無線充電芯片市場(chǎng)分析

無線充電芯片市場(chǎng)分析

全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商占據(jù)絕大部分份額，中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商整體市場(chǎng)占有率較低。根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢(shì)電源管理芯片是管理電池和電能的電路，在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)，按照功能可劃分為AC-DC、DC-DC、驅(qū)動(dòng)IC、線性穩(wěn)壓器、多功能PMIC、保護(hù)芯片、電池管理和無線充電芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，按照產(chǎn)品的封裝形態(tài)可分為多路集成電源管理芯片和單路電源管理芯片。不同的設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同，同一設(shè)備不同模塊亦需要配備不同的電壓和電流強(qiáng)度，因此電源管理芯片廣泛的應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是模擬電路產(chǎn)業(yè)中最大的細(xì)分領(lǐng)域。隨著智能照明、快速充電、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)在LED照明、通用電源、智能家居相關(guān)設(shè)備電源領(lǐng)域的落地以及人們對(duì)于智能照明、電子產(chǎn)品和智能家居的需求的提升，電源管理芯片迎來的新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，這要求相關(guān)產(chǎn)品能夠迅速迭代，電源管理芯片需要滿足更加高效、精細(xì)地控制電路的需求，另一方面也推動(dòng)了電源管理芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)張。隨著5G技術(shù)的發(fā)展和手機(jī)性能的不斷提升，手機(jī)對(duì)電源管理芯片提出了更高的要求，一方面，手機(jī)功能模塊的增多也相應(yīng)的要求電源管理模塊的增加，例如手機(jī)攝像頭的增加意味著需要更多的電源管理芯片，另一方面，包括對(duì)快速充電、無線充電和電池安全等各方面的因素，對(duì)電源管理芯片的質(zhì)量提出了更高的要求，這些都要求電源管理芯片在數(shù)量和性能上得到提升。自2016年以來，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到328．8億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為13．52%，預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到525．6億美元。由于終端消費(fèi)品的制造中心向亞太和中國(guó)聚集，整個(gè)電源管理芯片的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了較大的發(fā)展空間和機(jī)遇。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，歐美大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)向汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)等毛利較高的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，使得國(guó)內(nèi)企業(yè)更容易切入民用消費(fèi)市場(chǎng)；另一方面，由于中美貿(mào)易摩擦下，集成電路產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系到國(guó)家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了國(guó)家的大力扶持，國(guó)產(chǎn)集成電路自主替代的重要性凸顯出來，相關(guān)政策和人才與市場(chǎng)接軌，產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷完善，隨著國(guó)內(nèi)電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈競(jìng)爭(zhēng)中不斷提升，進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)的需求也將是未來電源管理芯片發(fā)展的巨大推動(dòng)力，電源管理芯片作為電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞是電子產(chǎn)品中不可替代的關(guān)鍵器件，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2017年的92．4億美元增長(zhǎng)至2021年的131．9億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．31%。隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。集成電路行業(yè)發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢(shì)集成電路是指通過采用一定的工藝，把電路中所需要的晶體管、電阻、電容等元件集成到一個(gè)半導(dǎo)體芯片上的微型電子電路。相對(duì)于分立電路，集成電路集成度更高、體積更小、制造成本更低，在性能和成本上有明顯優(yōu)勢(shì)。集成電路作為國(guó)家發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息科技技術(shù)發(fā)展的重要載體，是未來科技發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，是體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家科技水平和綜合國(guó)力的重要指標(biāo)，近些年來體現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。（一）消費(fèi)電子終端產(chǎn)品推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展速度遠(yuǎn)超全球平均水平近些年來，以智能手機(jī)和平板電腦為代表的消費(fèi)電子終端產(chǎn)品得到了迅速的發(fā)展，同時(shí)5G時(shí)代的到來，又使得以萬(wàn)物互聯(lián)為理念的智能家居產(chǎn)品和智能可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，在此背景下，全球市場(chǎng)上對(duì)于集成電路的需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5，559億美元，同比增長(zhǎng)26．2%。在國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)的大力扶持以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要性逐漸顯現(xiàn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)龐大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)和完善的制造產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)也吸引著全球集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)投資，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，從2017年的5，411．3億元增加到2021年的10，458．3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率17．9%，遠(yuǎn)超同時(shí)期世界平均的年復(fù)合增長(zhǎng)率。（二）國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚在快速發(fā)展期，進(jìn)口替代比例尚需提高集成電路可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路，不同于數(shù)字集成電路，模擬集成電路是指處理連續(xù)性的光、聲、電、磁、位置、速度、加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，從2017年到2021年，模擬電路產(chǎn)業(yè)銷售額從530．7億美元增長(zhǎng)到2021年的741．1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率8．71%。目前中國(guó)模擬集成電路企業(yè)與國(guó)外巨頭在體量和產(chǎn)品類型上依舊存在較大差距，根據(jù)ICInsights發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年全球前十大模擬芯片企業(yè)銷售額合計(jì)占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的比例為62%，其中六家為美國(guó)企業(yè)，三家為歐洲企業(yè)，一家為日本企業(yè)。我國(guó)對(duì)國(guó)外模擬芯片的依賴比較嚴(yán)重，進(jìn)口替代的需求迅速增加，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)發(fā)展的潛力較大。雖然國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但是作為發(fā)展中國(guó)家，相較于歐美國(guó)家，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，在技術(shù)積累上依然存在差距。國(guó)內(nèi)有龐大的集成電路消費(fèi)端，但是集成電路生產(chǎn)端仍然較小，尤其是高端集成電路的生產(chǎn)制造，生產(chǎn)和消費(fèi)之間存在巨大缺口，仍然需要大量進(jìn)口。中國(guó)海關(guān)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片6，355億塊，出口3，107億塊，進(jìn)口金額4，325．54億美元，出口金額1，537．90億美元，存在巨大逆差，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)仍有巨大的市場(chǎng)缺口。2021年進(jìn)口集成電路均價(jià)為0．68美元/塊，出口均價(jià)0．49美元/塊，說明在高產(chǎn)值集成電路依賴進(jìn)口，出口則多為低產(chǎn)值集成電路，因此增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，降低進(jìn)口依存度已經(jīng)迫在眉睫。集成電路的發(fā)展離不開國(guó)家政策的支持，隨著國(guó)家從戰(zhàn)略高度大力推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于核心技術(shù)加大研發(fā)，并且隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的影響，集成電路的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性受到前所未有的重視。為了供應(yīng)鏈的安全，不少企業(yè)將視線投入國(guó)內(nèi)，在國(guó)內(nèi)尋求相關(guān)芯片供應(yīng)商，為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)迭代提供了空間，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，形成較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（三）設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，集成電路設(shè)計(jì)的地位和價(jià)值顯現(xiàn)從細(xì)分領(lǐng)域來看，集成電路分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三個(gè)產(chǎn)業(yè)分工，各個(gè)產(chǎn)業(yè)都有產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特的發(fā)展模式和技術(shù)體系，已經(jīng)分別發(fā)展成了獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)是根據(jù)市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，設(shè)計(jì)水平的高低將直接影響芯片的性能，作為資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心因素，也是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最重要也是經(jīng)濟(jì)附加值最高的環(huán)節(jié)；集成電路制造是將設(shè)計(jì)的集成電路通過光刻、刻蝕、鍍膜、摻雜、研磨等多個(gè)步驟將電路圖形復(fù)制到晶圓上，并且需要巨大的投資和工藝要求，經(jīng)濟(jì)價(jià)值同樣不容忽視；集成電路的封裝則是考慮引腳的配置、電學(xué)性能、散熱和芯片物理尺寸方面的問題，測(cè)試主要是對(duì)集成電路的功能和性能進(jìn)行測(cè)試，將不合格的產(chǎn)品剔除。伴隨著我國(guó)參與國(guó)際電子行業(yè)分工的程度逐步加深，國(guó)內(nèi)企業(yè)越來越意識(shí)到集成電路設(shè)計(jì)對(duì)于集成電路行業(yè)的核心價(jià)值。近幾年全球電子信息市場(chǎng)發(fā)展迅速，消費(fèi)者需求趨于多樣化，終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求不斷釋放，這加速了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，作為最大的消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于本土化的芯片需求有更深的了解，在集成電路設(shè)計(jì)的功能和成本的權(quán)衡中更有優(yōu)勢(shì)，并且隨著國(guó)內(nèi)對(duì)該領(lǐng)域的投入也不斷增加，不斷涌現(xiàn)出技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模從2017年的2，073．5億元增長(zhǎng)到2021年的4，519．0億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為21．5%，高于中國(guó)集成電路行業(yè)的整體復(fù)合增長(zhǎng)率，成為集成電路行業(yè)最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展以及國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策積極推進(jìn)電子，汽車，機(jī)器人工業(yè)的環(huán)境下，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)有望持續(xù)發(fā)展。電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以與主處理器、電機(jī)和增量型編碼器構(gòu)成一個(gè)完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)?？梢杂脕眚?qū)動(dòng)直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和繼電器等感性負(fù)載。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片整體產(chǎn)業(yè)鏈中，如芯片的設(shè)計(jì)、硅片制造（原材料）及相關(guān)生產(chǎn)制造設(shè)備通常被視為是產(chǎn)業(yè)鏈的上游部分，芯片的制造和封測(cè)為產(chǎn)業(yè)鏈的中游部分，而下游則是整機(jī)廠商等終端應(yīng)用領(lǐng)域，每一部分則又包括諸多細(xì)分領(lǐng)域。中國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展前景隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)有望持續(xù)發(fā)展。在全社會(huì)用電量保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策積極推進(jìn)電子，汽車，機(jī)器人工業(yè)的環(huán)境下，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2027年我國(guó)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)費(fèi)約達(dá)148億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，從2017年的118．3億元增長(zhǎng)至2021年的452．9億元。2022下半年因手機(jī)等消費(fèi)電子顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求低迷，市場(chǎng)規(guī)模降至約368．2億元。未來隨著OLED領(lǐng)域和車載領(lǐng)域應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將平穩(wěn)恢復(fù)至403．9億元。隨著AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展加速，Mini/Micro-LED顯示應(yīng)用加快落地。Mini/Micro-LED繼承了OLED優(yōu)點(diǎn)，在體積微型、低耗電、高色彩飽和度、反應(yīng)速度上更加優(yōu)秀，同時(shí)比OLED的使用壽命更長(zhǎng)，可以基本滿足AR/VR對(duì)微顯示器的所有技術(shù)需求，有望成為下一代主流顯示技術(shù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)46．6億顆，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)50．9億顆。從細(xì)分領(lǐng)域來看，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)可分為整合型芯片和分離型芯片。整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長(zhǎng)主要來自市場(chǎng)范圍的擴(kuò)大以及整合型AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片占比的上升，而分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的增長(zhǎng)主要來自TFT-LCD的車載顯示、筆記本電腦及4K、8K超高清電視滲透率的提升。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)37．5億顆，TDDI出貨量達(dá)6．7億顆，AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量達(dá)2．3億顆。預(yù)計(jì)2023年TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)發(fā)展?jié)摿Ω?，出貨量將達(dá)39．7億顆。顯示芯片的終端應(yīng)用市場(chǎng)主要有智能穿戴、手機(jī)、工控顯示、平板電腦、IT顯示、電視及商顯等。其中，智能穿戴、手機(jī)、平板電腦等細(xì)分市場(chǎng)可統(tǒng)稱為智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2023年電視及商顯應(yīng)用領(lǐng)域顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量最大，將達(dá)25．3億顆；其次為IT顯示領(lǐng)域，出貨量將達(dá)22．1億顆。目前，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商占據(jù)絕大部分份額，中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商整體市場(chǎng)占有率較低。根據(jù)CINNO數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。2021年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局中，集創(chuàng)北方市場(chǎng)占比達(dá)25．7%，其次為格科微占比達(dá)20．3%，奕斯偉占比達(dá)18%。目前我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化需求增強(qiáng)，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片廠商有望借勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商市場(chǎng)占有率有望得到快速提升。集成電路是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)發(fā)酵的背景下，得到了國(guó)家的大力支持。近年來，國(guó)家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列政策法規(guī)，有效推動(dòng)了集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，有利于提高我國(guó)集成電路行業(yè)的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)能力。面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，隨著技術(shù)革新，消費(fèi)者、商戶的多元化和個(gè)性化消費(fèi)需求與日俱增。例如，在智能手機(jī)顯示方面，消費(fèi)者對(duì)于畫面質(zhì)量、屏幕形狀及面積等要求趨于精細(xì)化、多樣化，整機(jī)廠商也在無邊框顯示、屏下指紋、曲面屏幕等方向進(jìn)行了技術(shù)突破，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)致力于推動(dòng)包括超高流暢度、穩(wěn)定性、對(duì)比度、屏占比例等在內(nèi)的技術(shù)變革，迎合消費(fèi)者需求。LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，隨著下游LED顯示屏點(diǎn)間距不斷縮小，LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，如小間距LED實(shí)現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內(nèi)的場(chǎng)景變革，MiniLED有望實(shí)現(xiàn)LED顯示屏進(jìn)入家庭應(yīng)用場(chǎng)景的變革，MicroLED將聚焦于手機(jī)、智能手表、AR/VR等近屏應(yīng)用。LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，將為公司LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場(chǎng)空間。全球集成電路發(fā)展的中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10458億元，占全球市場(chǎng)的30%以上。境外優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員不斷加入中國(guó)大陸企業(yè)，提高了中國(guó)大陸企業(yè)的研發(fā)實(shí)力。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的過程中，先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人員的導(dǎo)入為中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力的支持，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的面板廠也為中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)基礎(chǔ)。照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的儲(chǔ)備情況LED照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)將向著高集成度、高可靠性、智能化以及低功耗等方向發(fā)展。（一）照明驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)高集成度隨著照明應(yīng)用的多樣性和與時(shí)俱進(jìn)，照明驅(qū)動(dòng)芯片承載的應(yīng)用功能越來越多，這就涉及到更多的器件和更小的空間、更合理的成本控制，這就導(dǎo)致芯片的集成度會(huì)越來越高，終端客戶對(duì)于降低生產(chǎn)成本，提升芯片性價(jià)比的需求也越來越高，對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)能力、工藝水平、供應(yīng)鏈整合能力也提出了更大