可靠性試驗的常用術(shù)語

1、可靠性試驗的常用術(shù)語可靠性試驗常用術(shù)語試驗名稱英文簡稱常用試驗條件備注溫度循環(huán)TCT-65C150C,dwell15min,100cycles試驗設(shè)備采用氣冷的方式，此溫度設(shè)置為設(shè)備的極限溫度高壓蒸煮PCT121C,100RH.,2ATM,96hrs此試驗也稱為高壓蒸汽，英文也稱為autoclave熱沖擊TST-65C150C,dwell15min,50cycles此試驗原理與溫度循環(huán)相同，但溫度轉(zhuǎn)換速率更快，所以比溫度循環(huán)更嚴(yán)酷。穩(wěn)態(tài)濕熱THT85C,85%RH.,168hrs此試驗有時是需要加偏置電壓的，一般為Vcb=0.70.8BVcbo,此時試驗為THBT。易焊性solderabili

2、ty235U,2±0.5s此試驗為槽焊法，試驗后為1040倍的顯微鏡下看管腳的上錫面積。耐焊接熱SHT260C,10±ls模擬焊接過程對產(chǎn)品的影響。電耐久BurninVce=0.7Bvceo,Ic=P/Vce,168hrs模擬產(chǎn)品的使用。(條件主要針對三極管)高溫反偏HTRB125C,Vcb=0.70.8BVcbo,168hrs主要對產(chǎn)品的PN結(jié)進(jìn)行考核?；亓骱窱RreflowPeaktemp.240U(225C)只針對SMD產(chǎn)品進(jìn)行考核，且最多只能做三次。高溫貯存HTST150C,168hrs產(chǎn)品的高溫壽命考核。超聲波檢測SAT檢測產(chǎn)品的內(nèi)部離層、氣泡、裂縫。但產(chǎn)品表面一

3、定要平整。IC產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測試一、使用壽命測試項目(Lifetesti)mEFR,OLT(HTOL),LTOL1) EFR:早期失效等級測試(EarlyfailRateT)st2) HTOL/LTOL:高/低溫操作生命期試驗(High/LowTemperatureOperatingI)ifeOu二、環(huán)境測試項目(Environmentaltestitems1)PRE-CON:預(yù)處理測試(PreconditionTe)st2) THB:加速式溫濕度及偏壓測試(TemperatureHumidityBiasT0st3) HAST高加速溫濕度及偏壓測試(HAST:HighlyAccelerat

4、edStress)est4) PCT:高壓蒸煮試驗PressureCookTest(AutoclaveTest)5) TCT:高低溫循環(huán)試驗(TemperatureCyclingTe)t6) TST:高低溫沖擊試驗(ThermalShockTest7) HTST:高溫儲存試驗(HighTemperatureStorageLife)est8) 可焊性試驗(SolderabilityTQst9) SHTTest焊接熱量耐久測試(SolderHeatResistivity)Test三、耐久性測試項目(Endurancetestite)s1) 周期耐久性測試(EnduranceCyclingT0st2) 數(shù)據(jù)保持力測試(DataRetentionT>st僅供個人用于學(xué)習(xí)、研究；不得用于商業(yè)用途。Forpersonaluseonlyinstudyandresearch;notforcommercialuse.NurfurdenpersnlichenfurStudien,Forschung,czundrziellenZweckenverwendetwerden.Pourl'Qtudeetlarechercheuniquenentadesfinspersonnelles;pasadesfinsconnerciales.TOJibKogn»jirogeHpTopu