2017年秋專(zhuān)科 電子工藝基礎(chǔ)-電子科技大學(xué)在線考試

1、2017年秋|電子工藝基礎(chǔ)|專(zhuān)科一、單項(xiàng)選擇題 1. （）價(jià)格低，阻燃強(qiáng)度低，易吸水，不耐高溫，主要用在中低檔民用品中，如收音機(jī)、錄音機(jī)等。 (A) 酚醛紙敷銅板 (B) 環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板 (C) 聚四氟乙烯敷銅板 (D) 環(huán)氧玻璃布敷銅板分值：2.5完全正確 得分：2.52. 表面貼裝元器（）件是電子元器件中適合采用表面貼裝工藝進(jìn)行組裝的元器件名稱，也是表面組裝元件和表面組裝器件的中文通稱。 (A) SMCSMD (B) SMC (C) 以上都不對(duì) (D) SMD分值：2.5完全正確 得分：2.53. （）是電子元器件的靈魂和核心，在元器件封裝中封裝形式最多、發(fā)展速度最快。 (A) 集成電路

2、(B) 三極管 (C) 電路板 (D) 阻容元件分值：2.5完全正確 得分：2.54. EDA是（）。 (A) 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (B) 都不對(duì) (C) 現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù) (D) 可制造性設(shè)計(jì)分值：2.5完全正確 得分：2.55. 人體還是一個(gè)非線性電阻，隨著電壓升高，電阻值()。 (A) 不確定 (B) 不變 (C) 減小 (D) 增加分值：2.5完全正確 得分：2.56. （）指電流通過(guò)人體，嚴(yán)重干擾人體正常生物電流，造成肌肉痙攣(抽筋)、神經(jīng)紊亂，導(dǎo)致呼吸停止、心臟室性纖顫，嚴(yán)重危害生命。 (A) 灼傷 (B) 電烙傷 (C) 電擊 (D) 電傷分值：2.5完全正確 得分：2.57. 將設(shè)

3、計(jì)與制造截然分開(kāi)的理念，已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個(gè)優(yōu)秀的電子制造工程師如果不了解產(chǎn)品（），不能把由于設(shè)計(jì)不合理而導(dǎo)致的制造問(wèn)題消滅在設(shè)計(jì)階段，就不能成為高水平工藝專(zhuān)家。 (A) 基本流程 (B) 設(shè)計(jì)過(guò)程 (C) 設(shè)計(jì)過(guò)程和基本流程 (D) 都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.58. （）概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。 (A) 通義的電子元器件 (B) 廣義的電子元器件 (C) 狹義的電子元器件 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.59. 目前在大多數(shù)移動(dòng)產(chǎn)品及微型數(shù)碼產(chǎn)品中毫無(wú)例外都采用（）制造。 (A) DFM (B) THT (C) EDA (D

4、) SMT分值：2.5完全正確 得分：2.510. 熱風(fēng)出口溫度可達(dá)（）。 (A) 200350 (B) 400500 (C) 50150 (D) 150200分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：011. 從電子制造產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，由于基礎(chǔ)電子制造工藝屬于電子產(chǎn)品制造的上游，對(duì)于面向最終產(chǎn)品的產(chǎn)品制造工藝造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝而言，都屬于元器件、原材料提供者，其制造工藝通常分別稱為元器件制造工藝、微電子制造工藝和PCB制造工藝。通常談到電子工藝，指的是（）的電子制造工藝，即電子產(chǎn)品制造工藝。 (A) 都不對(duì) (B) 狹義 (C) 狹義或廣義 (D) 廣義分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：012. 早在20世

5、紀(jì)50年代發(fā)達(dá)國(guó)家就有許多學(xué)者提出“工藝學(xué)”和“工藝原理”的理念。最先得到學(xué)術(shù)界公認(rèn)，并取得長(zhǎng)足發(fā)展的工藝技術(shù)，是制造業(yè)的基礎(chǔ)（ ）。 (A) 生產(chǎn)制造 (B) 機(jī)械制造 (C) 電子制造 (D) 工業(yè)制造分值：2.5完全正確 得分：2.513. 第一環(huán)棕色、第二環(huán)灰色、第三環(huán)棕色、第四環(huán)金色的四色環(huán)電阻器阻值為（）。 (A) 15歐 (B) 180歐 (C) 18歐 (D) 150歐分值：2.5完全正確 得分：2.514. 表面貼裝技術(shù)是一種電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱（），又稱為表面組裝技術(shù)。 (A) SMT (B) EDA (C) THT (D) DFM分值：2.5完全正確 得分：2.515.

6、 迄今表面貼裝技術(shù)可以描述為特征明顯的三代發(fā)展進(jìn)程。第三代SMT技術(shù)（）。 (A) 扁平周邊引線封裝及片式元件貼裝技術(shù) (B) 底部引線(BGA)封裝細(xì)小元件貼裝技術(shù) (C) 3D/芯片級(jí)及微小型元件組裝技術(shù) (D) 以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：016. （）價(jià)格高，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗低，耐高溫，耐腐蝕，主要用于高頻、高速電路，航空航天導(dǎo)彈，雷達(dá)等。 (A) 聚酰亞胺柔性敷銅板 (B) 環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板 (C) 聚四氟乙烯敷銅板 (D) 環(huán)氧玻璃布敷銅板分值：2.5完全正確 得分：2.517. 歷史學(xué)家把人類(lèi)文明概括為石器時(shí)代、銅器時(shí)代、鐵器時(shí)代和當(dāng)前的（ ）。 (A) 游牧?xí)r代 (

7、B) 農(nóng)業(yè)時(shí)代 (C) 硅片時(shí)代 (D) 工業(yè)時(shí)代分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：018. 2l世紀(jì)，人類(lèi)社會(huì)跨人信息時(shí)代。信息時(shí)代也被稱為（ ）。 (A) 電子信息時(shí)代 (B) 網(wǎng)絡(luò)信息時(shí)代 (C) 工業(yè)信息時(shí)代 (D) 都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.519. 如果焊料能潤(rùn)濕焊件，我們則說(shuō)它們之間可以焊接，觀測(cè)潤(rùn)濕角是錫焊檢測(cè)的方法之一。潤(rùn)濕角越小，焊接質(zhì)量越（）。 (A) 壞 (B) 好 (C) 不確定 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.520. （）優(yōu)點(diǎn)：能適應(yīng)薄、小間距組件的發(fā)展趨勢(shì)，能使用各種焊接工藝進(jìn)行焊接。缺點(diǎn)：占面積較大，運(yùn)輸和使用過(guò)程中引腳易受損。 (A)

8、 片式無(wú)引腳 (B) 翼形(L形)引腳 (C) 無(wú)引腳球柵陣列 (D) J形引腳分值：2.5完全正確 得分：2.521. 把完成元器件組裝的產(chǎn)品板通稱為印制電路板組件()。 (A) PCB (B) PWB (C) PCBA (D) SMB分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：022. 廣義的電子制造工藝包括（ ）與電子產(chǎn)品制造工藝兩個(gè)部分。 (A) 低級(jí)電子制造工藝 (B) 基礎(chǔ)電子制造工藝 (C) 一般電子制造工藝 (D) 常規(guī)電子制造工藝分值：2.5完全正確 得分：2.523. 現(xiàn)在電子制造中使用無(wú)鉛焊接技術(shù)，無(wú)鉛焊接不僅僅是焊料中不含鉛，焊接溫度的提高對(duì)于制造下藝和PCB材料以及產(chǎn)品可靠性方面的影

9、響，（）焊料材料改變而引起的問(wèn)題。 (A) 強(qiáng)于 (B) 弱于 (C) 不確定 (D) 不亞于分值：2.5完全正確 得分：2.524. （）：通常稱為集成電路，指一個(gè)完整的功能電路或系統(tǒng)采用集成制造技術(shù)制作在一個(gè)封裝內(nèi)，組成具有特定電路功能和技術(shù)參數(shù)指標(biāo)的器件。 (A) 分立器件 (B) 無(wú)源元件 (C) 有源元件 (D) 集成器件分值：2.5完全正確 得分：2.525. （）基體是高鋁陶瓷片；電氣性能阻值穩(wěn)定，高頻特性好；安裝特性無(wú)方向但有正反面；使用特性偏重提高安裝密度。 (A) 圓柱形貼片電阻 (B) 矩形片狀貼片電阻 (C) 軸向引腳電阻 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：

10、026. （）：組裝到印制板上時(shí)無(wú)需在印制板上打通孔，引線直接貼裝在印制板銅箔上的元器件，通常是短引腳或無(wú)引腳片式結(jié)構(gòu)。 (A) 插裝 (B) 以上都不對(duì) (C) 裝聯(lián) (D) 貼裝分值：2.5完全正確 得分：2.527. 各式各樣的烙鐵，從加熱方式分有：直熱式、感應(yīng)式、氣體燃燒式等。最常用的還是單一焊接用的（）電烙鐵，它又可分為內(nèi)熱式和外熱式兩種。 (A) 感應(yīng)式 (B) 直熱式 (C) 氣體燃燒式 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.5二、多項(xiàng)選擇題28. 深層次用電安全涉及（） (A) 能源一電子產(chǎn)品全生命周期耗能造成能源危機(jī)和溫室效應(yīng) (B) 環(huán)境電子產(chǎn)品廢棄物對(duì)環(huán)境的危

11、害 (C) 資源大量過(guò)度生產(chǎn)造成資源浪費(fèi) (D) 電磁干擾電磁輻射干擾其他電子產(chǎn)品工作而引發(fā)的安全事故分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：029. 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)研究與技術(shù)開(kāi)發(fā)行為日益市場(chǎng)化，而遠(yuǎn)非單純的學(xué)術(shù)行為，尤其像電子技術(shù)這種與現(xiàn)代化緊密聯(lián)系的技術(shù)科學(xué)，對(duì)（）非常敏感。 (A) 研發(fā)周期 (B) 可靠性 (C) 都不對(duì) (D) 成本效益分值：2.5完全正確 得分：2.530. 常用電子元器件包括（）。 (A) 特種元器件 (B) 常用元件 (C) 常甩半導(dǎo)體器件 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5完全正確 得分：2.531. 金屬焊接包括（）。 (A) 熔焊 (B) 加壓焊 (C) 釬

12、焊 (D) 以上都不對(duì)分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：032. 安全用電不僅僅是防止觸電，由于現(xiàn)代電子技術(shù)和電子產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性，安全用電包括以下三個(gè)層面的內(nèi)容（）。 (A) 基本用電安全 (B) 電磁輻射干擾 (C) 隱性用電安全 (D) 深層次用電安全分值：2.5完全正確 得分：2.533. SMT的缺點(diǎn)包括（）。 (A) 表貼元器件不能涵蓋所有電子元器件 (B) 以上都不對(duì) (C) 技術(shù)要求高 (D) 初始投資大分值：2.5完全正確 得分：2.534. 適用于印制板對(duì)外連接的插頭座種類(lèi)很多，其中常用的有以下幾種（）。 (A) 條形連接器 (B) 圓形連接器 (C) 矩形連接器 (D) D形連接器分值：2.5答題錯(cuò)誤 得分：035. 螺釘防松常用方法包括（）。 (A) 以上都不對(duì) (B) 使用雙螺母 (C) 使用防松漆或膠 (D) 加裝墊圈分值：2.5完全正確 得分：2.536. 按特征分類(lèi)，習(xí)慣上按印制電路的導(dǎo)電層分布劃分印制電路板,包括（）。 (A) 以上都不對(duì) (B) 雙面板 (C) 多層板 (D) 單面板分值：2.5完全正確 得分：2.537. 金屬之間的擴(kuò)散不是任何情況下都會(huì)發(fā)生，而是有條件的?；緱l件是包括（）。 (A) 距離 (B) 力 (C) 光照 (D) 溫度分值：2.5完全正確 得分：2.538. 調(diào)試與檢測(cè)技術(shù)包括通常電子生產(chǎn)和研制工作中的（）等