AI工藝培訓公眾

會計學1AI工藝培訓公眾自動插裝的概況

通孔安裝技術/Through-holeTechnology表面貼裝技術/SurfaceMountingTechnology混合組裝技術/MixedTechnology第1頁/共48頁插件機分類1、按所插元件分類.①鉚釘機鉚釘②跨線機跨線第2頁/共48頁插件機分類③軸向機軸向第3頁/共48頁插件機分類④徑向機徑向第4頁/共48頁插件機分類⑤多功能（異形）機我公司現(xiàn)擁有鉚釘、跨線、軸向、徑向機共160余臺。可機插非標準元器件，如原18車間的測試針的自動插入等?，F(xiàn)我公司無此類機型。設備廠商為美國環(huán)球公司。日本TDK公司。日本松下公司。第5頁/共48頁2、按送件方式（軸向、徑向機）①順序式（松下插件機）順序式第6頁/共48頁②編序式現(xiàn)我公司日本松下機床為順序式；美國環(huán)球、TDK公司的機床為編序式。編序式第7頁/共48頁自動插裝的工藝流程

A面貼片機插鉚釘

機插跨線

機插軸向

機插徑向

B面貼片在習慣上，元件面為A面，銅箔面為B面。第8頁/共48頁插件機組成部分及功能

電路系統(tǒng)：自動插件機屬于機電一體化的高精尖設備，其各種功能均由內(nèi)部CPU統(tǒng)一協(xié)調(diào)控制，動作報告結(jié)果由光電開關或霍爾元件或編碼等傳感元件進行反饋。氣路系統(tǒng)：供各部分氣動機構(gòu)。X-Y定位系統(tǒng)（帶工作夾具）。插件頭組件。打彎剪切砧座。自動校正系統(tǒng)。環(huán)球插件機靠光感應，松下、TDK為攝像頭捕捉。自動收放板系統(tǒng)。編序機和元件棧。元器件檢測器。對中校正系統(tǒng)。第9頁/共48頁現(xiàn)公司各廠家的設備、同一廠家不同類型設備都有固定的程序，格式，歸結(jié)起來包括以下部分

。

機插程序組成

序號

X坐標Y坐標

插入跨距(跨、軸）元件棧號(軸、徑）插入方向(徑、松下）插入深度(軸向）各功能符回原點插入跨距

插入深度

X

Y

第10頁/共48頁以較多使用的環(huán)球插件機（5型機）和松下插件機（JVK2和AVK）程序組成為例如下：

1、環(huán)球插件機程序組成：

①②③④⑤⑥⑦⑧⑨0001>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DO0002>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000BC0003>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000BC0004>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DO0005>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DI0006>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000BC0007>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000BC0008>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DI0009>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DI0010>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000DI0011>+00000+00000+00000+00000+00000+00000+00000AP.第11頁/共48頁①X坐標值。②Y坐標值。③機插跨距（跨線、軸向）。④非標準插入深度（軸向機）。⑤棧號（軸向、徑向機）。⑥機插成功次數(shù)統(tǒng)計，自動累加。⑦機插失敗次數(shù)統(tǒng)計，自動累加。⑧軸向機為標準插入深度，A、B…Z為0.2、0.4…5.2mm,徑向機為插件頭的旋轉(zhuǎn)方向，B為0度，D為90度（右旋），F(xiàn)為270度（左旋）。⑨功能代碼，如O（OFFSET值，以后各步坐標值需加此步坐標，到下一OFFSET為止）、C（插件代碼）、I（工作臺旋轉(zhuǎn)）、X（插件代碼，但不檢測）、P（結(jié)束，回機器原點）。第12頁/共48頁2、松下機插程序組成(有NC程序和PART程序兩部分）

BLOCKNO.X..POSITION(mm)Y..POSITION(mm)FEEDNO.NOINSDIR()WIDTH(mm)RECOGSKIP1---9S&PBADMARK12345NCPROGRAM－>P***PROGRAMOFFSETX0.00Y0.00MULTIORGF0SETPS***表頭：NCPROGRAM－>P***：程序名PROGRAMOFFSETXY：坐標原點與機床原點的距離．MULTIORGF0：料棧原點設置SETPS***：總程序步數(shù)

①NC程序各部分意義如下：第13頁/共48頁

表中各部分：BLOCK

NO：步號，插件順序按此步號決定X..POSITION(MM)：Ｘ坐標Y..POSITION(MM)：Ｙ坐標FEED

NO.：料棧序號NO

INS：是否禁止插件（０：允許插件１：禁止插件）

DIR()：插件角度（0、90、180、270）WIDTH(mm)：插件寬度，跨線送絲長度．RECOG：該步自動修正，０為不修正，１為修正．SKIP1-9）：設置跳步,０執(zhí)行該步,７絕對跳步,１～６、8、9選擇跳步。S&P：步重復或塊重復功能．０為不重復，１為步重復，２為塊重復．BAD

MARK（選購件）：檢查有無壞板標志。BLOCKNO.X..POSITION(mm)Y..POSITION(mm)FEEDNO.NOINSDIR()WIDTH(mm)RECOGSKIP1---9S&PBADMARK12345第14頁/共48頁②

PART程序

PARTSDATA－>D***

FEEDERNO.COMPONENTCOMMENTCOMPONENTTHICKmmLEADDIAMETmmCHUCKPITCHSPAIRCASSZ001Z002Z003Z0041N4140.50.61111000000000000PARTSDATA－>D***：元件程序名.FEEDERNO.：料棧號.COMPONENTCOMMENT：元件名，０～９、A～Z任意字符。COMPONENT

THICKmm：元件本體直徑LEADDIAMETmm：引腳直徑CHUCK

PITCH：設置料棧爪間距．(0:26mm對中無效;1:52mm對中無效;2:26mm有對中功能;3:52mm有對中功能SPAIR

CASS：指定備份送料器，當該送料器元件用完，可自動到備份送料器的料棧送料．第15頁/共48頁機插印制板設計要求

1、印制板的外形尺寸。厚度：1.60±0.10mm長度：150～330mm寬度：50～250mm2、印制板翹曲度3、印制板定位孔的要求機插板允許其中一個定位孔為長孔，但松下和環(huán)球插件機傳板方向不一致，如需貼片翻板后孔位置也將變化，建議兩定位孔參數(shù)一致，孔徑均求為φ4＋00.05mm的圓孔，距兩邊距均為5*5mm。插件方向Max:1.2mmMax:0.5mm第16頁/共48頁4、元件引線孔的要求。

①鉚釘孔的要求大鉚釘（φ2.5mm）的孔徑為：φ2.7＋00.1mm。小鉚釘（φ1.6mm）的孔徑為：φ1.8＋00.1mm。②元器件引腳的直徑和公差要求如下表引線直徑?jīng)_孔直徑鉆孔直徑φ0.8±0.05φ1.2＋00。1φ1.4＋00。1φ0.6±0.05φ1.0＋00。1φ1.2＋00。1φ0.5±0.05Φ0.9＋00。1φ1.1＋00。1φ0.4±0.05Φ0.8＋00。1φ1.0＋00。1③一致性要求：為保證插件機的正常運轉(zhuǎn)，對同種印制板（含不同模號）的一致性要求為任意兩塊印制板相同孔位的實際位置之差為0.1mm之內(nèi)。第17頁/共48頁5、拼板及“Ｖ”型槽、郵票孔的要求①為提高機插效率，要求盡量將小塊印制板拼接成大塊印制板，拼版要求拼成矩形。

②印制板的四個角要求倒圓角，且Ｒ＞３ｍｍ，以保證自動傳板機構(gòu)的正常工作，避免卡板造成停機或損壞印制板．

不可接受的拼板方式可接受的拼板方式第18頁/共48頁

③拼版加工后需分成小塊印制板，故拼板之間開“Ｖ”型槽或郵票孔．“Ｖ”型槽或郵票孔開得過深容易造成機插時折斷，開得過淺又會分開時不易操作，故應按下圖要求．郵票孔：圓孔直徑為1.0mm，間距為2.5mm；開槽孔寬為1.0mm，長度為n×2.5mm。兩端的倒角R=0.5mm。60°60°0.4mm0.3mm銅箔面“Ｖ”型槽1.02.51.0n×2.5第19頁/共48頁6、機插元件的焊盤設計要求①跨接線和軸向元件機插時引腳內(nèi)彎方式，焊盤設計應為元件孔靠焊盤外側(cè)。

1.2~1.8mm

②徑向元件為‘N’型打彎，焊盤設計應為元件孔靠焊盤內(nèi)側(cè)。

B=1.2mm～1.8mm

7、機插元件的排版設計要求我公司引進的所有插件機均只能實現(xiàn)Ｘ、Ｙ兩個方向的插件，故機插元件排版不能斜排。第20頁/共48頁機插元器件排版計要求

③元器件插件密度限制（P：插入跨距單位：mm）1、跨線元件排版要求

①印制板傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應有元件。

②定位孔附近不可機插區(qū)域。(單位：mm）

Y方向不可插入?yún)^(qū)域X方向不可插入?yún)^(qū)域PP+4.22.133342.2P+2P+64第21頁/共48頁2.3mm2.6mmA先插入2.3mm2.3mmB先插入2.3mm3.4mmA先插入2.8mm2.3mmB先插入AABB第22頁/共48頁③元器件的插件密度限制（單位：mm）2、軸向元件排版要求

①印制板傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應有元件。

②定位孔附近不可機插區(qū)域。(單位：mm）

Y方向不可插入?yún)^(qū)域X方向不可插入?yún)^(qū)域PPL1L2L3L4L4632.53.6印制板插件頭部位導致死區(qū)砧座剪切部位導致死區(qū)P：插入跨距L1：P+2.0L2：P+7.5L3：P+2.0L4：P+4(基板下方1mm）第23頁/共48頁軸向元件與已插跨線軸向與軸向元件（d為跨線直徑）d為引腳直徑，D為本體直徑(3.6+d)/2

(3.6+d)/2

(3.6+d)/2

(2.0+d)/2

(4+d)/2

(4+d)/2

(3.6+d1)/2

或(D1+D2)/2(3+D1)/2

或(3.6+d1)/2

(3.6+d1)/2(2+D)/2A先插入(3.6+d1)/2B先插入AB

(4+d1)/2(4+d1)/2A先插入(3.6+d1)/2B先插入AB第24頁/共48頁③元件面的插件密度限制（單位：mm）2、徑向元件排版要求

①印制板傳板方向上、下邊距邊緣5mm內(nèi)不應有元件。

②定位孔附近不可機插區(qū)域。(單位：mm）

14.212XY1.27DD>3.5或D>插入元件半徑+0.2mm插入元件45°已插元件高度+0.5mm已插元件插入元件引腳DD>5或D>插入元件半徑+0.2mm第25頁/共48頁③銅泊面的插件密度限制（單位：mm）3.84.03.7(a先插入)3.9(b先插入)5.0(b先插入,其一為三極管)abab3.4ab5.0ab5.0ab3.3(a先插入)5.7(b先插入)ab3.2第26頁/共48頁機插質(zhì)量判定標準

1、元件件插裝技術規(guī)范①鉚釘

②跨接

鉚裝后翻邊成形為六瓣花瓣狀，翻邊角度A＝30°±5°

A=15O～35OB=1.2mm～1.8mm打彎角度引線長度C≤1.2mmD≤2mm

浮起高度傾斜高度

第27頁/共48頁

③軸向

A=5O～35OB=1.2mm～1.8mmA≤3.5mm

打彎角度引線長度傾斜高度B=1.2mm～1.8mmA=30O±10O

引線長度（投影）打彎角度

④徑向

第28頁/共48頁2、插裝不良判據(jù)①印制板

插件方向Max:1.2mmMax:0.5mmLB印制板邊緣缺口長度L不大于3mm，寬度B不大于0.5mm，且呈圓弧狀，不允許有尖角。

·邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂縫，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層隱形裂紋。·邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制導線?！?/p>

兩孔(小型元件)間允許有深度不大于1/3板厚的表層隱形微裂紋，不允許貫穿性裂縫?！?/p>

焊接面不允許機械劃傷，阻焊膜不破，不露銅層?！?/p>

不允許誤鉚造成的印制板損傷。第29頁/共48頁

②鉚釘

損傷印制板。

鉚釘內(nèi)孔變形。

翻邊成形不良。

③跨接

插入不良浮起過度傾斜過度（1.2mm以上）（2mm以上）

引線過長引線過短角度過大(1.8mm以上）（1.2mm以下）（35O以上）角度過小線體損傷（5O以下）（超過線徑1/3以上）

第30頁/共48頁

④軸向

傾斜過度引腳未打彎角度過大（3.5mm以上）（35O以上）一腳未出引線成型不良引線損傷（超過線徑1/3以上）

角度過小元件損傷元件裂紋（5O以下）

第31頁/共48頁

⑤徑向

一腳不出引線過長引線相碰

未打彎打彎不足一腳打彎不足

一腳未打彎引線過短或過長元件裂紋引線損傷（投影1.2mm以下或1.8mm以上）（超過線徑1/3以上）第32頁/共48頁故障現(xiàn)象產(chǎn)生原因預防糾正措施錯插上錯料，一般會產(chǎn)生批量性錯誤。加強員工質(zhì)量意識，加強巡檢。改變現(xiàn)方式，專職領、上料人員。補件錯。對補料架的工藝紀律檢查。設備異常，可能性極小。設備的維護、保養(yǎng)。漏插未補件。設備改進，狀態(tài)確保，員工意識。周轉(zhuǎn)抖落。周轉(zhuǎn)方式方法（周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)箱），轉(zhuǎn)運工的責任心。極性反上錯料，一般會產(chǎn)生批量性錯誤。加強員工質(zhì)量意識，加強巡檢。改變現(xiàn)方式，專職領、上料人員。補件錯誤。加強員工質(zhì)量意識，優(yōu)化工藝程序。腳不出坐標偏差。工藝調(diào)整，設備校正系統(tǒng)的完好。設備狀態(tài)不佳。易損件的及時更換，設備的保養(yǎng)。PCB機插排版太密。設計改進。機插質(zhì)量問題分析

第33頁/共48頁故障現(xiàn)象產(chǎn)生原因預防糾正措施橋接、連焊剪腳過長或角度過小。加強設備的檢查、保養(yǎng)。PCB機插排版問題。設計改進。批次質(zhì)量上錯料。加強員工質(zhì)量意識，加強巡檢。改變現(xiàn)方式，專職領、上料人員。機插程序編制錯誤。工藝人員的細心，設計提供坐標文件是否最新版。產(chǎn)品的首檢。機插質(zhì)量問題分析

第34頁/共48頁機插元器件標識

1、電阻

RT13-0.166W-47KΩJ

規(guī)格型號RT碳膜電阻RJ金屬膜電阻外形尺寸（mm）133.4*1.8

（Max）145.6*2.3

（Max）功率，機插使用0.166W和0.25W阻值1MΩ＝103KΩ

＝106Ω

精度F±1％G±2％J±5％K±10％第35頁/共48頁有效數(shù)字乘數(shù)精度顏色有效數(shù)字乘數(shù)允許偏差銀

------10－2+10%（K）金

------10－1+5%（J）黑

010＋0---棕

110＋1+1%（F）紅

210＋2+2%（G）橙

310＋3----黃

410＋4綠

510＋5+0.5%藍

610＋6+0.2%紫

710＋7+0.1%灰

810＋8-----白

910＋9第36頁/共48頁機插元器件標識

2、瓷片電容

CC1—63V—06A—CH—47PFJ

規(guī)格型號CC1高頻瓷片

CT1

低頻瓷片

容值1F＝106μF

＝109nF＝1012PF

精度C±0.25PFD±0.5PFJ±5％K±10％耐壓值本體外徑尺寸（6mm）引腳成形方式

溫度系數(shù)第37頁/共48頁組別溫度系數(shù)(10－6/OC)色標C0黑P－150橙R－220黃SL+140~-10000灰高頻瓷片電容溫度系數(shù)

C2－C1溫度系數(shù)=×10６(10-６/OC)C1（T2-T1）C1為室溫T1下測得的容量C2為極限T2下測得的容量溫度系數(shù)及允許偏差GHJ+30+60+120低頻瓷片電容溫度系數(shù)溫度范圍代號允許電容量變化不施加電壓施加額定電壓-25C~+85C2B4+10%/-10%+10%/-15%2C4+20%/-30%+20%/-40%2D4+20%/-55%+20%/-70%2F4+30%/-80%+30%/-90%色標（或標注），高頻瓷片標注容值（指數(shù)表示）第38頁/共48頁機插元器件標識

3、電解電容

CD110—50V—10μFM電解電容類型

CD110---普通鋁電解電容

CD110X----小型鋁電解電容

CD11C---超小型鋁電解電容

CD81-----耐高溫鋁電解電容

CD71----無極性鋁電解電容

CD117----高精度鋁電解電容型號CD110CD110XCD11C16V-47U6X12

5X12

6X750V-47U8X12

6X12

6X7耐壓值

容值

1F＝106μF

＝109

nF＝1012PF精度K：+10%M：+20%第39頁/共48頁機插元器件標識4、穩(wěn)壓管標識①廣東澄海和部分進口件穩(wěn)壓管本體標識用“V”表示單位（即小數(shù)位），如：W05Z3.6A3V6AW05Z5.1B5V1BW05Z5.6B5V6BW05Z12C12VC②其它廠家本體標識及各型穩(wěn)壓管性能如下表:型號穩(wěn)壓范圍本體標識型號分檔MIN(V)MAX(V)W05Z4.7ABC5A35B15B2W05Z5.1ABC4.85.05.35B35C25C3W05Z5.6ABC6A26B16B2第40頁/共48頁機插元器件標識5、晶體管我國型號命名方法如下表：第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分用數(shù)字表示器件的電極數(shù)目用字母表示器件的材料和極性用字母表示器件的類別用數(shù)字表示器件的序號用字母表示器件規(guī)格號符號意義符號意義符號意義

2

3二極管

三極管

ABCDABCDE

N型鍺材料

P型鍺材料

N型硅材料

P型硅材料PNP型鍺材料NPN型鍺材料PNP型硅材料NPN型硅材料化合物材料

KPVWZUNSC開關管普通管微波管穩(wěn)壓管整流管光電器件阻尼管隧道管參量管第41頁/共48頁機插元器件標識