工序常見缺陷(接收標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生原因、預(yù)防措施)培訓(xùn)

1、1工序常見缺陷工序常見缺陷（接收標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生原因、解決措施接收標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)生原因、解決措施） 2013年年1月月基礎(chǔ)工藝培訓(xùn)教材基礎(chǔ)工藝培訓(xùn)教材2 培訓(xùn)內(nèi)容結(jié)構(gòu)培訓(xùn)內(nèi)容結(jié)構(gòu)1 1、工序名稱、工序名稱2 2、常見缺陷名稱及典型圖片、常見缺陷名稱及典型圖片3 3、缺陷描述及相關(guān)說明、缺陷描述及相關(guān)說明3 3、接收標(biāo)準(zhǔn)（企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）、接收標(biāo)準(zhǔn)（企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）4 4、原因分析、原因分析5 5、解決措施、解決措施31.0 鉆孔鉆孔主要缺陷主要缺陷1 1、孔內(nèi)毛刺、孔內(nèi)毛刺2 2、基材白斑（暈圈）、基材白斑（暈圈）3 3、斷鉆頭、斷鉆頭3 3、定位孔鉆偏、定位孔鉆偏4 4、鉆偏孔、鉆偏孔4 1.1 孔內(nèi)毛刺孔內(nèi)毛刺缺

2、陷描述缺陷描述：金屬化孔內(nèi)壁有銅瘤或毛頭，此：金屬化孔內(nèi)壁有銅瘤或毛頭，此種缺陷易出現(xiàn)在特殊板材特別是種缺陷易出現(xiàn)在特殊板材特別是PTFEPTFE板材板材典型圖片典型圖片5 1.1.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 合格：所出現(xiàn)的鍍瘤合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/ /毛頭仍能符合孔徑公差的要求。毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： AD350AD350等特殊板材的特性原因，因板材較軟，板內(nèi)的玻等特殊板材的特性原因，因板材較軟，板內(nèi)的玻纖布鉆不斷（有殘留）。纖布鉆不斷（有殘留）。解決措施：解決措施： 1. 1.使用新刀鉆

3、孔；使用新刀鉆孔； 2. 2.孔限設(shè)定為孔限設(shè)定為300300孔；孔； 3. 3.下刀速度打適當(dāng)打快，回刀速度適當(dāng)打慢。下刀速度打適當(dāng)打快，回刀速度適當(dāng)打慢。6 1.2 基材白斑（暈圈）基材白斑（暈圈）缺陷描述缺陷描述：鉆孔周圍呈白色塊狀；下圖缺陷：鉆孔周圍呈白色塊狀；下圖缺陷發(fā)生在發(fā)生在TLX-8TLX-8板材與板材與FR4FR4板材混壓的訂單上板材混壓的訂單上典型圖片典型圖片7 1.2.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層孔邊至孔邊至最近導(dǎo)體距離的最近導(dǎo)體距離的50%50%，且任何地方，且任何地方 2.54 2.54mmmm

4、。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 鉆刀太鈍（或鉆孔孔限參數(shù)設(shè)置過多），致板內(nèi)的玻纖鉆刀太鈍（或鉆孔孔限參數(shù)設(shè)置過多），致板內(nèi)的玻纖布輕微斷裂或樹脂結(jié)構(gòu)得到了破壞；布輕微斷裂或樹脂結(jié)構(gòu)得到了破壞；解決措施：解決措施： 1. 1.高頻板使用新刀生產(chǎn)；高頻板使用新刀生產(chǎn)； 2. 2.按高頻板參數(shù)設(shè)置孔限。按高頻板參數(shù)設(shè)置孔限。8 1.3 斷鉆頭斷鉆頭缺陷描述缺陷描述：通斷性能測試合格，：通斷性能測試合格，x-ray x-ray 照片照片通孔明顯有陰影通孔明顯有陰影典型圖片典型圖片9 1.3.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 孔徑小，板厚縱橫比大，

5、鉆孔時(shí)易斷針，斷鉆后處理方孔徑小，板厚縱橫比大，鉆孔時(shí)易斷針，斷鉆后處理方法不對，未取出斷鉆部分，往下工序繼續(xù)生產(chǎn)法不對，未取出斷鉆部分，往下工序繼續(xù)生產(chǎn)解決措施：解決措施： 1 1做好鉆頭的檢查，鋁片折痕的檢查，減少斷鉆做好鉆頭的檢查，鋁片折痕的檢查，減少斷鉆 2 2斷鉆后要仔細(xì)正反面檢查，挑掉殘留鉆頭，無法弄斷鉆后要仔細(xì)正反面檢查，挑掉殘留鉆頭，無法弄掉時(shí)該掉時(shí)該pcs pcs 報(bào)廢處理報(bào)廢處理10 1.4 定位孔鉆偏定位孔鉆偏缺陷描述缺陷描述：定位孔偏離設(shè)計(jì)位置：定位孔偏離設(shè)計(jì)位置典型圖片典型圖片11 1.4.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 偏離值小于偏離值小于0.050.05mmmm。接收標(biāo)準(zhǔn)：

6、接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 打靶時(shí)未進(jìn)行中心定位導(dǎo)致定位孔偏打靶時(shí)未進(jìn)行中心定位導(dǎo)致定位孔偏解決措施：解決措施： 生產(chǎn)過程中隨時(shí)檢查打靶質(zhì)量，每鉆生產(chǎn)過程中隨時(shí)檢查打靶質(zhì)量，每鉆150150個(gè)孔應(yīng)較正精個(gè)孔應(yīng)較正精度度12 1.5 鉆偏孔鉆偏孔缺陷描述缺陷描述：孔偏離設(shè)計(jì)位置；板面過孔不能：孔偏離設(shè)計(jì)位置；板面過孔不能對準(zhǔn)底片，呈現(xiàn)無規(guī)則偏離焊盤中心對準(zhǔn)底片，呈現(xiàn)無規(guī)則偏離焊盤中心典型圖片典型圖片13 1.5.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 偏離值小于偏離值小于0.050.05mmmm。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 1. 1.定位孔打靶偏位；定位孔打靶偏位； 2. 2.鉆機(jī)精度差；鉆機(jī)精

7、度差； 3. 3.定位銷釘松動(dòng)導(dǎo)致孔偏；定位銷釘松動(dòng)導(dǎo)致孔偏； 4. 4.疊層間有雜物：疊層間有雜物： 5. 5.電木板移動(dòng)；電木板移動(dòng)； 6. 6.疊板過厚疊板過厚14 1.5.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1.1.生產(chǎn)過程中隨時(shí)檢查校正精度；生產(chǎn)過程中隨時(shí)檢查校正精度；2.2.工藝每兩個(gè)月測試精度；工藝每兩個(gè)月測試精度；3.3.鉆定位孔時(shí)避開重孔，檢查銷釘是否斷；鉆定位孔時(shí)避開重孔，檢查銷釘是否斷；4.4.上板前做好機(jī)臺和板間清潔，避免板間空隙；上板前做好機(jī)臺和板間清潔，避免板間空隙；5.5.確保銷釘入電木板的深度與規(guī)范要求一致；確保銷釘入電木板的深度與規(guī)范要求一致；6.6.嚴(yán)格

8、按照疊板參數(shù)疊板；嚴(yán)格按照疊板參數(shù)疊板；152.0 沉銅沉銅主要缺陷主要缺陷1 1、孔露基材、孔露基材2 2、劃傷、劃傷3 3、孔內(nèi)毛刺、孔內(nèi)毛刺3 3、孔內(nèi)無銅、孔內(nèi)無銅16 2.1 孔露基材孔露基材缺陷描述缺陷描述：孔內(nèi)未沉上銅：孔內(nèi)未沉上銅, ,導(dǎo)致開路；如是水金則導(dǎo)致開路；如是水金則可以看出二銅及鎳金層將一銅包住的情況?？梢钥闯龆~及鎳金層將一銅包住的情況。典型圖片典型圖片17 2.1.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 1 1、鉆孔粉塵。、鉆孔粉塵。 2 2、整孔不好。、整孔不好。 3 3、加速過度。、加速過度。 4 4、活化不良。、活化不良。

9、 5 5、沉銅藥水成份比率失調(diào)。、沉銅藥水成份比率失調(diào)。18 2.1.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、 加強(qiáng)鉆孔檢查，保證孔內(nèi)無粉塵。加強(qiáng)鉆孔檢查，保證孔內(nèi)無粉塵。2 2、 調(diào)整除油濃度，銅離子需在調(diào)整除油濃度，銅離子需在2 2g/lg/l以下。以下。3 3、調(diào)整加速時(shí)間，濃度。、調(diào)整加速時(shí)間，濃度。4 4、 調(diào)整活化時(shí)間，溫度，濃度。調(diào)整活化時(shí)間，溫度，濃度。5 5、分析調(diào)整沉銅藥水成份，溫度。、分析調(diào)整沉銅藥水成份，溫度。19 2.2 劃傷劃傷缺陷描述缺陷描述：表面有一條劃痕：表面有一條劃痕, ,深度傷到基材深度傷到基材, ,但后但后續(xù)經(jīng)過沉銅表面又形成了一層銅。續(xù)經(jīng)過沉銅

10、表面又形成了一層銅。典型圖片典型圖片20 2.2.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容1 1、劃傷、劃傷/ /擦花沒有使導(dǎo)體露銅擦花沒有使導(dǎo)體露銅2 2、劃傷、劃傷/ /擦花沒有露出基材纖維；擦花沒有露出基材纖維； 3 3、SMTSMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：1 1、去毛刺機(jī)卡板。、去毛刺機(jī)卡板。2 2、 磨刷異常。磨刷異常。3 3、沉銅掉掛籃。、沉銅掉掛籃。4 4、搬運(yùn)板不當(dāng)。、搬運(yùn)板不當(dāng)。21 2.2.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、注意放板間距及不同板厚的板不能混在一起。、注意放板間距及不同板厚的板不

11、能混在一起。2 2、調(diào)整磨刷。、調(diào)整磨刷。3 3、知會設(shè)備處理。、知會設(shè)備處理。4 4、 搬運(yùn)板時(shí)需輕拿輕放搬運(yùn)板時(shí)需輕拿輕放, ,并雙手持板。并雙手持板。22 2.3 孔內(nèi)毛刺孔內(nèi)毛刺缺陷描述缺陷描述：有非金屬或金屬異物滯留于孔內(nèi)，當(dāng)：有非金屬或金屬異物滯留于孔內(nèi)，當(dāng)孔對光看呈半透明或不透光現(xiàn)象?？讓饪闯拾胪该骰虿煌腹猬F(xiàn)象。典型圖片典型圖片23 2.3.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 合格：所出現(xiàn)的鍍瘤合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/ /毛頭仍能符合孔徑公差的要求。毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 不合格：未能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：1 1、鉆孔毛

12、刺過多、鉆孔毛刺過多, ,超出去毛刺機(jī)能力。超出去毛刺機(jī)能力。2 2、 去毛刺機(jī)參數(shù)異常。去毛刺機(jī)參數(shù)異常。3 3、沉銅各槽液粉塵。、沉銅各槽液粉塵。24 2.3.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、加強(qiáng)來料控制。、加強(qiáng)來料控制。2 2、調(diào)整去毛刺機(jī)參數(shù)。、調(diào)整去毛刺機(jī)參數(shù)。3 3、棉芯過濾或換缸處理。、棉芯過濾或換缸處理。25 2.4 孔內(nèi)無銅孔內(nèi)無銅缺陷描述缺陷描述：孔內(nèi)銅未連接上，造成孔內(nèi)無銅開路：孔內(nèi)銅未連接上，造成孔內(nèi)無銅開路報(bào)廢。報(bào)廢。典型圖片典型圖片26 2.4.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：（1 1）背光不良造成的孔內(nèi)無銅

13、；）背光不良造成的孔內(nèi)無銅；（2 2）此問題多是由于沉銅線藥水不穩(wěn)定或主）此問題多是由于沉銅線藥水不穩(wěn)定或主要藥水槽振動(dòng)不良造成。要藥水槽振動(dòng)不良造成。27 2.4.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：（1 1）控制好各藥水槽濃度；）控制好各藥水槽濃度；（2 2）每班檢查各槽振動(dòng)，如有異常，上報(bào)維修）每班檢查各槽振動(dòng)，如有異常，上報(bào)維修部處理。部處理。283.0 層壓層壓主要缺陷主要缺陷1 1、棕化劃傷、棕化劃傷 2 2、外層起泡、外層起泡 3 3、白斑、白斑4 4、壓痕、壓痕 5 5、分層、分層 6 6、偏位、偏位7 7、雜物、雜物 8 8、翹曲、翹曲 9 9、起皺、起皺1010、空洞起

14、泡、空洞起泡 11 11、板面膠漬、板面膠漬 12 12、板厚超標(biāo)、板厚超標(biāo)1313、織紋顯露、織紋顯露 14 14、除膠不盡、除膠不盡 15 15、棕化不良、棕化不良29 3.1 棕化劃傷棕化劃傷缺陷描述缺陷描述：內(nèi)層銅的棕化膜被劃傷；透過阻焊層：內(nèi)層銅的棕化膜被劃傷；透過阻焊層和介質(zhì)層，可以看到內(nèi)層線路或銅皮有明顯的和介質(zhì)層，可以看到內(nèi)層線路或銅皮有明顯的劃傷痕跡。劃傷痕跡。典型圖片典型圖片30 3.1.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 熱應(yīng)力測試后無出現(xiàn)剝離、氣泡、分層、軟化、盤熱應(yīng)力測試后無出現(xiàn)剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象浮離等現(xiàn)象 接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：、棕化后沒有及時(shí)

15、用珍珠棉把棕化后的板隔開；、棕化后沒有及時(shí)用珍珠棉把棕化后的板隔開；、操作不小心，在運(yùn)板或鉚合的過程中把內(nèi)層、操作不小心，在運(yùn)板或鉚合的過程中把內(nèi)層板面劃傷。板面劃傷。31 3.1.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開，運(yùn)板及、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開，運(yùn)板及鉚合的過程中要小心操作；鉚合的過程中要小心操作；、對于劃傷較嚴(yán)重的板可以用、對于劃傷較嚴(yán)重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機(jī)后重于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機(jī)后重新過棕化線返工。新過棕化線返工。32 3.2 外層起泡外層起泡

16、缺陷描述缺陷描述：外層有微小氣泡群集或有限氣泡積聚；：外層有微小氣泡群集或有限氣泡積聚；最外層銅鉑與半固化片分離，銅鉑局部鼓起。最外層銅鉑與半固化片分離，銅鉑局部鼓起。典型圖片典型圖片33 3.2.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 合格：合格： 1 1、導(dǎo)體間距的導(dǎo)體間距的25%25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。距的要求。 2 2、每板面分層、每板面分層/ /起泡的影響面積不超過起泡的影響面積不超過1%1%。 3 3、沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離、沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離最小規(guī)定值或最小規(guī)定值或2.542.54mmmm。 4 4、熱測試無擴(kuò)展趨勢。熱測試無擴(kuò)展趨勢。接收標(biāo)準(zhǔn)：

17、接收標(biāo)準(zhǔn)：34 3.2.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容原因分析：原因分析：、預(yù)壓力偏低；、預(yù)壓力偏低；、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長；、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長；、樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高、樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高, ,加全壓時(shí)間太遲；加全壓時(shí)間太遲；、揮發(fā)物含量偏高；、揮發(fā)物含量偏高；、粘結(jié)表面不清潔；、粘結(jié)表面不清潔；、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足；、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足；、板溫偏低；、板溫偏低；、內(nèi)層封閉式無銅區(qū)面積太大。、內(nèi)層封閉式無銅區(qū)面積太大。35 3.2.3 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開，運(yùn)板及、棕化后的板及時(shí)用珍珠棉隔開，運(yùn)板及鉚合的過程中要小心操作；鉚合的過程中

18、要小心操作；、對于劃傷較嚴(yán)重的板可以用、對于劃傷較嚴(yán)重的板可以用以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對以上的砂紙打磨后重新過棕化線返工，對于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機(jī)后重于劃傷較輕的板可以過光成像磨板機(jī)后重新過棕化線返工。新過棕化線返工。36 3.3 白斑白斑缺陷描述缺陷描述：基材區(qū)局部成白色；透過阻焊層可以：基材區(qū)局部成白色；透過阻焊層可以看到化片呈白色、顯露玻璃布織紋?？吹交拾咨?、顯露玻璃布織紋。典型圖片典型圖片37 3.3.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 1 1、雖造成導(dǎo)體間的減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距要求、雖造成導(dǎo)體間的減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距要求2 2、板邊的微紋小于或

19、等于板邊間距的、板邊的微紋小于或等于板邊間距的5050或小于等于或小于等于2.542.54MMMM3 3、白斑微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度小于或等于白斑微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度小于或等于5050相相鄰導(dǎo)體的距離鄰導(dǎo)體的距離4 4、熱測試無擴(kuò)展、熱測試無擴(kuò)展接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：、樹脂流動(dòng)度過高；、樹脂流動(dòng)度過高；、預(yù)壓力偏高；、預(yù)壓力偏高；、加高壓時(shí)機(jī)不正確；、加高壓時(shí)機(jī)不正確；、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時(shí)間長，流動(dòng)性大、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時(shí)間長，流動(dòng)性大38 3.3.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：、降低溫度或壓力；、降低溫度或壓力；、降低預(yù)壓力；、降

20、低預(yù)壓力；、層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動(dòng)狀況、層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動(dòng)狀況, ,壓力變化壓力變化和溫升情況后和溫升情況后, ,調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間；調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間；、調(diào)整預(yù)壓力、溫度和加高壓的起始時(shí)間、調(diào)整預(yù)壓力、溫度和加高壓的起始時(shí)間39 3.4 壓痕壓痕缺陷描述缺陷描述：表面導(dǎo)電層有凹坑，但未穿透或表面：表面導(dǎo)電層有凹坑，但未穿透或表面導(dǎo)電層被樹脂局部覆蓋。導(dǎo)電層被樹脂局部覆蓋。典型圖片典型圖片40 3.4.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 1 1、凹痕、凹痕/ /凹坑長度凹坑長度0.150.15mmmm；并且每個(gè)金手指上不多并且每個(gè)金手指上不多于于3 3處，有此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過金手指總數(shù)的處，有

21、此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過金手指總數(shù)的3030。 2 2、凹坑板面方向的最大尺寸、凹坑板面方向的最大尺寸0.80.8mmmm；PCBPCB每面上受凹每面上受凹坑影響的總面積坑影響的總面積板面面積的板面面積的5%5%；凹坑沒有橋接導(dǎo)體。；凹坑沒有橋接導(dǎo)體。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 層壓鋼板表面有殘留樹脂或有粘結(jié)片碎屑；離型層壓鋼板表面有殘留樹脂或有粘結(jié)片碎屑；離型紙或板上粘結(jié)片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。紙或板上粘結(jié)片碎屑或塵土，或起皺有皺褶。41 3.4.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、注意疊層間的空調(diào)潔凈系統(tǒng)并加強(qiáng)清理和、注意疊層間的空調(diào)潔凈系統(tǒng)并加強(qiáng)清理和檢查工作。

22、檢查工作。2 2、鋼板按要求頻率打磨，并檢查表面情況、鋼板按要求頻率打磨，并檢查表面情況42 3.5 分層分層缺陷描述缺陷描述：層與層之間分開：層與層之間分開; ;由于層間結(jié)合力不好，造成層由于層間結(jié)合力不好，造成層壓后由于應(yīng)力作用而分層；或者金屬化制程中受藥水和壓后由于應(yīng)力作用而分層；或者金屬化制程中受藥水和水氣的攻擊而分層；或者在高溫作用下層間開裂等。水氣的攻擊而分層；或者在高溫作用下層間開裂等。典型圖片典型圖片43 3.5.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高；、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高；、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高；、粘結(jié)片揮發(fā)物

23、含量高；、內(nèi)層表面污染；外來物質(zhì)污染；、內(nèi)層表面污染；外來物質(zhì)污染；、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；、氧化不正常，氧化層晶體太長，前處理未形成足夠表面積氧化不正常，氧化層晶體太長，前處理未形成足夠表面積、鈍化作用不夠。、鈍化作用不夠。44 3.5.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕；、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕；、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于環(huán)境后于1515分鐘內(nèi)用完；分鐘內(nèi)用完；、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)；、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū)；、加強(qiáng)氧化操

24、作后的清洗，監(jiān)測清洗水的、加強(qiáng)氧化操作后的清洗，監(jiān)測清洗水的PHPH值；值；、縮短氧化時(shí)間，調(diào)整氧化液濃度或操作溫度，、縮短氧化時(shí)間，調(diào)整氧化液濃度或操作溫度，增加微蝕，改善表面狀態(tài)；增加微蝕，改善表面狀態(tài)；、遵循工藝要求、遵循工藝要求45 3.6 偏位偏位缺陷描述缺陷描述：層與層之間在：層與層之間在Y Y方向上不在同一中軸線上；層壓方向上不在同一中軸線上；層壓時(shí)內(nèi)層芯板偏移錯(cuò)位時(shí)內(nèi)層芯板偏移錯(cuò)位, ,偏位嚴(yán)重時(shí)造成內(nèi)層短路。偏位嚴(yán)重時(shí)造成內(nèi)層短路。典型圖片典型圖片46 3.6.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 電源層電源層/ /接地層避開金屬化孔的空距滿足最小接地層避開金屬化孔的空距滿足最小設(shè)計(jì)間距要求

25、，最小要設(shè)計(jì)間距要求，最小要0.50.5mmmm。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：1 1、介質(zhì)層有、介質(zhì)層有3 3張以上化片；張以上化片；2 2、疊板太多；、疊板太多；3 3、壓力不均、壓力不均47 3.6.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、減少疊板層數(shù)，不可多疊；、減少疊板層數(shù)，不可多疊；2 2、按規(guī)范疊板；、按規(guī)范疊板；3 3、對壓機(jī)進(jìn)行維修，使達(dá)到要求。、對壓機(jī)進(jìn)行維修，使達(dá)到要求。48 3.7 雜物雜物缺陷描述缺陷描述：在設(shè)計(jì)圖形有多余的金屬物體，：在設(shè)計(jì)圖形有多余的金屬物體，或板面上有或板面上有PCBPCB物料以外的物體碎屑。物料以外的物體碎屑。典型圖片典型圖片

26、49 3.7.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 1 1、距最近導(dǎo)體在、距最近導(dǎo)體在0.1250.125mmmm以外。以外。 2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.80.8mmmm。接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 1 1、銅屑、雜物落入板內(nèi)；、銅屑、雜物落入板內(nèi)； 2 2、清潔工作不到位。、清潔工作不到位。解決措施：解決措施： 疊板清潔到位，控制銅箔邊緣碎屑。疊板清潔到位，控制銅箔邊緣碎屑。50 3.8 翹曲翹曲缺陷描述缺陷描述：板面彎曲或扭曲。：板面彎曲或扭曲。典型圖片典型圖片51 3.8.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：1 1、非對稱性結(jié)構(gòu)；、非對稱性結(jié)構(gòu)；2

27、 2、固化周期不足；、固化周期不足；3 3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致；、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致；4 4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片；、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片；5 5、后固化釋壓后多層板處置不妥。、后固化釋壓后多層板處置不妥。 單板 板的狀況 最大翹曲度 背板最大翹曲度 無SMT的板 0.7 板厚-退錫退錫-返沉銀返沉銀) )；309 17.2 銀面顏色不良銀面顏色不良缺陷描述缺陷描述：銀面上有黑色的氧化層，銀面顏色不均勻，：銀面上有黑色的氧化層，銀面顏色不均勻，呈現(xiàn)兩種顏色，含銀面發(fā)黃、氧化等等。呈現(xiàn)兩種顏色，含銀面發(fā)黃、氧化等等。典型圖片典型

28、圖片310 17.2.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析：1 1、水洗缸被氯化物污染或未及時(shí)更換導(dǎo)致；、水洗缸被氯化物污染或未及時(shí)更換導(dǎo)致；2 2、藥水缸被氯化物污染導(dǎo)致；、藥水缸被氯化物污染導(dǎo)致；3 3、烘干段維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)；、烘干段維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)；4 4、銀面有水跡導(dǎo)致氧化；、銀面有水跡導(dǎo)致氧化；5 5、操作不當(dāng)裸手接觸板面導(dǎo)致污染；、操作不當(dāng)裸手接觸板面導(dǎo)致污染； 311 17.2.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：1 1、及時(shí)更換水洗缸，同時(shí)監(jiān)控進(jìn)水電導(dǎo)率；、及時(shí)更換水洗缸，同時(shí)監(jiān)控進(jìn)水電導(dǎo)率；2 2、及時(shí)更換藥水缸；、及時(shí)更換藥水缸；3 3、對

29、烘干段進(jìn)行保養(yǎng)維護(hù)；、對烘干段進(jìn)行保養(yǎng)維護(hù)；4 4、及時(shí)調(diào)整烘干段參數(shù)；、及時(shí)調(diào)整烘干段參數(shù)；5 5、沉銀板操作時(shí)，必須戴手套操作；、沉銀板操作時(shí)，必須戴手套操作；31218.0 沉銀沉銀主要缺陷主要缺陷 1 1、露銅、露銅313 18.1 露銅露銅缺陷描述缺陷描述：BGABGA區(qū)域部分區(qū)域部分PADPAD未沉上錫。未沉上錫。典型圖片典型圖片314 18.1.1 具體內(nèi)容具體內(nèi)容 不接收不接收接收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)：原因分析：原因分析： 在沉銀過程中在沉銀過程中, ,由于板面不干凈由于板面不干凈, ,導(dǎo)致藥導(dǎo)致藥水與銅面接觸不良水與銅面接觸不良, ,無法完成銀離子與銅離無法完成銀離子與銅離子之間的置換反應(yīng)，污染物來源：子之間的置換反應(yīng)，污染物來源： （1 1）銅面的有阻焊余膠；）銅面的有阻焊余膠； （2 2）銅面有其它膠漬沾附；）銅面有其它膠漬沾附； （3 3）除油及微蝕的藥水參數(shù)異常）除油及微蝕的藥水參數(shù)異常, ,導(dǎo)致銅導(dǎo)致銅面的清潔度不足；面的清潔度不足； 315 18.1.2 具體內(nèi)容具體內(nèi)容解決措施：解決措施：（1 1）如果有阻焊余膠）如果有阻焊余膠, ,則經(jīng)退銀后則經(jīng)退銀后, ,在火山在火山灰磨板后重新沉銀灰磨板后重新沉銀( (仍無法處理掉仍無法處理掉, ,則報(bào)則報(bào)廢處理廢處理) )；（2 2）如前處理效