COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展

杭州先略投資咨詢有限公司()COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展杭州先略投資咨詢有限公司杭州先略投資咨詢有限公司()TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"第一節(jié)COF制造技術(shù)總述 2一、COF的問世 2二、COF的技術(shù)構(gòu)成 2\o"CurrentDocument"第二節(jié)COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù) 3一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點 3二、撓性基板材料的選擇 5三、精細線路的制作 7第三節(jié)IC芯片的安裝技術(shù) 9第四節(jié)COF撓性基板的主要性能指標 11杭州先略投資咨詢有限公司()第一節(jié)COF制造技術(shù)總述一、COF的問世隨著電子、通訊產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，液晶及等離子等平板顯示器的需求與日劇增，大尺寸如液晶顯示器、液晶電視、等離子電視，中小尺寸如手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機以及其它3C產(chǎn)品。這些產(chǎn)品都是以輕薄短小為發(fā)展趨勢的，這就要求必須有高密度、小體積、能自由安裝的新一代封裝技術(shù)來滿足以上需求。而COF技術(shù)正是在這樣的背景下迅速發(fā)展壯大，成為LCD、PDP等平板顯示器的驅(qū)動IC的一種主要封裝形式，進而成為這些顯示模組的重要組成部分。COF技術(shù)已經(jīng)成為未來平板顯示器的驅(qū)動IC封裝的主流趨勢之一。二、COF的技術(shù)構(gòu)成雖然COF是一種新興的IC封裝技術(shù)，但它的工藝制程和傳統(tǒng)的FPC及IC安裝技術(shù)兼容，人們能夠用現(xiàn)有的設(shè)備生產(chǎn)出COF產(chǎn)品。包括了澆鑄法制無膠FCCL，制作精細線路，涂覆阻焊層，焊盤鍍Ni/Au，IC安裝，被動元件焊接(回流焊)，LCD面板安裝等步驟。其中最關(guān)鍵，也是難度最大的兩個工藝步驟為制作精細線路和IC芯片的安裝。圖表-1：COF封裝技術(shù)工藝流程銅層精細線腐繪罌雅酷亞胺焊盤罐Hl-u封裝⑶芯片固化聚鼠亞胺膜由阻兀件元件安裝及回流焊三千‘聚酷亞胺膜LC13形成阻焊層8F封裝模塊LCD安裝銅層精細線腐繪罌雅酷亞胺焊盤罐Hl-u封裝⑶芯片固化聚鼠亞胺膜由阻兀件元件安裝及回流焊三千‘聚酷亞胺膜LC13形成阻焊層8F封裝模塊LCD安裝杭州先略投資咨詢有限公司（）第二節(jié)COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點生產(chǎn)流程雙面板制開料一鉆孔一PTH一電鍍一前處理一貼干膜一對位一曝光一顯影一圖形電鍍一脫膜一前處理一貼干膜一對位曝光一顯影一蝕刻一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一沉鎳金一印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨單面板制開料一鉆孔一貼干膜一對位一曝光一顯影一蝕刻一脫膜一表面處理一貼覆蓋膜一壓制一固化一表面處理一沉銀金一印字符一剪切一電測一沖切一終檢一包裝一出貨1、傳統(tǒng)撓性基板制造工藝撓性基板傳統(tǒng)制造工藝有連續(xù)法（Roll-to-Roll,即卷筒法）和非連續(xù)法（片材加工法）。不同的制造方法有不同的特點，但最普通的制造方法是非連續(xù)法。撓性基板制造工藝中的下料流程不同于剛性基板，除覆銅板、蓋墊板的下料外還增加了覆蓋層和補強片的下料。撓性覆銅板和覆蓋層都是卷裝，需采用自動下料機。壓延覆銅箔下料時需注意壓延方向。撓性基板制造工藝中的去鉆污工藝也與剛性基板有差異，據(jù)IPC-A-600F規(guī)定，撓性基板的去鉆污凹蝕深度不應(yīng)超過50um,而聚酰亞胺不耐強堿，剛性基板常用的強堿性高錳酸鉀去鉆污溶液不再適用于撓性基板的加工。為確保去鉆污效果及凹蝕深度滿足要求，目前業(yè)界一般采用等離子體（Plasma）來進行去鉆污和凹蝕。在接下來的化學(xué)鍍銅溶液，也大多為堿性，長時間的反應(yīng)會造成FPC材料溶脹，這就會導(dǎo)致孔內(nèi)空洞和鍍層力學(xué)性能如延展率、結(jié)合力較差，受熱沖擊時容易斷裂，所以一般在化學(xué)銅層達到（0.3~0.5）um后，轉(zhuǎn)入進行全板電鍍至（3~4）um,以保證在后續(xù)的處理過程中孔壁鍍層的完整。卷筒式加工工藝是高度自動化的生產(chǎn)方式，對單層和雙層撓性基板具有很好的性價比。有水平式和垂直式兩種操作方式。3杭州先略投資咨詢有限公司（）2、新興撓性基板制造工藝（1）電沉積聚酰亞胺工藝撓性基板的線路保護層除采用“粘結(jié)劑+聚酰亞胺”構(gòu)成整體的覆蓋膜或?qū)Ｓ脫闲曰逵湍猓鼛啄暌查_始采用電沉積聚酰亞胺工藝，該工藝僅在撓性基板的線路上形成保護層。這種電沉積線路保護層具有如下優(yōu)點：1）滿足線路高密化的要求。覆蓋膜保護線路，通常會出現(xiàn)膜不覆（密貼）型（線路）的缺陷，即使采用撓性基板油墨，也會出現(xiàn)線路之間縫隙填充不滿的缺陷，而電沉積工藝可以在線路周圍形成獨立電化學(xué)薄膜，保護精細線路。2）適應(yīng)高頻化的趨勢。覆蓋膜或者油墨在撓性基板的線路表面形成了完整的保護層，實際介電常數(shù)受制于材料特性，而電沉積聚酰亞胺僅在線路周圍沉積獨立保護層，最終形成保護層-空氣層-保護層的這種構(gòu)造。（2）聚酰亞胺蝕刻成孔工藝聚酰亞胺傳統(tǒng)的孔加工方法是通過機械或激光的沖、鉆等工藝實現(xiàn)的，而采用化學(xué)蝕刻工藝在聚酰亞胺基材上實現(xiàn)孔的加工是一種新興的撓性基板工藝技術(shù)。該工藝主要采用堿性溶液侵蝕酰亞胺鍵，引起其水解反應(yīng)，進而促使酰亞胺環(huán)開裂，開裂的低分子化合物可溶解在溶液中，最終完成聚酰亞胺的定向蝕刻，形成所需的孔。主要工藝流程如下：首先采用圖形轉(zhuǎn)移工藝，除去設(shè)計孔位銅箔，形成孔位開窗；接著采用專用聚酰亞胺蝕刻液進行基材蝕刻：最后對化學(xué)蝕刻形成的通孔進行孔金屬化。蝕刻成孔工藝與傳統(tǒng)工藝相比，可以對所有孔位一次性加工，其加工時問和成本不再取決于孔數(shù)；PI膜厚25um時，其最小加上孔徑可達35um,微孔能力相當于YAG激光，由于所有孔位通過光成像工藝一次成型，可以提升孔位精度，適應(yīng)撓性基板