3000-B-005技嘉主板產(chǎn)品品質(zhì)計(jì)劃

1、東莞長(zhǎng)安上角精陽(yáng)電子廠(chǎng)ITC ENTERPRISE CORPORATION生效日期技嘉主機(jī)板品質(zhì)管制計(jì)劃Gigabyte Mother Board QA Plan文件編號(hào)：3000-B-005制訂日期：2001年3月20日版本： 01頁(yè)號(hào): 1/3版 本修 訂 內(nèi) 容修訂日期修訂者01初次發(fā)行 NO6213單 位制訂部門(mén)(品保部)副總室工程部制造部資材部管理部業(yè)務(wù)部采購(gòu)部品保部資訊部報(bào)關(guān)部財(cái)務(wù)部管理代表需會(huì)簽的單位會(huì) 簽分發(fā)份數(shù)確認(rèn)日期確認(rèn)管理代表核準(zhǔn)審查擬案東莞長(zhǎng)安上角精陽(yáng)電子廠(chǎng)ITC ENTERPRISE CORPORATION生效日期技嘉主機(jī)板品質(zhì)管制計(jì)劃Gigabyte Mother

2、Board QA Plan文件編號(hào)：3000-B-005制訂日期：2001年3月20日版本： 01頁(yè)號(hào): 2/31.目的:為了保証產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足客戶(hù)品質(zhì)要求,明確品管部各工段職責(zé),特制定此計(jì)劃.2.范圍:適用于在精陽(yáng)電子廠(chǎng)生產(chǎn)技嘉產(chǎn)品時(shí)品管部工作計(jì)劃之推展.3. 職責(zé):3.1 QA職責(zé)3.1.1 QA負(fù)責(zé)依檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn),記錄,反饋各種品質(zhì)狀況.3.1.2 利用統(tǒng)計(jì)手法對(duì)各管制點(diǎn)進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)控.3.2 QA主管及QE職責(zé)3.2.1 針對(duì)問(wèn)題進(jìn)行分析,找出對(duì)策和糾正措施.3.2.2 提供該產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范.4.定義:(無(wú)).5.流程圖:(無(wú)).6.內(nèi)容:6.1 IQC, IPQC,FQ

3、C,OQC, QE Plan6.1.1 IQC:6.1.1.1抽樣標(biāo)準(zhǔn):電子料: 針對(duì)功能每批抽檢30PCS作功能測(cè)試. CR=0,MA=0,MI=0;針對(duì)其他檢驗(yàn)(如外觀檢驗(yàn))使用MIL-STD-105E G, CR=0,MA=0.4,MI=1.0塑件、結(jié)構(gòu)料:使用MIL-STD-105E G, CR=0,MA=0.65,MI=1.5.6.1.1.2檢驗(yàn)依據(jù): 6.1.1.2.1 ITC 進(jìn)料檢驗(yàn)程序(3000-A-005). 6.1.1.2.2抽樣計(jì)劃作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(3000-B-046). 6.1.1.2.3 ITC IQC 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(3000-B-016). 6.1.1.2.4 ITC塑膠

4、制品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(3000-B-018). 6.1.1.2.5 ITC 組件外殼機(jī)構(gòu)五金,包材進(jìn)料品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (3000-B-019). 6.1.1.2.6 ITC電子材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(3000-B-020). 6.1.1.2.7 ITC PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(3000-B-021). 6.2 SMT 制程6.2.1檢驗(yàn)方式PQA作業(yè)規(guī)范(3000-B-032).6.2.2檢驗(yàn)依據(jù):6.2.2.1 PCBA檢驗(yàn)規(guī)范(3000-B-033). 6.2.2.2 IPC-A-610B Class II東莞長(zhǎng)安上角精陽(yáng)電子廠(chǎng)ITC ENTERPRISE CORPORATION生效日期技嘉主機(jī)板品質(zhì)管制計(jì)劃Giga

5、byte Mother Board QA Plan文件編號(hào)：3000-B-005制訂日期：2001年3月20日版本： 01頁(yè)號(hào): 3/3 6.3 PTH 制程6.3.1檢驗(yàn)方式6.3.2.1 PQA作業(yè)規(guī)范(3000-B-032).6.3.2檢驗(yàn)依據(jù):6.3.2.1 PCBA 檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)(3000-B-033).6.3.2.2 IPC-A-610B CLASS II6.4 F/T制程 6.4.1 檢驗(yàn)方式 6.4.1.1 PQA作業(yè)規(guī)范(3000-B-032). 6.4.2檢驗(yàn)依據(jù) 6.4.2.1測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)6.5 Packing制程6.5.1檢驗(yàn)方式6.5.1.1 FQC作業(yè)規(guī)范(3000-

6、B-034).6.5.2檢驗(yàn)依據(jù)6.5.2.1 PCBA檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)(3000-B-033).6.5.2.2 IPC-A-610B CLASS II 6.5.2.3 包裝作業(yè)指書(shū)6.5.2.4技嘉主板成品檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)6.6 OQA PLAN6.6.1檢驗(yàn)方式 6.6.1.1 OQA出貨檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)(3000-B-048). 6.6.2檢驗(yàn)依據(jù) 6.6.1.1 包裝作業(yè)指書(shū) 6.6.1.2技嘉主板成品檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)6.8 SPC 應(yīng)用程序: SPC作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(3000-B-035).6.8 Process Management Plan程序:SILITEK品質(zhì)控制計(jì)劃之PMP.6.9 RMA Plan程序:RMA銷(xiāo)貨