主板高級(jí)班課件

主板高級(jí)實(shí)踐課程北京中關(guān)村培訓(xùn)基地維修工具必備工具：診斷卡假負(fù)載萬(wàn)用表恒溫烙鐵熱風(fēng)槍吸錫槍錫絲錫膏松香鑷子編程器尖嘴鉗斜口鉗 洗板水 酒精乙醇 螺絲刀 放大臺(tái)燈可選工具：示波器 頻率計(jì) 錫爐 BGA焊接機(jī)電烙鐵和熱風(fēng)槍的使用

電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。有鉛焊錫內(nèi)含鉛較高63%錫+37%鉛63/37有鉛焊錫溶點(diǎn)為183℃，凝固點(diǎn)同樣為183℃。無(wú)鉛焊錫內(nèi)含鉛低· Sn-Ag(錫+銀,96-98%錫)· Sn-Cu(錫+銅,96%錫)· Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅,93-96%錫)· Sn-Ag-Bi(錫+銀+鉍（bi）,90.5-94%錫)· Sn-Ag-Bi-Cu(錫+銀+鉍+銅,90-94%錫)無(wú)鉛焊錫溶點(diǎn)范圍從217℃到226℃。無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡。2、有鉛焊接溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。電烙鐵和熱風(fēng)槍的使用烙鐵基本知識(shí)1.分類：恒溫烙鐵 控溫烙鐵2.組成：焊臺(tái)烙鐵 海綿3.焊臺(tái)：加熱指示燈 控溫旋鈕電源開(kāi)關(guān) 海綿4.烙鐵頭分類：錐形 扁形烙鐵作業(yè)順序1.打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)（第一次使用會(huì)冒白煙屬正常）2.調(diào)整控溫旋鈕到你所要溫度3.當(dāng)加熱指示燈閃爍時(shí)取下烙鐵開(kāi)始作業(yè)4.作業(yè)完成后溫度調(diào)到最小加錫保養(yǎng)5.關(guān)閉電源焊接必備1.烙鐵2、松香、助焊劑3、錫絲5、清潔劑注意事項(xiàng)：1.焊接前先在海綿上擦掉殘留錫渣，因殘錫有散熱作用會(huì)降低烙鐵整體溫度2.焊接過(guò)程中若有殘錫留在烙鐵上應(yīng)及時(shí)用海綿擦拭干凈切忌敲打3、焊接完成后不用時(shí)應(yīng)立即對(duì)烙鐵頭進(jìn)行上錫保養(yǎng)4.海綿濕度應(yīng)以不滴水為宜5烙鐵頭切忌用硬物刮6.烙鐵頭氧化時(shí)可用細(xì)砂紙輕輕摩擦干凈在加錫保養(yǎng)

7.連續(xù)使用烙鐵時(shí)應(yīng)定期對(duì)烙鐵頭放松避免銹死

8.原則上烙鐵的使用溫度越低對(duì)烙鐵越好（延長(zhǎng)使用壽命）但要因時(shí)而異

風(fēng)槍的基本知識(shí)

1.分類：旋轉(zhuǎn)風(fēng)型 直吹風(fēng)型

2.組成：機(jī)體 手柄

3.機(jī)體組成：加熱指示燈控溫旋鈕風(fēng)控旋鈕 電源開(kāi)關(guān)

4.風(fēng)頭分類：方形 圓形

風(fēng)槍作業(yè)順序

1.打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)（第一次使用會(huì)冒白煙屬正常）

2.調(diào)整控溫旋鈕風(fēng)控旋鈕到你所要刻度

3.當(dāng)加熱指示燈閃爍時(shí)取下手柄開(kāi)始作業(yè)

4.作業(yè)完成后溫度調(diào)到最小風(fēng)速調(diào)到最大避免高溫?zé)龎氖直?/p>

6.關(guān)閉電源電烙鐵使用：

1.第一次使用時(shí)，要先把海綿上適量加水，水分以拿起海綿又不向下滴水為標(biāo)準(zhǔn)。

2.加溫時(shí)先將溫度設(shè)為200度左右，讓烙鐵進(jìn)行預(yù)熱，以延長(zhǎng)發(fā)熱體的壽命，減緩烙鐵頭的氧化。當(dāng)溫度達(dá)到200度以后，再將溫度設(shè)為使用溫度，每次使用后，都要將烙鐵頭加上錫，然后再放在烙鐵架上，這樣可以有效地保護(hù)烙鐵頭不被氧化，延長(zhǎng)烙鐵的使用壽命。

3.烙鐵使用時(shí)，溫度不應(yīng)超過(guò)400度，370~400度為宜。當(dāng)烙鐵頭臟時(shí)，用來(lái)擦烙鐵頭的海綿一定要保持充分的水分和潔凈，不可太干或太臟。烙鐵頭不能磕碰，手柄中的發(fā)熱芯，很容易因?yàn)榍脫舳榱?。烙鐵頭不要接觸到塑料、潤(rùn)滑油、橡膠等化合物。使用的錫絲也需要一定的純度，雜質(zhì)大的錫絲對(duì)焊接效果的影響很大。

4.為了提高工作效率，選擇合適的烙鐵頭類型和尺寸是非常重要的。烙鐵頭的大小與熱容量成正比。在實(shí)際的維修中，“刀頭”（K型）烙鐵較常用。如果焊接CPU針等細(xì)小的部分，則多選用“圓錐形”烙鐵?？傊予F頭的尺寸以不影響周邊的元器件為標(biāo)

準(zhǔn)，以提高焊接效率。使用方法:

1．準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，吃錫效果好。

2．加熱焊件用烙鐵接觸焊接點(diǎn)。

3．熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。

4．移開(kāi)焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。

5．移開(kāi)烙鐵當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致

45°的方向。焊點(diǎn)應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。熱風(fēng)槍使用：

注意事項(xiàng)：

1、使用之前除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。（此螺絲為固定

氣泵的作用，有些產(chǎn)品出廠檢測(cè)后，在發(fā)出之前就取掉了）

2.關(guān)機(jī)后，發(fā)熱管會(huì)自動(dòng)短暫噴出涼氣，在這一冷卻的階段，請(qǐng)不要切斷電源。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。切記不要長(zhǎng)時(shí)間高溫度，低風(fēng)速工作。

風(fēng)嘴不要擰的過(guò)緊。

3.使用中，謹(jǐn)防高溫，以免被燙傷。

使用方法：

1.打開(kāi)熱風(fēng)焊臺(tái)電源開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，根據(jù)所焊料件選擇合適檔位。

2.將風(fēng)槍嘴放在芯片上方移動(dòng)加熱，待錫溶化后，便可用鑷子取走料件。加熱芯片時(shí)要吹芯片四周，不要對(duì)著芯片中間死吹，否則會(huì)把芯片吹死。局部加熱時(shí)間不宜太長(zhǎng)，以免把PCB板吹鼓包。常用元件的焊接小元器件（電阻、電容、電感）使用烙鐵：在兩頭引腳上加適量的錫； 待引腳的錫充分浸潤(rùn)后便可取下或焊上。使用風(fēng)槍：1、風(fēng)速：1檔溫度：5檔2、使風(fēng)槍垂直于料板且距離2CM處，仔細(xì)觀察小貼片元件兩頭的錫點(diǎn)的變化，熔化后即時(shí)用攝子取下或焊上。

電解電容的焊接

烙鐵溫度：接近400C

拆：

對(duì)電解電容的兩引腳加適量的錫；

用刀頭烙鐵對(duì)兩引腳上的錫同時(shí)進(jìn)行加熱待錫完全浸潤(rùn)后，便可輕松取下。

裝：與拆的過(guò)程互逆。對(duì)兩引腳的焊盤加錫，待錫完全熔化后

用手將電容輕輕推入即可。

之后對(duì)兩引腳進(jìn)行補(bǔ)錫。場(chǎng)管

使用風(fēng)槍：風(fēng)速：4檔溫度：6檔

對(duì)MOS管進(jìn)行循環(huán)加熱，D極停留時(shí)間稍長(zhǎng)一些。將MOS管取下，若焊盤上的錫較少，為有效避免空焊，

應(yīng)加適量的錫。

焊接MOS管時(shí)，先用風(fēng)槍對(duì)焊盤進(jìn)行加熱，待錫熔化后，將MOS管置于焊盤，用風(fēng)槍加熱的同時(shí)用攝子輕壓MOS管，完成焊接。焊接IO

風(fēng)槍風(fēng)速：4檔溫度：6檔

拆：

1.在IO四周加適量的助焊劑。

2.用風(fēng)槍對(duì)IO四周引腳處進(jìn)行循環(huán)加熱。加熱的同時(shí)觀察焊盤上錫的變化。待錫熔解后，以零作用力將IO取下。此時(shí)注意手持?jǐn)z子的力度和攝子夾取的位置，盡量不使引腳有太大的變形

3、針對(duì)焊盤上有連錫的地方，可加適量助焊劑，用攝子配合風(fēng)槍將連錫處吹開(kāi)。利用焊盤殘留的焊錫可以完成IO的焊接，而不必再加錫。裝：

A使用烙鐵

1、在連錫處涂上少量焊膏。

2、清理引腳并調(diào)整個(gè)別引腳。

3、將IO的引腳與焊盤對(duì)齊，固定位于對(duì)角線上的引腳。

4、利用焊盤上原有的焊錫，用刀頭烙鐵的斜面與引腳處接觸，并小范圍向外

側(cè)移動(dòng)烙鐵頭，對(duì)引腳充分焊接。若有連錫可加少許焊膏加以清理，從而完成焊接。（焊盤上原有的焊錫過(guò)少可適當(dāng)加錫）

5.用鑷子輕劃IO的引腳，確保沒(méi)有空焊。使用風(fēng)槍焊接

1、用風(fēng)槍先對(duì)IO的一側(cè)進(jìn)行加焊，與此同時(shí)左手要進(jìn)行輕微調(diào)整，用攝子輕

夾IO并使引腳與焊盤對(duì)齊。

2、用風(fēng)槍對(duì)IO四周引腳進(jìn)行循環(huán)加熱，待焊盤上的錫完全熔解，左手及時(shí)施

壓和微調(diào)。

3、確保引腳與焊盤對(duì)齊后，可加適量助焊劑，然后再進(jìn)行一次加焊，避免空焊。

4、風(fēng)槍加焊時(shí)用攝子柄輕壓。

5、仔細(xì)觀察IO的引腳如有連錫，可用烙鐵清理。良好的維修習(xí)慣1、斷電測(cè)量通斷。2、通電測(cè)量前確定主板下無(wú)導(dǎo)電物。3、測(cè)試電壓時(shí)不要短路，嚴(yán)禁通電后去劃各供電元件引腳，否則極易造成主板嚴(yán)重?zé)龎?，無(wú)法修復(fù)。4、測(cè)量主供電電壓時(shí)，避免測(cè)量場(chǎng)管的S極，容易造成DS極短路，燒壞北橋。5、無(wú)論檢修任何故障，應(yīng)先插上測(cè)試卡，這樣容易發(fā)現(xiàn)一些潛在故障。6、不要帶電插拔測(cè)試卡，假負(fù)載主板維修常用方法1、詢問(wèn)法

拿到一塊送修的主板，首先是要確定用戶送修的問(wèn)題是什么，通過(guò)和用戶的交流我們要知道用戶對(duì)送修主板做了什么，是否造成了人為故障，用戶自己已經(jīng)看到了什么故障現(xiàn)象，常遇到的人為問(wèn)題有：1、用戶自行刷寫B(tài)IOS、升級(jí)BIOS失敗導(dǎo)致主板損壞2、帶電插拔了并口\PS2鍵盤\PS2鼠標(biāo)\軟驅(qū)3、將板載顯卡VGA輸出接口插壞\USB接口插壞4、將ATX電源插口插壞5、用戶自行維修使故障復(fù)雜化從用戶那里得到更多的信息，對(duì)我們的維修是非常有幫助的，同時(shí)可以避免很多不必要的麻煩。一些用戶無(wú)法用較貼切的語(yǔ)言來(lái)說(shuō)明問(wèn)題或所問(wèn)非所答，甚至一問(wèn)三不知，大家要在這時(shí)要多動(dòng)腦筋啟發(fā)用戶。通過(guò)這一步驟有大約20%的主板得以簡(jiǎn)單的修復(fù)2.目測(cè)法

進(jìn)行目視檢可以按下面的順序進(jìn)行

1、觀察PCB板邊角有無(wú)斷裂掉角的現(xiàn)象

2、觀察元件是否已明顯燒壞爆裂脫焊

3、有無(wú)PCB銅箔燒傷腐蝕

4、板上元件插槽是否被人為動(dòng)過(guò)

5、接口插座是否有燒傷開(kāi)裂松動(dòng)，內(nèi)部簧片

相連及氧化臟污

6、PCB銅箔是否有被劃傷現(xiàn)象，背面有無(wú)斷

錢

7、跳線或某些開(kāi)關(guān)設(shè)置正確與否3、觸摸法

主板上有元件工作異?；蛘叨搪返臅r(shí)候，往往伴隨著發(fā)燙現(xiàn)象，使用觸摸法主要用來(lái)排除此類故障。首先排除的是紫色+5VSB所接的待機(jī)電路損壞的元件，在外觀檢測(cè)正常以后，先不要著急通電，接上電源，在主板上插上ATX插頭，然后等幾分鐘，用手觸摸南橋和IO芯片是否發(fā)熱，在主板沒(méi)有通電，只有待機(jī)電壓的情況下，它們是不會(huì)發(fā)熱的，如果有發(fā)熱的情況，一是些IC內(nèi)部短路損壞（多為此故障），二是待機(jī)電路中有元件損壞。經(jīng)過(guò)以上檢查后，給主板通電，過(guò)上幾分鐘，用手去觸摸主板上各大芯片，南橋、北橋、IO、電源芯片、供電部分場(chǎng)效應(yīng)管是否有發(fā)燙現(xiàn)象。首先看南北橋，在478結(jié)構(gòu)的主板上，南北橋的損壞幾率是比較大的。一塊正常工作的主板，南北橋都會(huì)有一些發(fā)熱，尤其是對(duì)于高檔主板，南北橋集成度比較高，我們可以看到很多的南北橋上都加了一些散熱片，即使是這樣，在通電的短時(shí)間內(nèi)，也不會(huì)有劇烈發(fā)燙的情況，如果有這種現(xiàn)象，一為此芯片內(nèi)短路（多為些故障），二為此IC的供電不正常。其次是看主板上的主供電部分元件，這也是一個(gè)故障多發(fā)點(diǎn)，當(dāng)電源IC及供電場(chǎng)管有損壞的情況，多伴隨著明顯的發(fā)熱存在，主板在使用的時(shí)候出現(xiàn)間歇性故障，或者運(yùn)行不穩(wěn)定、藍(lán)屏死機(jī)等。用觸摸法檢測(cè)到有明顯發(fā)熱的元件或者IC的情況，我們直接采取更換的方法，多可排除主板故障。在實(shí)際操作用也是普遍采用的維修方法。4、擠壓法

擠壓法主要用于排除上主板上各大芯片及BGA封裝的元件，在我們檢修的主板中，南北橋基本上都是采用此類封裝，在478接口及更高檔的主板中，CPU座也多為此類封裝，這種封裝方式雖然技術(shù)上很先進(jìn)，但是在實(shí)際使用中，由于CPU風(fēng)扇扣具壓力過(guò)大、芯片工作溫度過(guò)高、機(jī)箱不規(guī)范導(dǎo)致主板變形等原因，常會(huì)造成這些BGA封裝的元件空焊，即BGA芯片下面的錫球與PCB板焊點(diǎn)發(fā)生脫離，造成總線類故障。例如：在不開(kāi)機(jī)故障的檢修中要用到擠壓法。主板開(kāi)機(jī)電路主要是受南橋的管理，所以我們?cè)谥靼鍩o(wú)法加電的情況下，用適當(dāng)?shù)牧Χ热グ磯耗蠘?，同時(shí)點(diǎn)擊主板的PWR開(kāi)關(guān)，如果此時(shí)可以通電，表示南橋有空焊的情況存在。一般我們?cè)趯?shí)際的維修中，對(duì)空焊故障，多采用加熱的方法，即使用BGA焊接機(jī)對(duì)空焊的元件進(jìn)行加熱，我們稱為“加焊”。采用這種方法可以解決大部分故障。對(duì)一些空焊比較嚴(yán)重或者變形比較嚴(yán)重的主板，加焊后可能仍無(wú)法排除，這個(gè)時(shí)候就要重新做BGA焊接了。擠壓法在使用中是有些局限性的，對(duì)于一些空焊比較嚴(yán)重的主板，或者初學(xué)者往往因?yàn)閿D壓力度不夠或者過(guò)大而無(wú)法判斷。對(duì)于這情況可以通過(guò)專用的測(cè)試工具，如CPU測(cè)試座來(lái)判斷，或者使用阻值測(cè)量法來(lái)判斷。5、阻值測(cè)量法

一個(gè)工作正常的電路在未通電時(shí)，某些線路應(yīng)呈通路，有些應(yīng)呈開(kāi)路，有

的則有一個(gè)確切的電阻值。電路工作失常時(shí)，電路電阻會(huì)發(fā)生變化。如阻值變大或變小、電路由開(kāi)路變成通路，電阻檢查法要查出這些變化，根據(jù)這些變化來(lái)判斷故障部位。在實(shí)際的維修中，我們主要用這個(gè)方法對(duì)南北橋的AD線及控制線進(jìn)行對(duì)地測(cè)阻值，來(lái)判斷南北橋是否存在開(kāi)路，或者短路情況。

6、替換法

在檢修一些疑難雜癥的時(shí)候，特別是由于主板元件本體不良、老化等原

因造成的藍(lán)屏、死機(jī)等間歇性故障，用常規(guī)的一些方法很難找出故障點(diǎn)，這個(gè)時(shí)候就需要用到替換法。替換法也就是通過(guò)替換我們懷疑損壞的某些元件來(lái)排除故障的方法。通過(guò)我們長(zhǎng)期的實(shí)踐，總結(jié)出來(lái)一些對(duì)于這些故障的多發(fā)點(diǎn)，一般為CPU主供電控芯片、場(chǎng)效應(yīng)管、IO芯片、CPU主供電濾波電容、內(nèi)存供電部分濾波電容。在實(shí)際的檢修中，特別是疑難的維修，替換法是非常行之有效的方法。7、參照檢查法

參照檢查法是利用一個(gè)正常工作的同型號(hào)的板卡作為標(biāo)準(zhǔn)參照物，運(yùn)用移植、比較、借鑒、引申、參照、對(duì)比等手段，查出具體的故障部位。簡(jiǎn)單地講，這一檢查方法是通過(guò)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)物進(jìn)行對(duì)比，發(fā)現(xiàn)故障部位。

8.熔焊處理法

在主板上，一些虛焊點(diǎn)、假焊點(diǎn)會(huì)造成各種故障現(xiàn)象，這些焊點(diǎn)有的看

上去焊點(diǎn)表面不光滑，有的則表面光滑內(nèi)部虛焊。熔焊處理法是有選擇、有目的、有重點(diǎn)的重新熔焊一些焊點(diǎn)，排除虛焊后解決問(wèn)題。這個(gè)也是我們維修中經(jīng)常用到的維修方法。

9.清洗和拔插

不要小視這種功效，有時(shí)小舉動(dòng)可解決大問(wèn)題。比如一些使用時(shí)間較長(zhǎng)而

不亮的主板不清潔一下CPU插座，不亮的問(wèn)題就迎刃而解了，這是由于使用日久，金屬引腳氧化造成的，特別是一些網(wǎng)吧的主板拆開(kāi)CPU插座會(huì)發(fā)現(xiàn)金屬簧片中有臟東西，造成接觸不好；南橋下面臟東西太多，容易造成輕微短路，造成無(wú)法通電故意；灰塵較多的主板容易受潮，一些小電阻，電容發(fā)生霉變，造成藍(lán)屏、死機(jī)等各種故障。主板檢修的一般流程1、目測(cè)和詢問(wèn)2、測(cè)量主板上的所有場(chǎng)效應(yīng)管若CPU供電高端管（Q1）擊穿先更換再加電3、加假負(fù)載、測(cè)試卡點(diǎn)PWR開(kāi)關(guān)能否開(kāi)機(jī)，如果不能開(kāi)機(jī)那就看能否強(qiáng)行開(kāi)機(jī)，如果不能就是短路故障，如果能加電就是不加電故障。4、測(cè)CPU的四大工作條件能否滿足。主供電不正常測(cè)為主供電故障，時(shí)鐘不正常則為時(shí)鐘故障，復(fù)位不正常則為復(fù)位故障，PG不正常則為PG故障。5、如果CPU的四大工作條件滿足，則加CPU進(jìn)行測(cè)試。如測(cè)試卡上的代碼走C1或D3，則CPU已經(jīng)能正常工作，若為其它代碼，則為測(cè)試點(diǎn)正常CPU不工作故障。6、如果測(cè)試卡上顯示C1或C3，則加內(nèi)存條進(jìn)行測(cè)試；如果測(cè)試卡上的代碼為C1，C3，C5，C6，05，06，A7，A8，D3，D4，D5，D6，D7，D8則為內(nèi)存沒(méi)有被檢測(cè)通過(guò)。如果顯示0B26134E6F7F8596324252則表示可以亮機(jī)。7、接顯示器看能否亮機(jī)，如果不能亮機(jī)則為亮機(jī)代碼不亮機(jī)。如果能亮機(jī)，則要加載操作系統(tǒng)測(cè)試。8、進(jìn)操作系統(tǒng)測(cè)試是否藍(lán)屏、死機(jī)、重啟，如果是那就是進(jìn)系統(tǒng)藍(lán)屏、死機(jī)、重啟。如果正常才算是完成。主板常見(jiàn)故障

1、供電部分的故障

主板常見(jiàn)故障

一般電源IC電流較大，發(fā)熱量大，如果控制芯片或集成塊的質(zhì)量不佳或散熱不良，故障率較高。以及它周圍的電源濾波電容因長(zhǎng)期工作在高溫環(huán)境下，也會(huì)因?yàn)殡娊庖焊珊栽斐墒?，從而引起電源輸出的紋波增大造成主板工作不穩(wěn)定。P4以后主板中各芯片集成度更高，所需電流更大，主板上常用的場(chǎng)效應(yīng)管往往是不堪重負(fù)，經(jīng)常損壞。2、不加電故障多為CMOS電路、開(kāi)機(jī)電路中元件損壞造成，P4以后主板常因南橋待機(jī)電壓產(chǎn)生電路損壞或南橋壞造成。3、測(cè)試點(diǎn)正常CPU跑FF故障一般由CPU供電濾波不良、多相供電電路損壞導(dǎo)致供電不足、BIOS損壞、CPU插槽損壞造成。4、BIOS故障BIOS資料損壞或者BIOS芯片損壞，出現(xiàn)各種奇怪的故障。5、接口故障PS/2接口、打印機(jī)接口、USB接口、COM口等損壞。6、主板運(yùn)行不穩(wěn)定、藍(lán)屏死機(jī)故障一般是由于某些元件性能變差導(dǎo)致的，檢修時(shí)多使用替換法排除主板各電路的作用供電電路的作用：ATX電源所提供的電壓只有12V\5V\3.3V而主板所需的各種電壓必須由特定的電路來(lái)完成（降壓或升壓電路）主板上常用的供電電路只有兩種方式線性電源\開(kāi)關(guān)電源。其實(shí)一句話所有的供電電路的作用就是為主板各種設(shè)備提供一個(gè)穩(wěn)定而又符合要求的電壓時(shí)鐘電路的作用：向CPU、芯片組、各級(jí)總線（CPU總線、AGP總線、PCI總線等）及各個(gè)接口提供基本的工作頻率，只有有了基本的工作頻率，主板上所有的設(shè)備才能在CPU的控制下協(xié)調(diào)的完成各項(xiàng)工作復(fù)位電路的作用：硬件加電后處于隨機(jī)產(chǎn)生的狀態(tài)，計(jì)算機(jī)不能從一個(gè)隨機(jī)產(chǎn)生的不確定的狀態(tài)下開(kāi)始工作，復(fù)位就是使其處于確定的初始狀態(tài)，從而保證后面的工作是從這樣一個(gè)確定的狀態(tài)開(kāi)始開(kāi)機(jī)電路的作用：控制ATX電源給主板輸出工作電壓，使主板開(kāi)始工作，根據(jù)主板的設(shè)計(jì)不同開(kāi)機(jī)電路的控制方式也不同，有的是通過(guò)南橋開(kāi)機(jī)有的是通過(guò)I/O開(kāi)機(jī)有的是通過(guò)門電路開(kāi)機(jī)，不管開(kāi)機(jī)電路控制方式如何，開(kāi)機(jī)電路的功能都是相同的，即通過(guò)控制ATX電源PSON腳的電位的高低來(lái)控制ATX電源的開(kāi)關(guān)，繼而控制主板的開(kāi)啟與關(guān)閉開(kāi)關(guān)電源&線性電源根據(jù)調(diào)整管的工作狀態(tài)，我們常把穩(wěn)壓電源分成兩類：線性穩(wěn)壓電源和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源。此外，還有一種使用穩(wěn)壓管的小電源。線性穩(wěn)壓電源，是指調(diào)整管工作在線性狀態(tài)下的直流穩(wěn)壓電源。調(diào)整管工作在線性狀態(tài)下，可這么來(lái)理解：是連續(xù)可變的，亦即是線性的。而在開(kāi)關(guān)電源中則不一樣，開(kāi)關(guān)管（在開(kāi)關(guān)電源中，我們一般把調(diào)整管叫做開(kāi)關(guān)管）是工作在開(kāi)、關(guān)兩種狀態(tài)下的：開(kāi)——電阻很?。魂P(guān)——電阻很大。工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)下的管子顯然不是線性狀態(tài)。開(kāi)關(guān)電源：

開(kāi)關(guān)電源的主要工作原理就是高端和低端的Mos管輪流導(dǎo)通，首先電流通過(guò)高端Mos管流入，利用線圈的存儲(chǔ)功能，將電能集聚在線圈中，最后關(guān)閉高端Mos管，打開(kāi)低端的Mos管，線圈和電容持續(xù)給外部供電。然后又關(guān)閉低端Mos管，再打開(kāi)高端管讓電流進(jìn)入，就這樣重復(fù)進(jìn)行，因?yàn)橐喠鏖_(kāi)關(guān)Mos管，所以稱為開(kāi)關(guān)電源。開(kāi)關(guān)電源。他的功率器件工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)，（一開(kāi)一關(guān)，一開(kāi)一關(guān)，頻率非?？?，一般的開(kāi)關(guān)電源頻率在100-200KHz，模塊電源在300-500KHZ）．這樣他的損耗就小，效率也就高，對(duì)變壓器也有了要求，要用高磁導(dǎo)率的材料來(lái)做．開(kāi)關(guān)電源的效率高體積小，但是和線性電源比他的紋波，電壓電流調(diào)整率就有折扣了。線性電源：

線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，也就是說(shuō)他一用起來(lái)功率器件就是一直在工作，所以也就導(dǎo)致他的工作效率低，一般在50%~60%，還得說(shuō)他是很好的線性電源。這就是我們經(jīng)?？吹降哪承┚€性電源的Mos管發(fā)熱量很大，用不完的電能，全部轉(zhuǎn)換成了熱能。從這個(gè)角度來(lái)看，線性電源的轉(zhuǎn)換效率就非常低了，而且熱量高的時(shí)候，元件的壽命勢(shì)必要下降，影響最終的使用效果。線性穩(wěn)壓電源是比較早使用的一類直流穩(wěn)壓電源。線性穩(wěn)壓直流電源的特點(diǎn)是：輸出電壓比輸入電壓低；反應(yīng)速度快，輸出紋波較?。还ぷ鳟a(chǎn)生的噪聲低；效率較低；發(fā)熱量大（尤其是大功率電源），間接地給系統(tǒng)增加熱噪聲。主板的上電時(shí)序插上ATX電源后，先不要直接去將主板通電試機(jī)，而是要量測(cè)主板在待機(jī)狀態(tài)下的一些重要工作條件是否是正常的。主板對(duì)于上電的要求是很嚴(yán)格的，各種上電的必備條件都要有著先后的順序，上電時(shí)序，一項(xiàng)條件滿足后才可以轉(zhuǎn)到下一步，如果其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了故障，則整個(gè)上電過(guò)程不能繼續(xù)下去，當(dāng)然也就不能使主板上電了。主板上最基本的上電時(shí)序可以理解為這樣一個(gè)過(guò)程RTCRST#-VSB待機(jī)電壓-RTCRST#-SLP_S3#-PSON#，掌握PowerSequencing的過(guò)程，我們就可以一步一步的來(lái)進(jìn)行檢查，找到?jīng)]有正常執(zhí)行的那一個(gè)步驟，并加以排除。整個(gè)PowerSequencing的詳細(xì)過(guò)程：

1.在未插上ATX電源之前，由主板上的電池產(chǎn)生VBAT電壓和CMOS跳線上的

RTCRST#來(lái)供給南橋，RTCRST#用來(lái)復(fù)位南橋內(nèi)部的邏輯電路，因此我

們應(yīng)首先在未插上ATX電源之前量測(cè)電池是否有電，CMOS跳線上是否有

2.5V-3V的電壓。

2.檢查晶振是否輸出了32.768KHz的頻率給南橋（在nFORCE芯片組的主板

上，還要量測(cè)25MHz的晶振是否起振）

3.插上ATX電源之后，檢查5VSB、3VSB、1.8VSB、1.5VSB、1.2VSB等

待機(jī)電壓是否正常的轉(zhuǎn)換出來(lái)（5VSB和3VSB的待機(jī)電壓是每塊主板上都必

須要有的，其它待機(jī)電壓則依據(jù)主板芯片組的不同而不同，具體請(qǐng)參照相關(guān)

芯片組的數(shù)據(jù)表中的介紹）

4.檢查RSMRST#信號(hào)是否為3.3V的高電平，RSMRST#信號(hào)是用來(lái)通知南橋5VSB和3VSB待機(jī)電壓正常的信號(hào)，這個(gè)信號(hào)如果為低，則南橋收到錯(cuò)誤的信息，認(rèn)為相應(yīng)的待機(jī)電壓沒(méi)有OK，所以不會(huì)進(jìn)行下一步的上電動(dòng)作。RSMRST#可以在I/O、集成網(wǎng)卡等元件上量測(cè)得到，除了量測(cè)RSMRST#信號(hào)的電壓外，還要量測(cè)RSMRST#信號(hào)對(duì)地阻值，如果RSMRST#信號(hào)處于短路狀態(tài)也是不行的，實(shí)際維修中，多發(fā)的故障是I/O或網(wǎng)卡不良引起RMSRST#信號(hào)不正常。5.檢查南橋是否發(fā)出了32KHz的頻率。

6.短接主板上的電源開(kāi)關(guān)，發(fā)出一個(gè)PWBTN#信號(hào)給I/O，I/O收到此信號(hào)后，經(jīng)過(guò)內(nèi)部邏輯處理發(fā)出一個(gè)PWBTIN#給到南橋。

7.南橋收到PWBTIN#信號(hào)后，發(fā)出SLP_S3#給I/O，I/O接到此信號(hào)后經(jīng)過(guò)內(nèi)部的邏輯處理發(fā)出PSON#信號(hào)給ATX電源，ATX電源接到低電平的PSON#信號(hào)后，開(kāi)始工作，發(fā)出各路基本電壓給主板上的各個(gè)元器件，完成上電過(guò)程。短路故障的排除主板上存在嚴(yán)重短路時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電源保護(hù)，無(wú)法加電，故障現(xiàn)象為瞬間通電后斷電，可以看到測(cè)試卡的燈閃一下后熄滅，之后點(diǎn)PWR開(kāi)關(guān)無(wú)任何反應(yīng)?；螯c(diǎn)PWR開(kāi)關(guān)通電后，測(cè)試卡燈狂閃，有時(shí)候可聽(tīng)到電源發(fā)出異響。以上兩種現(xiàn)象都有可能是短路造成。確定短路故障的簡(jiǎn)單方法是：把主板插上ATX電源20PIN插頭，用鑷子強(qiáng)行短接綠線和黑線，如果此時(shí)可以加電，并無(wú)其他異?，F(xiàn)象，則排除短路。注意：加電后應(yīng)去觸摸南北橋是否發(fā)燙，如有，則應(yīng)首先排除南北橋短路，再繼續(xù)維修。如存在短路故障，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，多為CPU主供電部分的高端管（Q1）擊穿、電源IC損壞導(dǎo)致。主供電電路中Q1場(chǎng)管擊穿造成電源保護(hù)是常見(jiàn)故障點(diǎn)。在INTEL芯片組的主板上，3.3V和5V同時(shí)短路的情況，大多為南橋壞。主板ATX接口對(duì)地?cái)?shù)值僅做參考！很多的短路故障是無(wú)法通過(guò)對(duì)地測(cè)數(shù)值來(lái)確定的。主板常見(jiàn)的各種電壓CPU: 0.8V-1.6V VTT:1.2VNB: 2.5V 1.8V 1.5V 1.2VSB: 5VSB 5V 3.3VSB 1.8V 1.5V 1.2VI/O: 3.3VSB 3.3VCLK: 3.3V 2.5VBIOS: 3.3V 5VDDR: 2.5V 1.25VDDR2: 1.8V 0.9VDDR3: 1.5V 0.75VPCI: 12V -12V 5V 3.3V 3.3VSBPCI-E: 12V 3.3V 3.3VSBAGP: 12V 5V 3.3V 1.5VUSB: 5VSB 5VPS/2: 5VSB 5V1394芯片：3.3V聲卡芯片：3.3V 5V網(wǎng)卡芯片：3.3VSB 3.3V并口芯片：5V串口芯片：5V 12V -12V跑線路常見(jiàn)問(wèn)題1、跑電路時(shí)必須斷電，拔下ATX插頭，查找CMOS相關(guān)電路時(shí)，應(yīng)取下CMOS電池。2、碰到電容，一般都是做濾波用的，為旁路。3、碰到阻值比較大的電阻時(shí)，如472等，如其一端相連粗線，則一為供電、二為地線。4、跑電路不要只去聽(tīng)萬(wàn)用表的蜂鳴聲，應(yīng)去看數(shù)值，多數(shù)萬(wàn)用表在二極管檔數(shù)值為40左右時(shí)就會(huì)蜂鳴。5、盡量使用頭尖一些的表筆，或在表筆末端加上一根鋼針。6、要熟悉主板上英文標(biāo)識(shí)的含義，快速的找到PWR與RST開(kāi)關(guān)。典型開(kāi)機(jī)電路圖SIS芯片組開(kāi)機(jī)電路SIS芯片組開(kāi)機(jī)電路SIS芯片組開(kāi)機(jī)電路VIA芯片組開(kāi)機(jī)電路常見(jiàn)的觸發(fā)方式

不同的主板通過(guò)不同的芯片完成的開(kāi)機(jī)功能，分析開(kāi)機(jī)電路的重點(diǎn)是了解其觸發(fā)方式低進(jìn)低出SIS南橋IO：ITE8712FITE8702FITE8711Winbond83977EF低進(jìn)高出VIA南橋ASUSP4主板常用的開(kāi)機(jī)復(fù)位芯片高進(jìn)低出Winbond83627系列IO 83637系列IOVIA芯片組主板尤其是AMD架構(gòu)主板常用74HCT74D觸發(fā)器損壞造成不加電。此74觸發(fā)器在主板上主要作用是監(jiān)控主板的開(kāi)關(guān)機(jī)狀態(tài)。SIS芯片組主板開(kāi)機(jī)電路設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單，南橋損壞幾率比較高。常見(jiàn)南橋待機(jī)電壓INTEL:82801BA3.3VSB1.8VSB82801DB3.3VSB1.5VSB82801EB3.3VSB1.5VSBVIA:

VT8233 3.3VSBVT8235 3.3VSBVT8237 2.5VSBSIS:SIS961962963964 3.3VSB 1.8VSB1.國(guó)產(chǎn)主板大部分是用公版電路設(shè)計(jì)多通過(guò)1084或1117產(chǎn)生2.臺(tái)灣產(chǎn)主板多為特殊元件控制三級(jí)管或場(chǎng)效應(yīng)管產(chǎn)生

MSI主板使用專用芯片MS-5控制產(chǎn)生3.3VSB待機(jī)電壓多端穩(wěn)壓器組成的2.5V供電三端穩(wěn)壓器組成的1.8V供電南北橋的通訊總線電壓INTELHUBLINK總線82801BA1.8V82801DB1.5V82801EB1.5V82801FB1.5VVIAV-LINK總線VT82352.5VVT82372.5VSISS-LINK總線SIS962、963、9641.8V線性電源組成的南北橋供電開(kāi)關(guān)電源組成的南北橋供電CMOS跳線和主板上其他各種跳線的問(wèn)題可以通過(guò)測(cè)試CMOS跳線帽上的電壓來(lái)確定是否跳反，能測(cè)到一個(gè)3V左右的電壓，即為正常。有些主板不插跳線帽也開(kāi)不了機(jī)。但是也是例外情況，有些主板CMOS跳線插反了照樣開(kāi)機(jī)，但是故障現(xiàn)象為CMOS里面時(shí)間走的飛快，幾分鐘就顯示走了一個(gè)小時(shí)。JP1說(shuō)明1-2NORMAL正常狀態(tài)在跳線帽上可以測(cè)試到3V右右電壓2-3CLEARCMOS清除CMOS在跳線帽上測(cè)不到電壓清除CMOS跳線，需注意一些特殊情況：部分P4主板，不插顯卡不開(kāi)機(jī)，或者跳一下AGP槽旁邊的跳線。INTEL的主板不加CPU不開(kāi)機(jī)。（有的假負(fù)載可以）有些使用82801DB、82801EB的主板，如845GL小板，不加CPU不開(kāi)機(jī)。不加電池或者是池電量低導(dǎo)致不開(kāi)機(jī)的主板，常見(jiàn)于國(guó)內(nèi)原裝機(jī)中使用的主板、及SIS620 630 810 815芯片組主板。實(shí)時(shí)晶振損壞導(dǎo)致無(wú)法加電的故障點(diǎn)PWR開(kāi)關(guān)不加電的時(shí)候，如果用手或者萬(wàn)用表的表筆去碰觸32.768K晶振的兩個(gè)腳及其諧振電容，有時(shí)候可以加電。這個(gè)就是所謂的“摸晶振開(kāi)機(jī)”。一般都是由于32.768晶振、電容老化，或者是南橋老化造成的。CMOS電路漏電也會(huì)造成此類現(xiàn)象。如有此現(xiàn)象，則換32.768K諧振電容和晶振。更換時(shí)，注意此晶振和諧振電容的搭配問(wèn)題?？啥鄵Q幾次試。換完晶振和電容，故障如仍無(wú)法解決，檢修CMOS電路，如正常，則為南橋壞。32.768晶振損壞后的導(dǎo)致的故障現(xiàn)象：1.觸摸晶振開(kāi)機(jī)2.復(fù)位燈長(zhǎng)亮。觸摸晶振復(fù)位信號(hào)正常3.不走代碼或內(nèi)存代碼不過(guò)，觸摸后主板走碼或點(diǎn)復(fù)位可繼續(xù)走碼4.主板運(yùn)行系統(tǒng)速度變慢5.系統(tǒng)時(shí)間出錯(cuò)6.無(wú)法保存CMOS設(shè)置切記：晶振的輸出波形為正弦波

CMOS電路CMOS電路的作用就是給南橋內(nèi)部的RTC實(shí)時(shí)振蕩電路提供3V左右的工作電壓，如CMOS電路損壞，會(huì)造成32.768K晶振起振不正常，從而導(dǎo)致無(wú)法開(kāi)機(jī)。在檢修中，如發(fā)現(xiàn)32.768K晶振兩腳電壓異常，應(yīng)檢修CMOS電路。不同芯片組主板的32.768K的起振電壓會(huì)稍微有些差別。CMOS電路常見(jiàn)的故障：1.電池?zé)o電或偏低。2.Bios芯片局部損壞。3.CMOS跳線外接電容漏電4.CMOS跳線供電路的二極管或電阻無(wú)效。5.南橋芯片局部損壞或32.768K晶振損壞

BIOS老主板的BIOS一般在ISA（IndustryStandardArchitecture:工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)是IBM公司為PC電腦而制定的總線標(biāo)準(zhǔn)，為16位體系結(jié)構(gòu)，只能支持16位的I/O設(shè)備，數(shù)據(jù)傳輸率大約是8MB/S）總線下工作最新的主板BIOS在LPC（LPC（LowPinCount）：是基于Intel標(biāo)準(zhǔn)的33MHz4bit并行總線協(xié)議，代替以前的ISA總線協(xié)議，兩者性能相似）總線下工作在ISA總線下工作的BIOS是通過(guò)ISA總線和南橋通信，當(dāng)CPU復(fù)位后通過(guò)南橋選中BIOS的22腳此腳選中后將有一個(gè)由高到低的跳變，接著南橋?qū)IOS的24腳置為低電平BIOS開(kāi)始自檢在LPC總線下工作的BIOS與ISA總線不同主要是由南橋向BIOS發(fā)出初始化信號(hào)（24腳INIT#）當(dāng)INIT#信號(hào)由一個(gè)3V高電平變?yōu)榈碗娖胶?，BIOS開(kāi)始自檢主板報(bào)警聲音識(shí)別AwardBIOS:1短：系統(tǒng)正常啟動(dòng)2短：常規(guī)錯(cuò)誤。解決方法：重設(shè)BIOS1長(zhǎng)1短：RAM或主板出錯(cuò)1長(zhǎng)2短：顯示器或顯示卡錯(cuò)誤1長(zhǎng)3短：鍵盤控制器錯(cuò)誤1長(zhǎng)9短：主板FLASHRAM或EPROM錯(cuò)誤，BIOS損壞不停地響（長(zhǎng)聲）：內(nèi)存條未插緊或損壞不停地響：電源、顯示器未和顯卡連接好重復(fù)短響：電源有問(wèn)題無(wú)聲音無(wú)顯示：電源有問(wèn)題AMIBIOS：

1短：內(nèi)存刷新失敗。解決方法，更換內(nèi)存條

2短：內(nèi)存ECC效驗(yàn)錯(cuò)誤。解決方法：進(jìn)入CMOS設(shè)置，將ECC效驗(yàn)關(guān)閉

3短：系統(tǒng)基本內(nèi)存（第一個(gè)64KB）檢查失敗

4短：系統(tǒng)時(shí)鐘出錯(cuò)

5短：CPU錯(cuò)誤

6短：鍵盤控制器錯(cuò)誤

7短：系統(tǒng)實(shí)模式錯(cuò)誤，不能切換到保護(hù)模式

8短：顯存錯(cuò)誤

9短：ROMBIOS檢驗(yàn)和錯(cuò)誤

1長(zhǎng)3短：內(nèi)存錯(cuò)誤

1長(zhǎng)8短：顯示測(cè)試錯(cuò)誤PhoenixBIOS

1短：系統(tǒng)啟動(dòng)正常

1短1短1短：系統(tǒng)加點(diǎn)自檢初始化失敗

1短1短2短：主板錯(cuò)誤

1短1短3短：CMOS或電池錯(cuò)誤

1短1短4短：ROMBIOS效驗(yàn)失敗

1短2短1短：系統(tǒng)時(shí)鐘錯(cuò)誤

1短2短2短：DMA初始化失敗

1短2短3短：DMA頁(yè)寄存器錯(cuò)誤

1短3短1短：RAM刷新錯(cuò)誤

1短3短2短：基本內(nèi)存錯(cuò)誤

1短4短1短：基本內(nèi)存地址線錯(cuò)誤1短4短2短：基本內(nèi)存效驗(yàn)錯(cuò)誤

1短4短3短：EISA時(shí)序器錯(cuò)誤

1短4短4短：EASANMI口錯(cuò)誤

2短1短2短到2短4短4短（即所有開(kāi)始為2短的聲音的組合）：基本內(nèi)存錯(cuò)誤

3短1短1短：從DMA寄存器錯(cuò)誤

3短1短2短：主DMA寄存器錯(cuò)誤

3短1短3短：主中斷處理寄存器錯(cuò)誤

3短1短4短：從中斷處理寄存器錯(cuò)誤

3短2短4短：鍵盤控制器錯(cuò)誤

3短3短4短：顯示卡內(nèi)存錯(cuò)誤

3短4短2短：顯示錯(cuò)誤

3短4短3短：未發(fā)現(xiàn)顯示只讀存儲(chǔ)器

4短2短1短：時(shí)鐘錯(cuò)誤4短2短2短：關(guān)機(jī)錯(cuò)誤

4短2短3短：A20門錯(cuò)誤

4短2短4短：保護(hù)模式中斷錯(cuò)誤

4短3短1短：內(nèi)存錯(cuò)誤

4短3短3短：時(shí)鐘2錯(cuò)誤

4短3短4短：實(shí)時(shí)鐘錯(cuò)誤

4短4短1短：串行口錯(cuò)誤

4短4短2短：并行口錯(cuò)誤

4短4短3短：數(shù)字協(xié)處理器錯(cuò)誤BIOS和COMS的區(qū)別BIOS，實(shí)際上就是微機(jī)的基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInput－OutputSystem），其內(nèi)容集成在微機(jī)主板上的一個(gè)ROM芯片上，主要保存著有關(guān)微機(jī)系統(tǒng)最重要的基本輸入輸出程序，系統(tǒng)信息設(shè)置、開(kāi)機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序等。CMOS(本意是指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料)是一塊可讀寫的RAM芯片，主要用來(lái)保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和操作人員對(duì)某些參數(shù)的設(shè)定。CMOS本身只是一塊存儲(chǔ)器，只具有保存數(shù)據(jù)的功能，所以對(duì)CMOS中各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)定要通過(guò)專門的程序。早期的CMOS設(shè)置程序駐留在軟盤上使用很不方便?，F(xiàn)在廠家將CMOS設(shè)置程序做到了BIOS芯片中，在開(kāi)機(jī)時(shí)通過(guò)按下某個(gè)特定鍵就可進(jìn)入CMOS設(shè)置程序?qū)ο到y(tǒng)進(jìn)行設(shè)置，這種CMOS設(shè)置又通常被叫做BIOS設(shè)置。ROM和RAM是計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的兩種型號(hào)，ROM表示的是只讀存儲(chǔ)器，即：它只能讀出信息，不能寫入信息，計(jì)算機(jī)關(guān)閉電源后其內(nèi)的信息仍舊保存，一般用它存儲(chǔ)固定的系統(tǒng)軟件和字庫(kù)等。RAM表示的是讀寫存儲(chǔ)器，可對(duì)其中的任一存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀或?qū)懖僮?，?jì)算機(jī)關(guān)閉電源后其內(nèi)的信息將不在保存，再次開(kāi)機(jī)需要重新裝入，通常用來(lái)存放各種正在運(yùn)行軟件的中間結(jié)果及與外存交換信息等，內(nèi)存、顯存主要是指RAM。主板其他不加電類故障1、能通電但是自動(dòng)關(guān)機(jī)

A、無(wú)CPU或未加CPU風(fēng)扇B、監(jiān)控芯片或具有監(jiān)控功能的IO損壞，誤動(dòng)作。C、I/O或者南橋損壞D、BIOS損壞2、能通電但無(wú)法開(kāi)關(guān)機(jī)的故障A、電源接口綠線短路B、主板復(fù)位信號(hào)不正常C、沒(méi)加CPU或者CPU不工作D、BIOS設(shè)置E、I/O或者南橋損壞3、未通電前，測(cè)試卡上5V3.3V12V供電燈微亮一般是因?yàn)樽仙€供電的元件或芯片內(nèi)部供電短路造成的，一般為I/O和南橋損壞。主板CPU供電電路

測(cè)試點(diǎn)均正常后CPU不工作的檢修方法CPU的供電，時(shí)鐘，復(fù)位，PG，這只是CPU正常工作的最基本的條件，CPU不是只有這個(gè)條件滿足就可以正常工作的，CPU與北橋間的AD線有任意一條有短路和開(kāi)路的，都會(huì)跑FF，比較常見(jiàn)的就是478BGA的CPU座空焊。還有就是電壓是否有雜波，時(shí)鐘的頻率是否正確都是需要考慮的。關(guān)于BIOS，不是說(shuō)刷過(guò)好的BIOS還無(wú)法啟動(dòng)，就證明BIOS方面是沒(méi)有錯(cuò)誤的，BIOS是IO與南橋共同作用著的。IO和南橋有故障都會(huì)影響B(tài)IOS的選擇及工作。還有就是附加在IO上的設(shè)備，最典型的就是75232，75185損壞也會(huì)引起B(yǎng)IOS工作不正常而跑FF的。檢修流程：1、刷寫B(tài)IOS，如果在刷寫過(guò)程中，提示芯片可以擦除，但出現(xiàn)查空錯(cuò)誤，一般是因?yàn)锽IOS芯片損壞導(dǎo)致的。2、478以后的主板的CPU座有兩種，一是BGA座，另外一種就是直插式的，BGA的座因?yàn)轱L(fēng)扇扣具壓力比較大、加之PCB板韌性差而出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，也就是我們常講的“虛焊”。直插式的座，同樣是因?yàn)镻CB板變形的問(wèn)題，出現(xiàn)擴(kuò)孔、彈簧片變形而導(dǎo)致與CPU針腳接觸不良，任何一根控制線或者AD線斷開(kāi)，都有可能導(dǎo)致CPU不能正常工作，測(cè)試卡顯示“FF”，排除CPU座的問(wèn)題，可以使用擠壓法來(lái)排除，或使用專用的帶燈測(cè)試座。確定是否空焊造成的，重新加焊后仍無(wú)法排除，就需要換座了。3、CPU供電不足或?yàn)V波不良導(dǎo)致。更換電源IC，供電場(chǎng)管、濾波電容。

4、CPU到北橋，北橋到南橋間有斷線。

5、IO芯片損壞會(huì)導(dǎo)致FF，更換IO芯片。

6、PLCC封裝的BIOS芯片與座接觸不良，清潔BIOS座。

7、貼片焊接在主板上的BIOS座容易虛焊，用擠壓法排除。

8、BIOS到南橋的244 245緩沖器損壞。

9、南北橋空焊或損壞。

對(duì)于修FF的板子，一般常見(jiàn)的方法無(wú)法搞定的，大多屬于總線

類的故障，我們可以通過(guò)測(cè)試南橋到北橋，南橋到PCI，CPU到北橋的各類AD線的阻值來(lái)判斷故障點(diǎn)，這些AD線中任一一條有故障，都會(huì)不亮。比如很多內(nèi)置網(wǎng)卡的INTEL主板，在夏季的雷雨季節(jié)都會(huì)因?yàn)榫W(wǎng)卡損壞而引起PCI上的AD值有短路或微短而FF的。內(nèi)存供電電路圖上圖為由LM358控制場(chǎng)管產(chǎn)生2.5VDDR供電的電路。在主板上比較常見(jiàn)此類設(shè)計(jì)，358的同相輸入端為2.5V供電，反相輸入端為低電平，此時(shí)1腳輸出高電平，2.5VDDR反饋通過(guò)100歐電阻接反相輸入端，用來(lái)調(diào)整1腳輸出，此供電電路中，LM358外接場(chǎng)管容易損壞，LM358 12V供電所接的貼片電容漏電也會(huì)導(dǎo)致LM358無(wú)法正常工作ISL6520電源IC控制場(chǎng)管產(chǎn)生2.5VDDR供電，其基本工作原理和CPU主供電相同，6520通過(guò)控制Q40、Q41輪流導(dǎo)通，經(jīng)L26電感，給內(nèi)存供電。此電路常見(jiàn)于865以后檔次主板中，輸出電流相對(duì)較大。可以提供較大功率輸出

1.25V負(fù)載電壓產(chǎn)生方式RT9173

RT9173內(nèi)部原理圖八腳RT9173產(chǎn)生數(shù)據(jù)線電壓不過(guò)內(nèi)存的檢修常見(jiàn)的不過(guò)內(nèi)存的代碼：C1C3C5C60506A7A8D3D4D5D6D81、排除接觸不良現(xiàn)象，常用的方法就是刮槽，用鑷子清除內(nèi)存槽金屬引腳上的氧化層。2、查內(nèi)存2.5V及1.25V供電，DDR內(nèi)存供電的場(chǎng)管容易損壞、工作不良，導(dǎo)致無(wú)供電或者供電電壓值偏低。出現(xiàn)不過(guò)內(nèi)存代碼中藍(lán)屏死機(jī)現(xiàn)象。臺(tái)灣一些廠商在內(nèi)存供電部分的4500M八腳場(chǎng)客容易損壞。這個(gè)是它的通病。3、刷主板BIOS，注意刷寫的時(shí)候注意主板上版本號(hào)，有些主板同一型號(hào)會(huì)有很多版本，BIOS版本號(hào)不正確也會(huì)導(dǎo)致不過(guò)內(nèi)存。4、換I/O芯片，I/O在主板上有地址譯碼功能，當(dāng)其損壞后，就會(huì)導(dǎo)致不過(guò)內(nèi)存。這個(gè)是造成不過(guò)內(nèi)存的一大類故障。5、主板CPU接口附近的“560”排阻和內(nèi)存的負(fù)載排阻，常見(jiàn)的為“330”“470”。虛焊、氧化、接觸不良都會(huì)導(dǎo)致不過(guò)內(nèi)存，簡(jiǎn)單的處理方法就是用風(fēng)槍加焊。6、時(shí)鐘芯片老化，頻率偏移，也會(huì)導(dǎo)致不過(guò)內(nèi)存，可以用頻率計(jì)測(cè)量頻率是否正確。不正確則更換14.318晶振及其穩(wěn)頻電容。

7、32.768晶振損壞會(huì)有不過(guò)內(nèi)存的現(xiàn)象。

8、南北橋虛焊、CPU虛焊或接觸不良。如“A7”代碼在478主板中常見(jiàn)，多為北橋及CPU座虛焊造成的。

內(nèi)存代碼循環(huán)：

如：C1—C5C1—A7代碼循環(huán)

方法：1、刷BIOS2、更換I/O（多為此原因造成）3、換32.768K晶振顯卡供電電路主板供電部分常見(jiàn)故障1、主供電部分電源IC損壞導(dǎo)致無(wú)主供電。2、電源IC或者驅(qū)動(dòng)IC所需12V或5V供電經(jīng)過(guò)的小保險(xiǎn)電阻燒毀。3、場(chǎng)管G極到電源IC線路中的4R7、2R2、100等保險(xiǎn)電險(xiǎn)燒毀。4、CPU座虛焊或接觸不良導(dǎo)致VID線開(kāi)路，電源IC無(wú)VID信號(hào)，不輸出控制電壓。5、上假負(fù)載主供電正常，加CPU后電源保護(hù)，一般是場(chǎng)管軟擊穿或電源IC老化導(dǎo)致的。6、某些特殊主板VID線路中間會(huì)經(jīng)過(guò)244之類的電壓緩沖器，此類緩沖器損壞也會(huì)導(dǎo)致無(wú)主供電輸出。7、帶有監(jiān)控功能的I/O芯片損壞會(huì)導(dǎo)致電壓值導(dǎo)異常。8、多相供電電路中一相供電損壞后，會(huì)導(dǎo)致其他兩組負(fù)載過(guò)重，元件發(fā)燙，或電源紋波太多，造成CPU不工作、重新啟動(dòng)等故障。9、場(chǎng)管工作不良導(dǎo)致供電不穩(wěn)定，造成CPU重新啟動(dòng)，藍(lán)屏死機(jī)等。10、主供電部分濾波電容漏電造成CPU不工作，藍(lán)屏死機(jī)等。11、修CPU主供電電路前，尤其是對(duì)INTEL系列的主板，需要先測(cè)量主供電的對(duì)地?cái)?shù)值，排除北橋短路的情況，正常的主板，主供電的對(duì)地?cái)?shù)值一般在30~60左右，如果發(fā)現(xiàn)主供電對(duì)地短路，則拆除所有低端管，拆除后仍短路，則為北橋損壞。12、DDR內(nèi)存供電部分2.5V供電電壓產(chǎn)生元件（基本為場(chǎng)效應(yīng)管）損壞或者工作不良，導(dǎo)致沒(méi)有2.5V電壓或者偏低，導(dǎo)致的常見(jiàn)故障是不過(guò)內(nèi)存、CPU無(wú)RST信號(hào)。13、AGP供電部分損壞，常見(jiàn)故障為檢測(cè)不到顯卡、走25代碼、運(yùn)行3D程序死機(jī)等。14、南北橋通訊總線電壓不正常，一般會(huì)導(dǎo)致復(fù)位燈常亮，無(wú)法關(guān)機(jī)等故障主板時(shí)鐘頻率I/O:48MHZ 33MHZ 14.318MHZPCI:33MHZAGP:66MHZPCI-E:100MHZBIOS:33MHZ鍵鼠：33MHZ 14.318MHZ 32.768KHZ網(wǎng)卡：33MHZ 66MHZ南橋：32.768KHZ14.318MHZ33MHZ48MHZ66MHZ100MHZ聲卡：24.576MHZ 14.318MHZ時(shí)鐘芯片工作條件：供電（3.3或2.5V P4以后主板主供電多為3.3V）

時(shí)鐘電路常見(jiàn)故障1、時(shí)鐘供電所經(jīng)過(guò)的貼片電感斷路，時(shí)鐘芯片無(wú)供電，無(wú)時(shí)鐘輸出。2、14.318M晶振損壞造成時(shí)鐘芯片無(wú)輸出。3、14.318M晶振或其穩(wěn)頻電容老化造成時(shí)鐘頻率偏移。4、時(shí)鐘芯片短路。5、時(shí)鐘芯片外圍小電阻、小電容損壞、造成主板某一部分無(wú)時(shí)鐘信號(hào)。6、時(shí)鐘芯片無(wú)PG信號(hào)，無(wú)時(shí)鐘輸出，此類現(xiàn)象一般為南橋壞。復(fù)位信號(hào)不正常的檢修流程1、各項(xiàng)供電（CPU-VCC、DDR-VCC、AGP-VDDQ、總線電壓）2、各供電正常，檢修時(shí)鐘電路，確定時(shí)鐘電路工作正常。3、檢修復(fù)位電路。參考復(fù)位電路檢修流程。4、32.768晶振損壞或老化。5、更換I/O芯片。INTEL芯片組中IO芯片損壞后常會(huì)導(dǎo)致RST信號(hào)異常。6、拆除集成設(shè)備如網(wǎng)卡等。7、南橋空焊。8、南橋壞。9、ASUSMSI等主板專用復(fù)位芯片損壞PCI有RST而CPU無(wú)RST檢修1、查內(nèi)存供電是否正常2、查北橋時(shí)鐘是否正常及周圍元器件是否正常3、北橋虛焊4、北橋壞ESC-848PM復(fù)位電路ESC-AM2復(fù)位電路磐英-915GV復(fù)位電路GA-M51-AM2復(fù)位電路GA-PE1000-G復(fù)位電路神州新天下主板復(fù)位電路常見(jiàn)的亮機(jī)代碼0B 26 13 4E 6F 7F 85 96 32 42 52接口電路的檢修1、鍵盤鼠標(biāo)口損壞a、供電電感損壞，5V經(jīng)保險(xiǎn)或電感，注有使用+5VSB供電不足情況。b、CLK、DATA所接的排容損壞常見(jiàn)的有C471 C472 C181等排容漏電擊穿。這也是最常見(jiàn)的原因。c、I/O損壞（常見(jiàn)的8705F 83697HF 不集成鍵盤鼠標(biāo)管理功能）d、南橋壞e、接口機(jī)械損壞f、BIOS程序損壞南橋控制的鍵盤鼠標(biāo)接口IO控制的鍵盤鼠標(biāo)接口2、串口損壞a、COM口芯片壞 75232 75185b、I/O或者南橋損壞c、BIOS程序壞75185組成的串口電路75232組成的串口電路3、并口損壞a、各引腳腳相連的濾波電容或者排容有漏電擊穿b、I/O或者南橋損壞c、BIOS程序壞由1284并口芯片組成的并口電路由IO芯片直接控制的并口電路4、USB口不能使用a、USB口接濾波電容損壞b、USB5V供電電感損壞c、南橋損壞d、BIOS損壞有些主板有專用USB2.0管理芯片損壞如：VIA的VT8602USB接口電路其它代碼的檢修C0CF代碼的維修CPU座接觸不良導(dǎo)致的主板超頻BIOS程序不對(duì)I/O芯片損壞南橋芯片損壞CPU控制總線出錯(cuò)，進(jìn)行打阻值，有無(wú)短路或者開(kāi)路北橋芯片壞BO代碼測(cè)內(nèi)存的數(shù)據(jù)線電壓加焊負(fù)載排阻清CMOS測(cè)北橋供電是否正常北橋虛焊，北橋壞25代碼AGP核心供電VDDQ電壓損壞北橋其他供電不正常刷BIOS北橋空焊

AGP插槽損壞北橋壞

走26死機(jī)

刷BIOS

加焊北橋

更換AGP插槽

CPU座空焊北橋壞

走0D后不亮

測(cè)試PCI插槽之間的電阻和排阻

外頻、倍頻跳線

OB、31代碼

BIOS程序不對(duì)

I/O芯片損壞

南北橋損壞主板是否與顯卡兼容

查北橋供電PCB斷線、板上是否沾有導(dǎo)電物顯卡插槽損壞

2D代碼

測(cè)試AGP的AD線

北橋供電不正?；蛘弑睒驌p壞

顯示2B代碼后不亮

刷新BIOS

時(shí)鐘發(fā)生器不良

清除CMOS

北橋供電不正常或損壞

顯示50代碼

I/O供電不良或者I/O壞南橋供電不正?；蛘吣蠘驂?/p>

BIOS程序壞

北橋壞

顯示41代碼

BIOS程序損壞刷新BIOSPCB斷線

CPU損壞

內(nèi)存條質(zhì)量不佳

BF、02代碼

清除CMOS設(shè)置

主板CMOS電路有問(wèn)題

主板間歇性故障原因：

1、主板上灰塵太多

2、CMOS電池電壓不足

3、主板供電或者供電濾波不良

4、晶振不良或其諧振電容不良

5、電容鼓包或者電容不良

6、電源IC壞

7、南，北橋，CPU座虛焊

8、I/O壞

9、南橋北橋壞C1、C3、C5、C6、B0、A7、A8、AF、D1、D3、DE、D4、D8、D9、A、D、-----90（代碼跑到AD后，然后自動(dòng)復(fù)位，代碼走到90-自動(dòng)關(guān)機(jī)） 不過(guò)內(nèi)存代碼

0B、27、2A、31、41 不過(guò)顯卡代碼

25 不插顯卡跑25，檢查板載的設(shè)備是否正常；插顯卡跑25，則更換北橋。少數(shù)25代碼是因?yàn)镃PU插座空焊及BIOS資料損壞導(dǎo)致的。

C0、CF CPU沒(méi)有工作，一般是由于CPU插座空焊或BIOS資料出錯(cuò)引起，也有部分為南橋壞。

DD PCI總線、BIOS資料、I/O及時(shí)鐘芯片。這個(gè)代碼出現(xiàn)在南橋?yàn)镮ntel的82801DB和

82801EB的主板上， 90%為南橋壞

C1-06-0D-41、D3-D6-EC-ED BIOS資料出錯(cuò)或BIOS電路故障，可以重新刷BIOS資料，檢查BIOS電路工作是否正常。

05、06-C1循環(huán)跳變，C1-07循環(huán)跳變，D8 鍵盤初始化錯(cuò)誤，更換I/O重新刷BIOS。內(nèi)部存儲(chǔ)器的作用及分類內(nèi)部存儲(chǔ)器的作用根據(jù)存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)中處于不同的位置，可以分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器。在主機(jī)內(nèi)部，直接與CPU交換信息的存儲(chǔ)器稱為內(nèi)部存儲(chǔ)器（簡(jiǎn)稱內(nèi)存）或主存儲(chǔ)器。內(nèi)部存儲(chǔ)器的功能：是提供快速數(shù)據(jù)存放區(qū)域。其作用是在慢速的外部存儲(chǔ)器設(shè)備和高速的處理器之間承擔(dān)中間角色。在PC中，內(nèi)存主要指的是DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器），主要作用是：（1）暫時(shí)存放正在執(zhí)行的程序、原始數(shù)據(jù)、中間結(jié)果和運(yùn)算結(jié)果。（2）作為CPU運(yùn)行程序的區(qū)域（3）配合CPU與外設(shè)打交道按照存儲(chǔ)特性不同可分為以下兩類：1.隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM（RandomAccessMemory)（1）主要特性可隨時(shí)讀出或?qū)懭霐?shù)據(jù)，但電源一旦中斷則所儲(chǔ)存之?dāng)?shù)據(jù)即消失。（2）主要用來(lái)暫存程序和數(shù)據(jù)。RAM又可分動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM，DynamicRAM）和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM，StaticRAM)兩種。1）DRAM的儲(chǔ)存密度較高，成本低，但需加上更新電路，速度較慢。2）SRAM的速度快，但儲(chǔ)存密度低、成本高主板的內(nèi)存即是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，CPU內(nèi)部與內(nèi)存之間的緩存即是靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。2.只讀存儲(chǔ)器ROM（ReadOnlyMemory)（1）只能讀出而不能寫入數(shù)據(jù)，不會(huì)因斷電而消失。名稱特征PROM●用于內(nèi)存和低檔顯示卡的BIOS●一次性寫入，無(wú)法更改見(jiàn)的EPROM●用于低檔主板和顯示卡●芯片上有小窗口，經(jīng)紫外線照謝可擦除ROM中的數(shù)據(jù)；利用編程器寫入數(shù)據(jù)●常見(jiàn)型號(hào)為27×××EEPROM●用于主板和顯示卡的BIOS●利用專用的編程器，可通過(guò)提高寫入電壓的方法進(jìn)行擦除和寫入FlashROM●用于主板和顯示卡的BIOS●直接利用計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行擦除和寫入（2）一般用來(lái)儲(chǔ)存系統(tǒng)程序。（如：BIOS）名稱特征PROM●用于內(nèi)存和低檔顯示卡的BIOS●一次性寫入，無(wú)法更改EPROM●用于低檔主板和顯示卡●芯片上有小窗口，經(jīng)紫外線照謝可擦除ROM中的數(shù)據(jù)；利用編程器寫入數(shù)據(jù)●常見(jiàn)型號(hào)為27×××EEPROM●用于主板和顯示卡的BIOS●利用專用的編程器，可通過(guò)提高寫入電壓的方法進(jìn)行擦除和寫入FlashROM●用于主板和顯示卡的BIOS●直接利用計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行擦除和寫入內(nèi)存的結(jié)構(gòu)內(nèi)存主要由三個(gè)部分組成：PCB板、內(nèi)存芯片和SPD芯片，還有外圍電子元器件如電容、電阻等。

PCB板

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)

內(nèi)存的PCB板多數(shù)是綠色，采用多層設(shè)計(jì)（4層或6層）。PCB板上常包括以下結(jié)構(gòu)：1）金手指這一根根黃色的接觸點(diǎn)是內(nèi)存與主板內(nèi)存槽接觸的部分就是金手指。金手指是銅質(zhì)導(dǎo)線，長(zhǎng)時(shí)間有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦清理。2）內(nèi)存固定卡缺口主板上的內(nèi)存插槽會(huì)有兩個(gè)夾子牢固的扣住內(nèi)存，這個(gè)缺口便是用于固定內(nèi)存用的。3）內(nèi)存腳缺口一是用來(lái)防止內(nèi)存插反的，二是區(qū)分不同的內(nèi)存條2.內(nèi)存芯片內(nèi)存的性能、速度、容量都是由內(nèi)部芯片組成的。不同的廠商的內(nèi)存芯片在速度、性能上也不同。常見(jiàn)型號(hào)：HY、Kingmax、Infileon、Winbond、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等。3.內(nèi)存顆?？瘴怀？吹絻?nèi)存條上有空位，這是預(yù)留了一片內(nèi)存芯片4.電容采用貼片式電容，可為了提高內(nèi)存的電氣性能的和內(nèi)存的穩(wěn)定性能。

5.電阻

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)

采用貼片式電阻，一般好的內(nèi)存，它分布規(guī)劃很整齊合理的。6.芯片標(biāo)志內(nèi)存一般芯片標(biāo)志，通常包括廠商名稱、單片容量、芯片類型、工作速度、生產(chǎn)日期、電壓、容量系數(shù)和一些廠商的特殊標(biāo)志。7.SPD芯片SPDSPD是SERIALPRESENCEDETECT的縮寫，中文意思是串行檢測(cè)。SPD是一組關(guān)于內(nèi)存模組的配置信息，如P-Bank數(shù)量、電壓、行地址/列地址數(shù)量、位寬、各種主要操作時(shí)序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）……它們存放在一個(gè)容量為256字節(jié)的EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory，電擦除可編程只讀存儲(chǔ)器）中。在SPD中，規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)信息只用了128個(gè)字節(jié)（還有128字節(jié)，屬于廠商自己的專用區(qū)）。一般的，一個(gè)字節(jié)至少對(duì)應(yīng)一種參數(shù)，有的參數(shù)需要多個(gè)字節(jié)來(lái)表述（如產(chǎn)品續(xù)列號(hào)）。其中，一個(gè)字節(jié)中的每個(gè)bit都可能用來(lái)表示這一參數(shù)的具體數(shù)值。SPD內(nèi)的時(shí)序信息由模組生產(chǎn)商根據(jù)所使用的內(nèi)存芯片的特點(diǎn)編寫并寫入至EEPROM，主要用途就是協(xié)助北橋芯片精確調(diào)整內(nèi)存的物理/時(shí)序參數(shù)，以達(dá)到最佳的使用效果。刷新SPD的方式專業(yè)人員常用專用設(shè)備或?qū)Ｓ棉D(zhuǎn)接頭配合編程器來(lái)刷新內(nèi)存條的SPD數(shù)據(jù)參數(shù)。內(nèi)部存儲(chǔ)器的基本工作原理RAM芯片就是一個(gè)二進(jìn)制位的矩陣，每一個(gè)存儲(chǔ)單元位于行與列的交叉點(diǎn)，并且具有一個(gè)行地址和一個(gè)列地址。芯片被讀寫前，主板上芯片組中的內(nèi)存控制器要給被讀寫的內(nèi)存單元地址。內(nèi)存芯片內(nèi)部的邏輯電路將地址轉(zhuǎn)換成該單元的行、列值后，CPU才能讀寫指定單元的數(shù)據(jù)。對(duì)內(nèi)存讀操作主要經(jīng)歷如下過(guò)程：1.選中地址CPU向內(nèi)存控制器發(fā)出地址，內(nèi)存控制器再向內(nèi)存芯片傳送這一地址，芯片內(nèi)的邏輯電路將地址轉(zhuǎn)換為存儲(chǔ)單元的行地址和列地址。2.傳送數(shù)據(jù)從選中的存儲(chǔ)單元傳送到內(nèi)存芯片的輸出電路。3.內(nèi)存芯片輸出數(shù)據(jù)到外部DRAM始終無(wú)法與CPU以相同時(shí)鐘工作。解決的CPU與內(nèi)存之間速度的方法是：在CPU與DRAM間加上用SRAM做成的二級(jí)高速緩存。這樣內(nèi)存系統(tǒng)可以承擔(dān)系統(tǒng)的85%的內(nèi)存請(qǐng)求，而不需CPU額外等待主流的內(nèi)存技術(shù)SDRAMDDR2DDRDDRSDRAM（DualDataRateSDRAM，雙數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器），又簡(jiǎn)稱DDR。原理：它在時(shí)鐘信號(hào)的上升沿與下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)。定址與控制信號(hào)與傳統(tǒng)SDRAM相同。184個(gè)針腳DDR2（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）進(jìn)行開(kāi)發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍以上與上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。?。換句話說(shuō)，DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。240個(gè)針腳內(nèi)存顆粒識(shí)別相對(duì)于市面上越來(lái)越多的內(nèi)存品牌，內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)廠商要顯得少了很多，目前主要有三星(SAMSUNG)、現(xiàn)代(Hynix)、英飛凌(Infineon)、美光(Micron)、勤茂(TwinMOS)、南亞(NANYA)、華邦(Winbond)和茂矽(MOSEL)等等。這些內(nèi)存顆粒廠商都具有相當(dāng)實(shí)力，其中名列三甲的有三星、現(xiàn)代以及美光

現(xiàn)代三星 美光華邦

茂矽南亞

勤茂英飛凌

內(nèi)存顆粒識(shí)別美光（Micron）三星（SAMSUNG）

根據(jù)產(chǎn)品編號(hào)表示信息：4MAIID9CRZ 表示 512M 533MHZ4BBIIZ9BQT 表示 256M 533MHZ4FBIID9CHM 表示 256M 533MHZ4UAIID9CWX 表示 512M 667MHZ4TB41D9CZM 表示 256M 667MHZ4VB41D9CZM 表示 256M 667MHZK4-表示三星廠家 T-表示DDR2 4位5位表示容量56表示256M 51表示512M 1G表示1G2G表示2G 4G表示4G 最后兩位表示工作頻率：CC表示400MHZ D5表示533MHZ D6 E6表示667MHZ E7 F7表示800MHZ現(xiàn)代DDR2內(nèi)存顆粒

HY-表示現(xiàn)代廠家 5P-表示DDR2 S-表示1.8V電壓編號(hào)6位7位表示內(nèi)存容量：28表示128M 56表示256M 12表示512M 1G表示1G 2G表示2G后兩位表示工作頻率： E3E4表示DDR2 400C3 C4 C5表示DDR2 533 Y4Y5Y6表示DDR2667 S5 S6 表示DDR2 800

爾必達(dá)（ELPIDA）

E-表示DDR2 編號(hào)2位3位表示內(nèi)存容量：25表示256M 51表示512M 11表示 1G編號(hào)后兩位表示工作頻率：4A 4C 表示DDR2 4005C表示DDR2 533 6C 6E表示DDR2 667GE表示 DDR2 800英飛凌（Infineon）

易勝（Elixir）

編號(hào)789位表示內(nèi)存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G編號(hào)最后一位表示頻率： 5表示400MHZ3.7表示533MHZ 3表示667MHZ編號(hào)567位表示內(nèi)存容量：128表示128M256表示256M 512表示512M 1G表示1G編號(hào)最后2-3位表示頻率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ

南亞（Nanya）6789位表示內(nèi)存容量： 16M8表示 128M64M4 32M8 16M16表示 256M128M4 64M8 32M16表示 512M256M4 128M8 64M16表示 1G編號(hào)最后兩位表示頻率： 5A 5B表示400MHZ37A 37B表示533MHZ 3B 3C 表示667MHZ內(nèi)存維修卡使用系統(tǒng)主要組成部分四個(gè)七段數(shù)碼管，一個(gè)5X8顯示陣列，一個(gè)推按式開(kāi)關(guān)，一個(gè)綠色指示燈。1）七段數(shù)碼管用來(lái)顯示內(nèi)存M數(shù)在內(nèi)存測(cè)試過(guò)程中，每測(cè)完1M，數(shù)碼管就會(huì)顯示相對(duì)應(yīng)的M數(shù)。2）開(kāi)關(guān)用來(lái)選擇進(jìn)入維修卡測(cè)試模式（該功能保留，不作使用）。3）5X8顯示陣列第一和第二行每一行上的8個(gè)燈分別用來(lái)代表內(nèi)存條上的IC。用戶可以根據(jù)這些指示燈的情況快速地找出內(nèi)存條上出錯(cuò)的IC所在位置。a）對(duì)于雙面條：第一行顯示待測(cè)內(nèi)存條的正面，第二行顯示待測(cè)內(nèi)存條的反面。b）對(duì)于單面條：第一行不使用，第二行顯示待測(cè)內(nèi)存條的正面。4）5X8顯示陣列第三行該行保留，不作使用。5）5X8顯示陣列第四行當(dāng)插在主板上作為好的標(biāo)準(zhǔn)條出錯(cuò)的時(shí)候，會(huì)顯示在這一行。使用這個(gè)功能，可以在沒(méi)有好的內(nèi)存條的情況下快速定位一些內(nèi)存IC短路，假焊引起的問(wèn)題。6）5X8顯示陣列第五行左邊四個(gè)燈顯示內(nèi)存條的工作頻率：亮1/2/3個(gè)指示燈，分別表示266/333/400MHZ。右邊四個(gè)燈顯示CPU的總線頻率：亮1/2/3個(gè)指示燈，分別表示400/533/800MHZ。維修卡的五種工作模式維修卡有多種工作模式，包括內(nèi)存快速，慢速測(cè)試模式，電腦開(kāi)機(jī)測(cè)試模式，測(cè)試完成后自動(dòng)關(guān)機(jī)模式。1.測(cè)試維修模式該模式在測(cè)試的時(shí)候，會(huì)先進(jìn)行快速測(cè)試，然后進(jìn)行慢速測(cè)試。2.內(nèi)存維修模式下自動(dòng)關(guān)機(jī)模式內(nèi)存維修卡測(cè)試完成后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉電腦。如何開(kāi)始測(cè)試內(nèi)存維修卡DDR2版使用的電腦平臺(tái)是支持雙通道內(nèi)存的INTEL915系列主

板。在使用過(guò)程中，需要準(zhǔn)備一條好的內(nèi)存條作為標(biāo)準(zhǔn)條，插在一個(gè)內(nèi)存條通道上，并把待修的內(nèi)存條插在另一個(gè)內(nèi)存條通道上。并且要求好的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存條和待測(cè)的內(nèi)存條容量不能現(xiàn)同，以避免主板進(jìn)入64位內(nèi)存操作模式。而且，要求好的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存條和待修內(nèi)存條的EP（內(nèi)存條上用于儲(chǔ)存內(nèi)存資料的小IC）資料必須正確。下面是詳細(xì)測(cè)試步驟1.準(zhǔn)備一塊使用INTEL915芯片組的主板，閱讀它的說(shuō)明書以了解它的雙通道內(nèi)存插槽所在的位置。通常對(duì)于四條（或者二條）內(nèi)存插槽的主板，在四條（或者二條）內(nèi)存槽的中間會(huì)留有一個(gè)空隙用來(lái)區(qū)分兩個(gè)通道。2.準(zhǔn)備一條好的內(nèi)存條作為標(biāo)準(zhǔn)條，它的容量必須和需要維修的內(nèi)存條容量不一致。開(kāi)始測(cè)試維修：1.開(kāi)機(jī)。2.維修卡的數(shù)碼管上依次顯示“03”，“02”，“01”，然后進(jìn)入快速測(cè)試模式。在該模式下，測(cè)試卡對(duì)內(nèi)存以M為單位，進(jìn)行跳躍式測(cè)試，以快速定位一般假焊和連焊所引起的問(wèn)題。注意：該模式測(cè)試時(shí)間極短，對(duì)于容量為128M的內(nèi)存條，用戶可能無(wú)法察覺(jué)這個(gè)過(guò)程。當(dāng)維修卡處于這種工作模式的時(shí)候，在數(shù)碼管的最前面一位，會(huì)顯示字母“F”，數(shù)碼管后面的三位會(huì)顯示當(dāng)前測(cè)試的M數(shù)。3.完成快速測(cè)試后，維修卡會(huì)自動(dòng)進(jìn)入全面測(cè)試模式。進(jìn)入該模式后，四個(gè)數(shù)碼管均用來(lái)顯示當(dāng)前正在測(cè)試的內(nèi)存M數(shù)。4.如果測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，該錯(cuò)誤會(huì)顯示在5X8顯示陣列的相應(yīng)位置上。整個(gè)測(cè)試完成后，維修卡喇叭會(huì)響，提示測(cè)試完成。5.測(cè)試完成后，維修卡會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)。內(nèi)存維修卡錯(cuò)誤代碼解釋1.數(shù)碼管顯示“00E0”：主板上沒(méi)有安裝任何內(nèi)存條；或者已安裝內(nèi)存條的EP資料不可用或者已安裝內(nèi)存條的EP資料錯(cuò)誤，導(dǎo)致主板無(wú)法識(shí)別內(nèi)存條。2.數(shù)碼管顯示“00E6”：可能的情況是該類型的內(nèi)存條不能工作在INTEL915主板上。3.數(shù)碼管顯示“00EE”：可能的情況是標(biāo)準(zhǔn)條的容量和待測(cè)條的容量相同。

顯卡維修教程顯示卡是CPU與顯示器之間的接口電路，因此也稱為顯示適配器，PC機(jī)顯示系統(tǒng)性能的高低主要由選用的顯示卡性能決定。顯卡顧名思義是處理計(jì)算機(jī)圖象，文字等為顯示器提供顯示信號(hào)的器件。顯示卡通過(guò)系統(tǒng)I/O總線與主機(jī)連接，早期采用ISAVESA，后來(lái)改用PCI，目前多采用AGP和PCIE 目前市面上常見(jiàn)的顯卡，按數(shù)