冷卻后取出ccl紙,碳粉將傳送到ccl,暴露過(guò)程中要小心,動(dòng)作慢,防止碳粉脫落,如果少量脫落,可以用酒精松香溶液輕輕擦拭幾次。(松香溶液用松香粉和酒精或天球水按一定比例配制,其濃度必須適當(dāng),具有一定粘性即可。具有氧化、補(bǔ)焊、焊點(diǎn)增加光高度等作用。)或者將約80度的水放在一個(gè)盆里,放入木板,完全浸在水中,稍微冷卻后輕輕取下。(David aser,Northern Exp

6、osure,季節(jié)),6,在氯化鐵溶液中加入ccl進(jìn)行腐蝕,蝕刻時(shí)間約為2060分鐘,基于ccl的碳粉以外的銅膜消失。7.腐蝕完成后,可以用自來(lái)水洗干凈,然后用牙膏、牙刷把墨水洗干凈,烘干銅箔板。8.用細(xì)砂紙擦拭印刷板銅面,直到光線高,然后立即涂上松香溶液。2,簡(jiǎn)單的雙面板制作除了單面PCB制作的器材外,還需要小鉆頭、雙面膠。制作過(guò)程如下:1、首先在繪制的原理圖上創(chuàng)建段宜恩標(biāo)記。這個(gè)標(biāo)記很重要,保證板的前后對(duì)齊。對(duì)于12080的小圖版,建議使用5個(gè)點(diǎn)作為段宜恩點(diǎn)。分別是四個(gè)角和中間的某個(gè)地方?jīng)]有線的地方。2、在激光打印機(jī)上,將top層、bottom層打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。3,用木炭或砂紙打磨銅箔板,

7、必須確保銅箔板有良好的平整度。4、將ccl預(yù)熱到塑料機(jī)器上,并將打印的熱轉(zhuǎn)印紙(從這里獲取Top Layer的熱轉(zhuǎn)印紙)復(fù)蓋到ccl上。用雙面膠將四面和中心粘好,使熱紙膨脹渡邊杏,雙面膠不能粘在木炭粉上。5.用小鉆頭在銅箔板上的Top Layer熱電相紙上的段宜恩標(biāo)記上打孔。要小心別出岔子。否則,孔不合適。前板上還有五個(gè)段宜恩段宜恩孔。6,再打印一份Top Layer熱轉(zhuǎn)印紙,使用銅箔層壓板的段宜恩孔及其自身段宜恩標(biāo)記和銅箔層壓板另一側(cè)的Bottom Layer的段宜恩標(biāo)記對(duì)齊。7.用雙面膠把銅箔兩面的熱電相紙貼在一起制作了塑料。8、下一個(gè)冷卻、蝕刻、清潔、方法與單個(gè)面板相同。9、最后一步也是

8、比較重要的一步鉆孔,用焊接注釋焊接孔。1.3了解Altium Designer和Altium Designer的特征。操作簡(jiǎn)單,功能完整,容易學(xué)習(xí),自動(dòng)化程度高。1.3.1 Altium Designer開(kāi)發(fā)流程TANGO包Protel for dos 3。Protel for windows 1.0 4。Protel for windows 2.0 5。protel98 6。protel99 9.2005 altium designer,1.3.2 altium designer的卓越之處,1。設(shè)計(jì)環(huán)境的高度整合。2.自動(dòng)設(shè)置生產(chǎn)環(huán)境。3.統(tǒng)一平臺(tái)。1)管理員的功能。2)版本控制功能。3)元

9、件和文檔的鏈接。4)您可以在項(xiàng)目中包含自由格式的文檔。1.3.3 Altium Designer輸入/輸出設(shè)計(jì)1。線路圖設(shè)計(jì)2 .管理庫(kù)文件3 .FPGA設(shè)計(jì)4。PCB印刷電路1.3.4項(xiàng)目分析和驗(yàn)證1。數(shù)字模擬混合模擬2。設(shè)計(jì)前后的信號(hào)完整性分析1.3 1.4 Altium Designer的設(shè)計(jì)環(huán)境和管理,以及1.4.1 Altium Designer的開(kāi)發(fā)環(huán)境1。工作環(huán)境1)如何啟動(dòng)Altium Designer:在Windows窗口界面的Windows任務(wù)欄的“開(kāi)始”菜單中,進(jìn)入程序組,然后導(dǎo)航到安裝Altium Designer的根目錄,打開(kāi)Altium Designer中已存在的設(shè)

10、計(jì)文件,然后啟動(dòng)系統(tǒng)。2)主界面、菜單、工具欄、任務(wù)面板、主窗口命令選擇區(qū)域、任務(wù)面板任務(wù)欄(選項(xiàng)卡欄)、Preferences對(duì)話框、切換中英文環(huán)境、Altium Nano Board、2將在“項(xiàng)目”(Projects)面板中創(chuàng)建新的PCB項(xiàng)目文件,擴(kuò)展名為PrjPCB,如下圖所示。如下圖所示。,保存新項(xiàng)目文件,右鍵單擊項(xiàng)目文件,然后從彈出菜單中選擇“保存項(xiàng)目”命令,將彈出以下“保存項(xiàng)目文件”對(duì)話框,您可以在該對(duì)話框中確定保存路徑,輸入項(xiàng)目文件名,然后單擊“保存”按鈕保存項(xiàng)目文件。如果未保存文件,則直接關(guān)閉時(shí),確認(rèn)對(duì)話框?qū)⒆詣?dòng)彈出以通知您。創(chuàng)建新的設(shè)計(jì)文件并執(zhí)行菜單命令file/new/sc

11、hematic。在“項(xiàng)目”面板的“項(xiàng)目文件”下,將生成新的原理圖設(shè)計(jì)文件,如下圖所示。保存設(shè)計(jì)文件,單擊工具欄上的按鈕,彈出“保存設(shè)計(jì)文件”對(duì)話框,在對(duì)話框中確定保存路徑,輸入文件名,然后單擊“保存”按鈕保存設(shè)計(jì)文件。在Altium Designer中,每個(gè)設(shè)計(jì)文件的擴(kuò)展名都很容易移動(dòng),如下表所示:用于在菜單File|New下創(chuàng)建各種設(shè)計(jì)文檔的子菜單、在項(xiàng)目中添加或刪除文件、項(xiàng)目文件實(shí)例、非項(xiàng)目文件實(shí)例以及使用Storage Manager。設(shè)定專(zhuān)案參數(shù)選項(xiàng),并組合相關(guān)的專(zhuān)案設(shè)計(jì)工作區(qū)。如果要合并徐璐鏈接的項(xiàng)目或多個(gè)文本,則可以創(chuàng)建設(shè)計(jì)區(qū)域。打開(kāi)、項(xiàng)目或常規(guī)文件。Altium Designer

12、以項(xiàng)目方式管理文件,因此打開(kāi)文件時(shí),如果僅打開(kāi)項(xiàng)目文件,則可以打開(kāi)項(xiàng)目文件下的所有設(shè)計(jì)文件。您可以單擊工具欄上的打開(kāi)文件按鈕,在打開(kāi)彈出文件對(duì)話框中打開(kāi)最初保存的項(xiàng)目文件。面板區(qū)域(選項(xiàng)卡式面板)、選項(xiàng)卡欄、活動(dòng)面板、彈出式面板、1.5面板、工作區(qū)面板、工作區(qū)面板通常位于包含F(xiàn)iles、Projects和的Altium Designer主窗口的左側(cè),如圖所示。自動(dòng)隱藏“工作區(qū)”面板。工作區(qū)面板有兩種顯示模式:默認(rèn)情況下,工作區(qū)面板顯示在Altium Designer主窗口的左側(cè)。您可以變更顯示方式,使其在不使用時(shí)自動(dòng)隱藏。單擊自動(dòng)隱藏模式按鈕時(shí),將自動(dòng)隱藏“工作區(qū)”面板。如果不使用“工作區(qū)”面

13、板,則會(huì)自動(dòng)隱藏它,每個(gè)工作區(qū)面板的標(biāo)簽顯示在窗口的左上角。需要使用工作區(qū)面板時(shí),單擊相應(yīng)的選項(xiàng)卡可重新顯示面板,如圖所示。在自動(dòng)隱藏模式下,激活工作區(qū)面板,工作區(qū)面板關(guān)閉后,可以通過(guò)啟動(dòng)菜單命令“視圖”/“workspace面板”菜單,激活相應(yīng)工作區(qū)面板或面板任務(wù)欄中的相應(yīng)按鈕來(lái)進(jìn)行選擇。彈出面板轉(zhuǎn)換模式、選項(xiàng)卡面板轉(zhuǎn)換模式、活動(dòng)面板轉(zhuǎn)換模式、選項(xiàng)卡面板對(duì)齊曹征、系統(tǒng)面板菜單、設(shè)計(jì)編譯器面板菜單、電路圖面板菜單、輔助幫助面板菜單、儀表面板菜單、1.6 Altium Designer基本操作、1、左鍵1)選擇功能2 移動(dòng)窗口組件全部查看菜單fit document fit all object

14、s area selected objects around point PgUp PgDn End,50% 100% 200% 400% zoom out pan,還原1 .,2 .通過(guò)原理圖或PCB過(guò)濾器,3 .熟悉快速搜索(演示電路)、“查找類(lèi)似圖片”對(duì)話框、“完成查找類(lèi)似圖片”、“查看器”面板、更改字段寬度、更改Part Comment值A(chǔ)ltium Designer的基本操作以及查找和導(dǎo)航圖片。2.任務(wù)分析本機(jī)器任務(wù)比較容易,按照本章所述的知識(shí)逐步進(jìn)行即可。3 .程序和提示、(1)打開(kāi)Altium Designer、熟悉Altium Designer界面組件,以及更改任務(wù)面板的顯示方式。(2)創(chuàng)建新項(xiàng)目文件,并在指定目

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