集成電路版圖設計師職業(yè)標準(試行).doc

集成電路版圖設計師職業(yè)標準（試行）一.、職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱集成電路版圖設計師1.2職業(yè)定義通過EDA設計工具，進行集成電路后端的版圖設計和驗證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的GDSII數(shù)據(jù)。1.3 職業(yè)等級本職業(yè)共設四個等級，分別是版圖設計員（職業(yè)資格四級）、助理版圖設計師（職業(yè)資格三級）、版圖設計師（職業(yè)資格二級）、高級版圖設計師（職業(yè)資格一級）。1.4 職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)、常溫1.5 職業(yè)能力特征具有良好的電腦使用基礎與較強的外語閱讀能力；具備一定的半導體微電子基礎理論。具有很強的學習能力。1.6 基本文化程度理工科高等?？茖W歷。1.7 培訓要求1.7.1 培訓期限全日制職業(yè)學校教育：根據(jù)其培養(yǎng)目標和教學計劃確定。晉級培訓期限：版圖設計員不少于240標準學時；助理版圖設計師不少于240標準學時；版圖設計師不少于200標準學時；高級版圖設計師不少于180標準學時。1.8 鑒定要求1.8.1 適用對象從事或準備從事集成電路版圖設計的人員。1.8.2 申報條件以上各等級申報條件均參照“關于職業(yè)技能鑒定申報條件的暫行規(guī)定”1.8.3 鑒定方式分為理論知識考試和技能操作考核。技能操作考核采用上機實際操作方式，由35名考評員組成考評小組，根據(jù)考生現(xiàn)場操作表現(xiàn)及實際操作輸出結(jié)果，按統(tǒng)一標準評定得分。兩項鑒定均采用100分制，皆達60分及以上者為合格。1.8.4 考評人員與考生理論知識考試：平均15名考生配一名考評員。技能操作考核：平均58名考生配1名考評員。1.8.5 鑒定時間理論知識考試：設計員、助理設計師90分鐘，設計師、高級設計師120分鐘。技能操作考核：設計員、助理設計師90分鐘，設計師、高級設計師120分鐘。1.8.6 鑒定場地設備用于理論知識考試的標準教室；用于操作技能考試的場所：具有EDA設計平臺和網(wǎng)絡教學系統(tǒng)等設備和軟件，不少于20個考位。二、基本要求等級基礎性知識項目重要知識點四級職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識2. 職業(yè)守則計算機與網(wǎng)絡應用知識1. SUN 工作站簡況2. SOLARIS操作系統(tǒng)的基礎知識3. UNIX常用命令4. UNIX網(wǎng)絡基礎知識半導體基礎理論知識1. 半導體器件結(jié)構(gòu)及工作原理2. 集成電路基本原理3. 半導體物理集成電路工藝制造知識1. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)2. 氧化工藝3. 光刻工藝4. 摻雜工藝5. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設計EDA軟件知識1. 主要EDA廠商的概況2. EDA軟件的發(fā)展概況3. 前端設計軟件概況4. 后端設計軟件概況基本的版圖知識1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設計中的注意事項4. 不同器件特性相對版圖布局的關系三級職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識2. 職業(yè)守則計算機與網(wǎng)絡應用知識1. SUN 工作站概況2. SOLARIS操作系統(tǒng)基礎知識3. UNIX常用命令4. UNIX網(wǎng)絡基礎知識半導體基礎理論知識1. 半導體器件結(jié)構(gòu)及工作原理2. 集成電路基本原理3. 半導體物理集成電路工藝制造知識1. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)2. 氧化工藝3. 光刻工藝4. 摻雜工藝5. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設計EDA軟件知識1. 主要EDA廠商簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設計軟件概況4. 后端設計軟件概況基本的版圖知識1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設計中的注意事項4. 不同器件特性相對版圖布局的關系設計規(guī)則和物理驗證知識1. 設計規(guī)則和驗證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對比檢查4. 版圖參數(shù)的提取二級職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識2. 職業(yè)守則半導體基礎理論知識1. 半導體電路知識集成電路工藝制造知識2. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)3. 氧化工藝4. 光刻工藝5. 摻雜工藝6. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設計流程相關知識1. Top-Down設計流程2. Full-Customer設計流程3. Front-end設計4. Back-end設計集成電路設計EDA軟件知識1. 主要EDA廠商簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設計軟件概況4. 后端設計軟件概況基本的版圖知識1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設計中的注意事項4. 不同器件特性相對版圖布局的關系設計規(guī)則和物理驗證知識1. 設計規(guī)則和驗證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對比檢查4. 版圖參數(shù)的提取一級職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識2. 職業(yè)守則半導體基礎理論知識1. 半導體電路知識集成電路設計流程相關知識1. Top-Down設計流程2. Full-Customer設計流程3. Front-end設計4. Back-end設計集成電路設計EDA軟件知識1. 主要EDA廠商的簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設計軟件概況4. 后端設計軟件概況設計規(guī)則和物理驗證知識1. 設計規(guī)則和驗證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對比檢查4. 版圖參數(shù)的提取IC設計單元庫知識1. 單元庫的各種庫文件2. 各種單元的功能和結(jié)構(gòu)三、工作要求本標準對版圖設計員(四級)、助理版圖設計師(三級)、版圖設計師(二級)和高級版圖設計師(一級)的工作內(nèi)容和職業(yè)能力要求依次遞進，高級別覆蓋低級別。3.1 各等級”職業(yè)功能”的”工作內(nèi)容”一覽職業(yè)功能四級三級二級一級一.芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡并簡單維護芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡并維護芯片檢查分析二.版圖編輯版圖單元設計版圖單元設計較大規(guī)模版圖布局設計版圖優(yōu)化大規(guī)模版圖布局設計根據(jù)電路性能要求對版圖進行各種優(yōu)化三.邏輯分析整理邏輯圖整理邏輯圖邏輯仿真整理邏輯圖大規(guī)模邏輯仿真四.版圖物理驗證物理驗證（DRC）.DRC檢查理解設計規(guī)則DRC檢查參數(shù)提取后仿真編寫修改驗證文件五.聯(lián)系代工廠設計與制造之間的接口設計與制造之間的接口六.版圖自動布局布線.數(shù)據(jù)準備布局布線七.建立后端設計流程建立集成電路設計后端的流程3.2 各等級工作要求版圖設計員工作要求表(四級)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、芯片物理結(jié)構(gòu)分析 使用工業(yè)顯微鏡并簡單維護1.使用工業(yè)顯微鏡2.維護工業(yè)顯微鏡 基本的英文閱讀能力 芯片物理結(jié)構(gòu)分析1. 芯片解剖2. 芯片分析二. 簡單版圖編輯版圖單元設計1.會用版圖編輯工具2.版圖的層次使用1.層次的概念2.設計規(guī)則的概念3.電路單元的概念, 電路單元的功能和特性助理版圖設計師工作要求表(三級)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、芯片檢查分析 使用工業(yè)顯微鏡并維護1. 使用工業(yè)顯微鏡2. 維護工業(yè)顯微鏡1.基本的英文閱讀能力芯片檢查分析1.芯片檢查2.芯片分析1.半導體基礎知識2.電路知識二、邏輯分析 整理邏輯圖1.識別版圖2.邏輯圖的連接三、版圖編輯和物理規(guī)則檢查 版圖單元設計1.會用版圖編輯工具2.了解電路單元的功能和特性3.版圖的層次使用1.層次的概念2.設計規(guī)則的概念3.電路單元的概念 物理驗證（DRC）1.掌握設計規(guī)則2.會用物理驗證工具3.規(guī)則糾錯1.物理驗證的概念版圖設計師工作要求表(二級)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、邏輯分析 整理邏輯圖1.識別版圖2.邏輯圖的連接1.半導體基礎知識2電路知識 邏輯仿真1.電路仿真2.會用電路仿真工具1.一定的電路基礎2EDA仿真工具的使用二、版圖編輯 較大規(guī)模版圖布局設計1.會用版圖編輯工具2 .版圖的層次使用1. 電路功能和特性2. 電路的概念3. 層次的概念4. 設計規(guī)則的概念 版圖優(yōu)化1.版圖面積的控制及合理布局布線1.電路功能和特性2.版圖優(yōu)化的概念三、版圖物理驗證 DRC檢查1.DRC檢查文件的編寫和修改2版圖錯誤的修改1.物理規(guī)則檢查的概念和知識理解設計規(guī)則1.根據(jù)設計規(guī)則能讀懂DRC LVS文件1.設計規(guī)則的知識2.一定的工藝知識四、聯(lián)系代工廠設計與制造之間的接口1.了解代工廠的產(chǎn)能2了解工藝的穩(wěn)定性3.設計規(guī)則的更新1.較全面的工藝知識2設計規(guī)則的知識高級版圖設計師工作要求表(一級)職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識要求一、大規(guī)模邏輯分析 整理邏輯圖1.識別版圖2.邏輯圖的連接1.半導體基礎知識2.電路知識 大規(guī)模邏輯仿真1.電路仿真2.使用電路仿真工具1.較全面的電路基礎2.EDA仿真工具二、版圖編輯 大規(guī)模版圖布局設計1.用版圖編輯工具2.了解電路的功能和特性3.版圖的層次1.層次的概念2.設計規(guī)則的概念3.電路的概念 根據(jù)電路性能要求對版圖進行各種優(yōu)化1.了解電路的工作性能2.版圖面積的控制及布局優(yōu)化設計3.全面把握版圖設計中對電路性能優(yōu)化的需求1.版圖優(yōu)化的概念三、版圖物理驗證 DRC檢查1. 編寫和修改DRC檢查文件2. 修改版圖錯誤1.物理規(guī)則檢查知識 LVS檢查1.LVS檢查文件的編寫和修改2. 修改版圖的錯誤1.版圖和電路對比檢查的概念和知識參數(shù)提取后仿真1. 編寫和修改LPE文件2.參數(shù)反標后仿真1.版圖參數(shù)提取的概念和知識2.仿真知識 編寫和修改驗證文件1.根據(jù)新的設計規(guī)則改驗證文件1.設計規(guī)則的知識2.較全面的工藝知識四、版圖自動布局布線 數(shù)據(jù)準備1.單元庫各種文件的使用和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換1.設計單元庫的知識 布局布線1.使用自動布局布線工具2.時序控制和時鐘樹1.布局布線知識五、后端設計流程 建立集成電路設計后端的流程1.熟悉IC設計流程和EDA設計工具1.設計流程和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的知識四、比重表 4.1理論知識項 目四級三級二級一級基本要求必備知識職業(yè)道德5%5%5%5%基礎知識計算機與網(wǎng)絡應用知識5%5%半導體基礎理論知識30%20%10%15%集成電路工藝制造知識5%5%10%集成電路設計EDA軟件知識10%15%15%15%SUN工作站簡況、SOLARIS操作系統(tǒng)和UNIX基礎5%5%5%5%基本版圖知識40%35%15%專業(yè)性知識設計規(guī)則和物理驗證知識10%30%30%集成電路設計流程相關知識10%15%IC設計單元庫知識15%合 計100%100%100%100%4.2技能項 目四 級三 級二 級一 級職業(yè)功能芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡及簡單維護20%40%10%20%芯片解剖10%5%芯片分析10%5%版圖編輯版圖單元設計60%60%20%50%30%30%物理驗證（DRC）3