PCB電路板塞孔加工工藝最新介紹.ppt

1、,印 制 塞 孔 加 工 工 藝,先塞孔後印板面油墨 (采用三臺印刷機(jī)) 連塞帶印 (采用兩臺印刷機(jī)) 於綠油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制) 於噴錫後塞孔 (塞孔量必須控制在3040%),目前大部份 PCB 客戶采用之塞孔加工流程：,注：塞孔板必須采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成),起泡/空泡問題 (Blister) 於 HAL 加工 錫珠問題 (Solder Ball) 於 HAL 加工 彈油問題 (Bleeding) 於後固化加工 爆孔問題 於後固化加工 透光裂痕問題 (Cracking) 於後固化加工,塞孔板常見問題：,不同塞孔方法之比較：,油墨塞孔量之影響因素：,一般

2、塞孔印制之所需工具：,刮刀之選擇 (20mm厚) 墊底基板 釘床 (雙面印刷) 塞孔網(wǎng)版之選擇 (鋁片/絲網(wǎng)) 印刷機(jī)之選擇 (23臺),注：塞孔板必須采分段後烘烤固化(用同一烤箱),20mm 厚塞孔刮刀之應(yīng)用：(TAIYO 建議采用),選擇塞孔刮刀及塞孔方法：,部份 PCB客戶采用,大部份 PCB客戶采用,部份 PCB 客戶采用,攻角大，難於塞孔 板厚 1.6mm， 刮一刀難於塞滿，最少刮印 23次,攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿，但印刷速度慢,攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞滿,TAIYO 不建議采用塞孔方法,由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現(xiàn)變

3、形，導(dǎo)致塞孔較果出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象,TAIYO 建議采用之塞孔厚刮刀,扒印法(10mm厚刮刀),推印法(10mm厚刮刀),扒印法(20mm厚刮刀),攻角對塞孔之影響：,塞孔墊底基板之制造：(TAIYO 建議采用),目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數(shù)，并可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷),鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為 35mm (Dia.)，并多鉆管位孔(與生產(chǎn)板相同)作固定生產(chǎn)板。,基板材料：1.6mm 厚，F(xiàn)R-4 基板 (蝕去表面銅箔較佳),釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷),目的：雙面濕印時專用 (一般用於印刷第二面),注意事項(xiàng)

4、：(1) 釘與釘之間距離：30mm (2) 尖釘之使用 作 Via 通孔之支撐 (3) 平釘之使用 作銅面及基材之支撐,基板材料：1.6mm 厚，F(xiàn)R-4 基板,先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機(jī)),連塞帶印：(采用雙刮刀印刷機(jī)),塞孔網(wǎng)版之選擇及制造：,鋁片網(wǎng)版：(鋁片厚度：0.3mm) 絲印網(wǎng)版：(一般采用36T絲網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度 50m),注： 若塞孔徑之 Opening 過大，孔環(huán)表面油墨過厚出現(xiàn)漬墨問題，會導(dǎo)致 HAL 時產(chǎn)生空泡掉油問題。,塞孔網(wǎng)版之比較：,對位之建議：,若采用鋁片網(wǎng)版塞孔時，由於鋁片不透光問題難於對位，建議先采用 Mylar 薄膜對位 (大部份 PCB 客戶，部份客

5、戶采用膠片對位),塞孔填滿量之分析：,板面油墨印刷網(wǎng)版：,絲印網(wǎng)版： 一般采用90120目(36T或48T絲網(wǎng)) 塞孔位置加擋點(diǎn)或不加擋點(diǎn)網(wǎng)版,注：為減少孔環(huán)表面油墨過厚出現(xiàn)漬墨問題，不少 PCB 客戶於塞孔位置加設(shè)擋點(diǎn)。,塞孔網(wǎng)版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機(jī)),連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機(jī)),加擋點(diǎn)印刷狀況之比較：(采用三臺絲印機(jī)),板面印刷(s/s面),板面印刷(c/s面),塞孔(c/s面),2,3,1,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,加擋點(diǎn)印刷,為改善塞孔板出現(xiàn)起泡及爆孔問題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板 80oC/6090min + 150160oC/60min，否則在噴錫加

6、工後(熱風(fēng)整平) 於塞孔位置油墨常出現(xiàn)起泡問題。 大部份 PCB 客戶采用立式烤箱烤板，并以三段式溫度設(shè)定為 80oC/6090min + 120oC/30min 150160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。,塞孔板注意事項(xiàng)(1)：,註：化學(xué)浸金板不能采用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板會使銅表面氧化，導(dǎo)致化學(xué)浸金加工後出現(xiàn)掉油問題。,分段烤烘固化(Step cure)，必須采用同一個烤箱及連續(xù)性升溫烤烘固化，減少塞孔內(nèi)油墨溫度改變，急速上升，導(dǎo)致塞孔油墨或油墨內(nèi)空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問題。同時，開始時烤箱溫度必須降至40-60oC間，否則采用分段烤烘固化沒有作用，這是解決爆孔問題及起泡問題之最佳方法。(參見下圖),塞孔板注意事項(xiàng)(2)：,塞孔板文字油墨之印刷，必須在分段固化完成後進(jìn)行印刷，否則會出現(xiàn)起泡及爆孔問題。這因?yàn)橐韵聝稍颍?若塞孔板孔內(nèi)油墨溶劑未能完全揮發(fā)時(即分段烤板低溫烤烘不足)，油墨處於高溫固化時會出現(xiàn)爆孔或彈油問題；