手工焊接培訓教材

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)專心-專注-專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上專心-專注-專業(yè)手工焊接培訓教材1、焊接工具和輔料2、焊接操作的正確姿勢3、焊接的基本步驟4、焊接操作的注意事項5、不良缺陷原因分析和改善措施一、概述1、焊接的四個要素（又稱4個M）材料、工具、方式、方法及操作者。2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心實踐，才有可能在較短的時間內(nèi)學會焊接的基本技能。二、焊接工具和輔料1、焊接工具（1）電烙鐵種類目前手工焊接的主要工具是電烙鐵，電烙鐵根據(jù)加熱的方式可以分為：內(nèi)熱式電烙鐵、外熱式電烙鐵、恒溫式電烙鐵。內(nèi)熱式電烙鐵外熱式電烙鐵恒

2、溫式電烙鐵（2）電烙鐵使用注意事項1、烙鐵的烙鐵芯主要部分為鎳鉻電熱絲，通電后非?！按嗳酢?，忌撞擊。2、烙鐵不工作時，不可長期處于燒熱狀態(tài)下，以免將烙鐵頭燒壞，影響其壽命。3、烙鐵頭一般用紫銅制成，對于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。4、使用中的電烙鐵要放置在烙鐵架上，要注意導(dǎo)線尤其是電烙鐵的電源線等物不要碰烙鐵頭。2、焊接相關(guān)輔料手工焊接主要使用的輔料是焊錫絲和助焊劑，焊錫絲主要成分是焊錫和松香助焊劑，焊錫絲按照成份分為：有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲通常使用的成份為Sn63/Pb37，熔點為183，無鉛成份為Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔點為217。助焊劑按照形態(tài)可以分為：固態(tài)

3、助焊劑和液態(tài)助焊劑，像比較常用的固態(tài)助焊劑-松香，液態(tài)助焊劑按照固含量可以分為：免清洗型助焊劑和松香型助焊劑。助焊劑的主要作用：A、去除焊盤表面氧化物。B、減少焊盤表面張力。C、防止焊接過程中的再氧化（2次氧化）。D、熱傳遞三、焊接操作的正確姿勢（1）烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30-40cm，防止操作時吸入有害氣體。（2）電烙鐵的三種握法：A、反握法。B、正握法。C、握筆法。反握法正握法握筆法反握法：反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法：正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作握筆法：在操作臺上焊印制板等焊件時多采用握筆法。（3）焊錫絲一般有兩種拿法：1、連續(xù)錫焊時2、斷

4、續(xù)錫焊時（4）電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地放在烙鐵 架 上， 以免 燙傷 導(dǎo)線 ， 造 成 漏 電事故。（5）焊接完畢使用無塵紙粘取IPA(酒精)進行清洗焊接的部位。四、焊接的基本步驟（1）焊前準備：焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態(tài)溫度。選擇恰當?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。（2）正確的焊接操作的5個步驟1、準備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍一層焊錫。2、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間約為12秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。.3、送入焊絲：焊

5、件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。4、移開焊絲：當焊絲熔化一定量后，立即向左上45度方向移開焊絲。5、移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。（3）熱容量小(MIC,0402已下元件等)的焊件的焊接步驟1、準備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍一層焊錫。2、加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上后即放入焊絲。3、去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上擴散達到預(yù)期范圍后，立即拿開焊絲并移開烙鐵，并注意移去焊絲的時間不得滯后于移開烙鐵的時間。（4）焊接方法的總結(jié)A、做好焊

6、件表面處理B、預(yù)焊是一道重要的工序C、保持烙鐵頭的清潔D、嚴格控制烙鐵頭的溫度E、嚴格控制焊接時間F、不要用過量的焊劑五、操作的注意事項（1）保持烙鐵頭的清潔焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。（2）靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時，應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者企圖加快焊接，用烙鐵頭對焊接

7、面施加壓力，這是不對的。正確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高效率。（3）加熱要靠焊錫橋在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率遠遠高于空氣，使焊件很快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成焊點誤連。（4）烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(guān)（一般為45度）。（5）

8、在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。（6）焊錫用量要適中過量的焊錫不但無必要地消耗較貴的錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導(dǎo)線時，焊錫用量不足，極容易造成導(dǎo)線脫落。（7）不要使用烙鐵頭作為運載焊料的工具有人習慣用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，結(jié)果造成焊料的氧化。因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右，焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。六、不良缺陷原因分析和改善措施焊點的要求：1、可靠的電氣連接2、足夠的

9、機械強度3、光潔整齊的外觀（1）不良術(shù)語短 路： 不在同 一條 線 路的 兩個 或以 上的點相 連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。起皮 ：線 路 銅 箔 因 過 分 受 熱或外 力 作用 而 脫離 線 路 底板。少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。盲點：元件腳未插出板面。（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施1、加熱時

10、間問題（1）加熱時間不足：會使焊料不能充分浸潤焊件而形成松香夾渣而虛焊。（2）加熱時間過長（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。A、焊點外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當烙鐵離開時容易拉出錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。C、過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當?shù)募訜釙r間里，準確掌握加熱火候是

11、優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。（3）不良焊點成因及隱患1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。隱患：造成電氣上的接觸不良。原因分析：烙鐵功率不足焊接時間短引線或端子不干凈。2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。隱患：減少了焊點的機械強度，降低產(chǎn)品壽命。原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多3、裂焊：:焊點松動，焊點有縫隙,牽引線時焊點隨之活動。隱患：造成電氣上的接觸不良。原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點加熱過量或不足引線或端子不干凈。4、多錫：焊錫量太多，流出焊點之外，包裹成球狀，潤濕角大于90度以上。隱患：影響焊點外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點內(nèi)部可能有空洞。原因分析：焊錫的量過多加

12、熱的時間過長。5、拉尖：焊點表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。原因分析：烙鐵的撤離方法不當加熱時間過長。6、少錫：焊錫的量過少，潤濕角小于15度以下。隱患：降低了焊點的機械強度。原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時間過短。7、引線處理不當：焊點粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時間過長，引線捆扎不良。8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。隱患：容易造成短路的隱患。原因分析：加熱時間過長焊錫及助焊劑的飛散。（4）不良焊點的對策1、拉尖成因：加 熱時間過長，助焊劑使用量過少，拖錫角 度不正確。對策：焊接時間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。2、空洞、針孔成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮對策：適當延長焊接的時間，對引腳氧化的進行加錫預(yù)涂敷處理，對受潮PCB進行烘板。3、多錫成 因 ：溫 度過 高 ，焊 錫使 用 量 過多 ，焊 錫 角 度 未 掌 握好。對策：使用合適的烙鐵，對烙鐵的溫度進行管理，適當減少焊錫的使用量，角度為45度。4、冷焊成因：焊