表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介.ppt

1、SMT技術(shù)簡(jiǎn)介,目 錄,一 、SMT概述 二 、SMT工藝流程制程簡(jiǎn)介 三 、SMT技術(shù)發(fā)展與展望,一、SMT概述,1.1 什麼叫SMT 1.2 SMT定義 1.3 SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ) 1.4 SMT發(fā)展歷史 1.5 為什要用SMT 1.6 SMT優(yōu)點(diǎn),1.1什么叫SMT,表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化低成本以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法

2、稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時(shí)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及,1.2 SMT定義,SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術(shù) SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設(shè)備 SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝,1.3 SMT相關(guān)術(shù)語(yǔ),起源于1960年中期

3、軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用. 今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航太電子及資訊產(chǎn)業(yè).,1.4 SMT發(fā)展歷史,SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場(chǎng),1.5 為什麼要用表面貼裝技術(shù)(SMT),1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所採(cǎi)用的積體電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不採(cǎi)用表面貼片元件 。3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。,1.6 SMT 之優(yōu)點(diǎn),1.能節(jié)省空間5070%. 2.大量節(jié)

4、省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數(shù)之各種零件. 4.具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節(jié)省製造廠房空間. 7.總成本降低.,二 、SMT工藝流程制程簡(jiǎn)介,2.1 貼片技術(shù)組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類,2.1貼片技術(shù)組裝流程圖 Surface Mounting Technology Process Flow Chart,2.2 SMT工藝流程,通常先作B面,再作A面,印刷錫膏,貼裝元件,回流焊,翻轉(zhuǎn),貼裝元件,印刷錫膏,回流焊,翻轉(zhuǎn),清洗,雙面回流焊工藝 A面布有大型IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最

5、小化，工藝控制復(fù)雜， 要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī),II 類:,波峰焊,插通孔元件,清洗,混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝,印刷錫膏,貼裝元件,回流焊,翻轉(zhuǎn),點(diǎn)貼片膠,貼裝元件,加熱固化,翻轉(zhuǎn),先作A面：,再作B面：,插通孔元件后再過(guò)波峰焊：,III 類:,SMT之成品,三、SMT技術(shù)發(fā)展與展望,SMT生産線主要設(shè)備,印刷機(jī),高速機(jī)1,泛用機(jī),回焊爐,高速機(jī)2,高速機(jī)3,反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變,0201 Chip與一個(gè)0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較。,反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件

6、的 Pitch 演變,0.65mm Pitch 以上,0.65mm Pitch,0.5mm Pitch,0.4mm Pitch,錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉(zhuǎn)變,鋼板制作方式：,1蝕刻（目前應(yīng)用減少） 2激光切割 （普遍應(yīng)用） 3電鑄（成本太高較少）-應(yīng)用於精密的印刷,蝕刻鋼板,普通激光切割鋼板,電拋光激光切割鋼板,印刷,貼裝,回流焊,SMT制程,狹隘的SMT制程,全方位的SMT制程 我們需要的制程,PCB設(shè)計(jì)對(duì)生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridging,不合理的設(shè)計(jì)增大了生產(chǎn)中短路的幾率當(dāng)我們分析為何短路數(shù)量比較多時(shí)我們才發(fā)現(xiàn)實(shí)際的焊盤間距如此之小,Product

7、name: Winterset,案例,0402的原材料不良可焊性非常差品質(zhì)受到極大影響,原材料對(duì)生產(chǎn)的影響 關(guān)于0.5mm Pitch ICs bridging,案例,SMT技術(shù)目前的兩個(gè)發(fā)展方向： 1-01005元件的應(yīng)用 2-無(wú)鉛制程的應(yīng)用(現(xiàn)在已經(jīng)導(dǎo)入) 01005的應(yīng)用可以讓目前的電路板尺寸成倍的縮小，進(jìn)一步促進(jìn)電子產(chǎn)品微型化；而即將出臺(tái)的防止鉛污染法規(guī)則要求必須執(zhí)行無(wú)鉛制程。,1電路板設(shè)計(jì) 2印刷：錫膏模板印刷參數(shù) 3貼裝 4回流焊接,01005元件的應(yīng)用研究,SMT技術(shù)正處在一個(gè)迎接變化的時(shí)刻 SMT生產(chǎn)將因此而變得更加富有挑戰(zhàn)性 SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感,無(wú)鉛制程,1全製程無(wú)鉛的困難：所有原材料的無(wú)鉛化 2合金材料的選擇-熔解溫度考量 3PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，電氣特性考量 5成本的考量,總 結(jié):SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一，從60年代初至今，SMT設(shè)備經(jīng)歷過(guò)手動(dòng)到半自動(dòng)到全自動(dòng)