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文檔簡介

1、 CM602初級培訓(xùn)教材v點 回上級菜單v點 回前幾級菜單v利用幻燈片放映功能進(jìn)行講解v點擊功能圖標(biāo)時,“箭形”鼠標(biāo)轉(zhuǎn)換成“手形”鼠標(biāo)時方可點擊v講解圖面旁均有可點擊功能提示v點擊“ ”進(jìn)入培訓(xùn)教材講解圖面開始菜單v開機后,設(shè)備進(jìn)入初始菜單vEngineervProductionvProduct configvPerformance info點擊“ ”回封面進(jìn)入工程師密碼v輸入密碼后點Decision進(jìn)入主畫面vProduct configvProductionvPerformance infovData modifyvFile managementvMachine parametervMac

2、hine adjustvMachine config生產(chǎn)設(shè)定vFeeder arrangementvNozzle arrangementvSupport pin changevFeeder gang exchangevPCB transfervParts usagevMotion configurationvFeeder set check送料器配置vOccupancyvComplete part infovAngle definitionvTrayRecall:重新檢查料架資訊,并重新顯示剩余零件數(shù)量及料卷頂部的數(shù)量Remain input: 假如與實際料架上的數(shù)量不符,可在此輸入剩余數(shù)量T

3、apeVo Remain: 可切換顯示料卷頂部位置的數(shù)量及零件剩余量占用狀態(tài)v此畫面顯示實際使用中料站位置表詳細(xì)零件資訊v此畫面顯示游標(biāo)所在料站位置上料架零件的詳細(xì)資訊角度定義v此畫面顯示主要零件的吸著和裝著的角度定義吸嘴自動更換菜單v可對吸嘴進(jìn)行自動更換,對吸嘴畫面進(jìn)行觀察vRecog scrnvMeasure value更換頂針v頂針固定座裝著時應(yīng)準(zhǔn)確到位更換料架臺車v點擊Gang change start按鍵后才能選擇Table(執(zhí)行更換臺車之前必須進(jìn)行的動作,例如裝著頭退后)基板搬送菜單vBoard length有兩種尺寸范圍241-330mm和240mm,其主要為Clamp位數(shù)不一樣

4、,分被為4和2個v點Prod data, Board length回復(fù)到貼裝程序值范圍計算零件消耗量v輸入基板生產(chǎn)數(shù)量,然后點選RUN,另一畫面顯示計算后必須安裝在料架上的零件數(shù)量動作設(shè)定v雙面板貼裝功能開關(guān)當(dāng)此基板的背面已裝著零件請選“use”.在送出裝著后的基板動作時,頂針可能會碰到背面的零件,因此在確認(rèn)頂針托盤已經(jīng)降下后,基板才會送出v吸嘴自動交換功能開關(guān)如果此功能設(shè)為“use”,自動吸嘴更換動 作將被禁用。當(dāng)在PT內(nèi)并未提供交換吸嘴的資料時,請選“use”v生產(chǎn)目標(biāo)設(shè)定功能開關(guān)生產(chǎn)資訊vRun Info:運轉(zhuǎn)資訊vStop Info:停機資訊vPick Info:吸著資訊vShuttl

5、e PickInfo: shuttle的吸著資訊vReset:重置復(fù)原 重置復(fù)原v選擇要清零的資訊,可復(fù)選v點Run動作執(zhí)行程序編輯菜單vPcb datavFiducial datavFunction switchvFeeder laylout stock datavNozzle arrang datavNozzle stock datavBlock attribute datavMount datavNozzle libraryvFeeder libraryvRocog libraryvData check vProduction data teach基板數(shù)據(jù)菜單v可對基板的長、寬厚、坐標(biāo)原

6、點形式,原點偏移量,壞板標(biāo)記位置進(jìn)行編輯和選擇基板認(rèn)識點數(shù)據(jù)菜單v按REF sel基板MARK點識別數(shù)據(jù)v一般情況下基板的識別通過設(shè)置形狀完成vShape set (Auto):識別基板時攝像頭的光圈值是自動設(shè)定的vShape set (Manual):如果識別基板不能通過“設(shè)置形狀(自動)”模式完成,請選用這種模式有操作人員手工設(shè)定攝像頭的光圈值基板MARK點編輯菜單v如果基板識別標(biāo)志數(shù)據(jù)需要更改,請輸入數(shù)據(jù):v顏色:黑或白。其中Color形式有黑與白兩種,指的是Mark點相對于周邊顏色為暗或為亮v形狀v大小料架編排菜單v從中可以看出料架排列情況及相對應(yīng)部品數(shù)據(jù)vChange部品數(shù)據(jù)編輯菜單

7、vREF selectvDetail chip data部品認(rèn)識形式菜單v從中可以選擇部品認(rèn)識形式代碼部品吸著和貼裝速度編輯菜單v可對該部品的認(rèn)識速度、吸著速度、貼裝速度以及吸著貼裝保持時間進(jìn)行選擇吸嘴配置菜單v從中可以看出各貼裝頭的吸嘴配置狀況吸嘴自動更換配置菜單v可看出貼裝頭各相應(yīng)吸嘴型號和吸嘴自動更換裝置的相應(yīng)位置小板編輯菜單v對于由幾塊相同小板拼成的大板可對其中一小板進(jìn)行編輯,在此菜單對另幾塊小板進(jìn)行擴展編輯貼裝數(shù)據(jù)編輯菜單v從中可以看出各貼裝頭貼裝的位號、料號和坐標(biāo)值功能設(shè)置菜單v可設(shè)置某工作臺為送板狀態(tài)程序確認(rèn)菜單v在此菜單中可以對所編輯的程序進(jìn)行確認(rèn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)校正菜單vTray p

8、ickup posivMount positionvChip recogvPick pos learningvPCB recog裝著坐標(biāo)教示vNo mount PCB教示零件中心點坐標(biāo)(可選擇3種測量位置的模式:中心點法,兩點對稱測量法,四點測量法,都與中心點對稱)對稱2點的教示程序中,相對于元件的中心位置,2個測量點必須對稱vMount over PCB在已裝著的零件位置隨意指定一點,及零件應(yīng)該裝著的正確位置,可修正資料對應(yīng)的偏移量。可以選擇任何一個測量位置,因為在這個模式下不須與中心點位置對稱。假如選擇超過一個點,資料修正的是平均的偏移量(多用在有引腳的元件)Data Mount(整板單個

9、貼裝坐標(biāo)補償)基板上單個/部分元件出現(xiàn)偏移,采用這種模式修正。可修改教示序號貼裝數(shù)據(jù)的坐標(biāo)位置。Data Mount/Block(整板單個貼裝坐標(biāo)/拼板坐標(biāo)補償) 如果裝著位置不良出現(xiàn)在每個區(qū)塊同樣位置時使用??呻S教示的零件修正在同一區(qū)塊編號的裝著資料,對應(yīng)的區(qū)塊資料(拼板數(shù)據(jù))會跟著修正Data Patten(整板坐標(biāo)補償)盡管基板辨識的資料正確,而裝著位置皆發(fā)生同樣的偏移量時使用??尚拚瓉淼钠屏考盎宓谋孀R坐標(biāo),而教示零件改變的坐標(biāo)會影響所有的零件坐標(biāo)部品認(rèn)識校正菜單v部品認(rèn)識后,ANS為100屬認(rèn)識最佳狀態(tài)vUnreal pichup(不真實的吸著)當(dāng)要作辨識教視的零件不在料卷上,或

10、是要教視放在托盤上的零件而托盤無法動作,使用這個功能。當(dāng)點選此按鈕,工作頭移動到零件排出位置,并且變成真空狀態(tài),然后用手讓零件吸著,并且開始教視吸著位置校正菜單v對于小元器件,如電容電阻(常為紙編帶包裝)可點RecogReflect進(jìn)行自動校正,其它元器件則需手動校正基板認(rèn)識校正菜單v根據(jù)認(rèn)識后的基板認(rèn)識點坐標(biāo),點Fiducial data edit后,手動對原基板認(rèn)識點坐標(biāo)進(jìn)行修改程序管理菜單v按Sub opn(子操作)鍵機器顯示子操作選單屏幕程序管理擴展功能菜單v按Mach prmtr load/save機器參數(shù)載入/保存v按Floppy disk,將目標(biāo)設(shè)備切換為軟盤設(shè)備管理菜單vMac

11、hine maintevMach prmtr teachvNetworkvOption configurat設(shè)備保養(yǎng)管理菜單vRoutine maintenancevConsume parts exchangevMaintenance motions vAction checkvCompo unit updatevMachine informationvFeeder information設(shè)備保養(yǎng)點檢菜單v從中可以對保養(yǎng)類型及其內(nèi)容、結(jié)果進(jìn)行確認(rèn)耗品更換確認(rèn)菜單v耗品件為搬送皮帶(壽命為3000小時)和料帶切刀(壽命為6000小時)軸動作菜單v從中可以對各軸進(jìn)行反復(fù)動作設(shè)定,通常用于加油后進(jìn)行

12、,以使油能均勻地分布在軸上吸嘴動作確認(rèn)v在此菜單中可以對各吸嘴的真空度進(jìn)行檢測和對過濾網(wǎng)進(jìn)行清潔設(shè)備參數(shù)校正v其參數(shù)校正大均為自動校正,操作人員可根據(jù)設(shè)備提示進(jìn)行校正動作網(wǎng)絡(luò)參數(shù)設(shè)置菜單v此菜單可對設(shè)備與PT連網(wǎng)的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置報警狀態(tài)設(shè)置菜單v通過此菜單可以對各報警狀態(tài)進(jìn)行編輯,如聲響、燈顏色等機器調(diào)整v此教材界面除原點復(fù)歸和基板搬送外,其他均可深入研究軌道寬度調(diào)整vPrd data PCB W:點選此按鈕將軌道寬度調(diào)整到生產(chǎn)資料的基板寬度(如果要自行設(shè)定基板寬度,則用數(shù)字鍵盤輸入)vRun: 執(zhí)行自動調(diào)整傳輸軌道吸著、實裝動作菜單吸嘴交換菜單v在此菜單中只能對單個吸嘴進(jìn)行更換Tray盤調(diào)整菜

13、單輸入確認(rèn)v在此菜單中可以看出各軸動作狀況及地址變化v按Address后顯示A/B STAGE及CONVERYOR的開關(guān)狀態(tài)入力確認(rèn)功能擴展菜單v在此菜單中可以看出各Sensor的工作狀態(tài)輸出確認(rèn)v在此菜單中可以對各個吸嘴的真空和吹氣度進(jìn)行檢測v按Address可對A/B STAGE, CONVERYOR進(jìn)行動作確認(rèn)出力確認(rèn)功能擴展菜單v在此菜單中可以對各可動部進(jìn)行手動單部動作設(shè)備設(shè)定菜單vPickup posn learningvBad headvFeeder config vAdjustment switchvBack light setvCustomizing operator mode

14、吸著位置教示v在此菜單中可以看出各部類品的吸著坐標(biāo),在進(jìn)行吸著位置自動校正前,須將此菜單中的吸著坐標(biāo)全部清零不良貼裝頭v此功能用于對貼裝頭的狀態(tài)進(jìn)行逐個檢查,以及指定/復(fù)位不良貼裝頭(對于在生產(chǎn)中自動發(fā)生故障的吸嘴的按鈕,按其故障因素,顯示為不同的顏色)設(shè)備生產(chǎn)條件開關(guān)設(shè)定菜單v在此菜單中可以設(shè)定設(shè)備空運行,即暖機動作觸摸屏背光照明設(shè)定v選擇按下對應(yīng)于所需的定時關(guān)閉背光照明時間的按鍵,設(shè)定定時關(guān)閉時間。v背光關(guān)閉時間設(shè)定從(背光設(shè)定)屏幕轉(zhuǎn)到另一屏幕時生效在背光關(guān)閉后,要再次開啟背光,按操作面板上的LIGHT ON打開背光鍵工程師功能使用設(shè)定菜單v同過功能開關(guān)的設(shè)定,可以在不進(jìn)入工程師權(quán)限而使

15、用工程師操作功能vDetail config進(jìn)入生產(chǎn)界面vConditional mountingv生產(chǎn)條件選擇后在伺服開關(guān)打開的情況下,按解鎖鍵后按開始鍵進(jìn)入生產(chǎn)循環(huán)界面(點此處)生產(chǎn)條件設(shè)置菜單v此菜單功能可對小板塊、坐標(biāo)點、貼裝頭和部品進(jìn)行選擇貼裝vSequencevBlocksvPartsvHeads解鎖開始菜單v在伺服開關(guān)打開的情況下,按UNLOCK后按START進(jìn)入生產(chǎn)循環(huán)界面(點此處)生產(chǎn)循環(huán)界面vCycle stop生產(chǎn)循環(huán)停止界面v在此菜單中可以對貼裝數(shù)據(jù)進(jìn)行修改和對生產(chǎn)情報進(jìn)行檢查v在此界面下,按解鎖鍵后按開始鍵,設(shè)備進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)Tray盤調(diào)整菜單其他功能設(shè)定操作權(quán)限分級內(nèi)

16、容設(shè)定材料選擇操作設(shè)定開關(guān)vUse function setvCancel function setvTraceability set機能使用設(shè)定機能終止開關(guān)設(shè)定料號貼裝搜索料架庫料架設(shè)定料架信息料架狀況驅(qū)動器運行信息認(rèn)識界面認(rèn)識庫設(shè)備信息構(gòu)成單元的升級v點選所需升級的單元,插入磁盤后按Updatastart吸嘴庫v顯示各種吸嘴的資料吸嘴辨識界面吸嘴坐標(biāo)界面軸信息坐標(biāo)貼裝搜索部品位置確認(rèn)菜單v從菜單中可以看出小車料架布置情況材料條件貼裝貼裝頭條件貼裝小板條件貼裝坐標(biāo)條件貼裝材料條件貼裝貼裝頭條件貼裝小板條件貼裝坐標(biāo)條件貼裝v按Data select選取需貼裝的位置(藍(lán)色)Tray pickup

17、 positionv按Shuttle s 可對Shuttle offset 進(jìn)行校正(需治具)Tray pickup positionv按Tray side可對Tray TP offset 進(jìn)行校正(按Inching unlock sw+Inghing sw可移動光源)Tray pickup positionv校正OK後提示回原點PCB recog cameravPCB辯識相機offset校正(需治具)Zaxis origin offsetvNozzle Z軸原點校正畫面(使用130nozzle)Chip recog camerav元件辯識相機offset校正(需治具)Origin offse

18、tv可對各軸原點進(jìn)行補償Waxis origin offsetv軌道原點校正(需治具)Service操作畫面v點Service右進(jìn)入(需有Service盤)Serviceman mode menuv可對機器系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行更改Debug parameterv可更改輸出設(shè)備功能開關(guān)v對各功能參數(shù)進(jìn)行權(quán)限設(shè)定Tary 吸料位置teach v對Tray盤IC吸取位置進(jìn)行校正(按Teach start進(jìn)行校正)Tary 吸料位置teach v對Tray盤IC吸取位置進(jìn)行校正(按Inching unlock sw+inching sw可移動TP軸進(jìn)行位置調(diào)整)Tary data v對Tray 數(shù)據(jù)進(jìn)行更改C

19、hip recognition v對各元件進(jìn)行識別v點Recog unit maintRecog unit maint 查看錯誤信息四點辯識 v調(diào)整元件吸取位置與辨識框中心一致Chip recognition 元件識別方式Lamp 對單個元件光源設(shè)定Lamp 對單個元件光源設(shè)定元件規(guī)格可更改元件的識別方式(為四點辯識)元件識別v四點辯識:選取元件大小範(fàn)圍選取元件大小,將元件的外形輪廓置于辨識框內(nèi)(有引腳的元件設(shè)置尺寸大小可以讓最邊緣部分包括引腳部分都可以置于吸取位置的中心v按complete鍵每塊教示開始元件識別v在BLK1上設(shè)置需要識別的特征點。按光標(biāo)鍵移動至所選點,使元件部分(黑色部分)占

20、方框面積的70以上元件識別按COMPLETE同樣對于帶引腳的元件,設(shè)定黑色部分使其在排列中占整個空間的70元件識別在BL1設(shè)定供辨識的圖像范圍,用光標(biāo)鍵將辨識框里圈作調(diào)整。正常情況下,識別點的值取滿值帶引腳的元件或型號不一致的零件,設(shè)置圖像范圍可以辨認(rèn)出最清晰或最好識別的部分 元件識別在BLK1里設(shè)置需要識別的區(qū)域用光標(biāo)鍵調(diào)整大小。設(shè)定識別區(qū)域以至可以將需要識別的點包含在內(nèi)元件識別按Complete至BLK2,重復(fù)BLK1的操作步驟。 元件識別檢查教示圖像v左屏:識別位置(點的設(shè)置)v右屏:識別區(qū)域(圖像的設(shè)置)按COMPLETE完成每一塊的教示過程 元件識別按RECOGNITI0N.在識別屏

21、幕上顯示識別的結(jié)果如果識別結(jié)果達(dá)不到識別通過率(機器參數(shù)里設(shè)定的缺陷標(biāo)準(zhǔn))重復(fù)四點辨識操作,更改識別點等 元件識別按continuerecog(連繼十次識別)檢視元件識別誤差 Extention chip data更改元件pitch Extention chip data更改元件缺腳數(shù)(IC) Extention chip data更改元件腳數(shù)(IC) Lead check浮腳檢測設(shè)定 Chip eject place更改元件拋料位置 Default為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定 Chip eject pos更改元件拋料位置 原點補償值(泛用機) Lighting intensity元件識別相機光源補償(A st

22、age) Lighting intensity元件識別相機光源補償(B stage) Each angle head pos頭部角度補償 Head rotate center頭部旋轉(zhuǎn)中心補償 Chip recogntion Chip recognitionOption configurationOption configuration Option configurationOption configurationOption configurationHead rotate center頭部旋轉(zhuǎn)中心補償 Option configuration拋料軌道開關(guān)(泛用機)Option configuration menu點ParameterChip selectChip元件選擇Chip recognitonAddr

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