Hot Embossing Microfabrication.ppt

1、熱壓成型微加工，熱壓成型是一種使用主模具（硅工具(在基材（聚合物(上壓印微結(jié)構(gòu)的技術(shù)。熱壓中的步驟，將硅聚合物加熱到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上。通過在一定的壓花壓力下將硅工具壓在聚合物上來施加載荷。將硅工具和聚合物組件冷卻至Tg以下，并對工具進(jìn)行去壓花2007年.熱壓系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)，成本有效，易于制造。高效的快速流程。高縱橫比特征的制造。生物相容性表面使用聚合物基材。一次性低成本批量生產(chǎn)2007年.熱壓印的應(yīng)用，生物微機(jī)電系統(tǒng)/生物傳感器微流體器件微光學(xué)m-TAS(微全分析系統(tǒng))，熱壓印v/s其他微機(jī)電系統(tǒng)制造工藝，產(chǎn)品比較，熱壓印設(shè)置的示意圖，熱壓印概念實體模型，加熱子系統(tǒng)：熱分析，加熱塊尺寸和參數(shù)研究

2、發(fā)現(xiàn)的墨盒數(shù)量。每個10英寸10.5英寸4英寸的加熱塊上有53個加熱筒(1千瓦，1/2英寸，10英寸長).加熱筒的適當(dāng)區(qū)域配置，以實現(xiàn)最佳加熱時間、防止熱點(diǎn)以及模具和基板表面的均勻加熱。每個加熱塊有5個加熱區(qū)，具有不同的加熱功率/熱通量。加熱子系統(tǒng)：熱分析（續(xù).)，使用ANSYS中的迭代瞬態(tài)有限元熱分析獲得的區(qū)域配置。加熱筒的瞬態(tài)行為也被考慮在內(nèi)，加熱子系統(tǒng)：熱分析（續(xù).)，強(qiáng)制子系統(tǒng)：結(jié)構(gòu)分析，用于提供壓紋力的強(qiáng)制系統(tǒng)。英斯特朗公司5800型雙柱落地式框架材料測試系統(tǒng)提供的壓力。有限元結(jié)構(gòu)分析的熱解。材料建模包括楊氏模量和泊松比隨溫度的變化.結(jié)構(gòu)分析的位移等值線圖，1/4模型，由于對稱，用于有限元分析2007年.強(qiáng)制子系統(tǒng)：結(jié)構(gòu)分析（續(xù).)，冷卻子系統(tǒng)，15噸(52.76千瓦(冷卻器和溫度控制器，用于在2分鐘內(nèi)冷卻系統(tǒng)。冷卻板分為5個區(qū)域(5個輸入，5個輸出)，以獲得模具和基板表面的均勻溫度分布。優(yōu)化冷卻時間。用于將冷卻油均勻分配到冷卻板的歧管和流量計。微型真空室，微型真空室，用于在壓花過程中提供清潔和無濕氣的環(huán)境。微型真空室可以容納8英寸的基板。國家儀器公司的控制子系統(tǒng)、緊湊型現(xiàn)場點(diǎn)系統(tǒng)和LabVIEW用于主系統(tǒng)和獨(dú)立子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和控制，LabVIEW用于：監(jiān)控冷卻器設(shè)定點(diǎn)、母盤和基板上的溫度、真空室中的壓力?？刂茐夯C(jī)的運(yùn)動（位移和速