線路板生產(chǎn)工藝流程

1、線路板生產(chǎn)流程(一)多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介*單面板工藝流程 下料磨邊鉆孔外層圖形（全板鍍金）蝕刻檢驗(yàn)絲印阻焊（熱風(fēng)整平）絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn) *雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)*多層板噴錫板工藝流程 下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)*多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖

2、形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍金、去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊化學(xué)沉鎳金絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)一步一步教你手工制作PCB制作PCB設(shè)備與器材準(zhǔn)備 (1)DM-2100B型快速制板機(jī)1臺(tái) (2)快速腐蝕機(jī)1臺(tái) (3)熱轉(zhuǎn)印紙若干 (4)覆銅板1張 (5)三氯化鐵若干 (6)激光打印機(jī)1臺(tái) (7)PC機(jī)1臺(tái) (8)微型電鉆1個(gè)(1)DM-2100B型快速制板機(jī) DM一2100B型快速制板機(jī)是用來(lái)將打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的印制電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板

3、上的設(shè)備， 1)【電源】啟動(dòng)鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動(dòng)啟動(dòng)。 2)【加熱】控制鍵一當(dāng)膠輥溫度在100以上時(shí)，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“C”。再次按下該鍵，將繼續(xù)進(jìn)行加熱，工作狀態(tài)顯示為當(dāng)前溫度；按下此鍵后，待膠輥溫度降至100以下，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輥溫度在100以內(nèi)時(shí)，按下此鍵，電源將立即關(guān)閉。 3)【轉(zhuǎn)速】設(shè)定鍵一按下該鍵將顯示電機(jī)轉(zhuǎn)速比，其值為30(0.8轉(zhuǎn)/分)80(2.5轉(zhuǎn)/分)。按下該鍵的同時(shí)再按下上或下鍵，可設(shè)定轉(zhuǎn)印速度。 4)【溫度】設(shè)定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設(shè)定溫度值。最高設(shè)定溫度為180C，最低設(shè)定溫度為100；

4、按下此鍵的同時(shí)再按下上或下鍵，可設(shè)定溫度。 5)上和下?lián)Q向鍵一開(kāi)機(jī)時(shí)系統(tǒng)默認(rèn)為退出狀態(tài)，制板過(guò)程中，若需改變轉(zhuǎn)向，可直接按此鍵。(2)快速腐蝕機(jī) 快速腐蝕機(jī)是用來(lái)快速腐蝕印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進(jìn)行循環(huán)，被腐蝕的印制版就處在流動(dòng)的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。(3)熱轉(zhuǎn)印紙 熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過(guò)特殊處理的、通過(guò)高分子技術(shù)在它的表面覆蓋了數(shù)層特殊材料的專用紙，具有耐高溫不粘連的特性.(4)微型電鉆 微型電鉆是用來(lái)對(duì)腐蝕好的印制電路板進(jìn)行鉆孔的。4實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告(1)PCB圖的打印方法 啟動(dòng)Protel 98一打開(kāi)設(shè)計(jì)的PCB圖-單擊菜單欄中的F

5、ile-Setup Printer一獲得Printer Setup對(duì)話框. 1)底層印制圖(Bottom)的打印 選中上圖中的項(xiàng)-項(xiàng)-打開(kāi)Setup Composite Print對(duì)話框，在Signal Layers項(xiàng)中選中Bottom的復(fù)選框，在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框. 選圖中的項(xiàng)一打開(kāi)Composite Artwork Printer Setup對(duì)話框，選中Show Holes和Monochrome的復(fù)選框。 最后按圖中的項(xiàng)，就可完成單面PCB或雙面PCB的底層印制圖的打印。 2)頂層印制圖(TOP)的打印 選中上二圖中的項(xiàng)-項(xiàng)一打開(kāi)Setup Output Options

6、對(duì)話框，選中Mirroring項(xiàng)-在Signal Layers項(xiàng)中選中TOP的復(fù)選框，在Other項(xiàng)中選中KeepOut復(fù)選框。 選中圖中的項(xiàng)一打開(kāi)Final Artwork Printel Setup對(duì)話框，選中Show Holes的復(fù)選框 最后按圖中的項(xiàng)，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2)覆銅板的下料與處理1)用鋼鋸根據(jù)PCB的規(guī)劃設(shè)計(jì)時(shí)的尺寸對(duì)覆銅板進(jìn)行下料。2)用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3)用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。4)清水洗凈后，晾干或擦干。(3)：PCB圖的轉(zhuǎn)貼處理1)對(duì)于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡(jiǎn)單，具體方法是： 將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，

7、有圖案的一面朝上。 將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。 將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對(duì)齊。 將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。 2)對(duì)于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較復(fù)雜，具體方法是： 用一張普通的紙打印一份設(shè)計(jì)的PCB圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。 用裝有07mm鉆頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔. 將裁剪好的有底層圖(有圖案的一面朝上)的熱轉(zhuǎn)印紙的四角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。 將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖的熱轉(zhuǎn)印紙上。 將鏡像打印的有頂層圖的熱轉(zhuǎn)印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝

8、下。 將上、下層熱轉(zhuǎn)印紙與雙層覆銅板壓緊，用透明膠帶粘接，退出四角上的大頭針. (4)PCB圖的轉(zhuǎn)印 1)將制版機(jī)放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動(dòng)鍵兩秒，電機(jī)和加熱器將同時(shí)進(jìn)入工作狀態(tài)。 2)按下【溫度】鍵，同時(shí)再按下上或下鍵，將溫度設(shè)定在150。 3)按下【轉(zhuǎn)速】鍵，同時(shí)再按下上或下鍵，設(shè)定電機(jī)轉(zhuǎn)速比，可采用默認(rèn)值。 4)按下【溫度】和【轉(zhuǎn)速】鍵，可查看顯示“加熱比”。當(dāng)為“0”時(shí)：加熱功率為0，當(dāng)為“255時(shí)：加熱功率為100?！凹訜岜取敝荒懿榭礋o(wú)需手動(dòng)調(diào)整。線路板生產(chǎn)流程(二)5)當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近150時(shí)，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放進(jìn)DM-2100B型快速制板機(jī)中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。 6

9、)轉(zhuǎn)印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“c”，待膠輥溫度降至100：以下時(shí)，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輥溫度顯示在100以內(nèi)時(shí)，按下【加熱】鍵，電源將立即關(guān)閉.(5)轉(zhuǎn)印PCB圖的處理 1)轉(zhuǎn)印后，待其溫度下降后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進(jìn)行觀察，此時(shí)轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完全被轉(zhuǎn)印在敷銅板上。 2)如果有較大缺陷，應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送人轉(zhuǎn)印機(jī)再轉(zhuǎn)印一次。 3)如有較小缺陷，請(qǐng)用油性記號(hào)筆進(jìn)行修補(bǔ)。(6)FeCL3溶液的配制 1)戴好乳膠手套，按3：5的比例混合好的三氯化鐵溶液(大約3。4升)。 2)將配制的溶液進(jìn)行過(guò)濾。 3)將過(guò)濾后的腐蝕液倒人快速腐蝕機(jī)中，以不超過(guò)腐蝕平臺(tái)為宜。 4)準(zhǔn)備

10、一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出.(7)PCB板的腐蝕 1)將裝有FeCl3，溶液的腐蝕機(jī)放置平穩(wěn)。2)帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。 3)將“橡膠吸盤”吸在工作臺(tái)上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板與工作臺(tái)成一夾角。 4)接通電源，觀察水流是否覆蓋整個(gè)電路板。如不能覆蓋整個(gè)電路板，在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤在工作臺(tái)上的位置，以求水流覆蓋整個(gè)電路板。 5)蓋上腐蝕機(jī)的蓋子，接通電源進(jìn)行腐蝕，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開(kāi)電源。 6)取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。PCB板的腐蝕示意圖如圖所示.(8)PCB板的打孔 1)將帶有定位錐的專用鉆頭裝在微型電鉆(或鉆

11、床)上。 2)對(duì)準(zhǔn)電路板上的焊盤中心進(jìn)行鉆孔。定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個(gè)非常干凈的焊盤。 3)配制酒精松香助焊劑，對(duì)焊盤涂蓋助焊劑進(jìn)行保護(hù).實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng) 1)轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不可用一般紙代替。 2)為保證制版質(zhì)量，所繪線條寬度應(yīng)盡可能不小于03mm. 3)制板機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)，按下溫度控制鍵，顯示器第一位將顯示閃動(dòng)的“C”，電機(jī)仍將運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，待溫度下降到100C以后，電源將自動(dòng)關(guān)閉。開(kāi)機(jī)時(shí)如溫度顯示低于100，請(qǐng)勿按動(dòng)加熱控制鍵，否則將關(guān)閉電源。不用時(shí)請(qǐng)將電源插頭拔掉。單面PCB生產(chǎn)流程單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器儀表等。 單面板的印制圖形比較簡(jiǎn)單

12、，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。雙面PCB制造工藝1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 - 下料 - 沖鉆基準(zhǔn)孔 - 數(shù)控鉆孔 - 檢驗(yàn) - 去毛刺 - 化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅 - 檢驗(yàn) - 刷板 - 貼膜(或網(wǎng)印) - 曝光顯影(或固化) - 檢驗(yàn)修板 - 圖形電鍍(Cn十SnPb) - 去膜 - 蝕刻 - 檢驗(yàn)修板 - 插頭鍍鎳鍍金 - 熱熔清洗 - 電氣通斷檢測(cè) - 清潔處理 - 網(wǎng)印阻焊圖形 - 固化 - 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) - 固化 - 外形加工 - 清洗干燥 - 檢驗(yàn) - 包裝 - 成品。流程中“化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅”這兩道

13、工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2 SMOBC工藝SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電

14、鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板 - 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 - 退鉛錫 - 檢查 - 清洗 - 阻焊圖形 - 插頭鍍鎳鍍金 - 插頭貼膠帶 - 熱風(fēng)整平 - 清洗 - 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) - 外形加工 - 清洗干燥 - 成品檢驗(yàn) - 包裝 - 成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板 - 鉆孔 - 化學(xué)鍍銅 - 整板電鍍銅 - 堵孔 - 網(wǎng)印成像(正像) - 蝕刻 - 去網(wǎng)印料、去堵孔料 - 清洗 - 阻焊圖形 - 插頭鍍鎳、鍍金 - 插頭貼膠帶 - 熱風(fēng)整平 - 下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在

15、堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。雙面PCB生產(chǎn)流程雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。 雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。多層PCB生產(chǎn)流程它實(shí)際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)可以做到近100層的PCB板，但目前計(jì)算機(jī)的