插件元器件焊接

1、電器元件的安裝、連線與焊接電器元件的安裝、連線與焊接1號(hào)光盤(pán)的內(nèi)容（二樓號(hào)光盤(pán)的內(nèi)容（二樓201）主要內(nèi)容主要內(nèi)容1.電器元件連接技術(shù)的發(fā)展電器元件連接技術(shù)的發(fā)展2.手工焊的意義手工焊的意義3.焊接工具介紹焊接工具介紹4.手工焊接的原則和方法手工焊接的原則和方法5.焊接中問(wèn)題的分析和處理方法焊接中問(wèn)題的分析和處理方法6.拆焊拆焊7.焊接新方法和設(shè)備的介紹焊接新方法和設(shè)備的介紹概述概述電器元件連接技術(shù)的發(fā)展電器元件連接技術(shù)的發(fā)展 在電子產(chǎn)品中印制電路板最開(kāi)始使用的在電子產(chǎn)品中印制電路板最開(kāi)始使用的時(shí)間是時(shí)間是1930年。在此之前，真空電子管等電年。在此之前，真空電子管等電子部件是安裝在鋁制殼體上

2、，它們之間是靠子部件是安裝在鋁制殼體上，它們之間是靠電線進(jìn)行電氣互連的。發(fā)明了晶體管之后，電線進(jìn)行電氣互連的。發(fā)明了晶體管之后，PCB得到廣泛使用后，它在電子產(chǎn)品內(nèi)的電得到廣泛使用后，它在電子產(chǎn)品內(nèi)的電子元器、部件的安裝；形成必要的配線電路子元器、部件的安裝；形成必要的配線電路去確保電氣信號(hào)的導(dǎo)通；以及確保電路間的去確保電氣信號(hào)的導(dǎo)通；以及確保電路間的絕緣等方面，就發(fā)揮了重要的功能作用。絕緣等方面，就發(fā)揮了重要的功能作用。未來(lái)電路板配線技術(shù)的發(fā)展未來(lái)PCB的配線技術(shù)將向著微細(xì)化和高密度化方向深入發(fā)展。另外，還應(yīng)值得注意的PCB發(fā)展動(dòng)向是：覆銅板用的銅資源趨于貧乏，如何在銅配線上實(shí)現(xiàn)省資源化的設(shè)

3、計(jì)，已成為今后必要的追求。目前的PCB電路圖形的形成的主流方法，是對(duì)粘附于基材的銅箔利用蝕刻的方式去除不需要的部分，形成所需電路圖形。這種制作電路的工藝方式稱(chēng)為減成法。今后為了對(duì)應(yīng)于配線的微細(xì)化和省資源化，采用加成法制作PCB將會(huì)增多。手工焊接的意義手工焊接的意義 手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的生產(chǎn)，手工焊接雖然已難于勝任現(xiàn)代化的生產(chǎn)，但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路板的調(diào)試和維但仍有廣泛的應(yīng)用，比如電路板的調(diào)試和維修，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。修，焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。它在電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中的地位是非常它在電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中的地位是非常重要的、必不可少的。重要的、必

4、不可少的。焊接工具介紹焊接工具介紹電子元器件的焊接工具主要是電烙鐵。電子元器件的焊接工具主要是電烙鐵。輔助工具有輔助工具有: :尖嘴鉗尖嘴鉗、斜口鉗、剝線鉗、鑷子和螺絲刀。、斜口鉗、剝線鉗、鑷子和螺絲刀。 電烙鐵：電烙鐵： 分為分為外熱式外熱式和和內(nèi)熱式二種：內(nèi)熱式二種： 外熱式電烙鐵（功率大）外熱式電烙鐵（功率大） 內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵（發(fā)熱快）（發(fā)熱快）烙鐵頭的形狀烙鐵頭的形狀內(nèi)熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵焊接握電烙鐵的方法焊接握電烙鐵的方法 手工焊接握電烙鐵的方法手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。三種。焊接元器件

5、及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。電烙鐵的使用：電烙鐵的使用：1.1.焊接印制電路板元件時(shí)般選用焊接印制電路板元件時(shí)般選用25W25W的外熱的外熱式或式或2OW2OW的內(nèi)熱式電烙鐵的內(nèi)熱式電烙鐵2.2.裝配時(shí)必須用有三線的電源插頭裝配時(shí)必須用有三線的電源插頭3.3.電烙鐵在使用一段時(shí)間后，應(yīng)及時(shí)將烙鐵電烙鐵在使用一段時(shí)間后，應(yīng)及時(shí)將烙鐵頭取出，去掉氧化物再重新配使用頭取出，去掉氧化物再重新配使用焊接的姿勢(shì)焊接材料和助焊劑焊接材料和助焊劑焊接材料：焊接材料：主要是焊錫絲主要是焊錫絲助焊劑的種類(lèi)：助焊劑的種類(lèi)：焊錫膏、焊油和松香焊錫膏、焊油和松香助焊劑的作用：幫助焊接助焊劑的作用：幫助焊接1.1.被

6、焊件必須是具有可焊性?？珊感砸簿褪潜缓讣仨毷蔷哂锌珊感??？珊感砸簿褪强山?rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫可浸潤(rùn)性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合在適當(dāng)?shù)臏囟群椭竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合的性能。在金屬材料中金、銀、銅的可焊性的性能。在金屬材料中金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁的較好，其中銅應(yīng)用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差?？珊感宰畈?。2.2.被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。氧化物和粉塵、油污等會(huì)妨礙焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面。在焊油污等會(huì)妨礙焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面。在焊接前可用機(jī)械或化學(xué)方法清除這些雜物。接前可

7、用機(jī)械或化學(xué)方法清除這些雜物。錫焊的條件錫焊的條件3.3.使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被焊件使用合適的助焊劑。使用時(shí)必須根據(jù)被焊件的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來(lái)選取。的材料性質(zhì)、表面狀況和焊接方法來(lái)選取。4.4.具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取囟冗^(guò)低，則難于焊具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。溫度過(guò)低，則難于焊接，造成虛焊。溫度過(guò)高會(huì)加速助焊劑的分接，造成虛焊。溫度過(guò)高會(huì)加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印制板上的解，使焊料性能下降，還會(huì)導(dǎo)致印制板上的焊盤(pán)脫落。焊盤(pán)脫落。5.5.具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀具有合適的焊接時(shí)間。應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、大小和性質(zhì)等來(lái)確定焊接時(shí)間。過(guò)長(zhǎng)易損、大小和性質(zhì)

8、等來(lái)確定焊接時(shí)間。過(guò)長(zhǎng)易損壞焊接部位及元器件，過(guò)短則達(dá)不到焊接要壞焊接部位及元器件，過(guò)短則達(dá)不到焊接要求。求。錫焊的要求錫焊的要求1.1.焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠。因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增度。用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法可增加機(jī)械強(qiáng)度。加機(jī)械強(qiáng)度。 . .焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金必須防止虛焊，虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表

9、面上，如下圖所示結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上，如下圖所示: :3.3.焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過(guò)少機(jī)械強(qiáng)度不夠、焊點(diǎn)上焊料應(yīng)適當(dāng)。過(guò)少機(jī)械強(qiáng)度不夠、過(guò)多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。過(guò)多浪費(fèi)焊料、并容易造成焊點(diǎn)短路。4.4.焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤。主要跟使用溫度和助焊劑有關(guān)。溫度和助焊劑有關(guān)。5.5.焊點(diǎn)要光滑、無(wú)毛刺和空隙。焊點(diǎn)要光滑、無(wú)毛刺和空隙。6.6.焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。焊點(diǎn)表面應(yīng)清潔。錫焊的要求錫焊的要求( (續(xù)續(xù)) )1.1.準(zhǔn)備準(zhǔn)備: :將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架將被焊件、電烙鐵、焊錫絲、烙鐵架等放置在便于操作的地方。等放置在便于操作的地方

10、。2.2.加熱被焊件加熱被焊件; ;將烙鐵頭放置在被焊件的焊接將烙鐵頭放置在被焊件的焊接點(diǎn)上，使接點(diǎn)上升溫。點(diǎn)上，使接點(diǎn)上升溫。3.3.熔化焊料熔化焊料: :將焊接點(diǎn)加熱到一定溫度后，用將焊接點(diǎn)加熱到一定溫度后，用焊錫絲觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫焊錫絲觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應(yīng)從烙鐵頭的對(duì)稱(chēng)側(cè)加入，而不是直接加絲應(yīng)從烙鐵頭的對(duì)稱(chēng)側(cè)加入，而不是直接加在烙鐵頭上。在烙鐵頭上。五步焊接操作法五步焊接操作法4.4.移開(kāi)焊錫絲移開(kāi)焊錫絲: :當(dāng)焊錫絲適量熔化后，迅速移開(kāi)焊當(dāng)焊錫絲適量熔化后，迅速移開(kāi)焊錫絲。錫絲。5.5.移開(kāi)烙鐵移開(kāi)烙鐵: :當(dāng)焊接點(diǎn)上的焊料流散接近飽滿，助當(dāng)焊接點(diǎn)上的焊

11、料流散接近飽滿，助焊劑尚未完全揮發(fā)，也就是焊接點(diǎn)上的溫度最適焊劑尚未完全揮發(fā)，也就是焊接點(diǎn)上的溫度最適當(dāng)、焊錫最光亮、流動(dòng)性最強(qiáng)的時(shí)刻，迅速拿開(kāi)當(dāng)、焊錫最光亮、流動(dòng)性最強(qiáng)的時(shí)刻，迅速拿開(kāi)烙鐵頭。移開(kāi)烙鐵頭的時(shí)機(jī)、方向和速度，決定烙鐵頭。移開(kāi)烙鐵頭的時(shí)機(jī)、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量。正確的方法是先慢后快，著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量。正確的方法是先慢后快，烙鐵頭沿烙鐵頭沿4545角方向移動(dòng)，并在將要離開(kāi)焊接點(diǎn)角方向移動(dòng)，并在將要離開(kāi)焊接點(diǎn)時(shí)快速往回一帶，然后迅速離開(kāi)焊接點(diǎn)。時(shí)快速往回一帶，然后迅速離開(kāi)焊接點(diǎn)。五步焊接操作法圖解五步焊接操作法圖解對(duì)熱容量小的焊件，可以用三步焊接法對(duì)熱容量小的焊件，可

12、以用三步焊接法1.1.焊前準(zhǔn)備好焊前準(zhǔn)備好 工具的準(zhǔn)備工具的準(zhǔn)備被焊件的清潔被焊件的清潔2.2.焊劑的用量要合適焊劑的用量要合適 用量過(guò)少則影響焊接質(zhì)量用量過(guò)少則影響焊接質(zhì)量用料過(guò)多時(shí)，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕用料過(guò)多時(shí)，焊劑殘?jiān)鼘?huì)腐蝕零件，并使線路的絕緣性能變差零件，并使線路的絕緣性能變差焊接操作要領(lǐng)焊接操作要領(lǐng)3.3.焊接的溫度和時(shí)間要掌握好焊接的溫度和時(shí)間要掌握好溫度過(guò)低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝溫度過(guò)低，焊錫流動(dòng)性差，很容易凝固，形成虛焊固，形成虛焊. .錫焊溫度過(guò)高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)錫焊溫度過(guò)高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧

13、化，并導(dǎo)致印制電路板屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤(pán)脫落上的焊盤(pán)脫落. .4.4.焊料的施加方法和烙鐵頭放置位置如下圖所示焊料的施加方法和烙鐵頭放置位置如下圖所示: :焊接操作要領(lǐng)焊接操作要領(lǐng)( (續(xù)續(xù)) )5.5.焊接時(shí)手要扶穩(wěn)。焊接時(shí)手要扶穩(wěn)。在焊錫凝固過(guò)程中不能晃動(dòng)被焊元器件引在焊錫凝固過(guò)程中不能晃動(dòng)被焊元器件引線，否則將造成虛焊。線，否則將造成虛焊。6.6.焊點(diǎn)的重焊。焊點(diǎn)的重焊。當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時(shí)，當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時(shí)，便要重新焊接。重新焊接時(shí)，必須待上次的便要重新焊接。重新焊接時(shí)，必須待上次的焊錫一同熔化并熔為一體時(shí)才能把烙鐵移開(kāi)。焊錫一同熔化

14、并熔為一體時(shí)才能把烙鐵移開(kāi)。7.7.焊接后的處理。焊接后的處理。當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)將焊點(diǎn)周?chē)暮竸┣逑串?dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)將焊點(diǎn)周?chē)暮竸┣逑锤蓛?，并檢查電路有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等干凈，并檢查電路有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等現(xiàn)象?，F(xiàn)象。焊接操作要領(lǐng)焊接操作要領(lǐng)( (續(xù)續(xù)) )焊后清洗造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因焊錫用量過(guò)多焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少錫過(guò)少,不足以包裹不足以包裹冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮表面不光亮(不光滑不光滑),有細(xì)小裂

15、紋。有細(xì)小裂紋。夾松香焊接夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的膜的,則要?jiǎng)t要吃吃凈焊錫凈焊錫,清潔被焊元器件或印清潔被焊元器件或印刷板表面刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。重新進(jìn)行焊接才行。焊錫連橋。指

16、焊錫量過(guò)多焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。焊接時(shí)要尤為注意。焊劑過(guò)量焊劑過(guò)量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí)留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或擦去多余的松香或焊劑。焊劑。焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙

17、鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。不當(dāng)造成的。拆焊原則拆焊原則(l)不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。構(gòu)件。(2)拆焊時(shí)不可損壞印制電路板上的焊盤(pán)與印制導(dǎo)拆焊時(shí)不可損壞印制電路板上的焊盤(pán)與印制導(dǎo)線。線。 (3)對(duì)已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，對(duì)已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。 (4)在拆焊過(guò)程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件在拆焊過(guò)程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動(dòng)其他元器件的位置。若確實(shí)需要，則要做或變動(dòng)其他元器件的位置。若確實(shí)需

18、要，則要做好復(fù)原工作。好復(fù)原工作。拆焊要點(diǎn)拆焊要點(diǎn)(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間拆焊的加熱時(shí)間和溫度較焊接時(shí)間要長(zhǎng)、要高，拆焊的加熱時(shí)間和溫度較焊接時(shí)間要長(zhǎng)、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件燙壞或使焊盤(pán)翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來(lái)燙壞或使焊盤(pán)翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來(lái)進(jìn)行拆焊。進(jìn)行拆焊。 (2)拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會(huì)下降，在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會(huì)下降，尤其是對(duì)塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過(guò)尤其是對(duì)塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過(guò)分的用力拉、搖、

19、扭都會(huì)損壞元器件和焊盤(pán)。分的用力拉、搖、扭都會(huì)損壞元器件和焊盤(pán)。(3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料吸去拆焊點(diǎn)上的焊料拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時(shí)間，減小元器件及印制電路板損壞的少拆焊的時(shí)間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒(méi)有吸錫工具的情況下，則可以可能性。如果在沒(méi)有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái)，用電烙將印制電路板或能夠移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái)，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動(dòng)流向鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自

20、動(dòng)流向烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的。烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的。印制電路板上元器件的拆焊印制電路板上元器件的拆焊. .分點(diǎn)拆焊分點(diǎn)拆焊. .集中拆焊集中拆焊3.3.間斷加熱拆焊間斷加熱拆焊安全注意事項(xiàng)安全注意事項(xiàng)1.溫度不能超過(guò)溫度不能超過(guò)300攝氏度。攝氏度。2.操作過(guò)程中不要拿著電烙鐵嬉戲打鬧。操作過(guò)程中不要拿著電烙鐵嬉戲打鬧。3.不要甩電烙鐵頭上的錫，防止傷及他人。不要甩電烙鐵頭上的錫，防止傷及他人。焊接新方法和設(shè)備介紹焊接新方法和設(shè)備介紹 隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，焊接方法，焊接方法和設(shè)備不斷更新。波峰焊、再流焊、倒裝焊、和設(shè)備不斷更新。波峰焊、再流焊、倒

21、裝焊、超聲波焊、激光焊超聲波焊、激光焊日新月異。日新月異。 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象,所以叫所以叫“波峰焊波峰焊”。波峰焊原理 目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。傳遞方法。 在預(yù)熱之后，線路板用單波在預(yù)熱之后，線路板用單波(波波)或雙波或雙波(擾擾流波和流波和波波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行