QC培訓(xùn)資料1ppt.ppt

1、品保部QC培訓(xùn)資料,部門(mén)：品 保 部,日期：2016年10月,編制：楊 之 升,問(wèn)答題1,1、何謂數(shù)據(jù)？,答案：溫度：+20-30 ， 濕度：45%RH-75%,2、錫膏印刷時(shí)，所準(zhǔn)備的材料及工具 有哪些？,問(wèn)答題2,答案：需準(zhǔn)備，錫膏、刮刀、鋼板、 擦試紙、無(wú)塵布、清洗劑、 攪拌刀等,問(wèn)答題3,3、錫膏中的主要成份分為哪兩大 部分？,答案：錫粉和助焊劑,4、助焊劑在焊接中主要作用是什么？,問(wèn)答題4,答案：去除氧化物、破壞融錫表面張 力（就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行）防止再渡氧化。,問(wèn)答題5,5、錫

2、膏的取用有什么原則？,答案：按先進(jìn)先出原則。,問(wèn)答題6,6、錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，需經(jīng)過(guò) 哪兩個(gè)重要過(guò)程？回溫多 少時(shí)間？攪拌多長(zhǎng)時(shí) 間？,答案：1、回溫、攪拌，2、 4H,3、3-5分鐘,問(wèn)答題7,7、鋼網(wǎng)常見(jiàn)制作方法有哪些？,答案：蝕刻、激光、電鍍,問(wèn)答題8,8、SMT全稱是什么意思？,答案：表面貼裝技術(shù) （ Surface mount technology）,9、ESD全稱是什么？,問(wèn)答題9,答案：靜電放電 （Electro-Static discharge ),10、我司防潮箱管制溫度是多 少？濕度是多少？,問(wèn)答題10,答案：溫度20-30 ， 相對(duì)濕度：0-10%RH,問(wèn)答題11,11、

3、常用鋼網(wǎng)的材質(zhì)是什么？,答案：不繡鋼材質(zhì)。,問(wèn)答題12,12、常用被動(dòng)元器件和主動(dòng)元器件 有哪些？,答案：被動(dòng)有電阻、電容、電感， 主動(dòng)有IC、晶體管。,問(wèn)答題13,13、我司鋼網(wǎng)厚度是多少？,答案：0.12mm,問(wèn)答題14,14、ECN、DCN各、PCN代表 什么意思？,答案：ECN工程變更單 （Engineering Change Notice ） DCN設(shè)計(jì)變更單 （Design Change Notice ） PCN:產(chǎn)品變更通知 (Product change notification),問(wèn)答題15,15、5S具體內(nèi)容有哪些？,答案：整理、整頓、清潔、 清掃、素養(yǎng)。,16、我司質(zhì)量方

4、針是什么？,問(wèn)答題16,答案：不接受不良 不制造不良 不流出不良,問(wèn)答題17,17、PCB為什么進(jìn)行針空包裝？,答案：目的防塵防潮。,問(wèn)答題18,18、我司環(huán)境方針是什么？,答案：減廢節(jié)能 降低污染 嚴(yán)守法規(guī) 持續(xù)改進(jìn),問(wèn)答題19,19、QC七大手法中魚(yú)骨圖查原因中 4M1E指的是什么？,答案：人、機(jī)、料、方、環(huán)。,問(wèn)答題20,20、SMT回流焊溫度是多少？,答案：230-255 ,21、SMT-PCB板定位方式有哪些？,問(wèn)答題21,答案：真空定位、機(jī)械定位、雙邊 夾定位及板邊定位。,問(wèn)答題22,22、CPK指是什么意思？,答案：實(shí)際生產(chǎn)狀況制程能力 (Complex process Capa

5、bility),問(wèn)答題23,23、理想冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線 呈什么關(guān)系？,答案：呈鏡像關(guān)系,問(wèn)答題24,24、SMT-PCBA焊接需經(jīng)哪幾個(gè)階 段？,答案：升溫 恒溫 回流 冷卻,問(wèn)答題25,25、看圖識(shí)別？,答案：1、生產(chǎn)周期 2、耐火等級(jí) V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測(cè)試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有 燃燒物掉下。（最高阻然等級(jí)） V-1：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測(cè)試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有 燃燒物掉下。,問(wèn)答題26,26、ABS系統(tǒng)是什么？,答案：絕對(duì)坐標(biāo) （absolute coordinate）。,27、鋼網(wǎng)開(kāi)孔形式有哪些？,問(wèn)答題27,答案：方形、三角形、 圓形、星

6、形等。,問(wèn)答題28,28、SMT排阻有無(wú)方向？,答案：排阻“無(wú)”方向。,問(wèn)答題29,29、 我司使用的“全自動(dòng)印刷設(shè)備” 氣壓是多少？,答案：5-6kg,問(wèn)答題30,30、SMT常見(jiàn)的檢驗(yàn)方法 ？,答案：目檢、X光檢驗(yàn)（X-RAY)、 AOI檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)。,問(wèn)答題31,31、錫膏厚度用什么設(shè)備檢驗(yàn) ？,答案：用錫膏厚度測(cè) 試儀進(jìn)行檢驗(yàn) LTT-H80,問(wèn)答題32,32、SMT供料方式有哪些 ？,答案：有振動(dòng)式供料器 盤(pán)狀式和卷狀式,33、目檢工位無(wú)法確認(rèn)時(shí)，需依據(jù) 什么作業(yè) ？,問(wèn)答題33,答案：BOM、廠商確認(rèn)、樣品核對(duì),問(wèn)答題34,34、我司回流焊爐是什么形式？,答案：熱風(fēng)式、氮?dú)?、紅外

7、線等,問(wèn)答題35,35、常用的MARK點(diǎn)形狀有哪些？,答案：“十”字、方形、圓形、 三角形等。,問(wèn)答題36,36、品質(zhì)的真意是什么？,答案：第一次做好。,問(wèn)答題37,37、貼片機(jī)貼裝順序應(yīng)是怎么？,答案：先貼小零件后貼大零件,問(wèn)答題38,38、回流焊溫度是否需要測(cè)試？頻 率是多少？,答案：需要測(cè)試，每班各1次,39、鋼網(wǎng)張力檢查幾個(gè)要點(diǎn)是什 么？,問(wèn)答題39,答案：一般檢查5個(gè)點(diǎn)，1個(gè)中心 點(diǎn)，詳見(jiàn)下圖示：,測(cè)試點(diǎn)圖示,問(wèn)答題40,40：錫膏在冷藏柜中的存儲(chǔ)有效期 最長(zhǎng)是多久？,答案：最長(zhǎng)為：6個(gè)月。,問(wèn)答題41,41：未開(kāi)封已回溫錫膏（多長(zhǎng)時(shí)間 內(nèi)）不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室 存儲(chǔ)？常溫放置最長(zhǎng)幾天需報(bào) 廢處理？,答案：錫膏回溫在24H內(nèi)不使用 時(shí)，應(yīng)放置冷藏室最長(zhǎng)不能 超過(guò)7天，否則報(bào)廢處理。,42：沾有錫膏手套、布、紙廢氣物 如何正確處理？,問(wèn)答題42,答案：沾有錫膏手套、布、紙和錫 膏瓶要扔入專用的化學(xué)廢品 容器中，不可亂扔。,問(wèn)答題43,43：刮刀使用多少次需作 報(bào)廢處理？,答案：使用20萬(wàn)次需 報(bào)廢處理,問(wèn)答題44,44：識(shí)別芯片封裝方式？,答案： QFP方形扁平式封裝,答案： SOP：元器件封裝形式,答