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1、鋼網(wǎng)制作規(guī)范、常規(guī)規(guī)范1網(wǎng)框規(guī)范:根據(jù)MPMUP2000H印刷機相應(yīng)規(guī)格制作網(wǎng)框,標準網(wǎng)框的邊長29*29英寸的正方形,網(wǎng) 框的厚度為:40+ -2MM其不平整度不超過1.5MMI2、 鋼片材料:鋼網(wǎng)鋼片材料選用不銹鋼板,其厚度為:0.1-0.12MM。3、Mark點要求:為使鋼網(wǎng)與印制板對位精確,鋼網(wǎng)背面需制作至少兩個 Mark點,鋼網(wǎng)與印制PCB板上的 Mark點位置應(yīng)一致,一般四拼板的 PCB應(yīng)制作四個鋼網(wǎng)Mark點,一對為對應(yīng)PCB輔 助邊上的Mark,另一對為對應(yīng)Block上對角距離最遠的一對 Mark點。激光制作的鋼 網(wǎng),其MARK點采用便面燒結(jié)的半刻方式制作。(注意:選用Mark

2、點時不宜選用在3mr 范圍內(nèi)有另外同類型 Mark點的點)二、修改規(guī)范1、CHIP料、0805及以上,開凹形防錫珠,如圖、0402,大小必須按PCB上的為準,不需要開防錫珠網(wǎng)孔,如兩焊盤一大一小不時,以大的焊盤為準進行開孔(內(nèi)距按正常元件制作)有鉛無鉛開面積的85%加大面積的10%開孔、0603,開1/3梯形。(當內(nèi)距小于0.60mm時,外移至0.60mm當內(nèi)距大于0.72mm時,內(nèi)擴至0.72mm)、二極管:A、限0402二極管:開1/3梯形,兩焊盤內(nèi)距距小于 0.65mm要內(nèi)切至0.65mm且內(nèi)切部 分的面積要用于外擴。如:兩焊盤內(nèi)距為0.4M M那么首先內(nèi)切至0.65mm,然后將內(nèi)切的0

3、.25mm的面積加在焊盤兩端。注意:對于一邊大一邊小的二極管焊要以大的焊盤為基準。 (因考慮到0402二極管不易 與0402的小料區(qū)分,現(xiàn)對于0402焊盤間距小于0.65MM的焊盤請與我司確認如何開網(wǎng).) B 0603二極管:內(nèi)距小于1.0mm的內(nèi)切至U 1.0mm后,開1/3梯形。2、BGA、0.50 Pitch, 開 0.30mm的圓形;、0.65 Pitch, 開 0.35mm的圓形;、0.80 Pitch, 開 0.43mm的圓形;其它無要求的按常規(guī)開孔。3、IC、排插類、0.30 Pitch,寬開0.16mm長外移0.13mm金手指形,并與周邊元件保持 0.25mm的安 全距離。、0

4、.40 Pitch, 寬開0.19mm 長外加0.14mm 金手指形。、0.50 Pitch,寬開0.22mm 長1 : 1,金手指形。、0.600.65 Pitch, 寬開 0.32mm 長 1 : 1,金手指形。、0.801.27 Pitch, 長寬1 : 1,金手指形。(6)、如圖2,此IC Pitch 大于0.50mm時,弓I腳長度外擴 接地焊盤:開點陣,保證 304 0%勺錫量。、如圖 3 (USB接口):固定腳開口面積整體外擴25%接地并在孔中心位置架“一”字橋0.3mm不用避孔;各引腳開口均外擴0.25mm,(如固定腳加大后與相鄰焊盤不能保證安全距離的, 需向能保證安全距離的方向

5、移動),0.50 Pitch 時,引腳寬開 0.24mm0.40 Pitch 時,引腳寬開 0.20mm.(如圖當PCB有接地焊盤時,居中開0805焊盤大小的 網(wǎng)孔.)有孔焊盤加大要架橋開T開1 / 3上|4、卡座類、SIM卡座,以PCB板焊盤大小尺寸為準,外三邊各擴(2)、如圖4(TF卡座):固定腳以PCB焊盤尺寸為準,外三邊各加0.30mm引腳外擴0.20mm.0.30mm.5、功放、如圖5,外圍外切20%中間接地焊盤居中開9個直徑為0.65mm的圓孔。、如圖6,對于個別過長或過寬的引腳,兩端內(nèi)縮,保證 70%勺錫量。中間接地焊盤開點陣,保證3040%量、如圖7:框住的引腳要求內(nèi)縮,居中開

6、保證60%勺錫量。、如圖8,居中開0.65mm的圓孔。圖7 口 6、側(cè)按健、如圖9 (五腳側(cè)按?。阂_外擴0.300.50mm,中間焊盤在在保證安全距離的前提下盡可能加大 兩端固定腳外三邊均外擴0.6MM。、如圖10:兩端焊盤內(nèi)切 0.20MM,外擴0.25MM.外抽板邊外加T 固定腳盡童加大. 必Q但兩邊焊盤大小一樣.1: 0.20MM在安金嗨需人蓿 厚悴擴025N1M圖107、晶振、濾波器、如圖、如圖此兩種晶振,兩端各內(nèi)切 1/2。 濾波器):如圖各外擴0.05mmo圖11圖12此濾波器引腳兩邊各外擴中間兩個焊盤居中開面積的90%0-08mm,ztz此元件不考慮安全距離, 按文件的尺寸開

7、即可。 口口口圖148、其它修改。、排阻、排容,內(nèi)距要保持為 0.65mm大于內(nèi)加,小于外移。、屏蔽框:寬度開口 :A)外形在LX W 15mrtK 15mn以下時,不需要擴大開孔按1:1開孔;B) 外形在LXW 15mrX 15mm以上時,要外擴 0.3MM(如L或 W有一邊15mm寸也需外擴0.3MM長度架橋要求:A)PCB上未分段的,按4MMT段,架橋0.6MM,如圖15紅色部分為架橋部分 且拐角處必須架斜橋或一字橋)B)PCB上分好段的,以PCB為準,則在PCB的基礎(chǔ)上保證橋?qū)?.6mm, 如果鋼網(wǎng)文件中有對某些位置提出修改要求的話,以文件為準。相鄰很近的兩個屏蔽框,如圖16,要求相鄰

8、屏蔽框的兩邊各外切 0.1MM.屏蔽框上通孔:直徑大于0.1MM的通孔,開網(wǎng)時應(yīng)避開,若直徑小于0.1MM時要與客戶確認 如何開孔。(0.10.15m m左右的圓孔不用避)拐角處必須架斜“一”字形橋兩邊安排各外切 0.1MM.兩邊安排各外切 0.1MM.圖16圖16鋼網(wǎng)開口原始焊盤鋼網(wǎng)開口圖17、如圖17: MIC類都要架0.3MM的“十”字橋,(陰隱部份為開孔)。原始焊盤、LCD排線,文件中沒有就不開,如果文件與 PCB板上都有,就1 : 1開。、天線饋點,一般情況下不開孔,如果文件與PCB板上都有,就需與客戶確認是否開孔。9、小鋼片修改要求1 鋼片 205*205mm2、中間架5mm勺“十”字橋,刻穿。3、A處用郵票孔連接,放便連接;孔的直徑為0.25mm 中心距為0.50mm4、開孔位與相對應(yīng)B處整體居中。三、客戶附送及其它特殊要求、焊盤確認:當PCB上有,文件中沒有時;或PCB上沒有,文件中有時,都要與客戶電話確認。、開網(wǎng)尺寸以PCB板焊盤尺寸為準。、開網(wǎng)時若我司提供的開網(wǎng)文件是經(jīng)過處

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